JPS6077464A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6077464A
JPS6077464A JP18620283A JP18620283A JPS6077464A JP S6077464 A JPS6077464 A JP S6077464A JP 18620283 A JP18620283 A JP 18620283A JP 18620283 A JP18620283 A JP 18620283A JP S6077464 A JPS6077464 A JP S6077464A
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JP
Japan
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layer
type
emitter
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anode
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Pending
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JP18620283A
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English (en)
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Tsutomu Yao
勉 八尾
Saburo Oikawa
及川 三郎
Yukimasa Sato
佐藤 行正
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6077464A publication Critical patent/JPS6077464A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/744Gate-turn-off devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1012Base regions of thyristors
    • H01L29/1016Anode base regions of thyristors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はグー1〜ターンオフサイリスタ(以下GTOや
静電誘導サイリスタ(以下5IT)等の自己しゃ断型の
半導体装置に関するものである。
〔発明の背景〕
この種の半導体装置について、GTOを例にとって説明
するに、GTOは半導体基体内にPエミッタ、nベース
、nベースそれにnエミッタの4層を有し、Pエミッタ
層にアノード、Pベース層にゲート、nエミツタ層にカ
ソードの各電極がオーミック接触され、ゲート、カソー
ド両電極間に加えられる正負のいずれかのゲート(信号
)電流で、アノ−1(、カソード間を流れる電流をオン
、オフできる機能を備えたサイリスタである。ターンオ
フ性能をよくするため、オン時の内部蓄積電荷を小さく
するとともに、ターンオフ時の蓄積電荷の消滅を促進す
る手段が講じられる。一般には。
金などのライフタイムキラーを半導体基体中にドープす
る方法が採られている。しかし、この場合には、キャリ
ア寿命の大幅な短縮が必要であるため、ライフタイムキ
ラーは多量にドープされ、その結果、導通時の内部電圧
降下(オン電圧)の増大や高温での洩れ1t11a流が
増大するという欠点がある。特に耐圧の高いGTOはど
こ九が深刻な問題となる。それは、nベース層の比抵抗
が高くなり、それに伴って、キャリアのライフタイムも
長くなるため、より多量のライフタイムキラーをドープ
せねばならないからである。
これに対して、ライフタイムキラーをドープする代りに
、IInベース層アノード電極にオーミック接触させ、
pエミツタ層とnベース層でできるアノードエミッタ接
合を適正にアノード電極で短絡してライフタイムキラー
ドープと同等の作用をもたせる方法が知らILでいる。
かかる構造のGToは、半導体基体中に特別のライフタ
イムキラーをドープせずども良好なターンオフ性能が得
らhるので、先述のライフタイムキラーの多量ドープ方
式のGTOに比較して、低いオン電圧、少ない洩れ電流
といった性能」二の特長を有している。
ところが、この構造で耐圧3.6 k V級以上のGT
