JPS60943U - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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Publication number
JPS60943U
JPS60943U JP1983092641U JP9264183U JPS60943U JP S60943 U JPS60943 U JP S60943U JP 1983092641 U JP1983092641 U JP 1983092641U JP 9264183 U JP9264183 U JP 9264183U JP S60943 U JPS60943 U JP S60943U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
insulating substrate
semiconductor elements
wiring
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Pending
Application number
JP1983092641U
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English (en)
Inventor
内田　治男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60943U publication Critical patent/JPS60943U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積回路装置の断面図、第２図、第３図
ａ　’−ｃは各々本考案に係る一実施例の断面図及び製
造工程順の要部断面図を示す。 なお図において、１．７・・・・・・集積回路装置、２
・・・・・・ケース、３・・・・・・ホンディングワイ
ヤ、４．９・・・・・・キャップ、５．１０・・・・・
・配線、６・・・・・田−材、８・・・・・・絶縁基板
、１１．１２・・・・・・ｎ型又はｐ型シリコン、１３
・・・・・・上部配線、１４・・・・・・素子領域であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に半導体素子を形成してなる集積回路装置に
    おいて、該絶縁基板の表面より裏面へ導通孔により配線
    を行ない、該配線と該絶縁基板表面に形成された半導体
    素子相互を結ぶ配線とを接続した構造を有することを特
    徴とする集積回路装置。
JP1983092641U 1983-06-16 1983-06-16 集積回路装置 Pending JPS60943U (ja)

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JPS60943U true JPS60943U (ja) 1985-01-07

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ID=30222950

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