JPS62203630A - 放熱器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の肩線／ｉ　ｉｊ２明 産業上の利用分野 この発明は、半導体素子、集積回路笠の液冷７ＪＩ体を
冷１４１す゛るために用いられる放熱器の製造方法に関
する。

従来の技術 たとえば、半導体素子冷却用の放熱器として、第５図に
示すように、板状ベース（１）の片面に多数の舌状フィ
ン（２）が切り起こし状に形成されているものが知られ
ている。ベース（１）には、半導体素子ねじ止めＪｌ１
貫通孔（３）があけられており、ベース（１）両面の・
）＃５、フィン（２）が形成されていない方の面に、半
導体素子（６）がタップねじ（７）によって取り付けら
れている。

このにうな放熱；Ｓは、板状のアルミニウム押出型材製
放熱：Ｓ素材の一方の面がわに切削加工機の切削刃によ
って放熱：Ｓ素材を薄く切り起こして、舌状フィンを形
成し、こののら、Ｍ熱器素材に、放熱：Ｓ素材の他方の
面から半２９体素子ねじ正め用ＤＩ連通孔をボール盤に
よつであ【」ることによって１１４３１１されている。

このような製造方法でｔよ、フ、ｆン形成１（にねじ止
め用ぐ１通孔（３）をあ【ノでいるのＣ、ドリルがベー
ス（１）を貫通りるとともにフィン（２）の基部ら貫通
し、ばつが発生する３、このＪン）なばりを除去するこ
となく、放熱器をＡ−γイＡ・アンプ等の電気装置のプ
リン（・見仮に取り（Ｎｊけると、ばりがプリント基板
の配線上に落らで、短絡等を起こケことがある。このた
め、ばつを除去することが必要となるが、ばりが多数の
フィンの間に存在するため、ばつの除去作業が非常に行
ないにくいという問題がある。

そこで、放熱本素材にねじ止め用Ｃ１通孔をあＩＪてか
ら、フィンを形成して放熱器を装造する方法が開発され
た。この方法では、〕、インを形成７る前にねじ１にめ
用貫通孔（３）をありているので、ねじ止め用１’５通
孔（３）をあ４Ｊた際に発生しＩこばりを、ツインを形
成する前に除去できるから、ばつの除去作業が筒中とな
る。しかしながら、この方法では、放熱（器素Ｈにフィ
ン形成前にあけられた１４通孔（３）にＪ、って、第６
図に承りように、一部のフィン（２）の先端部に尖鋭部
（８）を作るＪ：うな切欠き（９）が形成されるので、
放熱：梠をプリント基板に取り（＝１ける際、放熱器に
半導体素子を取りイ・Ｈ）る際Ｍｑに、尖鋭部（８）に
よって作業者が千を切るおイれがあるという問題がある
。

この発明は、上記問題をすべて解決した放熱器の製造方
法を提供することを目的と１６゜問題点を解決するため
の手段 この発明による放熱器の製造方法は、板状のアルミニウ
ム押出型材製放熱器木Ｈに、その一方の面から被冷却体
ねし止め用布底孔をあｔ′）、こののら、放熱器木材の
他方の面がわに、放熱器素材を薄く切り起こして、舌状
フィンを形成することを特徴とする。

実　　施　　例 以下、第１図〜第４図を参照して、半導体素子ｉｅ　ｉ
ｌｌ　Ｉｌｌ放熱器を装造する場合に、この発明を適用
した実施例について説明する。

半導体木子冷却用放熱器は、第１、図を参照して、以下
のＪ、うに製造される。まず、ＩＶ根板状あってかつ上
面に左右方向にのびた前後一対の満（１０ａ）が形成さ
れたアルミニウム製放熱器木材（１０）を押出成形によ
って作る（第１図（ａ））。

放熱誤素材（１０）の（よぼ下半部分がベース形成用部
分（１１１１１′あり、その十がわ部分がフィン形成用
部分（１２）である。両部会（１１）（１２）の境界を
鎖線（八）　で示Ｊ　。

次に、放熱器素材（１０）の上面の前後中央部に、放熱
器素Ｕ　（１０）の下面（ベース形成用部分（１１）の
外表面）から、フィン形成用部分（１２）内までのびた
左右一対の半導体素子ねじｌにめ用有底孔（１３）を、
ボール盤またはスライス盤を用いてそれぞれあける。ま
た、／！父熱器索祠（１０）の下面の４隅に、放熱器素
材（１０）の下面から、フィン形成用部分（１２）内ま
でのびた放熱器固定用イｊ底孔（１４）を、上記と同様
にして、それぞれあける（第１図（ｂ））。

こののち、敢然♂累４４　（１０）の上面（フィン形成
用部分（１２）の外表面）がわに、フィン形成用部分（
１２）を薄く切り起こして、左右方向に並んだ多数の舌
状フィン（２）を形成Ｊる（第１図（Ｃ））。