Oを構成しようとする場合、一つの大きな問題に遭遇し
た。それは、既に知られている通り高耐圧が要求される
半導体装置では、一般に高抵抗率の半導体素材(例えば
3.6 k V級では抵抗率200〜250Ωm)が使
わ九るが、キャリアのライフタイムは素材抵抗率が高く
なるに伴って長くなる性質があるため、GTOでもnベ
ース層のキャリアのライフタイムが非常に長くなること
、及びnベース層が広くなるため、アノードエミッタ短
絡の効果がnベース層の深層まで及ばないということの
ためにGTOのターンオフ性能が低下する問題がある。
第1図は4.5kVGTOのターンオフ時の電流、電圧
波形の一例髪示ず。2000 Aの電流をしゃ断した楊
召である。アノード電流■6はゲート電流■。の投入が
ら約27μS後に急峻に減少し、その後一旦ピークを経
て比較的ゆるやかに減衰する。このゆるやがな電流をテ
ール電流と呼ぶ。アノード電圧vAはアノード電流■6
の減少開始と同時に立ち上り、途中約600■のスパイ
ク状のピークを経たあと高電圧にはね上る。また、ゲー
ト電流■。は最大400A必要である。この例に見られ
る如く、ターンオフ終期におけるテール電流が最大32
0Aに達し、この間のアノード電圧vAとの積算で表わ
される電力損失は非常に大きな値になる。また、ターン
オフに必要なゲート電荷量も約7000μCと極めて大
きな値である。前述のターンオフ性能の低下とは、ここ
に例示した如く、テール電流増大によるターンオフ時の
発生損失が大きくなること及びターンオフ時間が長くか
つそれに要するゲート電流が大きくなることを指してい
る。このような問題は耐圧3.6 k V以」二の超高
圧のGTOにおいてはじめて出現した問題である。
同様なことはアノードエミッタ短終構造のSITについ
てもいえる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ターンオフ性能の改良された自己しゃ
新型半導体装置を提供することにある。
また2本発明の他の目的は、オン電圧、洩れ電流等の定
常動作特性を著しく損ねることなく、ターンオフ時の発
生損失を小さくした自己しゃ新型半導体装置を提供する
にある。
〔発明の概要〕
本発明は、アノードエミッタ短絡構造の耐圧3、6 k
 V級以上でnベース層の比抵抗が200Ω釦以上の半
導体装置にそのライフタイムを短絡するために若干のキ
ラーをドープずれば、アノードエミッタ短絡だけを適正
化するJR1合より、オン電圧の著しい増大を伴なうこ
となく、ターンオフテール電流を低減し、かつターンオ
フ利得も向上できることを実験により確認した結果得ら
れたもので、アノードエミッタ短絡構造にr】ベース層
のキャリアライフタイムが35〜55μsになるように
ライフタイムキラーをわずかに1く−プすることを特徴
とするものである。
〔発明の実施例〕
以下本発明の具体的実施例により説明する。
第2図は、本発明になるG T Oの一部を示しており
、半導体基体Jはpエミツタ層2、IIベース層3、n
ベース層4、そして11工ミツタ層5を有し、nエミツ
タ層5はPベース層4との間にプレーナ構造のカソード
エミッタ接合J3を形成している。pエミッタ層2はカ
ソードエミッタ接合J、lの上側主表面へ露出端部を下
側主表面側に垂直投影してできる短冊状の輪郭に沿って
XP6の幅をもって配置され、それ以外の部分の下側主
表面にはアノードエミッタ短絡用の高不純物濃度層(n
”)6が改番ブられている。下側表面にはアノード電極
7が設けられ、Pエミッタ層2と高不純物濃度層6にオ
ーミック接触し、その結果、pエミッタ層2がjlベー
ス層3、高不純物濃度層6とつくるアノ−1〜工ミツタ
接合J、を短絡している。
Pベース層4はnエミツタ層5を取り囲むようにエッチ
ダウンさ九、その部分にグー1〜電極8がオーミック接
触しており、nエミツタ層5にはカソード電極9がオー
ミック接触されている。
第2図は、単位GTOエレメントの縦断面斜視す 図であ夙、半導体基体1は電流容量に応じてこのような
単位GTOニレメン1〜が数百個順並列に複合化されて
いる。複合化の一例は、円形の半導体基体1の半径方向
にT1エミツタ層5の軸方向が沿うようにそして円周方
向では隣接するようにして、隣接するもの同志がリング
を形成するようにして、このようなものが半導体基体1
の中心に対して多重リングを構成するように配列される
。nベース層3、nベース層4が半導体基体1内で連続
しており、■)エミツタ層2とnエミッタjシ5は単位
G T Oエレメント数だけ各々独立して設けられてい
る。また、アノ−1〜電極7、グーl−電極8は半導体
