JPS6085594A - 電子回路の製造方法 - Google Patents
電子回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6085594A JPS6085594A JP19462383A JP19462383A JPS6085594A JP S6085594 A JPS6085594 A JP S6085594A JP 19462383 A JP19462383 A JP 19462383A JP 19462383 A JP19462383 A JP 19462383A JP S6085594 A JPS6085594 A JP S6085594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- magnetic
- electronic
- conductor
- magnetic field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
＋発明は）、ζ板上に導体片を仮止めしへ１７体片や電
子ｉ′１１Ｓ品を電気的に導通するように固着して形成
させる；に子回路の製造方法に関するものである。
子ｉ′１１Ｓ品を電気的に導通するように固着して形成
させる；に子回路の製造方法に関するものである。
促来例の構成とその問題点
近年、電子回路を用いた機器については多品種少量生産
化か浸透してきておシ、従って印刷配線基板等で構成さ
れる電子回路の種類も複雑多枝にわたっている。一般に
電子回路は印刷配線基板に電子部品を装着して形成した
ものが従来より使用されているが、印刷配線基板を用い
た場合では電子回路を設計変更等に応じて容易に自由に
変えることができず、壕だ製造コストが非常に高いとい
う欠点を有していた。
化か浸透してきておシ、従って印刷配線基板等で構成さ
れる電子回路の種類も複雑多枝にわたっている。一般に
電子回路は印刷配線基板に電子部品を装着して形成した
ものが従来より使用されているが、印刷配線基板を用い
た場合では電子回路を設計変更等に応じて容易に自由に
変えることができず、壕だ製造コストが非常に高いとい
う欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、設計の自由度
を向上させ安価にしかも電気特性を向上させる電子回路
の製造方法を提供することを目的とする。
を向上させ安価にしかも電気特性を向上させる電子回路
の製造方法を提供することを目的とする。
発明の構成
」二記目的を達するため本発明の電子回路の製造方法は
、電子回路を形成−トる・、す棒片を基板上に仮止めす
る手段を用い、電子回路に応じて複数の導体片を配置、
仮止めし、電子部品と導体片とを電気的導通状態で固着
した構成となっており、この構成により設計の自由度を
向上させ、安価にし力・も電気特性の良い電子回路を製
造すること力；できる。
、電子回路を形成−トる・、す棒片を基板上に仮止めす
る手段を用い、電子回路に応じて複数の導体片を配置、
仮止めし、電子部品と導体片とを電気的導通状態で固着
した構成となっており、この構成により設計の自由度を
向上させ、安価にし力・も電気特性の良い電子回路を製
造すること力；できる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例につして図面を参照し々から説明
する。
する。
第１図は本実施例で製造する電子回路の構成図である。
第１図において、１はコンデンサ、２〜５は抵抗、６は
トランジスタである。第２図は本発明の一実施例の電子
回路の導体部分の構成図で、第１図め電子回路の導体部
分に応じて磁性導体片７を配置した状態を示している。
トランジスタである。第２図は本発明の一実施例の電子
回路の導体部分の構成図で、第１図め電子回路の導体部
分に応じて磁性導体片７を配置した状態を示している。
第３図は磁性導体片７を電子回路基板である磁性基板上
に配置した電子回路基板の側断面図である。第３図にお
いて８は磁性基板、８ａは磁性基板８を磁化するための
電１第コイル、９ｉｄＴＥ＆性導体片７表面に塗布した
クリーム状の半田である。第４図は第２図で示したよう
に配置した磁性導体片７群に電子部品を配置した図であ
る。
に配置した電子回路基板の側断面図である。第３図にお
いて８は磁性基板、８ａは磁性基板８を磁化するための
電１第コイル、９ｉｄＴＥ＆性導体片７表面に塗布した
クリーム状の半田である。第４図は第２図で示したよう
に配置した磁性導体片７群に電子部品を配置した図であ
る。
以上のように構成された本実施例について以下その動作
について説明する。
について説明する。
まず、電磁コイル８ａに電流を流し磁場基板８を磁化す
る。次に磁性導体片７を第１図の電子回路に応じて第２
図に示すように磁場基板８上に配置する。この時、磁性
導体片７は磁場基板８上で磁化して磁場基板８上に引着
され仮止が行われる。
る。次に磁性導体片７を第１図の電子回路に応じて第２
図に示すように磁場基板８上に配置する。この時、磁性
導体片７は磁場基板８上で磁化して磁場基板８上に引着
され仮止が行われる。
全ての磁性導体片７“を配置、仮止した後、第３図に示
すようにクリーム状の半田９を磁性導体片７表面に塗布
し、第４図に示すように電子部品を第１図に示す電子回
路に応じて定められた位置に配置、装着する。電子部品
を全て装着した後、磁性基板８を磁化した状態のまま熱
半田付炉（図示せず）に通す。第５図は、このようにし
て得られた半田付けをした状態の磁場基板８の断面図を
示すもので、クリーム状の半田９により半田１０を形成
して磁性導体片８をそれぞれ、また磁性導体片８と各電
子部品とを半田付けし、電気的に接続する。次に熱半田
付炉から磁場基板８ごと取シ出しり後、電磁コイル８ａ
に流れている電流を止め、磁場基板８から磁化を無くし
、磁場基板８から磁性導体片７等によって形成した電子
回路を取り出す。第６図はこのようにして得られた電子
回路の平面図である。
すようにクリーム状の半田９を磁性導体片７表面に塗布
し、第４図に示すように電子部品を第１図に示す電子回
路に応じて定められた位置に配置、装着する。電子部品
を全て装着した後、磁性基板８を磁化した状態のまま熱
半田付炉（図示せず）に通す。第５図は、このようにし
て得られた半田付けをした状態の磁場基板８の断面図を
示すもので、クリーム状の半田９により半田１０を形成
して磁性導体片８をそれぞれ、また磁性導体片８と各電
子部品とを半田付けし、電気的に接続する。次に熱半田
付炉から磁場基板８ごと取シ出しり後、電磁コイル８ａ
に流れている電流を止め、磁場基板８から磁化を無くし
、磁場基板８から磁性導体片７等によって形成した電子
回路を取り出す。第６図はこのようにして得られた電子
回路の平面図である。
以上のように本実施例によれば、従来電子回路を形成す
るために絶縁基板上にパターンを持たせて導体を形成し
ていた印刷配線基板等に比べ、設計変更時にも自由に電
子回路を形成することができると共に、絶縁基板等を用
いない構成となっているので、安価に作ることができか
つ導体片７間が空気であるため絶縁性が９くまだ誘電率
を低くおさえる°ことができ高周波特性がよい等の電気
特性を向上させることができる。
