JPS6077146A - 釉薬組成物 - Google Patents
釉薬組成物Info
- Publication number
- JPS6077146A JPS6077146A JP18080283A JP18080283A JPS6077146A JP S6077146 A JPS6077146 A JP S6077146A JP 18080283 A JP18080283 A JP 18080283A JP 18080283 A JP18080283 A JP 18080283A JP S6077146 A JPS6077146 A JP S6077146A
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- glaze
- synthetic resin
- glazing
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- dispersion
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表面硬度が高く、かつ施釉適性、転写性およ
び耐水性にすぐれた釉薬組成物に関する。
び耐水性にすぐれた釉薬組成物に関する。
近年、陶磁器等の製造分野においては、省資源、省エネ
ルギー等の理由により、焼成工程の一部を省いたり、ま
たは施釉後の運搬時の破損などを少なくするために釉薬
スラリーに合成樹脂水性分散液を配合した釉薬組成物が
使用されている。
ルギー等の理由により、焼成工程の一部を省いたり、ま
たは施釉後の運搬時の破損などを少なくするために釉薬
スラリーに合成樹脂水性分散液を配合した釉薬組成物が
使用されている。
しかし、従来使用されている合成ａ脂水性分散液は、表
面張力が低く、この分散液を釉薬スラリーに配合して得
られる釉薬組成物は泡の発生等により、締焼き面のスプ
レー施釉にしか使用できないという難点を有している。
面張力が低く、この分散液を釉薬スラリーに配合して得
られる釉薬組成物は泡の発生等により、締焼き面のスプ
レー施釉にしか使用できないという難点を有している。
この起泡を少なくするために、合成樹脂水性分散液に消
泡剤を添加した合成４ｉｉ１脂水性分散液を釉薬スラリ
ーに配合する方法が試みられている。しかし、この方法
は、合成樹脂水性分散液が通常布する３０〜４０ダイン
／ａｍ程度の表面歪ノ】を４０〜５０ダイン／ａｍに高
めることができるが、起泡性の改良効果は十分満足すべ
きものではない。また、この方法は、釉薬スラリーに消
泡剤を含む合成樹脂水性分散液を配合すると、素焼面に
施釉した捺、ハジキや消泡剤の分１１等が発生づ′ると
いう問題点を有する。
泡剤を添加した合成４ｉｉ１脂水性分散液を釉薬スラリ
ーに配合する方法が試みられている。しかし、この方法
は、合成樹脂水性分散液が通常布する３０〜４０ダイン
／ａｍ程度の表面歪ノ】を４０〜５０ダイン／ａｍに高
めることができるが、起泡性の改良効果は十分満足すべ
きものではない。また、この方法は、釉薬スラリーに消
泡剤を含む合成樹脂水性分散液を配合すると、素焼面に
施釉した捺、ハジキや消泡剤の分１１等が発生づ′ると
いう問題点を有する。
本発明者等は、上記従来の釉薬組成物が有する欠点を改
良づべく鋭意研究を行なった結果、表面張力が少なくと
も６０ダイン／ＣＲＩの合成樹脂水性分散液偽薬を配合
してなる釉薬組成物は実質的に起泡はなく、締焼き曲以
外の素焼面にも使用できることを見い出し、本発明に至
った。
良づべく鋭意研究を行なった結果、表面張力が少なくと
も６０ダイン／ＣＲＩの合成樹脂水性分散液偽薬を配合
してなる釉薬組成物は実質的に起泡はなく、締焼き曲以
外の素焼面にも使用できることを見い出し、本発明に至
った。
本発明の釉薬組成物は、実質的に起泡性がないため、ス
プレー施釉に限らず、ディッピング施釉を行なっても素
地面に泡が残ることがない。また、本発明の釉薬組成物
を素地面に施釉すると、釉薬と釉薬、あるいは釉薬と素
地面が強く接着するため、種々の有用な特性を発現する
