JPS607738A - 半導体装置の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（イ）　発明の技術分野 本発明は、ＩＣ（集積回路゛）パッケージの溶着方法及
びその溶着装置に関し、特にセラミック環の基板と封止
キャップとからなるセラミ・ツクパッケージの溶着方法
及びその溶着装＠に関するもの−である。尚、こ＼で、
リードベースとけセラミック基板上にリードフレームと
ＩＣチップが固着され、これら両者間がワイヤボンディ
ングされた組立体のことケいう。 （ロ）技術の背景 第１図は、−例として、セラミック環の基板１１上に、
リードフレーム（平面状に展開し１ζ状態で示す）１２
が低融点ガラス等の溶着剤を介して固着され、中央部に
ＩＣチップ１３が搭載固着され、さらにリード１２ａ（
この場合、左右合計１４本構成）とＩＣチップ１３間に
ボンディングワイヤ１４　ゝ　−４←−歩が拳弥づ→・
が接続された状態を示す平面図である。尚、第１図の符
号ＤＩ−ｊ：リードフレーム１２の折９曲げ線を示す。 第２図は第１図のＣ−σ綜（川面図（但し、リードフレ
ーム１２に折り曲げ１ｃ状態）であり、符号１５は低融
点ガラスを示す。尚、水門１！ｉｌｌ書においては、第
２図に示すように形成された組立体のことを、前述した
ように、リードベース１０と呼ぶことにする。第３図は
、一部を切欠断面で示す封止キャンプ１６の斜視図であ
り、符号１５ｕ低融点ガラスを示す。第４図は第２図に
示すリードベース１０上に、第３図に示す封止キャップ
１６を低融点ガラス１５ｆｒ介して溶着した状態、すな
わち、ＩＣチップ１３に気密封止した状態ケ示すＩＣパ
ッケージ９の断面図である。しかしながら、この種のパ
ッケージにおいては、基板１１とキャップ１６の溶着状
態が、第５図に示すように、横ずれ状態、あるいは、第
６図に示すように、回転ずれ状態で溶着される場合があ
る。この工うな溶着状態は、信頼性の低下、商品価値の
低下等會招くので好ましくない。従って、このような溶
着状態を招くことなく、しかも合理的にキャップ１６を
溶着することが可能な溶着方法及び装置が要望されてい
る。 （ハ）、従来技術と問題点 第７図と第８図はそれぞれ従来のキャップ溶着用治具全
示す斜視図（いずれも要部のみ示す）である。尚、これ
ら両図において、前出０１１図から第６図に示す部分と
同一部分には同一符号が付されている。 第７図において、符号２１は位決め治具を示す。 この治具２１は、長方形の板部材に長手方向に沿って複
数個のキャップ挿着穴２１ａが設けられ、さらに、これ
ら挿着穴２１ａの長手方向端部に隅接して位置法めピン
２１ｂ、２１ｃがそれぞれ固設されている。さて、キャ
ップ１６とリードベースｌＯの挿着手順は、先づ、挿着
穴２１ａに、キャップ１６を開口を上向き（逆向き）に
して挿入し、次に、リードベース１（ｌ下向き（逆向き
）にしてキャップ１６上ＶＣ７ｆｆ、ね合せると同時に
リードフレーム１２に設けられた位置決め穴１２ｂ。 １２ｃ’ｉそれぞれビア　２１．１）−、２１ｃ　ｌｆ
ｃ挿着挿着シア終了。従って、基板１１ｕ！Ｊ−ドフレ
ーム１２を介して位置決めされる。このようにして、複
数組のキャップ１６とリードベース！０を装填した治具
２１を加熱炉（図示なし）内に搬入して所定温度で加熱
し、低融点ガラス（第４図、符号１５参照ノヲ溶融して
キャップ１６とり−ドベース１０に互に溶着することに
Ｊ、！ｌ）ｌ［ｃチ・ツブ１３が封止される。リードフ
レーム１２は形状寸法がかなり高精度に加工できるので
、基板］、１の位置決めは比較的良好な精度で行うこと
ができる。しかし、キャップ１６は、セラミック等の材
料から形成されるため、加工誤差（公差）が必然的に大
きくなる。すなわち、キャップ１６は粘土状で所定形状
に成形してから焼き固めて製作するため、加熱時にけす
