JPH11284378A - 電子機器用放熱板 - Google Patents
電子機器用放熱板Info
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- JPH11284378A JPH11284378A JP10352309A JP35230998A JPH11284378A JP H11284378 A JPH11284378 A JP H11284378A JP 10352309 A JP10352309 A JP 10352309A JP 35230998 A JP35230998 A JP 35230998A JP H11284378 A JPH11284378 A JP H11284378A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テレビジョンの重要部品であるトランジスタ
及び集積回路から発生する高熱を迅速に外部周辺に熱放
出して、トランジスタ及び集積回路を安全に保護し、同
時に熱に弱いテレビジョン内の他の部品を高熱から保護
し得る電子機器用放熱板を提供する。 【解決手段】 ボディ１０に複数個のエンボシング１２
をそれぞれ形成し、エンボシング１２の突成された面、
又はエンボシング１２の突成されていない表面に通気孔
１３をそれぞれ穿孔形成するか、あるいはエンボシング
１２の突成された面及びエンボシング１２の形成されて
いない全ての表面に通気孔１３をそれぞれ穿孔形成す
る。
及び集積回路から発生する高熱を迅速に外部周辺に熱放
出して、トランジスタ及び集積回路を安全に保護し、同
時に熱に弱いテレビジョン内の他の部品を高熱から保護
し得る電子機器用放熱板を提供する。 【解決手段】 ボディ１０に複数個のエンボシング１２
をそれぞれ形成し、エンボシング１２の突成された面、
又はエンボシング１２の突成されていない表面に通気孔
１３をそれぞれ穿孔形成するか、あるいはエンボシング
１２の突成された面及びエンボシング１２の形成されて
いない全ての表面に通気孔１３をそれぞれ穿孔形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用放熱板
に係るもので、詳しくは、テレビジョンの重要部品であ
るトランジスタ及び集積回路から発生する高熱を迅速に
外部周辺に放出し、高熱からトランジスタ及び集積回路
を保護し、同時に熱に弱いテレビジョン内の他の部品を
高熱から保護し得る電子機器用放熱板に関するものであ
る。
に係るもので、詳しくは、テレビジョンの重要部品であ
るトランジスタ及び集積回路から発生する高熱を迅速に
外部周辺に放出し、高熱からトランジスタ及び集積回路
を保護し、同時に熱に弱いテレビジョン内の他の部品を
高熱から保護し得る電子機器用放熱板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、テレビジョンにおいては、テレ
ビジョンを作動させる重要部品であるトランジスタ（以
下、ＴＲと称す）又は集積回路（以下、ＩＣと称す）が
装置されているが、これらのＴＲ及びＩＣが作動する
際、ＴＲ及びＩＣ自体から高熱が発生し、このような高
熱をそのまま放置すると、テレビジョン内の他の部品が
高熱により損傷し、その結果、各部品が所望の機能を発
揮することができず、最終的にテレビジョンが作動でき
なくなる恐れがある。
ビジョンを作動させる重要部品であるトランジスタ（以
下、ＴＲと称す）又は集積回路（以下、ＩＣと称す）が
装置されているが、これらのＴＲ及びＩＣが作動する
際、ＴＲ及びＩＣ自体から高熱が発生し、このような高
熱をそのまま放置すると、テレビジョン内の他の部品が
高熱により損傷し、その結果、各部品が所望の機能を発
揮することができず、最終的にテレビジョンが作動でき
なくなる恐れがある。
【０００３】従って、このような高熱の発生を防止する
ため、電子機器用放熱板を用いて強制的に外部周辺に放
熱を行っている。このような従来の電子機器用放熱板の
一例として、図３（Ａ）に示すように、中央に螺合孔１
ｂを有する滑らかなアルミニウム板１を構成し、螺合孔
１ｂにＴＲ又はＩＣをネジなどにより螺合させ、ＴＲ及
びＩＣから発生する熱をアルミニウム板１を介して外部
に放出させていた。
ため、電子機器用放熱板を用いて強制的に外部周辺に放
熱を行っている。このような従来の電子機器用放熱板の
一例として、図３（Ａ）に示すように、中央に螺合孔１
ｂを有する滑らかなアルミニウム板１を構成し、螺合孔
１ｂにＴＲ又はＩＣをネジなどにより螺合させ、ＴＲ及
びＩＣから発生する熱をアルミニウム板１を介して外部
に放出させていた。
【０００４】さらに、従来の電子機器用放熱板の他の例
として、図３（Ｂ）に示すように、複数のフィンを備え
たアルミニウム板１′を構成して放熱面積を増大させ
て、ＴＲ又はＩＣからの発生熱を外部に放出していた。
として、図３（Ｂ）に示すように、複数のフィンを備え
たアルミニウム板１′を構成して放熱面積を増大させ
て、ＴＲ又はＩＣからの発生熱を外部に放出していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の電子機器用放熱板においては、熱放出の効果を向上
するため、放熱板の面積又は高さを増大させると、電子
機器製品自体の大きさが増大して、部品の占有面積及び
高さに制限を受ける製品には自在に使用することができ
ないという不都合な点があった。
来の電子機器用放熱板においては、熱放出の効果を向上
するため、放熱板の面積又は高さを増大させると、電子
機器製品自体の大きさが増大して、部品の占有面積及び
高さに制限を受ける製品には自在に使用することができ
ないという不都合な点があった。
