JPS6083355A - 集積回路部品の実装方法 - Google Patents

集積回路部品の実装方法

Info

Publication number
JPS6083355A
JPS6083355A JP19072083A JP19072083A JPS6083355A JP S6083355 A JPS6083355 A JP S6083355A JP 19072083 A JP19072083 A JP 19072083A JP 19072083 A JP19072083 A JP 19072083A JP S6083355 A JPS6083355 A JP S6083355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
leadless
substrate
leads
ceramic substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19072083A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuyuki Niwa
丹羽　光之
Yukiyoshi Yoshida
吉田　幸義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19072083A priority Critical patent/JPS6083355A/ja
Publication of JPS6083355A publication Critical patent/JPS6083355A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は集積回路部品の実装方法に係り、特。
に大形、高密度なリードレスチップキャリアパッケージ
を搭載するモジュールに好適な、集積回路部品の実装方
法に関する。
〔発明の背景〕　〔 従来のリードレス部品の実装方法は１回路を形成する基
板に直接ハンダ付けする方法となりていだので、配線接
続パッドが高密度になるに・従ってハンダブリッヂが生
じゃすい事や、ハン・ダ付けのための設備に多額の費用
を必要とする・事等の欠点があった。またソケット方式
では、。
ソケットの専有スペースが大ぎく、実装密度を。
大きくすることに欠点があった。
発明の目的〕 本発明の目的は、安価で高密度なり一ドレス。
チップキャリアパッケージの実装方法を提供す。
ることにある。
発明の概要〕 本発明は１周辺回路を形成するセラミックパ。
ッケージと、リードレスチップキャリアパッケージを一
体としたモジュールを構成する手段として、リードレス
部品の実装を簡単かっ、交換容易にするためのハンダ接
続しないで実装する方法である。
発明の実施例〕 以下１本発明の一実施例を第１〜第３図により説明する
。第１図はリードレス部品１と、す−ドレスｍ　品＋　
全収納’ｆるフレームベース２と・。
リードレス部品間の接続および周辺回路を形成。
するセラミック基板５に分離した状態を示す。。
フレームベース２は、リードレス部品１の位置。
を固定する溝２ａと、溝の底部にスプリング２ｂと５゜
セラミック基板６との位置決め用ガイドピン２Ｃ６゜お
よびリード用穴２ｄと、前記６者を一体とする。
ためのラッチ部２ｅから成る。セラミック基板６は、リ
ード５αと、ガイド穴５ｂとから成り、基板２表面およ
び内層に配線パターンを内在するパッケージを形成する
。第１図にはセラミック基板。
３の上面に、他の部品４を実装した状態を示す。
リードレス部品１は、上面に配線接続用バンド１ａを有
する。前記３者は重ね合せによって、一体のモジュール
を成し、他の基板５に取り付けられる。
第２図は、セラミック基板６を下面より見た図であり、
セラミック基板の下面には、第１図に示すリードレス部
品１のパッド１αに一致する接続用パッド５Ｃを有する
。パッド間およびパッド、リード、上面部品の間は、セ
ラミック基板・３０表面ないしは内部で有機的に配線さ
れてお・す、リードレス部品１とによって機能を有する
・モジュールを構成する。
第５図は、一体化されたモジ、−ルの断面形入状を示す
。リードレス部品１のパッド１ａと、セ・ラミック基＠
５のパッド６Ｃは、ガイドピンと溝。
による位置決めにより一致し、スプリング２にの圧力で
接触し２両者の電気的接続を形成する。
部品の平面精度によっては１両パッド間に例え、Ｉは導
電性シートを介在させてもよい。
本実施例によれば、リードレス部品とセラミック基板の
接続が簡単かつ、交換が容易になる効果がある。
〔発明の効果〕
本発明による効果を以下に記す。
（１）ハンダ付けしないので１組立に要する時間が短縮
される。
（２）部品交換が容易となる。
【図面の簡単な説明】
警１図は１本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
は、第１図のＢ矢視図、第５図は第・１図のＡ−Ａ線断
面図である。 １・・・リードレス部品、　１ａ・・・配線接続用パッ
ド。 ２・・・フレームベース、２α・・・溝、２ｂ・・・ス
プリング。 ２Ｃ・・・ガイドピン、　２ｄ・・・リード用穴、　２
ｇ・・・ラッチ、。 ３・・・セラミック基板、５α・・・リード、５ｂ・・
・ガイド。 穴、　５ｃ・・・パッド、４・・・他の部品、５・・・
基板。 第　１膓 ２α 第　２０ ５　．３良　２ｂ（

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　集積回路部品を収納する四部にスプリング・性部材
    を設けたベースと、収納部品を上方より１押さえ小絶縁
    性基板より成るモジ、−ルを構成し、前記基板に集積回
    路部品の配線接続部の配、〔列に一致するパッドパター
    ンを設け、前記スプ。 リング性部材の反力によって、集積回路部品と。 基板との接続を得ることを特徴とする集積回路部品の実
    装方法。　〔
JP19072083A 1983-10-14 1983-10-14 集積回路部品の実装方法 Pending JPS6083355A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19072083A JPS6083355A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 集積回路部品の実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19072083A JPS6083355A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 集積回路部品の実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6083355A true JPS6083355A (ja) 1985-05-11

Family

ID=16262692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19072083A Pending JPS6083355A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 集積回路部品の実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6083355A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212556A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子部品搭載モジュール、電子部品搭載ユニット用ソケット
JP2014003202A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Ngk Spark Plug Co Ltd 光電気混載ユニット、素子搭載モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212556A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子部品搭載モジュール、電子部品搭載ユニット用ソケット
JP2014003202A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Ngk Spark Plug Co Ltd 光電気混載ユニット、素子搭載モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04256343A (ja) 集積回路用フリップチップパッケージ
US7131847B2 (en) Test apparatus having intermediate connection board for package
US5473190A (en) Tab tape
JP2003133518A (ja) 半導体モジュール
US7023085B2 (en) Semiconductor package structure with reduced parasite capacitance and method of fabricating the same
KR20060065561A (ko) 반도체 장치
US6672882B2 (en) Socket structure for grid array (GA) packages
JPS6083355A (ja) 集積回路部品の実装方法
JPS6110299A (ja) 集積回路実装構造
US20050205988A1 (en) Die package with higher useable die contact pad area
JP2006253388A (ja) 中継基板
JPS6127667A (ja) 半導体装置
JP2007173486A (ja) 小型マルチチップモジュールおよびその製造方法
JPH11112121A (ja) 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器
JP2003014813A (ja) 高周波数デバイスパッケージの取付け装置
JPH0786493A (ja) マルチチップモジュール
KR19980070133A (ko) 반도체 장치, 반도체 장치의 실장장치 및, 반도체 장치의 제조방법
JPH0473298B2 (ja)
JPH021829Y2 (ja)
JP4591816B6 (ja) 半導体装置
JP2007335907A (ja) 半導体装置
JP2000357757A (ja) 半導体装置および電子回路装置
JP4591816B2 (ja) 半導体装置
JP2003068968A (ja) 半導体集積回路装置
JP2734684B2 (ja) 半導体素子パッケージ