る収縮が：の誤差が大きく、この結果、加工誤差が大と
なる。’ａ＝て、治具２１に設けるキャップ挿着穴２１
ａは太き目の寸法（大き目のキャップ１６も挿着可能に
する７ζめ）に形成されている。このため、小さ目のキ
ー・ツブ１６を挿着した場合は、挿着穴２１ａとキャッ
プ１６間に遊びが生じてキャップ１６’（ｒ正規位置に
正確に位置決めすることがきわめて困難である。この結
果、この従来例においては、前出の第５図と第６図に示
すような、横ずれ状態、回転ずれ状態で溶着される場合
が多い。また、この従来例は次のような問題点がある。 すなわ゛ち、この種のリードベース１０（及びキャップ
１Ｇ）ｋゴ形状寸法が異なる多動類のもの（例えばリー
ド１２ａか２４本構成、４０本構成等のもの）がちジ、
がっ大量生産されるため、φ数類の専用治具を製作する
必要があると共ＶＣ１同−釉類の治具全多数製作する必
要があり、この製作費が高額である。また、このような
多種類かフ多数の治具を保管するためのストックヤード
が必要であり、このためストックヤードの場所を確保す
る問題、及びこれらの多種、多ｆの治具の管理上の問題
がある。さらには、治具２１に１個づつキャラ１６を４
巾着する必要があるため作業性が良好でない。 次に、ａ８図に示す従来例について説明する。 第８図において、符号３．１′は治具れ）、３２は治具
［Ｆ］）をそれぞれ示す。治具囚３１は、断面が変形コ
字状

【二形成され、長手方向に沿って配列する複数個の
リードベース挿着穴３］ａが設けらｔ、各挿着穴３１ａ
の長手方向端部（；隣接して位置決めビン３１ｂ、３１
ｃが固設され、さらに両側部（：挿着穴３１　ａ　Ｃ対
応する位置決め穴３１ｄ、３１ｅがそれぞれ貫通穿設さ
れている。治具（Ｂ）３２は１ｗＪ′ｒ面コ字状に形成
され、長手方向Ｃ二つって治具（Ａ１３１の挿着穴３１
ａ（＝対応してキャップ挿着穴３２ａが貫通穿設され、
かつ０個部に治具（Ａ１３１の位置決め穴３１ｄ、３１
ｅじ対応して位置決めビン３２ｂ　、３２ｃがそれぞれ
固設されている。さて。 リードベースｌＯとキャップ１６の挿着手順は、先づ、
治具（２）３１の挿着穴３１ａ（＝リードベース１０Ｙ
挿入して、基板１１の長手方向両端部をそれぞれ支持部
３１ｆ、３１ｇに支持させ、かつリードフレーム１２の
１２ｄ、１２ｅ、治具３１の３１ｈ、３１１によって、
リードベースｌＯが治具（２）３１上に位置決めされて
載置される。次（ミ治具ω）３２を治具（Ａ）３１上に
載置すると同時に位置決めビン３２ｂ　、３２ｃ７＆−
位置決め穴３１ｄ、３１ｅにそれぞれ挿入することにエ
フ治具（Ｂ）　３２が治具■３１上に位置決めされて載
置される。さらに引きつづき、治具の）３２のキャップ
挿着穴３２ａにキャップ１６に挿着することにより、キ
ャップ１６がリードベース１０上に位置決めされて載置
される。このようにして、複数組のリードベース１０と
キャップ１６を装填し１ζ治具囚３１と治具ω）３２の
組立体を加熱炉（図示なし）内に搬入し、前出の第７図
に示す従来例と同様にして、リードベース１０上にキャ
ップ１６を溶着する。尚、この場合の治具（ホ）３１ｆ
ｌ、基板１１上に、リードフレーム１２′ｆｔ−固着す
る工程、ＩＣチップ１３の搭載工程、ボンディングワイ
ヤのボンディングエ％で使用されるキャリアであ−て、
この従来例におけるキャップ１６の溶着工程にも共用さ
れているものである。しかしながら、この第８図に示す
従来例も、前出の第７図に示す従来例と基本的には同様
に専用治具として治具（Ｂ１３２に必要とするので、第
７図に示す前出の従来例と同様な問題点がある。 に）　発明の目的 本発明の目的は、前記従来技術の問題点ＶｃＢみ、封止
キャップを外形寸法誤差に関係なぐり一ドベースに対し
て正規位置に正確に位置決めして溶着することができ、
しかも専用治具を不要として自動化及び省力化が可能な
