JPS6092844U - 半導体素子用放熱板 - Google Patents
半導体素子用放熱板Info
- Publication number
- JPS6092844U JPS6092844U JP18515083U JP18515083U JPS6092844U JP S6092844 U JPS6092844 U JP S6092844U JP 18515083 U JP18515083 U JP 18515083U JP 18515083 U JP18515083 U JP 18515083U JP S6092844 U JPS6092844 U JP S6092844U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor devices
- view
- fin
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の放熱板の正面図、第２図は同上部分斜視
図、第３図は同上要部の拡大正面図、第４図は本考案の
放熱板の実施例を示す正面図、第５図は同上要部の拡大
正面図、第６図は製造法の一例を示す縦断正面図である
。 １・・・・・・基板、２，２′、２“・・・・・・フィ
ン、２ａ・・・・・・先端部、３・・・・・・基板、４
・・・・・・半導体素子、５゜５′、５“・・・・・・
フィン、２ａ・・・・・・先端部、６・・・・・・保護
皮膜槽、７・・・・・・ヒーター、８・・・・・・槽、
９・・・・・・合成樹脂。 補正 昭５９．２．２１ 考案の名称を次のように補正する。 ■考案の名称 半導体素子用放熱板 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を次のよう
に補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 基板面に切り起こしによる舌状フィンを多数枚並列させ
て設けた放熱板において、各フィンは先端に保護皮膜層
を形成したことを特徴とする半導体素子用放熱板。 図面の簡単な説明 第１図は従来の放熱板の正面図、第２図は同上部分斜視
図、第３図は同上要部の拡大正面図、第４図は本考案の
放熱板の実施例を示す正面図、第５図は同上要部の拡大
正面図、第６図は製造法の一例を示す縦断正面図である
。 １・・・・・・基板、２．２’、２″・・・・・・フィ
ン、２ａ・・・・・・先端部、３・・・・・・基板、４
・・・・・・半導体素子、５゜５′、５″・・・・・・
フィン、２ａ・・・・・・先端部、６・・・・・・保護
皮膜層、７・・・・・・ヒーター、８・・・・・・槽、
９・・・・・・合成樹脂。
図、第３図は同上要部の拡大正面図、第４図は本考案の
放熱板の実施例を示す正面図、第５図は同上要部の拡大
正面図、第６図は製造法の一例を示す縦断正面図である
。 １・・・・・・基板、２，２′、２“・・・・・・フィ
ン、２ａ・・・・・・先端部、３・・・・・・基板、４
・・・・・・半導体素子、５゜５′、５“・・・・・・
フィン、２ａ・・・・・・先端部、６・・・・・・保護
皮膜槽、７・・・・・・ヒーター、８・・・・・・槽、
９・・・・・・合成樹脂。 補正 昭５９．２．２１ 考案の名称を次のように補正する。 ■考案の名称 半導体素子用放熱板 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を次のよう
に補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 基板面に切り起こしによる舌状フィンを多数枚並列させ
て設けた放熱板において、各フィンは先端に保護皮膜層
を形成したことを特徴とする半導体素子用放熱板。 図面の簡単な説明 第１図は従来の放熱板の正面図、第２図は同上部分斜視
図、第３図は同上要部の拡大正面図、第４図は本考案の
放熱板の実施例を示す正面図、第５図は同上要部の拡大
正面図、第６図は製造法の一例を示す縦断正面図である
。 １・・・・・・基板、２．２’、２″・・・・・・フィ
ン、２ａ・・・・・・先端部、３・・・・・・基板、４
・・・・・・半導体素子、５゜５′、５″・・・・・・
フィン、２ａ・・・・・・先端部、６・・・・・・保護
皮膜層、７・・・・・・ヒーター、８・・・・・・槽、
９・・・・・・合成樹脂。
Claims (1)
- 基板面に切り起こしによる舌状フィンを多数枚並列させ
て設けた放熱板においあ、各フィンは先端に保護皮膜層
を形成したことを特徴とする半導体素子用放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18515083U JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18515083U JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092844U true JPS6092844U (ja) | 1985-06-25 |
| JPS6328610Y2 JPS6328610Y2 (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=30400264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18515083U Granted JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092844U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016006089A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2017-06-15 | 富士通株式会社 | 放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP18515083U patent/JPS6092844U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016006089A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2017-06-15 | 富士通株式会社 | 放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6328610Y2 (ja) | 1988-08-02 |
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