KR200300679Y1 - 히트싱크 - Google Patents

Abstract

본 고안은 발열소자를 냉각하는 통상의 히크싱크에 관한 것으로서, 상부면으로 적어도 1개 이상의 핀이 가공되어 있는 다수의 방열판을 일체로 가공하여 지그재그형으로 접어 구성함으로서 열전도율을 극대화 시켜 상기 전기전자부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있으며, 또한 상기 다수의 방열판을 일체로 가공함으로서 제조공정을 단순화시켜 짧은 시간의 많은 양의 제품을 생산할 수 있는 히트싱크를 제안한다.

Description

히트싱크{HEAT SINK}

본 고안은 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세히는 다수의 방열판이 일체로 형성된 히트싱크에 관한 것이다.

일반적으로 전기전자기기 부품인 CPU(Central processing unit), 열전소자(Thermo Electric Module), 파워트랜지스터, VGA 칩(Chip), 무선 주파수 칩등에는 사용시 많은 열이 발생되며, 이러한 열이 지속적으로 발생되어 적정 온도이상을 넘어가게 되면 상기 전기전자기기 부품에서 오류가 발생되거나 혹은 부품이 파손되어 버린다. 즉, 이러한 문제로 인하여 상기 전기전자부품에는 히트싱크가 부착되어 부품에서 발산되는 열을 흡수하여 외부로 발산 시켜줌으로서 부품의 온도를 낮출 수 있게 된다.

즉, 이러한 기능을 가진 종래의 히트싱크의 구성을 간략히 설명하면 통상 열전도성이 높은 재질인 알루미늄을 사용하여 다양한 형태의 방열판을 갖는 판상동체로 구성되며, 상기 방열판의 하단부는 통상의 지그에 삽입되어 볼트등의 체결수단으로 고정된 구성으로 되어 있다.

한편, 상기와 같이 구성된 히트싱크의 방열판은 통상 알루미늄의 재질을 가진 판재를 압출 가공하여 성형하거나, 또는 구리 혹은 알루미늄합금을 소정의 온도로 가열하여 압력을 가하는 방식인 단조 가공 등으로 성형된다.

한편, 상기의 제조방법 외에 방열판을 프레스가공이나 레이져등을 이용하여 가공하는 방법이 등록번호 10-0317450(" 전기전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치")에 상세히 개시되어 있다.

상기 선 출원된 전기 전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치를 간략히 설명하면 프레스 금형을 통해 소정의 두께를 가진 하나의 방열판을 펀칭하여 제조하거나 레이져등을 사용해 방열판을 일정한 형상으로 커팅하여 제조한다. 이때 상기 펀칭하는 과정에서 발생할 수 있는 미세한 찌꺼기(알루미늄 버)등을 통상의 에칭 및 디버링(Deburring)작업을 거쳐 제거한 후, 방열판을 제조한다. 이후 상기와 같은 방법으로 다수의 방열판을 제조한 후, 상기 방열판을 원하는 개수만큼 겹친다음 하단부를 볼트등의 체결수단을 구비한 지그로 결합 고정시켜 완성하게 된다.

하지만 이러한 종래 히트싱크의 경우 방열판을 하나하나 개별적으로 가공함으로서 그 제조공정이 길어질 수 밖에 없으며 이에 따라 제품의 생산속도가 현저히 낮아지는 단점이 있었다.

또한 상기와 같이 개별적으로 성형된 방열판을 겹쳐서 제조함에 따라 상기 방열판과 방열판의 접촉면에서 열저항이 발생하여 방열효율이 떨어지는 단점이 있었다.

또한 상기 방열판을 조립하는 과정에서 미세한 먼지 등이 방열판 사이에 접촉됨으로서 열전도율을 저하시켜 효과적으로 열을 전도할 수 없는 문제가 있었다.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 전기전자 부품에 설치되어 발생되는 열을 방열하는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크의구성을 이루는 다수의 방열판을 일체로 가공함으로서 열전도율을 극대화시켜 상기 전기전자부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 히트싱크를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 상기 방열판을 일체로 가공함으로서 제조공정을 단순화시킬 수 있는 히트싱크를 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 발열소자를 냉각하는 통상의 히크싱크에 있어서, 상부면으로 적어도 1개 이상의 핀이 가공되어 있는 다수의 방열판을 일체로 가공하여 지그재그형으로 접어 구성함을 특징으로 한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 의한 히트싱크의 전체 형상을 도시한 도면.

도 2a와 도 2b는 도 1에서 도시하고 있는 방열판의 형상을 구체적으로 보이고 있는 도면.

도 3은 본 고안인 히트싱크의 사용상태를 도시한 도면.

도 4는 본 고안의 다른 실시 예에 의한 히트싱크의 전체 형상을 도시한 도면.

도 5는 도 4에서 도시하고 있는 방열판의 형상을 구체적으로 보이고 있는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 방열판 12: 흡열부

14: 구멍 16: 접힘부

18: 지그 100: 히트싱크

이하 본 고안의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명을 한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 의한 히트싱크의 전체 형상을 도시한 도면이며, 도 2a와 도 2b는 도 1에서 도시한 히트싱크의 구성인 방열판의 형상을 도시한 도면이며, 도 3은 본 고안인 히트싱크의 사용상태를 도시한 도면이다.