ＩＣパッケージのＭ着方法及びその浴着装置を提供する
ことにある。 （ホ）　発明の構成 そして、この目的を達成するために、本発明に依れば、
半導体チップ及びリードが取付けられた複数個のリード
ベースを搭載したキャリアを、予備加熱手段が配設され
たキャリア搬送路上に送り出し、該キャリア搬送路上に
おいてリードベース全予備加熱しつつキャリアを間欠搬
送してキャップ仮付部に搬入し、一方においては個々の
キャップ？予備加熱しつつ前記キャリアの間欠搬送動作
と同期的に前記仮付部に対し送り込み、該仮付部に装備
されかつ加熱手段を内蔵し１ζ位置決め反転台上に前記
送り込まれたキャップを正規位置に位置決めして該反転
台上に吸着固定し、次いで該反転台をキャップと共に１
８００反転し、前記仮付部に搬入されたり一ドベースを
前記反転されたキャップに当接させガラスにより仮付溶
着して仮付パッケージの溶着工程を終了し、その後、前
記仮付パッケージを本溶着加熱部に移送してキャップと
り一ドベース相互間の本溶着を完了するようにしたこと
を特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 ！、た、本発明に依れは、半導体チップ及びＩＪ　＋ド
が取付けられた複数個のり一ドベースｒ搭載したキャリ
ア？間欠搬送すると共にリードペース予備加熱用ヒーモ キャリア搬送路の終端部に配設されπキャップ位置決め
仮付部と、該仮付部出口側に配設された本溶着加熱部と
、前記仮付部に個々のキャップを予備加熱しつつ前記キ
ャリアの間欠搬送動作と同期的に送り込むだめのキャッ
プ搬送路とを有して成り、前記キャップ位置決め仮付部
は、加熱用ヒータを内蔵１反転動作可能なキャップ吸着
固定用の反転台と、該反転台上に搬入されたキャップ會
該反転台上の正規位置に位費決めするための複数個のキ
ャップ位置決めフィンガーと、加熱用ヒータを内蔵し前
記リードペースを吸着して前記反転台上の反転され７こ
キャップに当接させて仮付ノくツケージのガラスによる
溶着工程２行うためのリードペース昇降台とｆＪ）ら構
成したこと全特徴とする半導体装置の製造装肚が提供さ
れる０ （へ）　発明の実施例 以下、本発明の実施例全図面に基づいて詳細に説明する
。 紀９図から第１２図は本発明の詳細な説明する′ための
図である。尚、これらの図において、前出の第１図から
第８図に示す部分と同一部分には同一符号が付されてい
る。 第９図は、−例として示した封止キャップの溶着装置の
概略平面図である。同図において、符号４０は装置全体
を示し、４１け装置の筐体、４２ハ入口マガジンエレベ
ータ、４３はキャリア搬送路、４４はキャップ位置決め
仮付部、４５は本溶着加熱部、４６は出口マガジンエレ
ベータ、４７はギヤ・ツブトレイ、４８はギヤ・ソゲ搬
送路、４９ｔ〕キヤツプビツクア・ソゲユニ・ブト、５
０はキャッププッシャーをそれぞ２１．示す。入ロマカ
ジンエレベータ４２にはマガジン（図示なし）がセット
さ第１５、該マガジンには複数個のり一ドベース１０（
第２図参照）を搭載したキャーＩＪア３１（この場合、
第８図に示す治具（Ａ）　３１　）２共用）？複数個搭
載する。そして２マカジンエレベータ４２７）’らキャ
リアａｉｙａ’ｉ個づつキャリア搬送路４３に送り出し
、該搬送路４３上においてＩＪ−ドベース】０を予備加
熱しつつギヤリア３１乞間欠搬送して仮付部４４（：搬
入する。−万、キャリブトレイ４７（二は複数個のキャ
ップ１６（第３図参照）？セントし、キャップビックア
・ソンユニ−，）　４９でギヤ・ツブｉ　６Ｔｘ　１１
１Ｆｉｌづつ間欠的１二キャップトレイ４７からキャッ
プ搬送路４８に移送する。キャップビ９クア・ツブユニ
ット４９は、ユニット本体４９ａと、該本体４９ａ上に
配置さｒｔ、ｘ−Ｙ軸に運動可能な可ｊ＋１１部４９ｂ