ことができる。
プレー施釉に限らず、ディッピング施釉を行なっても素
地面に泡が残ることがない。また、本発明の釉薬組成物
を素地面に施釉すると、釉薬と釉薬、あるいは釉薬と素
地面が強く接着するため、種々の有用な特性を発現する
ことができる。
例えば、締焼きあるいは素地面に、釉掛けした場合、釉
薬と素地面が強（接着しているため、運搬時にお（ブる
破損などが減少する。また、焼成工程を省いて絵付けす
ることが可能であり、焼成中の釉飛びも少なくすること
ができる。
薬と素地面が強（接着しているため、運搬時にお（ブる
破損などが減少する。また、焼成工程を省いて絵付けす
ることが可能であり、焼成中の釉飛びも少なくすること
ができる。
本発明において使用される釉薬とは、通常金腐の素地や
素焼の陶磁器の表面にかけるために用いられるものであ
り、具体例としては長石、珪石、硼砂、硼酸、珪酸鉛、
粘土、缶石、酸化錫、ソータ灰、石灰石、鉛丹、カオ“
リン、硝石、フリット、亜鉛華、ｒ＃、酸マグネシウム
、炭酸カリ、炭酸バリウム、酸化チタン、タルク、木灰
、ワラ炭等があげられる。これらの釉薬は通常これに水
を加えてスラリーまたは懸濁液の形にして使用される。
素焼の陶磁器の表面にかけるために用いられるものであ
り、具体例としては長石、珪石、硼砂、硼酸、珪酸鉛、
粘土、缶石、酸化錫、ソータ灰、石灰石、鉛丹、カオ“
リン、硝石、フリット、亜鉛華、ｒ＃、酸マグネシウム
、炭酸カリ、炭酸バリウム、酸化チタン、タルク、木灰
、ワラ炭等があげられる。これらの釉薬は通常これに水
を加えてスラリーまたは懸濁液の形にして使用される。
本発明において使用される合成樹脂水性分散液は、少な
くとも６０ダイン／ｃｒｎ、好ましくは６０〜７２ダイ
ン／ｃｍの表面張力を有するものであればいずれの方法
で製造されたものでも使用することができるが、エチレ
ン性不飽和単量体をイオン性のエチレン性不飽和単量体
の存在下に重合させるに当り、重合反応の終了前後の任
意のｍ間にスチレン系単量体を添加して重合を完結させ
て１ｑられる合成樹脂水性分散液が最も好ましい結宋を
！ｊえる１゜上記でいうエチレン性不飽和単量体とは、
分子内に少なくとも１個のエチレン性不飽和ηを有して
水となじまない性質を有するものである。
くとも６０ダイン／ｃｒｎ、好ましくは６０〜７２ダイ
ン／ｃｍの表面張力を有するものであればいずれの方法
で製造されたものでも使用することができるが、エチレ
ン性不飽和単量体をイオン性のエチレン性不飽和単量体
の存在下に重合させるに当り、重合反応の終了前後の任
意のｍ間にスチレン系単量体を添加して重合を完結させ
て１ｑられる合成樹脂水性分散液が最も好ましい結宋を
！ｊえる１゜上記でいうエチレン性不飽和単量体とは、
分子内に少なくとも１個のエチレン性不飽和ηを有して
水となじまない性質を有するものである。
代表例としては、スチレン、α−メヂルスヂレン等のご
ときビニル芳香族化合物類、アクリル醇メヂル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブヂル、アクリル酸オクヂル、
メタクリル酸メヂル、メタクリル酸エヂル、メタクリル
酸ブヂル、メタクリル酸オクチル等のごとぎアクリル酸
またはメタリル酸のエステル類、酢酸ビニル、プロピオ
ン酸どニル、パーリープツク酸ビニル等のごときビニル
エステル類、塩化ビニル、臭化ビニル等のごときハロゲ
ン化ビニル類、アクリロニ［・リル、メタノ′クリトニ
ロリル等のごとぎ不飽和二］〜リル類、エチレン、プロ
ピレン等のごとぎオレフィン類、ブタジェン、イソプレ
ン等のごときオレフィン類をあげることができる。これ
らのエチレン性不飽和単量体は、１種または２種以上混
合して使用してもよい。
ときビニル芳香族化合物類、アクリル醇メヂル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブヂル、アクリル酸オクヂル、
メタクリル酸メヂル、メタクリル酸エヂル、メタクリル
酸ブヂル、メタクリル酸オクチル等のごとぎアクリル酸
