JPS6224931B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6224931B2 JPS6224931B2 JP58208775A JP20877583A JPS6224931B2 JP S6224931 B2 JPS6224931 B2 JP S6224931B2 JP 58208775 A JP58208775 A JP 58208775A JP 20877583 A JP20877583 A JP 20877583A JP S6224931 B2 JPS6224931 B2 JP S6224931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- mold
- resin
- exterior
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はモールドコンデンサの製造装置に関す
るものである。
るものである。
モールドコンデンサは、一般に、金型内にコン
デンサ素子を収納し、樹脂を金型内に注入し硬化
することにより外装が形成されている。
デンサ素子を収納し、樹脂を金型内に注入し硬化
することにより外装が形成されている。
このような金型は、通常、素子の収納部が機密
状態に保持される構造かあるいは収納部のガスを
外部に排出するための孔を設けた構造のものが用
いられている。しかしながら、前者の場合には樹
脂を収納部に注入すると、内部のガスが圧縮され
て残留し、それが原因で、形成された外装の一部
が不定形に凹む欠点があつた。また、後者の場合
には、孔の部分に樹脂が突出して残るために、金
型から取り出した後に、この部分を除去しなけれ
ばならず、製造が困難である欠点があつた。
状態に保持される構造かあるいは収納部のガスを
外部に排出するための孔を設けた構造のものが用
いられている。しかしながら、前者の場合には樹
脂を収納部に注入すると、内部のガスが圧縮され
て残留し、それが原因で、形成された外装の一部
が不定形に凹む欠点があつた。また、後者の場合
には、孔の部分に樹脂が突出して残るために、金
型から取り出した後に、この部分を除去しなけれ
ばならず、製造が困難である欠点があつた。
さらに、モールドコンデンサに設ける定格表示
等は、従来、ラベルを貼り付けたり、捺印したり
することにより行なつているが、作業工数の低減
の妨げとなつており、特にラベルの場合には剥れ
る恐れもある等の欠点があつた。
等は、従来、ラベルを貼り付けたり、捺印したり
することにより行なつているが、作業工数の低減
の妨げとなつており、特にラベルの場合には剥れ
る恐れもある等の欠点があつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で
製造時間を短縮でき定格等を確実に表示しうるモ
ールドコンデンサの製造装置の提供を目的とする
ものである。
製造時間を短縮でき定格等を確実に表示しうるモ
ールドコンデンサの製造装置の提供を目的とする
ものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、金型
の収納部にコンデンサ素子を収納し、該収納部に
樹脂を注入して該樹脂を硬化することにより外装
を形成しうるモールドコンデンサの製造装置にお
いて、金型に着脱自在に取り付けられ収納部内の
ガスを外部に排出しうるピンと、該ピンの先端に
設けられ外装に定格等を表示しうる表示部とを有
することを特徴とするモールドコンデンサの製造
装置を提供するものである。
の収納部にコンデンサ素子を収納し、該収納部に
樹脂を注入して該樹脂を硬化することにより外装
を形成しうるモールドコンデンサの製造装置にお
いて、金型に着脱自在に取り付けられ収納部内の
ガスを外部に排出しうるピンと、該ピンの先端に
設けられ外装に定格等を表示しうる表示部とを有
することを特徴とするモールドコンデンサの製造
装置を提供するものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図及び第２図において、１は、下金型であ
り、底面部に孔２及び３が設けられている。３
は、上金型である。４及び５はこの上金型３の側
面に互いに相対する位置に着脱自在に取り付けら
れたピンである。このピン４及び５の先端６及び
７には定格等の表示部８が凹状又は凸状に設けら
れている。９及び１０は上金型３の他の側面に互
いに相対する位置に設けられている樹脂注入用の
孔である。
り、底面部に孔２及び３が設けられている。３
は、上金型である。４及び５はこの上金型３の側
面に互いに相対する位置に着脱自在に取り付けら
れたピンである。このピン４及び５の先端６及び
７には定格等の表示部８が凹状又は凸状に設けら
れている。９及び１０は上金型３の他の側面に互
いに相対する位置に設けられている樹脂注入用の
孔である。
すなわち、第３及び第４図に示す通り、コンデ
ンサ素子１１の端子１２及び１３を下金型１の孔
２及び３に挿入してコンデンサ素子１１を固定す
る。そして注入用の孔９及び１０から樹脂１４を