基体jの」二下両主表面上で各々連続しており、カッ−
1〜電極9は各nエミッタT)5に個々に設けらjルて
いる。分離したカン−1・電極9に苅して。
例えば共通のカソード電極板が圧接さJしる。
グー1〜リードはグー1〜電極8の所定位置に接続され
る。
半導体基体1には本発明に従ってライフタイムキラーと
してはγ線照射がわずかにさAして、nベース層コ3の
キャリアのライフタイムが35〜55μsにされている
第3図は、第2図に示す単位GTOエレメントを半導体
基体1に数百側内蔵したnベース層3の比抵抗が230
−280Ocmテ耐圧4.5kV、2000 A級のG
TOにγ線を照射して、nベース層3のキャリアライフ
タイムを種々変えた場合のキャリアライフタイムと20
00AL/や断時のターン電荷量−1〜電荷景Q ao
及びピークテール電流工。
の tail関係を示したものである。両特性曲線で最右側
のデータは先述したアノードエミッタ短絡構造であるが
、γ線照射なしの従来の場合である。図から明らかなよ
うに、γ線照射により、 11ベ一ス層3のキャリアの
ライフタイムを短縮すれば、ターンオフゲート電荷量Q
 t、n、ピークテール電流I 、 tailとも著し
く減少する。照射前の約70μSのライフタイムから3
0〜60μs程度の値に短縮するだけでこれらの性能が
大幅に向上する。
アノードエミッタを短絡したGTOでは、アノードエミ
ッタの短終構造もこれらのターンオフ特性に影響を与え
る重要なパラメータである。そこで、耐圧4.5kV、
200OA級のGTOについて、Pエミツタ層2の幅X
、、5と高不純物浸度層6の短絡幅X1.−の組み合わ
ぜを変えたエミッタ短絡環の異なるG″I’Oと、上記
した短絡環を固定し、キャリアのライフタイムを制御し
たGTOのターンオフゲート電荷量Q6Q、ピークテー
ル電流1.janとオン電圧VTの相関関係を比較した
。その結果を第4図、第5図に示す。点線上σJ・印の
データはエミッタ短絡環を、実線上の0印のデータはラ
イフタイムをそれぞれ変えたGTOの特性である。
いずれの場合でも、ターンオフグー1〜電荷fiLQG
Qやピークテール電流T、t、ailが小さいG′1′
○はオン電圧■1が高くなる傾向かあるが、1−レード
オフではライフタイムを制御した場合の方が優れている
。すなわち、ターンオフ時のターンオフ時−1へ電荷量
Q acrやピークテール電流1 pシailを低減す
るには、エミッタ短絡環を強くするより、アノードエミ
ッタ短終に付加してライフタイムキラーをドープして、
キャリアライフタイムを短絡する方がオン電圧V7の著
しい増大を伴うことなく実現できることになる。そして
、耐圧が3.6 k Vでnベース層3の比抵抗が20
0Ωam以上となるG T○では、半導体基体全体でキ
ャリアのライフタイムが35μs以下になるようにする
と、オン電圧V1が上昇し、又、55μs以上ではピー
クテール電流1 、 シailが増大し、それぞれによ
る損失の全発生損失に占める割合が大きくなり好ましく
ないことが分った。
以上のことから、IInベース層の比抵抗が200Ω印
以上のGTOでは、nベース層3のキャリアのライフタ
イムが35〜55μsとなるようにライフタイムキラー
を若干ドープすれば良い。
に この範囲のドープより、オン電圧v1は2.5層程度で
、ライフタイムキラーをドープしない従来のアノードエ
ミッタ短絡構造のGTOの3層以上より低く、洩れ電流
は4mA程度で、ライフタイムキラーをjく−プしない
GTOと大差のないものであった。
第6図は、本発明に従ってnベース層3のキャリアのラ
イフタイムを照射前の約70μsからの 50μsに短縮したGTO2000AL、や断時の電流
、電圧波形の例を示す。ゲート電流■。投入からアノー
ド電流IAが減少し始める時間は約18μsに短縮され
、テール電流のピーク値は130Aに。
そしてターンオフゲート電荷iQ、llも約3500μ
Cと低下し、大幅な性能向J二が認められる。この例に
見られるように、ア、I−ドエミッタを短絡した高耐圧
G ’r Oにキャリアのライフタイムをわずかに短縮
するだけでターンオフ利得やターンオフ時の発生損失の
改善が図れる。
以上の実施例ではライフタイムキラーとしてγ線照射を
用いているが、金、白金等の重金属のドープや電子線照
射によるライフタイムキラードープも利用できる。
SITはGTOと半導体基体内での接合惜成が若干異な
り、カソード電極がオーミック接触される半導体層は上
側主表面に露出するnベース層であるが、キャリアの一
部はp n pnの4層になった部分を流れ、ターンオ
フ時に、ゲート、カソード電極間にゲート信号を加え、