またはメタリル酸のエステル類、酢酸ビニル、プロピオ
ン酸どニル、パーリープツク酸ビニル等のごときビニル
エステル類、塩化ビニル、臭化ビニル等のごときハロゲ
ン化ビニル類、アクリロニ［・リル、メタノ′クリトニ
ロリル等のごとぎ不飽和二］〜リル類、エチレン、プロ
ピレン等のごとぎオレフィン類、ブタジェン、イソプレ
ン等のごときオレフィン類をあげることができる。これ
らのエチレン性不飽和単量体は、１種または２種以上混
合して使用してもよい。
イオン性のエチレン性不飽和単量体とは、解離性の親水
基を有するものである。具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸等のごとき不飽和モノカルボン酸類、アク
リルアミド、メタアクリ０アミド等のごときアミド類、
アリルスルボン酸、メタアリルスルボン酸、スチレンス
ルボン酸、ごニルスルホン酸、アリルスルホン酸ソーダ
、メタアクリルスルホン酸ソータ、スチレンスルホン酸
ソーダ、ビニルスルホン酸ソータ゛等のごときスルホン
化不飽和炭化水素類およびその塩、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸ソーダ等のごときアク
リルアミドのアルキルスルホン酸誘導体類およびその塩
、Ｎ−メチルビニルピリジニウムクロリド、および２−
ヒトＯキシー３−メタクリロイルオキシプロピルトリメ
チルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−アク
リロイルオキシプロピル１−リンチルアンモニウムクロ
リド、２−ヒドロキシ−３〜メタクリロイルオキシプロ
ピルｌ−リエチルアンモニウムクロリド等のごとき第４
級アンモニウム塩、アルキルノ７リルスルホコハク酸ソ
ーダ等があげられる。これらのイオン性のエチレン性不
飽和単量体は、１種または２種以上混合して使用しても
よい。
基を有するものである。具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸等のごとき不飽和モノカルボン酸類、アク
リルアミド、メタアクリ０アミド等のごときアミド類、
アリルスルボン酸、メタアリルスルボン酸、スチレンス
ルボン酸、ごニルスルホン酸、アリルスルホン酸ソーダ
、メタアクリルスルホン酸ソータ、スチレンスルホン酸
ソーダ、ビニルスルホン酸ソータ゛等のごときスルホン
化不飽和炭化水素類およびその塩、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸ソーダ等のごときアク
リルアミドのアルキルスルホン酸誘導体類およびその塩
、Ｎ−メチルビニルピリジニウムクロリド、および２−
ヒトＯキシー３−メタクリロイルオキシプロピルトリメ
チルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−アク
リロイルオキシプロピル１−リンチルアンモニウムクロ
リド、２−ヒドロキシ−３〜メタクリロイルオキシプロ
ピルｌ−リエチルアンモニウムクロリド等のごとき第４
級アンモニウム塩、アルキルノ７リルスルホコハク酸ソ
ーダ等があげられる。これらのイオン性のエチレン性不
飽和単量体は、１種または２種以上混合して使用しても
よい。
イオン性のエチレン性不飽和単量体の使用用は、単量体
混合物の総重量の０．０２〜２０重量％、好ましくは０
．１〜１０重量％である。イオン性のエチレン性不飽和
単量体の使用量が単組体混合物の総ルｍの０．０２重量
％未満では、実用上イｊＩｌｌなへ温度の分散液が得ら
れガく、一方イオン性の」−チレン性不飽和単ｍ体の使
用用がｊｌ’ ｆｆ１体混合物の総重量の２０重ｕ％よ
り多いと、皮膜の耐水性が極端に低下するので好ましく
ない。
混合物の総重量の０．０２〜２０重量％、好ましくは０
．１〜１０重量％である。イオン性のエチレン性不飽和
単量体の使用量が単組体混合物の総ルｍの０．０２重量
％未満では、実用上イｊＩｌｌなへ温度の分散液が得ら
れガく、一方イオン性の」−チレン性不飽和単ｍ体の使
