JPS6328609Y2 - - Google Patents
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- JPS6328609Y2 JPS6328609Y2 JP18514983U JP18514983U JPS6328609Y2 JP S6328609 Y2 JPS6328609 Y2 JP S6328609Y2 JP 18514983 U JP18514983 U JP 18514983U JP 18514983 U JP18514983 U JP 18514983U JP S6328609 Y2 JPS6328609 Y2 JP S6328609Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は、トランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子の冷却用放熱板、いわゆるヒートシンクに
関する。
体素子の冷却用放熱板、いわゆるヒートシンクに
関する。
かかる放熱板は半導体を取付ける基板から多数
枚フインを突設したもので、該フインの形成方法
として第１図に示すように基板１を構成するアル
ミニウム製の板状素材のフイン立て面を切削加工
することにより舌状フイン２，２′，２″……をい
わば切り起こし形成する加工が知られている。
枚フインを突設したもので、該フインの形成方法
として第１図に示すように基板１を構成するアル
ミニウム製の板状素材のフイン立て面を切削加工
することにより舌状フイン２，２′，２″……をい
わば切り起こし形成する加工が知られている。
ところがこの方法では、舌状フイン２，２′，
２″……は機械的切削加工により形成されたもの
なので第２図、第３図に示すように各先端部２ａ
は尖つたままであり、これをステレオアンプその
他の機器内に組込む際に作業者が手を切るおそれ
があり、非常に危険である。また、尖つた先端部
は薄肉の箔状となりこれが小さな断片となつて脱
落しやすく、該脱落片は回路の短絡等のトラブル
の原因となりやすい。
２″……は機械的切削加工により形成されたもの
なので第２図、第３図に示すように各先端部２ａ
は尖つたままであり、これをステレオアンプその
他の機器内に組込む際に作業者が手を切るおそれ
があり、非常に危険である。また、尖つた先端部
は薄肉の箔状となりこれが小さな断片となつて脱
落しやすく、該脱落片は回路の短絡等のトラブル
の原因となりやすい。
そこでこのような欠点を解消するため、実開昭
55−12692号公報（実願昭53−96613号）に示すよ
うに先端部を適宜切断により除去する方法や、研
磨機、ワイヤーブラシ等で削る方法及び先端部を
カールする方法などが考えられるが、いずれも細
かな作業となり手数がかかり面倒なものであつ
た。
55−12692号公報（実願昭53−96613号）に示すよ
うに先端部を適宜切断により除去する方法や、研
磨機、ワイヤーブラシ等で削る方法及び先端部を
カールする方法などが考えられるが、いずれも細
かな作業となり手数がかかり面倒なものであつ
た。
本考案の目的は前記従来例の不都合を解消し、
簡単かつ迅速に作業を行つてしかも確実にフイン
先端の鋭利個所（ナイフエツジ）をなくすことが
でき、安全性の高い半導体素子用放熱板を提供す
ることにある。
簡単かつ迅速に作業を行つてしかも確実にフイン
先端の鋭利個所（ナイフエツジ）をなくすことが
でき、安全性の高い半導体素子用放熱板を提供す
ることにある。
しかしてこの目的は本考案によれば、基板面に
切り起こしによる舌状フインを多数枚並列させて
設けた放熱板において、各フインは先端に円形状
の溶解部を有することにより達成される。
切り起こしによる舌状フインを多数枚並列させて
設けた放熱板において、各フインは先端に円形状
の溶解部を有することにより達成される。
以下、図面について本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面
図、第５図は同上要部の拡大正面図で、図中３は
アルミニウム（合金）製の基板、４は該基板３に
取付けられるトランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子を示す。基板３は図示のごとく断面Ｌ字形
のものの他に、断面Ｔ字形のもの若しくは単純な
板体のものなど種々の形状のものが考えられ、ま
た後述のフインも片側のみに設ける場合や両側に
設ける場合などがある。
図、第５図は同上要部の拡大正面図で、図中３は
アルミニウム（合金）製の基板、４は該基板３に
取付けられるトランジスタ、サイリスタ等の半導
体素子を示す。基板３は図示のごとく断面Ｌ字形
のものの他に、断面Ｔ字形のもの若しくは単純な
板体のものなど種々の形状のものが考えられ、ま
た後述のフインも片側のみに設ける場合や両側に
設ける場合などがある。
フイン５，５′，５″……は基板３の面を切削機
で適宜間隔で並列に切り起こして形成されたもの
で、各フイン５，５′，５″……の先端は切り起こ
し時には第３図と同じくナイフエツジとして鋭利
になつているが、かかる尖り部を溶解して先端部
を丸味のある円形状とする。この例の溶解部６の
如く円形のだんご状とすると、全体に黒色塗装を
施す場合にはこの部分は厚肉であるので密着性の
よいものとなる。
で適宜間隔で並列に切り起こして形成されたもの
で、各フイン５，５′，５″……の先端は切り起こ
し時には第３図と同じくナイフエツジとして鋭利
になつているが、かかる尖り部を溶解して先端部
を丸味のある円形状とする。この例の溶解部６の
如く円形のだんご状とすると、全体に黒色塗装を
施す場合にはこの部分は厚肉であるので密着性の
よいものとなる。
次にかかる溶解部６を形成する方法について説
明すると、第６図に示すようにガラス工芸などで
用いられているのと同様に、トーチ７の火口から
酸素−アセチレンガスの炎８を噴出させ、該炎８
の温度をアルミニウム合金の溶融点以上に保ちフ
イン５，５′，５″……の先端に集中させた。これ