상기 도 1내지 도 3을 참조하면 본 고안인 히트싱크(100)는 열전도율이 우수한 알루미늄재질 혹은 구리의 재질로 성형되며 다수의 핀(11)과 흡열부(12)로 구성된 방열판(10)과, 상기 방열판(10)을 결합 고정시키는 지그(18)로 구성된다.

이를 보다 더 상세히 설명하면 상기 방열판(10)의 상단에는 일정간격으로 펀칭된 다수의 핀(11)이 형성되며, 상기 방열판(10)의 하단에는 후술할 전기전자 부품(20)과 접촉하여 상기 전기전자 부품(20)에서 발생되는 열을 효과적으로 흡수할 수 있는 흡열부(12)가 형성된다. 상기 흡열부(12)에는 양측으로 구멍(14)이 형성되며, 상기 구멍(14)으로 전술한 지그(18)의 체결수단(22)이 삽입됨으로서 상기 흡열부(12)가 형성된 방열판(10)은 지그(18)에 고정되는 것이다.

한편, 상기와 같이 핀(11)과 흡열부(12)로 구성된 방열판(10)은 도 2a와 도 2b에 도시한 바와 같이 동일한 형상을 가진 다수의 방열판(10)이 일체로 가공되어 형성된다.

즉, 구리 혹은 알루미늄재질을 가진 소재를 프레스장치로 펀칭하여 다수의 방열판을 일체로 가공한 후, 상기와 같이 가공된 다수의 방열판(10)은 도 2b에 도시한 접힘부(16)를 통해 지그재그로 겹쳐지게 접은 뒤, 지그(18)에 삽입시켜 볼트등의 체결수단(22)으로 고정시켜 완성함으로서 상기 히트싱크(100)의 제조공정을 단순화시킬 수 있으며, 또한 다수의 방열판(10)을 한번의 펀칭과정으로 성형됨으로서 재료의 로스(Loss)율을 최소화 시킬 수 있게 된다.

또한 도 3에 도시한 바와 같이 본 고안인 히트싱크(100)를 열이 발산되는 각종 전기전자 부품(20)에 부착함으로서 방열효율을 극대화 시킬 수 있게 된다.

즉, 보다 상세히는 본 고안인 히크싱크(100)를 열이 발산되는 전기전자 부품(20)에 부착할 경우 상기 부품에서 발생되는 열을 대기로 방출하는 방열판(10)다수가 일체로 성형됨으로서 종래 단일의 방열판을 겹쳐 성형한 것 보다 열전도율이 월등히 뛰어나게 되며, 이에 따라 상기 방열판에 형성된 핀(11)으로 열이 원활히 전도되어 대기로 열을 신속히 방출할 수 있게 되는 것이다.

한편, 도 4와 도 5는 본 고안의 다른 실시 예에 의한 히트싱크의 형상을 도시한 도면으로서 상기 도면들을 참조하면 본 고안인 히트싱크(200)는 상단부에 다수의 핀(51)이 형성된 방열판(50a)과 상기 핀(51)이 형성되지 않은 방열판(50b)이 반복되도록 성형한다.

즉, 보다 상세히는 프레스장치를 통해 상기의 방열판(50a, 50b)들을 일체로 가공함에 있어서, 하나의 방열판(50a)에는 다수의 핀(51)이 형성되도록 가공하며 다른 방열판(50b)에는 상기 핀(51)이 형성되지 않도록 가공하여 상기와 같이 구성된 다수의 방열판(50a, 50b)을 지그재그로 접어 성형함으로서, 상기 핀(51)과 핀(51)사이에 간극(55)이 형성되게 된다. 즉, 열이 발산되는 핀(51)과 핀(51)사이에 형성된 간극(55)으로 공기등의 냉매가 순환하게 됨으로서 본 고안인 히트싱크(200)의 방열효과를 극대화할 수 있게 되는 것이다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안은 전기전자 부품에 설치되어 발생되는 열을 방열하는 히트싱크의 주요구성인 다수의 방열판을 일체로 가공함으로서 열전도율을 극대화 시켜 상기 전기전자부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있으며, 또한 상기 다수의 방열판을 일체로 가공함으로서 제조공정을 단순화시켜 짧은 시간의 많은 양의 제품을 생산할 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

1. 발열소자를 냉각하는 통상의 히크싱크에 있어서,

   상부면으로 적어도 1개 이상의 핀(11)이 가공되어 있는 다수의 방열판(10)을 일체로 가공하여 지그재그형으로 접어 구성함을 특징으로 하는 히트싱크.
2. 제 1항에 있어서, 상기 방열판(10)의 하부면에는 흡열부(12)가 형성되며, 상기 흡열부(12)는 지그(18)에 삽입 고정됨을 특징으로 하는 히트싱크
3. 발열소자를 냉각하는 통상의 히크싱크에 있어서,

   상부면으로 적어도 1개 이상의 핀(51)이 가공된 방열판(50a)과, 상기 핀(51)이 형성되지 않은 방열판(50b)을 일체로 가공하여 지그재그형으로 접어, 상기 핀(51)과 핀(51)사이에 간극(55)이 형성되게 구성함을 특징으로 하는 히트싱크.