【０００６】さらに、従来の電子機器用放熱板において
は、放熱板の容積に伴って重量も増大するため、製品自
体の重量が増加し、取り扱いが不便になるという不都合
な点があった。さらに、従来の電子機器用放熱板におい
ては、熱放出が徐々に進行するため、テレビジョン内の
他の部品を、ＴＲ及びＩＣから発生する高熱から安全に
保護することができないという不都合な点があった。
は、放熱板の容積に伴って重量も増大するため、製品自
体の重量が増加し、取り扱いが不便になるという不都合
な点があった。さらに、従来の電子機器用放熱板におい
ては、熱放出が徐々に進行するため、テレビジョン内の
他の部品を、ＴＲ及びＩＣから発生する高熱から安全に
保護することができないという不都合な点があった。
【０００７】そこで、本発明は、このような従来の課題
に鑑みてなされたもので、放熱板の容積及び重量を従来
よりも減らし、放熱速度を速めて熱放出の効果を向上し
得る電子機器用放熱板を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたもので、放熱板の容積及び重量を従来
よりも減らし、放熱速度を速めて熱放出の効果を向上し
得る電子機器用放熱板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明に係る電子機器用放熱板においては、テ
レビジョン部品から発生する高熱を放出する放熱板であ
って、放熱板のボディ１０に複数個のエンボシング１２
を形成し、該ボディ１０上に、迅速な放熱を行うように
複数個の通気孔１３がそれぞれ穿孔形成されている。
るため、本発明に係る電子機器用放熱板においては、テ
レビジョン部品から発生する高熱を放出する放熱板であ
って、放熱板のボディ１０に複数個のエンボシング１２
を形成し、該ボディ１０上に、迅速な放熱を行うように
複数個の通気孔１３がそれぞれ穿孔形成されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。本発明に係る電子機器用放熱板
においては、図１に示すように、テレビジョン部品から
発生する高熱を放出する放熱板であって、放熱板のボデ
ィ１０に複数個のエンボシング１２が形成され、これら
のエンボシング１２の表面中央に通気孔１３がそれぞれ
穿孔形成されている。
図面を用いて説明する。本発明に係る電子機器用放熱板
においては、図１に示すように、テレビジョン部品から
発生する高熱を放出する放熱板であって、放熱板のボデ
ィ１０に複数個のエンボシング１２が形成され、これら
のエンボシング１２の表面中央に通気孔１３がそれぞれ
穿孔形成されている。
【００１０】さらに、各通気孔１３は、通気を容易にし
て熱放出を迅速に行わせるように穿孔形成されるが、図
２（Ｂ）に示すように、ボディ１０のエンボシング１２
の形成されていない面に、或いは、図２（Ｃ）に示すよ
うに、ボディ１０のエンボシング１２の形成面及びエン
ボシング１２の形成されていない全ての面にそれぞれ穿
孔形成することもできる。なお、図中、１１はＴＲ又は
ＩＣなどをボディ１０に結合するための螺合孔を示した
ものである。
て熱放出を迅速に行わせるように穿孔形成されるが、図
２（Ｂ）に示すように、ボディ１０のエンボシング１２
の形成されていない面に、或いは、図２（Ｃ）に示すよ
うに、ボディ１０のエンボシング１２の形成面及びエン
ボシング１２の形成されていない全ての面にそれぞれ穿
孔形成することもできる。なお、図中、１１はＴＲ又は
ＩＣなどをボディ１０に結合するための螺合孔を示した
ものである。
【００１１】以下、このように構成された本発明に係る
電子機器用放熱板の作用について図面を用いて説明す
る。即ち、先ず、電源の印加によりテレビジョンが作動
して、ＴＲ又はＩＣから高熱が発生すると、これらのＴ
Ｒ又はＩＣからの発生熱がボディ１０に伝達して、複数
個のエンボシング１２により外部周辺に放出され、その
後、エンボシング１２の突成された表面、エンボシング
１２の突成されていない表面、或いは、エンボシング１
２の突成された表面及びエンボシング１２の突成されて
いない全ての表面にそれぞれ穿孔形成された複数個の通
気孔１３を介して空気が流通して熱放出が迅速に行われ
る。
電子機器用放熱板の作用について図面を用いて説明す
る。即ち、先ず、電源の印加によりテレビジョンが作動
して、ＴＲ又はＩＣから高熱が発生すると、これらのＴ
Ｒ又はＩＣからの発生熱がボディ１０に伝達して、複数
個のエンボシング１２により外部周辺に放出され、その
後、エンボシング１２の突成された表面、エンボシング
１２の突成されていない表面、或いは、エンボシング１
２の突成された表面及びエンボシング１２の突成されて
いない全ての表面にそれぞれ穿孔形成された複数個の通
気孔１３を介して空気が流通して熱放出が迅速に行われ
る。
【００１２】この場合、熱放出の効果は、放熱板の表面
積に比例するが、放熱板のボディ１０の面積、厚さ及び
高さが従来よりも減小しても、放熱板のボディ表面１０
に所定ピッチ及び厚さを有したエンボシング１２を形成
することで放熱板の表面積を極大化させ、優秀な熱放出
の効果を得ることができる。即ち、ボディ１０上の複数
個のエンボシング１２の突成された表面、エンボシング
１２の突成されていない表面、或いは、エンボシング１
２の突成された表面及びエンボシング１２の形成されて
いない全ての表面の通気孔１３を介して空気が流通し
て、放熱されるため、従来よりも一層迅速な熱放出が行
われる。
積に比例するが、放熱板のボディ１０の面積、厚さ及び
高さが従来よりも減小しても、放熱板のボディ表面１０
に所定ピッチ及び厚さを有したエンボシング１２を形成
することで放熱板の表面積を極大化させ、優秀な熱放出
の効果を得ることができる。即ち、ボディ１０上の複数