と、該可動部４９　ｂ上に配設されたアーム４９ｅと、
該アーム４９ｃの先端に取着され１ζキ一ヤツブ把持部
（吸着把持する場合が多い”＋４９ｃｌとから構成され
、公知の一イ！セのロボットｔ＆構を有するものである
。さて、キャップ搬送路４８上に」？いて、キャップ１
６を予備加熱しつつ前記キャリア３１の間欠搬送動作と
同期的に搬送し、て仮付部４４の降接位置まで順次移送
する。キャップ殻送路４８は、公知のベルト状キャップ
フィーダが組込まれて形成される場合がジく、キャップ
予備加熱用ヒータ（図示なし）を配設して構成され１こ
ものである。仮付部４４脚接位置寸で移送され７ζキヤ
ツプ１６はキャップブツシャ−５０に工って間欠的にキ
ャップ搬送路４８から仮付部４４に移送される。このよ
うにして、仮付部４４に搬入された前記リードペースｌ
Ｏとキャップ１６Ｈそれぞれ予備加熱用ヒータ（でよっ
て低融点ガラス１５（第２図、第３図参照）が溶融寸前
（例えば、融点４００℃のガラスの場合は３５０℃程度
）まで加熱されている。 そして、仮付部４４において、前記キャップ１６とリー
ドペース１０ケさらに加熱しつつ、後述するように、キ
ャップ１６奮位置決め固定し、このキャップ１６にリー
ドベース１０を当接させ両者を仮溶着して仮付パック′
−ジが形成づれる。その後、この仮付パッケージは、キ
ャリア３１単位で仮付部・１４から本溶着加熱部４５に
搬入され、該加熱部４５において、キャップ１６とリー
ドベース１０相互間の本溶着が行われることによりパッ
ケージの本溶着が完了する。その後、このパッケージは
、キャリア単位で順次加熱部４５から出口マガジンエレ
ベータにセットされているマガジン（図示なし）に搬入
されて収納される。このような一連の動作により、キャ
ップ１６はリードベースｌＯに自動的にかつ逐次間欠的
に溶着されパッケージの溶着工程が行われる。 さて、第１０図と第１１図げキャリア搬送路４３を示す
図であり、第１０図は第９図のＥ−Ｅ’線断面図で主と
してキャリア搬送路４３の側面断面を示す図（但し、一
部のみ示す）であり、第１１図は第１θ図の矢印Ｇ方向
からみたキャリア搬送路４３の正面図である。これら両
図において、符号１０にリードベース（第２図参照）、
３１けキャリア（第８図参照）、４３（１キヤリア搬送
路、４３ａ、４３ｂはガイドレール、５１は予備加熱用
ヒータブロック、５１ａｌＣヒータ、５２け送りビンｒ
それぞれ示す０キヤリア３１は複数個のり＝トペース１
０を搭載してガイドレール４３ａ。 ４３ｂ上に摺動自在に搬入されている。送りビン５２は
公知の駆動機構（図示なし）に取付けられ、初期位置Ｏ
，から、矢印Ｊ１〜Ｊ４の如＜ｔ゛ｖ＊ｖされる。すな
わち、送りビン５２は矢印Ｊ１ｂ作でキャリア３１の位
置決め穴３１ｅ（第８Ｌ４参照）に侵入し、矢印５２動
作でキャリア３１ｉ矢印に方向（第９図の返付部４４に
向けて）に所定距離だけ搬送し、次いで矢印Ｊ３′ｄＪ
ｈ作で位置決め穴３１ｅから退行し、さらに矢−印Ｊ４
動作で初期位置０１　に復帰する。そして、送りビン５
２は所足時間経過後再び上記と同じ動作をくり返す。こ
のような送りビン５２の動作によって、キャリア３１は
矢印に方向、すなわち、仮付部４４（第９図）に向かっ
て逐次間欠搬送される。ヒータブロック５１は、ヒータ
５１ａを内蔵し、リードベース１０の搭載間隔（ピッチ
）しζ対応して加熱用凸部５１ｂが設けられ、該凸部５
１ｂの上面がリードベース１０の基板１１下面に近接配
置され該基板］、　ｌ　ｋ予備加熱すルｊ二うＣτ影形
成れている。そして、ヒータブロック５１は、公知の駆
動機構（図示なし）に取付けられ、前記送りビン５２の
矢印Ｊ１とＪ３　動作と連動して上下運動（矢印り方向
）し、送りビン５２の矢印Ｊ２　動作時のみ下方Ｇて退
行してリードフレーム１２に加熱用凸部５１ｂが接触し
ない工うに作動される。このＪ二うにして、リードベー