キャリアを引き出すと共に、アノード電極はアノードエ
ミッタ短絡構造となっており、GTOと類似した面があ
り、200Ω印以上の比抵抗を持つnベース層に若干の
ライフタイムキラーをトープすることで、GTOと同様
な性能の向上が期待できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ターンオフ性能が
改善され、また、オン電圧、洩れ電流等の定常動作特性
を損ねることなく、ターンオフ時の発生損失を小さくし
た自己しゃ新型の半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のアノードエミッタ短絡構造のGTOのタ
ーンオフ時のアノード電流、アノード電圧およびゲート
電流の変化の状況を示す図、第2図は本発明の一実施例
になるGTOの半導体基体の部分的縦断面斜視図、第3
図はアノードエミッタ短絡構造のGTOにおけるライフ
タイムとターンメツゲート電荷量およびピークテール電
流の関係を示す図、第4図および第5図は同じく、オン
電圧とターンオフゲート電荷量、ピークテール電流の関
係を示す図、第6図は本発明になるGTOのターンオフ
時のアノード電流、アノード電圧およびゲート電流の変
化の状況を示す図である。 l・・・半導体基体、2・・Pエミツタ層、3・・r1
ベース層、4・・・nベース層、5・nエミツタ層、6
・・・fl+高不純物濃度層、7・・・アノード電極、
8・・ゲオ)目 、t2図 汁3図 ライフタイム(% S ) 矛4図 オ プ@H−v丁 (V) 沖左図 オン電FEV’T(〕 斗を図 萌間七(Ps) 手続補正書は成り 81J@+ 5!’−?+ %4 特許庁長官若杉和夫殿 事件の表示 昭和58年特詐廓I第186202 号発明の名称 半
導体装置 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 拍1 f51u1株式会1] 日 立 製 イ乍 
所代 理 人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基体はその両主表面間の一部において導電型
    が隣接相互で順次異なる4個の半導体層を有し、一方の
    主表面に第一、第二の半導体層が露出して第一の主電極
    がオーミック接触され、他方の主表面に第三、第四の半
    導体層が露出し、各々に制御電極と第二の主電極がオー
    ミック接触され、制御電極と第二の主電極に加えられる
    ゲート信萼により第一、第二車重極間に流れる電流をオ
    ンオフ制御する自己しゃ断型の半導体装置において、第
    二の半導体層の比抵抗は200Ωcm以上であり、その
    キャリアのライフタイムが35〜55μsになるように
    ライフタイムキラーがドープされていることを特徴とす
    る半導体装置。 2、上記第1項において、半導体装置はゲートターンオ
    フサイリイスタおよび静電誘導サイリスタのいずれかで
    あることを特徴とする半導体装置。
JP18620283A 1983-10-04 1983-10-04 半導体装置 Pending JPS6077464A (ja)

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JP18620283A JPS6077464A (ja) 1983-10-04 1983-10-04 半導体装置

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JP18620283A JPS6077464A (ja) 1983-10-04 1983-10-04 半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6269556A (ja) * 1985-09-20 1987-03-30 Mitsubishi Electric Corp アノ−ド短絡型ゲ−トタ−ンオフサイリスタの製造方法
JPS62141773A (ja) * 1985-12-16 1987-06-25 Fuji Electric Co Ltd Gtoサイリスタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6269556A (ja) * 1985-09-20 1987-03-30 Mitsubishi Electric Corp アノ−ド短絡型ゲ−トタ−ンオフサイリスタの製造方法
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