用用がｊｌ’ ｆｆ１体混合物の総重量の２０重ｕ％よ
り多いと、皮膜の耐水性が極端に低下するので好ましく
ない。
イオン性のエチレン性不飽和単量体は、予め水性媒体中
に添加しておいてもよいし、またはエチレン性不飽和単
１体と同時に添加してもにい。
に添加しておいてもよいし、またはエチレン性不飽和単
１体と同時に添加してもにい。
単量体混合物の重合反応の終了前後に添加されるスチレ
ン系単量体としては、スチレン、α−メヂルスヂレン、
β−メチルスチレン、ω−メチルスチレン、０−メチル
スチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン
、３．４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレ
ン、２゜４、．５−１−ジメチルスチレン、２．’４．
６−ドリメチルスチレン等があげられる。これらのスチ
レン系単量体は、１種または２種以上混合して使用して
もよい。
ン系単量体としては、スチレン、α−メヂルスヂレン、
β−メチルスチレン、ω−メチルスチレン、０−メチル
スチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン
、３．４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレ
ン、２゜４、．５−１−ジメチルスチレン、２．’４．
６−ドリメチルスチレン等があげられる。これらのスチ
レン系単量体は、１種または２種以上混合して使用して
もよい。
前記製造方法でいう重合反応の終了前とは、重合が実際
に開始されて重合転変率が少なくとも５０％、好ましく
は８５％、さらにり了ましくは９８％に達した時点から
重合反応の終了に至る間の任意の期間を意味し、また重
合反応の終了後とは重合反応の終了時点から次の反応を
行なうまでの任意の期間を意味する。
に開始されて重合転変率が少なくとも５０％、好ましく
は８５％、さらにり了ましくは９８％に達した時点から
重合反応の終了に至る間の任意の期間を意味し、また重
合反応の終了後とは重合反応の終了時点から次の反応を
行なうまでの任意の期間を意味する。
スチレン系単量体の使用量は、エチレン性不飽和単■体
とイオン性のエチレン性不飽和単■体との単量体混合物
の総重量に対し゛（通常１〜２００重量％程度、好まし
くは１０〜８０Ｅｆｉ ｍ％程度であるが、重合反応の
終了前と重合反応め終了後では、その添加量を前記範囲
内で変動させることが好ましい。
とイオン性のエチレン性不飽和単■体との単量体混合物
の総重量に対し゛（通常１〜２００重量％程度、好まし
くは１０〜８０Ｅｆｉ ｍ％程度であるが、重合反応の
終了前と重合反応め終了後では、その添加量を前記範囲
内で変動させることが好ましい。
重合反応の終了前にスチレン系単量体を添加Ｊる場合に
は、単量体混合物の総量ｆｆｔに対してスチレン系単量
体を８〜２００重量％、好ましくは２０−８０重量％添
加することが望ましく、また重合反応の終了後にスチレ
系単吊体を添加する場合は、Ｊ１体混合物の総ｔｉｆＨ
に対してスチレン系単量体を１〜５０重量％、りＹまし
くは１０〜３０重量％添加゛す゛ることが望ましい。
は、単量体混合物の総量ｆｆｔに対してスチレン系単量
体を８〜２００重量％、好ましくは２０−８０重量％添
加することが望ましく、また重合反応の終了後にスチレ
系単吊体を添加する場合は、Ｊ１体混合物の総ｔｉｆＨ
に対してスチレン系単量体を１〜５０重量％、りＹまし
くは１０〜３０重量％添加゛す゛ることが望ましい。
重合反応の終了前後に添加されるスチレン系単量体は、
通常の方法にＪ：って一時に添加してもにいが、望まし
くは成る期間に口って連続的もしくは断続的に添加する
ことである。
通常の方法にＪ：って一時に添加してもにいが、望まし
くは成る期間に口って連続的もしくは断続的に添加する
ことである。
合成樹脂水性分散液を製造づ−る方法は常法に従い、ベ
ンゾイルパーＡギリイド、ラウロイルパーオキサイド、
ターシ（ｌリーブチルパーベンジェ−１−等の有機過酸