るために絶縁基板上にパターンを持たせて導体を形成し
ていた印刷配線基板等に比べ、設計変更時にも自由に電
子回路を形成することができると共に、絶縁基板等を用
いない構成となっているので、安価に作ることができか
つ導体片７間が空気であるため絶縁性が９くまだ誘電率
を低くおさえる°ことができ高周波特性がよい等の電気
特性を向上させることができる。
尚、本実施例によれば磁性体材料を解いて仮止めを行な
ったが、他の仮止め手段を用いてもよ四さらに導体片７
の形状の種類を増加することによりより安価に電子回路
を形成することができる。
ったが、他の仮止め手段を用いてもよ四さらに導体片７
の形状の種類を増加することによりより安価に電子回路
を形成することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば仮止め手段を用いて導体片
を仮止めし、電子部品と導体片とを電気的導通状態で固
着して電子回路を形成するようにしているので、電子回
路の設計の自由度を向上させると共に、絶縁基板を用い
ない構成となっているので安価に作ることができ、かつ
導体片のＩ’ｆＲは空気で絶縁されるため絶縁性が良く
また誘電率を低くおさえることができ高周波特性が良い
等、電気特性を向上させることができ、その効果は大な
るものがある。
を仮止めし、電子部品と導体片とを電気的導通状態で固
着して電子回路を形成するようにしているので、電子回
路の設計の自由度を向上させると共に、絶縁基板を用い
ない構成となっているので安価に作ることができ、かつ
導体片のＩ’ｆＲは空気で絶縁されるため絶縁性が良く
また誘電率を低くおさえることができ高周波特性が良い
等、電気特性を向上させることができ、その効果は大な
るものがある。
第１図は電子回路の構成図、第２図は本発明の一実施例
の電子回路の導体部分の構成図、第３図は同側断面図、
第４図は同電子回路の電子部品の配置図、第５図は同半
田付けをした状態の磁場基板の９断面図、第６図は同電
子回路の平面図である。 １・・・・コンデンサ、２〜５・・・・・・抵抗、６・
・・・・・トランジスタ、７・・・・・・磁性導体片、
８・・・・・・磁性基板８ａ・・・・・・電磁コイル、
９・・・・・クリーム状の半田、１０・・・・・・半田
。
の電子回路の導体部分の構成図、第３図は同側断面図、
第４図は同電子回路の電子部品の配置図、第５図は同半
田付けをした状態の磁場基板の９断面図、第６図は同電
子回路の平面図である。 １・・・・コンデンサ、２〜５・・・・・・抵抗、６・
・・・・・トランジスタ、７・・・・・・磁性導体片、
８・・・・・・磁性基板８ａ・・・・・・電磁コイル、
９・・・・・クリーム状の半田、１０・・・・・・半田
。
Claims (1)
- （１）電子回路を形成する導体片を基板上に仮止めする
手段を用い、電子回路に応じて複数の導体片を配置、仮
止めし、電子部品と導体片とを電気的導通状態で固着し
てなる電子回路の製造方法。 （２１仮止めする手段は磁場基板と磁性導体片とを用い
てなる特許請求の範囲第１項記載の電子回路の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462383A JPS6085594A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 電子回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462383A JPS6085594A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 電子回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085594A true JPS6085594A (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=16327596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19462383A Pending JPS6085594A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 電子回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085594A (ja) |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP19462383A patent/JPS6085594A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1060645B1 (en) | Electric conductor with a surface structure in the form of flanges and etched grooves | |
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| JPS6085594A (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JPH0528918B2 (ja) | ||
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JPS63299394A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH01789A (ja) | 超電導配線プリント板 | |
| JP2537893B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH06326428A (ja) | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 | |
| JPS60165790A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPS61206287A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2505580B2 (ja) | 機能構造体 | |
| JPH0427195Y2 (ja) | ||
| JPS6039883A (ja) | 可撓性配線基板 | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
| JPS6086890A (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPH0227573Y2 (ja) | ||
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JP2000124576A (ja) | 回路基板 | |
| JPS6320139Y2 (ja) | ||
| JPS6020598A (ja) | 高周波用多層導体基板 | |
| JPH02172300A (ja) | 電子回路部品及びその製造方法 | |
| JPH01216590A (ja) | プリント板 |