個のエンボシング１２の突成された表面、エンボシング
１２の突成されていない表面、或いは、エンボシング１
２の突成された表面及びエンボシング１２の形成されて
いない全ての表面の通気孔１３を介して空気が流通し
て、放熱されるため、従来よりも一層迅速な熱放出が行
われる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
機器用放熱板においては、放熱板のボディ表面にエンボ
シングを複数個形成して、放熱板の単位面積当たり熱放
出の効果を極大化しているため、従来よりも放熱板の所
要容積及び重量を減小しながらも、熱放出の効果を著し
く向上すると共に、生産原価を低減し得るという効果が
ある。
機器用放熱板においては、放熱板のボディ表面にエンボ
シングを複数個形成して、放熱板の単位面積当たり熱放
出の効果を極大化しているため、従来よりも放熱板の所
要容積及び重量を減小しながらも、熱放出の効果を著し
く向上すると共に、生産原価を低減し得るという効果が
ある。
【００１４】さらに、ボディ表面上の複数個のエンボシ
ングの形成面、ボディ上のエンボシングの形成されてい
ない面、或いは、ボディ上のエンボシングの形成面及び
エンボシングの形成されていない全ての面に通気孔がそ
れぞれ穿孔形成されているため、通気が円滑に行われて
熱放出が迅速化され、ＴＲ又はＩＣから発生する高熱か
らテレビジョン内の他の部品を安全に保護し得るという
効果がある。
ングの形成面、ボディ上のエンボシングの形成されてい
ない面、或いは、ボディ上のエンボシングの形成面及び
エンボシングの形成されていない全ての面に通気孔がそ
れぞれ穿孔形成されているため、通気が円滑に行われて
熱放出が迅速化され、ＴＲ又はＩＣから発生する高熱か
らテレビジョン内の他の部品を安全に保護し得るという
効果がある。
【図１】本発明に係る電子機器用放熱板を示した分解斜
視図である。
視図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明に係るテレビ
ジョン放熱板の通気孔を示した横断面図で、（Ａ）はエ
ンボシングの突成された表面に通気孔が穿孔形成された
状態を示し、（Ｂ）はエンボシングの形成されていない
表面に通気孔が穿孔形成された状態を示し、（Ｃ）はエ
ンボシングの突成された表面及びエンボシングの形成さ
れていない全ての表面に通気孔が穿孔形成された状態を
示す。
ジョン放熱板の通気孔を示した横断面図で、（Ａ）はエ
ンボシングの突成された表面に通気孔が穿孔形成された
状態を示し、（Ｂ）はエンボシングの形成されていない
表面に通気孔が穿孔形成された状態を示し、（Ｃ）はエ
ンボシングの突成された表面及びエンボシングの形成さ
れていない全ての表面に通気孔が穿孔形成された状態を
示す。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は従来の電子機器用放熱板を示
した分解斜視図で、（Ａ）は従来の一例を示し、（Ｂ）
は従来の他の例を示す。
した分解斜視図で、（Ａ）は従来の一例を示し、（Ｂ）
は従来の他の例を示す。
１０…ボディ １１…螺合孔 １２…エンボシング １３…通気孔
Claims (4)
- 【請求項１】 テレビジョンの部品から発生する高熱を
放出する放熱板であって、 前記放熱板のボディに複数個のエンボシングが形成され
てなることを特徴とする電子機器用放熱板。 - 【請求項２】 前記エンボシングの表面に複数個の通気
孔がそれぞれ穿孔形成されたことを特徴とする請求項１
に記載の電子機器用放熱板。 - 【請求項３】 前記ボディのエンボシングが形成されて
いない表面に、複数個の通気孔がそれぞれ穿孔形成され
たことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用放熱
板。 - 【請求項４】 前記放熱板のボディのエンボシングの表
面及びエンボシングの形成されていない全ての表面に、
複数個の通気孔がそれぞれ穿孔形成されたことを特徴と
する請求項１に記載の電子機器用放熱板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR3210/1998 | 1998-03-06 | ||
| KR2019980003210U KR200239827Y1 (ko) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 티브이용방열판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284378A true JPH11284378A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=19532543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10352309A Pending JPH11284378A (ja) | 1998-03-06 | 1998-12-11 | 電子機器用放熱板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6169657B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11284378A (ja) |
| KR (1) | KR200239827Y1 (ja) |
| CN (1) | CN1115089C (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101164511B1 (ko) | 2010-08-13 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | 2차 방열체가 측벽에 일체화된 플랫 히트 스프레더 및 그의 제조방법 |