収納部１５内に注入する。この際に、収納部１５
内のガスはピン４及び５と上金型との間の隙間を
通つて排出される。それ故、注入された樹脂１２
は、ガスに妨げられることなく、収納部１５内に
遍く充填され硬化する。これにより、外装は凹む
ことなくまた突起等が形成されることなく一様に
形成される。
ンサ素子１１の端子１２及び１３を下金型１の孔
２及び３に挿入してコンデンサ素子１１を固定す
る。そして注入用の孔９及び１０から樹脂１４を
収納部１５内に注入する。この際に、収納部１５
内のガスはピン４及び５と上金型との間の隙間を
通つて排出される。それ故、注入された樹脂１２
は、ガスに妨げられることなく、収納部１５内に
遍く充填され硬化する。これにより、外装は凹む
ことなくまた突起等が形成されることなく一様に
形成される。
また、ピン４及び５の先端には定格電圧や定格
容量、ロツトNo.、極性等の表示部８が設けられて
いるため、形成された外装には定格等が表示さ
れ、その後に定格等表示の処理を必要とせず、製
造工数を低減でき、製造が容易になる。なお、ピ
ン４及び５は自由に交換できるため、コンデンサ
の種類に応じた表示が可能である。
容量、ロツトNo.、極性等の表示部８が設けられて
いるため、形成された外装には定格等が表示さ
れ、その後に定格等表示の処理を必要とせず、製
造工数を低減でき、製造が容易になる。なお、ピ
ン４及び５は自由に交換できるため、コンデンサ
の種類に応じた表示が可能である。
以上の通り、本発明によれば、金型の収納部の
ガスを外装に突起を設けることなく排出できかつ
外装形成と同時に定格等の表示ができるので、製
造が容易で製造時間を短縮しうるモールドコンデ
ンサの製造装置が得られる。
ガスを外装に突起を設けることなく排出できかつ
外装形成と同時に定格等の表示ができるので、製
造が容易で製造時間を短縮しうるモールドコンデ
ンサの製造装置が得られる。
第１図、第２図及び第３図は本発明実施例に用
いる金型の正面断面図及び側面断面図、第３図及
び第４図は第１図及び第２図の金型にコンデンサ
素子を収納し樹脂を注入している状態の正面断面
図及び側面断面図を示す。 １…下金型、３…上金型、４，５…ピン、６，
７…先端、８…表示部、１１…コンデンサ素子、
１４…樹脂、１５…収納部。
いる金型の正面断面図及び側面断面図、第３図及
び第４図は第１図及び第２図の金型にコンデンサ
素子を収納し樹脂を注入している状態の正面断面
図及び側面断面図を示す。 １…下金型、３…上金型、４，５…ピン、６，
７…先端、８…表示部、１１…コンデンサ素子、
１４…樹脂、１５…収納部。
Claims (1)
- １ 金型の収納部にコンデンサ素子を収納し、該
収納部に樹脂を注入して該樹脂を硬化することに
より外装を形成しうるモールドコンデンサの製造
装置において、金型に着脱自在に取り付けられ収
納部内のガスを外部に排出しうるピンと、該ピン
の先端に設けられ外装に定格等を表示しうる表示
部とを有することを特徴とするモールドコンデン
サの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58208775A JPS60101922A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | モ−ルドコンデンサの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58208775A JPS60101922A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | モ−ルドコンデンサの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101922A JPS60101922A (ja) | 1985-06-06 |
| JPS6224931B2 true JPS6224931B2 (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=16561885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58208775A Granted JPS60101922A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | モ−ルドコンデンサの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101922A (ja) |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP58208775A patent/JPS60101922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101922A (ja) | 1985-06-06 |
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