はいわゆるフレーミング（FLAMING）により
丸味のある溶解部を作る方法であり、その際炎８
の先端が直接フイン５，５′，５″……の根本部に
かかるのを防ぐためグラスウールやアルミナ等の
固形板を利用した耐熱性遮蔽板９を準備し、該遮
蔽板９に並設した開口９ａからフイン５，５′，
５″……の先端のみを突き出すようにする。
明すると、第６図に示すようにガラス工芸などで
用いられているのと同様に、トーチ７の火口から
酸素−アセチレンガスの炎８を噴出させ、該炎８
の温度をアルミニウム合金の溶融点以上に保ちフ
イン５，５′，５″……の先端に集中させた。これ
はいわゆるフレーミング（FLAMING）により
丸味のある溶解部を作る方法であり、その際炎８
の先端が直接フイン５，５′，５″……の根本部に
かかるのを防ぐためグラスウールやアルミナ等の
固形板を利用した耐熱性遮蔽板９を準備し、該遮
蔽板９に並設した開口９ａからフイン５，５′，
５″……の先端のみを突き出すようにする。
第７図は溶解部６を形成する他の方法を示すも
ので、フイン５，５′，５″……の先端部をアルゴ
ンガス１０でシールドしながら電極１１とフイン
の先端間のイオン電流により溶融させるTIG溶接
機を用いていわゆるなめ付け溶接の手法を用い
た。この場合も第５図の場合と同様に耐熱性遮蔽
板９を用いるとよい。前記２つの溶解加工法と
も、溶解部６は自然放置により冷却する。
ので、フイン５，５′，５″……の先端部をアルゴ
ンガス１０でシールドしながら電極１１とフイン
の先端間のイオン電流により溶融させるTIG溶接
機を用いていわゆるなめ付け溶接の手法を用い
た。この場合も第５図の場合と同様に耐熱性遮蔽
板９を用いるとよい。前記２つの溶解加工法と
も、溶解部６は自然放置により冷却する。
以上述べたように本考案の半導体素子用放熱板
は、基板面に切り起こしによる舌状フインを多数
枚並列させて設ける場合において、各フインの先
端は尖り部がなくなり、作業者が手を切つたりま
た先端が脱落したりするおそれがなくなるもので
ある。しかも、溶解を用いるので、加工法として
も細かで正確な作業は必要なく、迅速かつ容易に
しかも確実に製造することができるものである。
は、基板面に切り起こしによる舌状フインを多数
枚並列させて設ける場合において、各フインの先
端は尖り部がなくなり、作業者が手を切つたりま
た先端が脱落したりするおそれがなくなるもので
ある。しかも、溶解を用いるので、加工法として
も細かで正確な作業は必要なく、迅速かつ容易に
しかも確実に製造することができるものである。
第１図は従来の放熱板の正面図、第２図は同上
部分斜視図、第３図は同上要部の拡大正面図、第
４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面図、第
５図は同上要部の拡大正面図、第６図は製造法の
一例を示す縦断正面図、第７図は製造法の他の例
を示す縦断正面図である。 １……基板、２，２′，２″……フイン、２ａ…
…先端部、３……基板、４……半導体素子、５，
５′，５″……フイン、６……溶解部、７……トー
チ、８……炎、９……遮蔽板、９ａ……開口、１
０……アルゴンガス、１１……電極。
部分斜視図、第３図は同上要部の拡大正面図、第
４図は本考案の放熱板の実施例を示す正面図、第
５図は同上要部の拡大正面図、第６図は製造法の
一例を示す縦断正面図、第７図は製造法の他の例
を示す縦断正面図である。 １……基板、２，２′，２″……フイン、２ａ…
…先端部、３……基板、４……半導体素子、５，
５′，５″……フイン、６……溶解部、７……トー
チ、８……炎、９……遮蔽板、９ａ……開口、１
０……アルゴンガス、１１……電極。
Claims (1)
- 基板面に切り起こしによる舌状フインを多数枚
並列させて設けた放熱板において、各フインは先
端に円形状の溶解部を有することを特徴とした半
導体素子用放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18514983U JPS6092843U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18514983U JPS6092843U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092843U JPS6092843U (ja) | 1985-06-25 |
| JPS6328609Y2 true JPS6328609Y2 (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=30400262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18514983U Granted JPS6092843U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体素子用放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092843U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026642A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱交換器 |
| JP7075869B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2022-05-26 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP18514983U patent/JPS6092843U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092843U (ja) | 1985-06-25 |
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