ス１０は、キャリア搬送路４ＢＶＣおいて、間欠搬送さ
れなから予備加熱さｔする。 次に、ロ：、３．２図を参照して、キャップ１６の仮付
耐着方法と仮付部の抱造を説明する。第１２図に第９図
の１．’ｌ　−Ｆ／　線にａって切断したキャップ位置
決め仮付部４４の側面断面図である。尚、同図において
０）図は王としてキャップ１６の位置決め部、仲）図に
王としてキャリア搬送路４３を示す図である。第１２図
において、府号５３はキャップ位置決めフィンガー、５
４打「キャップ吸着固定用反転台、５５ｉＩリ一ドベー
ヌデ降台、５６け加熱用ヒータブロックをそれぞれ示す
。位置決めフィンガー５３は、この場合、４本で杓成さ
れ、水平面におけるキャリア３１の搬送方向と、これに
直交する方向とに互に対向して配置され、かつ公知の駆
動機構（図示なし）に取付けられ、初期位置０２から矢
印Ｍ１〜Ｍ４の如くにそれぞれ同期的に作動される０尚
、矢印Ｍ、及びＭ３ｔｌ］作πおいては、互に対向する
フィンガー５３ｉ−１反転台５４の中心部に対して対称
的に動作する。従って、フィンガー５３は、キャップ搬
送路４８（隻！、９図）ηλら反転台５４上にキャップ
１６−７ｔｒｉ般入されると、先づ初期位＠０２　から
矢印Ｍｌ動咋で下降し、次いで、Ｍ２２動で反転台５４
上の中心部に向か−て８動しキャップ１６を反転台５４
上の正規位五に位置決めして、その後矢印Ｍ、及びＭ４
砿１作で初期位ｆ＆ｆｆ１ｏ２に復帰する。このような
位置決めフィンガー５３を設は上記のように動作させる
ことに、ｃり、キャップ１６の外形寸法の大小、つすり
寸法誤差に関係なく、常に反転台５４上の正規位置の中
心にキャップ１６の中心を正確に位置合せすることがで
きる。そして、フィンガー５３は所定時間経過後、再び
上記と同じ動作ヲ＜り返して次のキャップ１６の位置決
めを行う。一方、反転台５４は、上・下面が互に平行な
平面に形成され、これらの平面ニ開口する真空吸着口５
４ａ　、５４ｂとこれらに連通する搬気通路５４ｃ　、
５４ｄがそれぞれ設けられ、さらにキャップ加熱用ヒー
タ（図示なし）を内蔵して、反転動作（矢印Ｎ）可能に
公知の駆動機構（図示なし）に取付けられている。そし
て、反転台５４は、該台上にキャップ１６が位置決めフ
ィンガー５３によって位置決めされると、キャップ１６
’に真女吸着によって固定し、次いでキャップ１６と共
に矢印Ｎ方向に反転し、キャップ１６を下側に反転移送
して保持し、後述するように、上昇されてくるリードベ
ース１０を待ち受ける。一方、リードベース昇降台５５
は、上下動作可能に公知の駆動機構（′図示なし）に取
付けられ、上面に真空吸着口５５ａ及びこれに連通ずる
排気通路５５ｂが設けられ、かつリードベース加熱用ヒ
ータ（図示なし）が内蔵されて形成されている。 そして、昇降台５５は上昇動作して上面がリードベース
ｌＯの基板１１下面に接触すると同時にリードベース１
０を上面に吸着固定して加熱しつつ、引きつづき上昇し
てリードベースｌＯの上面を、前記待機中のキャップ１
６の下面に所定の押圧力（例えば２００７程度）で当接
させる。この当接動作によってキャップ１６とり一ドベ
ース１０が、溶融寸前の温度（例えば、融点４００℃の
場合、約３５０℃程度）まで予備加熱されている低融点
ガラス１５（第２．第３図参照）？］ｌ−介して仮付溶
着され、仮付パッケージが形成される。この仮付溶着終
了後、反転台５４は真空吸着を消除してキャップ１６ｉ
自由状態に解放する。その後、昇降台５５は前記仮付パ
ッケージを上面に固定し１こ状態で下降動作に入り、途
中適宜の時期に真空吸着を解除して、キャリア上に仮付
パッケージを再び搭載してからさらに下降して初期位置
に彼帰する。 この間、反転台５４の上面には次のキャップ１６が搬入
され前述し罠手順と同様にして位置決めされ、次いで同
