JPH0573266B2 - - Google Patents
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- JPH0573266B2 JPH0573266B2 JP61265195A JP26519586A JPH0573266B2 JP H0573266 B2 JPH0573266 B2 JP H0573266B2 JP 61265195 A JP61265195 A JP 61265195A JP 26519586 A JP26519586 A JP 26519586A JP H0573266 B2 JPH0573266 B2 JP H0573266B2
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- heat dissipation
- circuit board
- thermally conductive
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- package
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子装置等に使用されるパツケージ
を放熱構造に関し、特に取外しの容易なパツケー
ジの放熱構造に関する。
を放熱構造に関し、特に取外しの容易なパツケー
ジの放熱構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種のパツケージの放熱構造は、第２
図に示すように、電子部品２１が装着された印刷
回路基板２２の裏面に放熱フイン２３を熱伝導性
シリコーンゴム層２４により接着している（例え
ば、小林二三幸、村田慎吾等著、「前回路をLSI
で組み、３次元実装し、強制空冷するＭ−680／
682Hのハードウエア技術」、『日経エレクトロニ
クス』、1985年11月18日、382号268−288ページ）。
図に示すように、電子部品２１が装着された印刷
回路基板２２の裏面に放熱フイン２３を熱伝導性
シリコーンゴム層２４により接着している（例え
ば、小林二三幸、村田慎吾等著、「前回路をLSI
で組み、３次元実装し、強制空冷するＭ−680／
682Hのハードウエア技術」、『日経エレクトロニ
クス』、1985年11月18日、382号268−288ページ）。
［解決すべき問題点］
上述した従来のパツケージの放熱構造では、熱
などにより硬化する熱伝導性シリコーンゴム層２
４により放熱フイン２３を印刷回路基板２２に取
付けていたため、電子部品２１の交換を必要とす
るパツケージでは、放熱フイン２３を取ることが
困難であり適しないという欠点がある。
などにより硬化する熱伝導性シリコーンゴム層２
４により放熱フイン２３を印刷回路基板２２に取
付けていたため、電子部品２１の交換を必要とす
るパツケージでは、放熱フイン２３を取ることが
困難であり適しないという欠点がある。
したがつて本発明においては、放熱体の取外し
が容易で電子部品の交換に適したパツケージの放
熱構造を提供することを目的とする。
が容易で電子部品の交換に適したパツケージの放
熱構造を提供することを目的とする。
［問題点の解決手段」
上記従来の問題点を解決する本発明のパツケー
ジの放熱構造は、電子部品が実装される回路基板
と、前記回路基板の裏面に設けられる放熱ブロツ
クと、前記放熱ブロツクと前記回路基板との間に
設けられる熱伝導性未硬化形シリコーンコンパウ
ンド層と、前記熱伝導性未硬化性シリコーンコン
パウンド層の周囲を覆い、更に、前記回路基板と
前記放熱ブロツクとを接着するシリコーンゴム層
を設けた構成となつている。
ジの放熱構造は、電子部品が実装される回路基板
と、前記回路基板の裏面に設けられる放熱ブロツ
クと、前記放熱ブロツクと前記回路基板との間に
設けられる熱伝導性未硬化形シリコーンコンパウ
ンド層と、前記熱伝導性未硬化性シリコーンコン
パウンド層の周囲を覆い、更に、前記回路基板と
前記放熱ブロツクとを接着するシリコーンゴム層
を設けた構成となつている。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図は本発明の一実施例ち係るパツ
ケージの放熱構造を示す縦断面図である。
説明する。第１図は本発明の一実施例ち係るパツ
ケージの放熱構造を示す縦断面図である。
図中、回路基板２上に電子部品１が装着されて
いる。回路基板２と裏面には放熱ブロツク３が設
けられている。この放熱ブロツク３には、熱伝導
性のよいCu（銅）系やAl（アルミニウム）系の金
属や、BeO（酸化ベリリウム）やAlN（窒化アル
ミニウム）等の絶縁材が用いられる。前記放熱ブ
ロツク３と回路基板２との間には、熱伝導性未硬
化形シリコーンパウンド層４が設けられている。
この熱伝導性未硬化形シリコーンコンパウンド層
４にはBeOやAlN等の粉末を入れた非流動性シ
リコーンオイルが用いられる。
いる。回路基板２と裏面には放熱ブロツク３が設
けられている。この放熱ブロツク３には、熱伝導
性のよいCu（銅）系やAl（アルミニウム）系の金
属や、BeO（酸化ベリリウム）やAlN（窒化アル
ミニウム）等の絶縁材が用いられる。前記放熱ブ
ロツク３と回路基板２との間には、熱伝導性未硬
化形シリコーンパウンド層４が設けられている。
この熱伝導性未硬化形シリコーンコンパウンド層
４にはBeOやAlN等の粉末を入れた非流動性シ
リコーンオイルが用いられる。
熱伝導性未硬化形シリコーンコンパウンド層４
の外周部は、シリコーンゴム層５により覆われて
おり、このシリコーンゴム層５により回路基板２
と放熱ブロツク３との接着がなされている。
の外周部は、シリコーンゴム層５により覆われて
おり、このシリコーンゴム層５により回路基板２
と放熱ブロツク３との接着がなされている。
すなわち、本発明のパツケージの放熱構造にお
いては、電子部品１で発生する熱は、回路基板２
及び熱伝導性未硬化形シリコーンパウンド層４を
通り、放熱ブロツク３で垂直及び斜め上に伝導し
て、放熱ブロツク３の上に設けられたヒートシン
ク等を介して外に逃がされる。なお、放熱ブロツ
ク３は、空冷するためのヒートシンクや、水冷す
るための冷却板と一体にしてもよい。
いては、電子部品１で発生する熱は、回路基板２
及び熱伝導性未硬化形シリコーンパウンド層４を
通り、放熱ブロツク３で垂直及び斜め上に伝導し
て、放熱ブロツク３の上に設けられたヒートシン
ク等を介して外に逃がされる。なお、放熱ブロツ
ク３は、空冷するためのヒートシンクや、水冷す