| KR101309746B1 (ko) * | 2011-10-28 | 2013-09-17 | 주식회사 에이치앤에스 | 방열판 및 방열판의 제조방법 |
| KR102512417B1 (ko) * | 2022-05-11 | 2023-03-23 | (주) 넥스원이노베이션 | 방열코팅 처리된 판상의 방열판 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10124592B4 (de) * | 2001-05-21 | 2004-01-08 | Harman Becker Automotive Systems (Becker Division) Gmbh | Kühlkörper |
| US6614657B2 (en) * | 2001-08-16 | 2003-09-02 | Intel Corporation | Heat sink for cooling an electronic component of a computer |
| DE10234500A1 (de) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten und ein entsprechendes Mobilfunkgerät |
| US20070001291A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Infineon Technologies Ag | Anti-warp heat spreader for semiconductor devices |
| KR200448519Y1 (ko) * | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 남동진 | 돌출형 ⅰｃ 패키지용 방열판 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3694699A (en) * | 1970-03-30 | 1972-09-26 | Nat Beryllia Corp | Ceramic based substrates for electronic circuits with improved heat dissipating properties and circuits including the same |
| US4609040A (en) * | 1985-04-01 | 1986-09-02 | Thermalloy Incorporated | Self-securing heat sink |
| US5289039A (en) * | 1988-02-05 | 1994-02-22 | Citizen Watch Co., Ltd. | Resin encapsulated semiconductor device |
| JP2794154B2 (ja) * | 1993-06-04 | 1998-09-03 | ダイヤモンド電機 株式会社 | ヒートシンク |
| JP3158983B2 (ja) * | 1994-10-03 | 2001-04-23 | 住友精密工業株式会社 | Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン |
| US5794684A (en) * | 1996-11-08 | 1998-08-18 | Jacoby; John | Stacked fin heat sink construction and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-03-06 KR KR2019980003210U patent/KR200239827Y1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-20 US US09/196,552 patent/US6169657B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-08 CN CN98123321A patent/CN1115089C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-11 JP JP10352309A patent/JPH11284378A/ja active Pending
Cited By (3)
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| KR101164511B1 (ko) | 2010-08-13 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | 2차 방열체가 측벽에 일체화된 플랫 히트 스프레더 및 그의 제조방법 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1228672A (zh) | 1999-09-15 |
| CN1115089C (zh) | 2003-07-16 |
| KR19990037474U (ko) | 1999-10-05 |
| KR200239827Y1 (ko) | 2001-09-25 |
| US6169657B1 (en) | 2001-01-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000711 |