じ動作が（、ｖ返えされる〇一方昇降台５５も前述した
動作と同様な動作ｔくジ返えして、次の仮付パッケージ
が形成される。尚、仮付部４４ＶＣおけるリードベース
ｌＯとキャップ１Ｇの位置とは予め正規位＠に対応する
ように設定されている。このようにして、順次仮付パッ
ケージが形成され、これらの仮付パッケージはキャリア
（３１）単位で、水浴着加熱部４５（第９図）内に搬入
され、該加熱部４５において所定の溶融温度まで加熱さ
れ、キャップ１６とリードベース１０相互間の本溶着が
行なわれてＩＣパッケージの６着が完了する。尚、加熱
部４５は、ＩＪとして、キャリアフィーダ？備え１ζ一
種のコンベア加熱炉とし″〔形成されたものである。さ
て、加熱部４５からＩＣパッケージはキャリア３１単位
で、出口マガジンエレベータ４６（第９図）に配置され
１ζ空マガジン（図示なし）に収納され、ＩＣパッケー
ジの溶着工程が終了する。尚、加熱用ヒータブロック５
６はヒータ（図示なし）を内蔵して形成され、反転台５
４？敗Ｆ）囲む状態で配置されている。 このように、本実施例によれば、１ｃの組立工程におい
て、パッケージの基板ｌ】上にリードフレーム１２、Ｉ
Ｃチップ１３及びボンディングワイヤ１４（いずれも第
１．第２図参照）の取着工程　−で使用されるキャリア
３１にリードベース１０が搭載されたま＼の状態で前述
したようにキャップ１６の溶着工程ＣＩＣｌ３の封止工
程）を行うととができ、位置決め機構を設けることによ
り、従来の↓うなキャップ位置決め用の専用治具が不要
となり、また、キャップ１６の外形寸法誤差に関係なく
、前出の第５図、第６図に示すような横ずれや回転ずれ
状態の溶着を防止することができ、さらには自動化が可
能である。 （ト）発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明に依るＩＣパッケ
ージの溶着方法及びその溶着装＠は、リードベース組立
用のキャリアを共用し、リードベースとキャップをそれ
ぞれ別個の搬送路によ−て予備加熱しつつ間欠搬送して
仮付部に搬入し、該仮伺部において、キャップ位置決め
手段及び仮付手段ケ設けて、キャップの位置決めと仮付
溶着を行い、その後本溶着を行うことにより、キャップ
位置決め用の専用治具を不要とすることができ、キャッ
プの外形寸法の大小に関係なくキャップとり一ドベース
相互間における横ずれ又は回転ずれ状態の不具合溶着を
防止することができ、ＩＣノζッケージの信頼性の向上
ケもたらすことができ、さらには自動化が可能であると
いった効果大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は一例としてセラミック製基板上にリードフレー
ム（平面状（Ｃ展開状態）、ＩＣチップ、ボンディング
ワイヤが組込まれて成るリードベース１０の平面図、第
２図（−ｒ、第１図のｃ　−ｃ’断面図（但し、リード
フレーム１２が折曲状態）、第３図は封止キャップの斜
視図（但し、一部切欠き断面にて示す）、第４図は第２
図のリードベース（１０）上に第３図のキャップ（１６
檜溶着して形成されｙｔ　Ｉ　Ｃハラケージ（９）の断
面図、第５図はＩＣパッケージ（９）の基板（１］）と
キャップ（１６）相互が横ずれ状態で溶着さねた状態を
示す断面図、第６図はＩＣパッケージ（９）の基板（ｌ
］）とキャップ（１６）が回転ずれ状態で溶着された状
態を示す平面図、第７図と第８図はそれぞれ従来のキャ
ップ溶着用治具の斜視図（但し、要部のみ示す）、第９
図から第１２図は本発明の実施例を示す図であり、第９
図は一例として示し７′ｃ、Ｉ　Ｃパッケージ溶着装置
の概略平面図、第１Ｏ図は第９図のＥ−Ｅ’ｌｊｌ断仙
図、第１１図は第１Ｏ図の矢印Ｇ方向からみｌこ正面図
、第１２図は第９図のＦ−１ｉ”線断面図である。 ９・・・・・・ＩＣパッケージ、１０・・・・・・リー
