JPS6094721A - モ−ルドコンデンサの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はモールドコンデンサの製造装置に関するもので
ある。

モールドコンデンサは、一般に、金型内にコンデンサ素
子を収納し、樹脂を金型内に注入し硬化することにＪ：
り外装が形成されている。

このような金型は、通常、素子の収納部が機密状態に保
持される構造かあるいは収納部のガスを外部にＩＪＩ出
するための孔を設番フた４Ｍ３ｉ！！のものが用いられ
ている。しかしイ１がら、前者の場合には樹脂を収納部
に注入するど、内部のガスが圧縮されて残留し、それが
原因で・、形成された外装の一部が不定形に凹む欠員が
あ−）ｌ、：。Ｊ、た、後者の場合には、孔の部分に樹
脂が突出して残るために、金型から取り出した後に、こ
の部分を除去しなＩ′Ｊればならず、ｖＪ造が困難であ
る欠点があった。

本発明は、以１の欠員を改良し、容易にかつ良好’３　
％装を形成しうるｔ−ルドコンデンリ−の！１ｔｆｉ装
置の提供を目的どするものて゛ある。

本発明は、」−配の目的を達成するために、金型の収納
部に二１ンデンリ累了を収納し、該収納部に樹脂を１１
人して該樹脂を硬化Ｊることにより外装を形成しうるモ
ールドコンデンサ−の製造装置において、金型に着脱自
在に取す付けられ収納部内のガスを外部に１１１出しう
るビンを設番ノることを特徴とするし−ルド′ニー１ン
デンリの製造装置を提供するものである。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図及び第２図において、１は、下金型であり、底面
部に孔２交伊今が設けられている。３は、上金型である
。４及び５はこの上金型３の側面に互いに相対する位置
に着脱自在に取り付けられたピンである。６及び７は上
金型３の他の側面に互いに相対する位置に設けられた樹
脂注入用の孔である。

すなわち、第３及び第４図に示す通り、コンデンサ索子
８の端子９及び１０を下金型１の孔２＃ｉ−替キに挿入
してコンデンサ素子８を固定する。そして注入用の孔６
及び７から樹脂１１を収納部１２内に注入する。この際
に、収納部１２内のガスはビン４及び５と上金型との間
の隙間を通って排出される。それ故、注入された樹脂１
２は、ガスに妨げられることな（、収納部１２内に遍く
充填される。これにより、外装は凹むことなくまた突起
等が形成されることなく一様に形成される。

以上の通り、本発明によれば、上金型に着脱自在なピン
を取り付けることにより、収納部内のガスを隙間から初
出でき凹み等のない外装を、突出部を除去する処理をす
ることなく形成しつるモールドコンデンサの製造装置が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明実施例に用いる金型の正面断
面図及び側面断面図、第３図及び第４図は第１図及び第
２図の金型にコンデンサ索子を収納し樹脂を注入してい
る状態の１面断面図及び側面断面図を示１゜ １・・・下金型、　３・・・ｌ−金≧Ｖ！、　４，５・
・・ビン、８・・・コンデンサ索子、　１１・・・樹脂
、１２・・・収納部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金型の収納部にコンデンサ素子を収納し、該収納
   部に樹脂を注入して該樹脂を硬化することにより外装を
   形成しうるモールドコンデンサの製造装置において、金
   型に着脱自在に取り付けられ収納部内のガスを外部に排
   出しうるビンを設けることを特徴とするモールドコンデ
   ンサのｔＪ造装置。