るための冷却板と一体にしてもよい。
また、電子部品１の交換などのために放熱ブロ
ツク３を取外すときは、熱伝導性未硬化性シリコ
ーンコンパウンド層４に達するようにシリコーン
ゴム層５をナイフで切る。これにより、シリコー
ンコンパウンド層４が未硬化になるために容易に
放熱ブロツク３を取外せ電子部品の交換が可能と
なる。
ツク３を取外すときは、熱伝導性未硬化性シリコ
ーンコンパウンド層４に達するようにシリコーン
ゴム層５をナイフで切る。これにより、シリコー
ンコンパウンド層４が未硬化になるために容易に
放熱ブロツク３を取外せ電子部品の交換が可能と
なる。
［発明の効果］
以上のように本発明のパツケージの放熱構造
は、電子部品が実装される回路基板と放熱ブロツ
クとの間に熱伝導性未硬化性シリコーンパウンド
層を設け、このシリコーンパウンド層の外周部に
設けられたシリコーンゴム層により回路基板と放
熱ブロツクとの間を接着するようにしたので、シ
リコーンゴム層をナイフで切るだけで容易に放熱
がブロツクを取外すことができ、電子部品の交換
が容易になるという効果がある。
は、電子部品が実装される回路基板と放熱ブロツ
クとの間に熱伝導性未硬化性シリコーンパウンド
層を設け、このシリコーンパウンド層の外周部に
設けられたシリコーンゴム層により回路基板と放
熱ブロツクとの間を接着するようにしたので、シ
リコーンゴム層をナイフで切るだけで容易に放熱
がブロツクを取外すことができ、電子部品の交換
が容易になるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るパツケージの
放熱構造を示す縦断面図、第２図は従来のパツケ
ージの放熱構造を示す縦断面図である。 １：電子部品、２：回路基板、３：放熱ブロツ
ク、４：熱伝導性未硬化形シリコーンパウンド
層、５：シリコーンゴム層。
放熱構造を示す縦断面図、第２図は従来のパツケ
ージの放熱構造を示す縦断面図である。 １：電子部品、２：回路基板、３：放熱ブロツ
ク、４：熱伝導性未硬化形シリコーンパウンド
層、５：シリコーンゴム層。
Claims (1)
- １ 電子部品が実装される回路基板と、前記回路
基板の裏面に設けられる放熱ブロツクと、前記放
熱ブロツクと前記回路基板との間に設けられる熱
伝導性未硬化形コンパウンド層と、前記熱伝導性
未硬化形コンパウンド層の周囲を覆い、更に、前
記回路基板と前記放熱ブロツクとを接着するゴム
層を設けたことを特徴とするパツケージ放熱構
造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265195A JPS63119554A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | パツケ−ジの放熱構造 |
| DE8787301651T DE3766384D1 (de) | 1986-02-25 | 1987-02-25 | Fluessigkeitskuehlungssystem fuer integrierte schaltungschips. |
| US07/018,408 US4781244A (en) | 1986-02-25 | 1987-02-25 | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
| EP87301651A EP0236065B1 (en) | 1986-02-25 | 1987-02-25 | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265195A JPS63119554A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | パツケ−ジの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119554A JPS63119554A (ja) | 1988-05-24 |
| JPH0573266B2 true JPH0573266B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=17413863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265195A Granted JPS63119554A (ja) | 1986-02-25 | 1986-11-07 | パツケ−ジの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119554A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993016882A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
| WO1993016883A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
| US8213431B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-07-03 | The Boeing Company | System and method for enabling wireless real time applications over a wide area network in high signal intermittence environments |
| WO1993023825A1 (en) | 1992-05-20 | 1993-11-25 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic apparatus |
| KR100421028B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2004-03-04 | 삼성전자주식회사 | 프린터용 급지 장치 |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265195A patent/JPS63119554A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119554A (ja) | 1988-05-24 |
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