ドベース、１１・・・・・・基板、１２・・・・・・リ
ードフレーム、１２ａ・・・・・・リード、１２ｂ　、
１２ｃ・・・・・・位置決め穴、１３・・・・・・ＩＣ
チップ、１４・・・・・・ボンディングワイヤ、１５・
・・・・・低融点ガラス、１６・・・・・・封止用キャ
ップ、３１・・・・・・キャリア（治具囚）、３１ａ・
・・・・・リードベース挿着穴、３１ｂ、３１Ｃ・・・
・・・位置決めビン、３１ｄ、３１ｅ・・・・・・位置
決め穴、４０・・・・・・旧着装像、４１・・・・・・
装置の筐体、４２・・・・・・入口マガジンエレベータ
、４３・・・・・・キャリア搬送路、４３ａ　、４３ｂ
・・！・・・ガイドレール、４４・・・・・・キャップ
位置決め仮付部、４５・・・・・・本溶着加熱部、４６
・・・・・・出口マガジンエレベータ、４７・・・・・
・キャップトレイ、４８・・・・・・キャップ搬送路、
４９・・・・・・キャップビックアップユニット、５０
・・・・・・キャップブツシャ−２５１・・・・・・予
備加熱用ヒータブロック、５２・・・・・・送りビン、
５３・・・・・・キャップ位置決めフィンガー、５４・
・・・・・キャップ吸着用固定用反転台、５５・・・・
・・リードベース昇降台、５６・・・・・・加熱用ヒー
タブロック。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士　西　舘　和　之 弁理士　内　１）辛　男 弁理士　山　口　昭　之 箒１図 、、、、：　４　口 第５図 箒６Ｎ 箒７図 ３　図 ２ −） 第１０図 第１１図 ５１　’：１ＴＣ１ 鵠１２図 ○２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体チップ及びリードが取付けられ’ａｍ数個の
   り一ドベース全搭載したキャリアを、予備加熱手段が配
   設されたキャリア搬送路上に送り出し、該キャリア搬送
   路上においてリードベースを予備加熱しつつキャリアを
   間欠搬送してキャップ仮付部に搬入し、一方においては
   個々のキャップを予備加熱しつつ前記キャリアの間欠搬
   送’＝ｂ作と同期的に前記仮付部に対し送り込み、該仮
   イ」部に装備されかつ加熱手段全内蔵した位置決め反転
   台上に前記送り込まれ１こキャップを正規位置に位置決
   めして該反転台上に吸着固定し、次いで該反転台をキャ
   ップと共に１８０°反転し、前記仮付部に搬入されたり
   一ドベースを前記反転されたキャブに当接させガラスに
   工Ｖ仮付溶着して仮付パッケージの溶着工程全終了し、
   その後、前記仮付パッケージを本溶着加熱部に移送して
   キャップとリードベース相互間の水溶Ｈｋ完了するよう
   にしたことｔｌ−特徴とする半導体装置の製造方法っ２
   、半導体チップ及びリードが取付けられた複数個のり一
   ドベースを搭載し１ζキヤリアを間欠搬送すると共にリ
   ードベース予備加熱用ヒータを装備したキャリア搬送路
   と、該キャリア搬送路の終端部に配設されたキャップ位
   置決め仮付部と、該仮付部出口側に配設された本溶着加
   熱部と、前記仮付部に個々のキャップを予備加熱しつつ
   前記キャリアの間欠搬送動作と同期的に送り込む１ζめ
   のキャップ搬送路とを有して成り、前記キャップ位置決
   め仮付部は加熱用ヒータを内蔵し反転動作可能なキャッ
   プ吸着固定用の反転台と、該反転台上に搬入されたキャ
   ップを該反転台上の正規位置に位置決めするための複数
   個のキャップ位置決めフィンガーと、加熱用ヒータを内
   蔵し前記リードベース全吸着して前記反転台上の反転さ
   れたキャップに当接させて仮付パッケージのガラスＶｃ
   Ｊ、る溶着工程を行うためのリードベース昇降台とから
   第１４成したことを特徴とする半導体装置の製造装置。