フィン（２）は、第２図に承りように、放熱器素材（１
０）の上面から、フィン形成用部分（１２）に切削刃（
に）を斜め方向に入れＣフ、ｒン形成用部分（１２）を
薄く切り起りことに、Ｊ、って形成される。

したが・）で、フィン形成用部分（１２）内の右底孔（
１３Ｈ１４）を含む部分を切り起こして形成されたフィ
ン（２）には、孔（３ｂＨ４ｂ）が形成される。しかし
ながら、フィン（２）の先端部分は、切り起こしｎｉｉ
にｄ３けるフィン形成用部分（１２）の外表面部分、−
Ｊ　ｌ、ｉわち右底孔（１３）（１４）がｖ１通してい
ない部分から１１１られるので、上記製造方法では第６
図の従来例のように、尖Ｋｉｄ部を竹るような切欠ぎが
、フィンの先端部分に形成されるといったことがない。

フィン形成後においては、放熱器素材（１０）のベース
形成用部分（１１）はベース（１）どなる。またフィン
形成前におりる有底孔（１３０１４）は、ベースをＬ°
１通した貫通孔（３ａ）（４ａ）と、フィン（２）に形
成された孔（３１１（旧））とに分れる。また、フィン
形成前におりる溝（１０ａ）によって、フィン（２）に
幅狭の切欠ぎ（５）が形成される。

上記のＪ：うにして製造された放熱器のベース（１）の
Ｆ面には、第３図に示すように、半導体素子（６）をＬ
”１通したタッピングねじ（７）が口過孔（３ａ）にね
じ込まれることにより、半導体素子（６）が取りイ・１
けられる。放熱器は、貫通孔（４ａ）を貫通したポルｌ
−（図示路）が、プリント括仮（図示路）に固定される
ことににす、プリント基板に取りイ］けられる。

１　Ｆ＋Ｌ実施例では、半導体素子ねし止め用有底孔（
１３）は、ボール盤またはフライス盤によってあけられ
でいるが、第４図に示１にうにプレス加工によって右底
孔（１３）を形成してもよい。この場合は、放熱器素４
４（１０）の下面から右底孔（１３）をプレス加工によ
って形成しく第４図（ａ））、上記プレス加工によって
、放熱：咎Ｐｉ　４’！　（１０）の上面に隆起した突
起（１５）を削りとる（第４図（ｂ））。

そして、こののち、フィン（２）を形成する。放熱器固
定用有底孔（１４）ら、同様に、プレス加工によって形
成してもよい。

また、」記実施例では、放熱器素＋Ａ　（１０）の下面
からフィン形成用部分（１２）内までのびた半導体素子
ねじ１１め用有底孔（１３）を形成しＣいるが、崖ど、
’（Ａ素子ねじ止め用心底孔の深さを２１′導体累子を
ねじ１１めしうる深さ以−りにどることがでさ　１れば
、放熱：於；素材（１０）の下面から、ベース形成用部
分（１１）の厚さ以下の深さを６つ半イ゛）係累子ねじ
Ｗｖ）用イエ底孔を形成してもよい。

５Ｆ、明の効果 この弁明による放熱：Ｈ：の装ｊ；１方法では、放熱器
素材に、ぞの一方の面から被冷却体ねじ止め用心底孔を
あけ、こののち、放熱器ん祠の他’Ｈの面がわに、放熱
器素材を薄く切り起こして舌状フィンを形成しているか
ら、ばつが発生しないとともに、フィン先端部に尖鋭部
を作るに゛うな切欠きが形成されることがない。したが
って、ばつの除去作業が不用となるとともに、半導体素
子等の被冷却体を放熱器に取り付４Ｊる際に作榮名が手
を切るといったことら起こりにくくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明の実施例を示し、第１図（ａ
）（ｂ）（ｃ）は半導体素子冷却用放熱：褐の製造工程
を示す工程図、第２図はフィン形成工程の詳細を示す説
明図、第３図（よ放熱器への゛１′−導体索子の取イ」
け状態を示Ｊ斜祝図、第４図（ａ）（ｂ）は放熱蒸木材
に右底孔を形成りる他の方法を示す工程図、第５図は従
来例を示Ｊ斜視図、第６図は他の従来例を示す斜視図で
ある。 （１）・・・ベース、（２）・・・フィン、（６）・・
・了導１水木子、（７）・・・タッピングねじ、（１０
）・・・放熱：≦木材、（１３）・・・ｈじ止め用心底
孔、。 以　　Ｌ 外４名 ’：；’＞　２　ｉ、、１ １°１５４目

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板状のアルミニウム押出型材製放熱器素材（１０）に、
   その一方の面から被冷却体ねじ止め用有底孔（１３）を
   あけ、こののち、放熱器素材（１０）の他方の面がわに
   、放熱器素材（１０）を薄く切り起こして、舌状フィン
   （２）を形成することを特徴とする放熱器の製造方法。