JPS6328610Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6328610Y2 JPS6328610Y2 JP18515083U JP18515083U JPS6328610Y2 JP S6328610 Y2 JPS6328610 Y2 JP S6328610Y2 JP 18515083 U JP18515083 U JP 18515083U JP 18515083 U JP18515083 U JP 18515083U JP S6328610 Y2 JPS6328610 Y2 JP S6328610Y2
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- Japan
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- tip
- fins
- heat sink
- film layer
- substrate
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- Expired
Links
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は、トランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子の冷却用放熱板、いわゆるヒートシンクに
関する。
体素子の冷却用放熱板、いわゆるヒートシンクに
関する。
かかる放熱板は半導体を取付ける基板から多数
枚フインを突設したもので、該フインの形成方法
として第１図に示すように基板１を構成するアル
ミニウム製の板状素材のフイン立て面を切削加工
することにより舌状フイン２，２′，２″……をい
わば切り起こし形成する加工が知られている。
枚フインを突設したもので、該フインの形成方法
として第１図に示すように基板１を構成するアル
ミニウム製の板状素材のフイン立て面を切削加工
することにより舌状フイン２，２′，２″……をい
わば切り起こし形成する加工が知られている。
ところがこの方法では、舌状フイン２，２′，
２″……は機械的切削加工により形成されたもの
なので第２図、第３図に示すように各先端部２ａ
は尖つたままであり、これをステレオアンプその
他の機器内に組込む際に作業者が手を切るおそれ
があり、非常に危険である。また、尖つた先端部
は薄肉の箔状となりこれが小さな断片となつて脱
落しやすく、該脱落片は回路の短絡等のトラブル
の原因となりやすい。
２″……は機械的切削加工により形成されたもの
なので第２図、第３図に示すように各先端部２ａ
は尖つたままであり、これをステレオアンプその
他の機器内に組込む際に作業者が手を切るおそれ
があり、非常に危険である。また、尖つた先端部
は薄肉の箔状となりこれが小さな断片となつて脱
落しやすく、該脱落片は回路の短絡等のトラブル
の原因となりやすい。
そこでこのような欠点を解消するため、実開昭
55−12692号公報（実願昭53−96613号）に示すよ
うに先端部を適宜切断により除去する方法や、研
磨機、ワイヤーブラシ等で削る方法及び先端部を
カールする方法などが考えられるが、いずれも細
かな作業となり手数がかかり面倒なものであつ
た。
55−12692号公報（実願昭53−96613号）に示すよ
うに先端部を適宜切断により除去する方法や、研
磨機、ワイヤーブラシ等で削る方法及び先端部を
カールする方法などが考えられるが、いずれも細
かな作業となり手数がかかり面倒なものであつ
た。
本考案の目的は前記従来例の不都合を解消し、
簡単かつ迅速に作業を行つてしかも確実にフイン
先端の鋭利個所（ナイフエツジ）をなくすことが
でき、安全性の高い半導体素子用放熱板を提供す
ることにある。
簡単かつ迅速に作業を行つてしかも確実にフイン
先端の鋭利個所（ナイフエツジ）をなくすことが
でき、安全性の高い半導体素子用放熱板を提供す
ることにある。
しかしてこの目的は本考案によれば、基板面に
切り起こしによる舌状フインを多数枚並列させて
設けた放熱板において、各フインは先端に円形状
の保護皮膜層を形成することにより達成される。
切り起こしによる舌状フインを多数枚並列させて
設けた放熱板において、各フインは先端に円形状
の保護皮膜層を形成することにより達成される。
以下、図面について本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面
図、第５図は同上要部の拡大正面図で、図中３は
アルミニウム（合金）製の基板、４は該基板３に
取付けられるトランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子を示す。基板３は図示のごとく断面Ｌ字形
のものの他に、断面Ｔ字形のもの若しくは単純な
板体のものなど種々の形状のものが考えられ、ま
た後述のフインも片側のみに設ける場合や両側に
設ける場合などがある。
図、第５図は同上要部の拡大正面図で、図中３は
アルミニウム（合金）製の基板、４は該基板３に
取付けられるトランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子を示す。基板３は図示のごとく断面Ｌ字形
のものの他に、断面Ｔ字形のもの若しくは単純な
板体のものなど種々の形状のものが考えられ、ま
た後述のフインも片側のみに設ける場合や両側に
設ける場合などがある。
フイン５，５′，５″……は基板３の面を切削機
で適宜間隔で並列に切り起こして形成されたもの
で、各フイン５，５′，５″……の先端部５ａは切
り起こし時に上述のごとくナイフエツジとして鋭
利になつているが、かかる尖つた先端部５ａが露
出しないよう円形状の保護皮膜層６により被覆す
る。この例の皮膜層６の如く円形の水玉状外形と
すると、全体に黒色塗装を施す場合にはこの部分
は厚肉であるので密着性のよいものとなる。ま
た、皮膜層６の材質としては合成樹脂、天然ゴ
ム、ガラス等が適する。
で適宜間隔で並列に切り起こして形成されたもの
で、各フイン５，５′，５″……の先端部５ａは切
り起こし時に上述のごとくナイフエツジとして鋭
利になつているが、かかる尖つた先端部５ａが露
出しないよう円形状の保護皮膜層６により被覆す
る。この例の皮膜層６の如く円形の水玉状外形と
すると、全体に黒色塗装を施す場合にはこの部分
は厚肉であるので密着性のよいものとなる。ま
た、皮膜層６の材質としては合成樹脂、天然ゴ
ム、ガラス等が適する。
次にかかる保護皮膜層６を形成する方法につい
て説明すると、第６図に示すように電気ヒーター
７を備えた槽８に材料となる例えば合成樹脂（ナ
イロン、ポリエチレン、塩化ビニル等）９を加熱
して溶融状態で貯えておき、逆さまにした基板１
のフイン５，５′，５″……の先端部分のみをこの
合成樹脂９の中に浸漬する。このようにすれば合
成樹脂９はフイン５，５′，５″……に付着し、か
つ少し下降して水玉状の固まりとなつて先端部５
ａを覆うので常温又は強制冷却により硬化させれ
ばよい。
て説明すると、第６図に示すように電気ヒーター
７を備えた槽８に材料となる例えば合成樹脂（ナ
イロン、ポリエチレン、塩化ビニル等）９を加熱
して溶融状態で貯えておき、逆さまにした基板１
のフイン５，５′，５″……の先端部分のみをこの
合成樹脂９の中に浸漬する。このようにすれば合
成樹脂９はフイン５，５′，５″……に付着し、か
つ少し下降して水玉状の固まりとなつて先端部５
ａを覆うので常温又は強制冷却により硬化させれ
ばよい。
以上述べたように本考案の半導体素子用放熱板
は、基板面に切り起こしによる舌状フインを多数
枚並列させて設ける場合において、各フインの先
端は保護皮膜層を設けて尖り部をなくしたので、
作業者が手を切つたりするおそれがなくまた保護
皮膜層で箔状の先端補強されるのでこの部分が脱
落したりするおそれもなくなるものである。しか
も、加工を施すのに細かで正確な作業は必要な
く、すべてのフインに一挙に施すことができ省力
化をはかることができるものである。
は、基板面に切り起こしによる舌状フインを多数
枚並列させて設ける場合において、各フインの先
端は保護皮膜層を設けて尖り部をなくしたので、
作業者が手を切つたりするおそれがなくまた保護
皮膜層で箔状の先端補強されるのでこの部分が脱
落したりするおそれもなくなるものである。しか
も、加工を施すのに細かで正確な作業は必要な
く、すべてのフインに一挙に施すことができ省力
化をはかることができるものである。
第１図は従来の放熱板の正面図、第２図は同上
部分斜視図、第３図は同上要部の拡大正面図、第
４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面図、第
５図は同上要部の拡大正面図、第６図は製造法の
一例を示す縦断正面図である。 １……基板、２，２′，２″……フイン、２ａ…
…先端部、３……基板、４……半導体素子、５，
５′，５″……フイン、２ａ……先端部、６……保
護皮膜層、７……ヒーター、８……槽、９……合
成樹脂。
部分斜視図、第３図は同上要部の拡大正面図、第
４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面図、第
５図は同上要部の拡大正面図、第６図は製造法の
一例を示す縦断正面図である。 １……基板、２，２′，２″……フイン、２ａ…
…先端部、３……基板、４……半導体素子、５，
５′，５″……フイン、２ａ……先端部、６……保
護皮膜層、７……ヒーター、８……槽、９……合
成樹脂。
Claims (1)
- 基板面に切り起こしによる舌状フインを多数枚
並列させて設けた放熱板において、各フインは先
端に円形状の保護皮膜層を形成したことを特徴と
する半導体素子用放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18515083U JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18515083U JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092844U JPS6092844U (ja) | 1985-06-25 |
| JPS6328610Y2 true JPS6328610Y2 (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=30400264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18515083U Granted JPS6092844U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092844U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106575642B (zh) * | 2014-07-10 | 2019-06-18 | 富士通株式会社 | 散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP18515083U patent/JPS6092844U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092844U (ja) | 1985-06-25 |
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