化物、アゾビスイソブチロニ１〜リル、アゾどスジメチ
ルバレロニトリル等のアゾ化合物、過硫酸アンモニウム
、過硫酸カリウム等の無機過酸化物またはこれらの無機
過酸化物とアミン等のごとき還元剤との組合せからなる
レドックス触媒および必要に応じて連鎖移動剤その他の
添加剤の存在下に撹拌しつつ温度３０〜９０℃の範囲で
行なわれる。
ンゾイルパーＡギリイド、ラウロイルパーオキサイド、
ターシ（ｌリーブチルパーベンジェ−１−等の有機過酸
化物、アゾビスイソブチロニ１〜リル、アゾどスジメチ
ルバレロニトリル等のアゾ化合物、過硫酸アンモニウム
、過硫酸カリウム等の無機過酸化物またはこれらの無機
過酸化物とアミン等のごとき還元剤との組合せからなる
レドックス触媒および必要に応じて連鎖移動剤その他の
添加剤の存在下に撹拌しつつ温度３０〜９０℃の範囲で
行なわれる。
重合反応の進行の程度は、サンプリング等通常の方法に
よって知ることができる。
よって知ることができる。
このようにして得られた合成樹脂水性分散液は、表面張
力が６０ダイン／ｃｍ以上と高くて起泡性が極めて少な
いため、使用に当って消泡剤を添加する必要もなく、従
って消泡剤の副次的作用を受けることはない。
力が６０ダイン／ｃｍ以上と高くて起泡性が極めて少な
いため、使用に当って消泡剤を添加する必要もなく、従
って消泡剤の副次的作用を受けることはない。
表面張力が６０ダイン／Ｃ１１ｌ未渦の合成樹脂水性分
散液を釉薬に配合した場合は、ディッピング法では施釉
面に泡が残って十分な私写ができないという欠点を有す
る。
散液を釉薬に配合した場合は、ディッピング法では施釉
面に泡が残って十分な私写ができないという欠点を有す
る。
合成樹脂水性分散液の配合ｍは、一般には釉薬１００ｆ
ｆｌ ｆｆｉ部に対して２〜３０重量部であるが、使用
目的によってはその配合量を上記範囲内で変動させるこ
とが好ましい。例えば運搬時の破損を減少させる目的で
釉薬組成物を使用Ｊ゛る場合は、釉薬１００重量部に対
して合成樹脂水性分散液を２〜１０虫聞部配合すること
が好ましい。また、焼成工程を省略する目的で釉薬組成
物を使用する場合は、釉薬１００重量部に対して、合成
樹脂水性分１１（液を１０〜３幡１部配合することが好
ましい。
ｆｌ ｆｆｉ部に対して２〜３０重量部であるが、使用
目的によってはその配合量を上記範囲内で変動させるこ
とが好ましい。例えば運搬時の破損を減少させる目的で
釉薬組成物を使用Ｊ゛る場合は、釉薬１００重量部に対
して合成樹脂水性分散液を２〜１０虫聞部配合すること
が好ましい。また、焼成工程を省略する目的で釉薬組成
物を使用する場合は、釉薬１００重量部に対して、合成
樹脂水性分１１（液を１０〜３幡１部配合することが好
ましい。
本発明の釉薬組成物は、表面高度が１１＜、かつ施釉適
正、転写性および耐水性にすぐれているところから金属
の素地や素地の陶磁器の釉薬として右利に使用すること
ができる。
正、転写性および耐水性にすぐれているところから金属
の素地や素地の陶磁器の釉薬として右利に使用すること
ができる。
以下、実施例をあげて本発明をさらに評しく説明する。
実施例
石灰釉スリラー（固形分５０％、比ｉ １．４３ ）の
固形分１００重最部に対して、第１表に示した合成樹脂
水１１分散液５重量部を配合した釉薬組成物を石灰釉用
素陶器にディッピング法により施釉した後、温度２０℃
湿度６５％の恒温室で２４時間乾燥した。
固形分１００重最部に対して、第１表に示した合成樹脂
水１１分散液５重量部を配合した釉薬組成物を石灰釉用
素陶器にディッピング法により施釉した後、温度２０℃
湿度６５％の恒温室で２４時間乾燥した。
第 ３ 表
第２表および第３表から明らかなごとく、表面張力が６
０ダイン／Ｃｌ１１以上の合成樹脂水性分散液を配合し
た釉薬組成物は、ディッピング施釉においても起泡がな
く、合成樹脂水性分散液を４重量部以上間合した時、転
写性も良く、また合成樹脂水性分散液の配合量が増すに
つれ吸水時間が長くなり、表面硬度が高くなり、釉薬組
成物として極めて寸ぐれていることが分る。
０ダイン／Ｃｌ１１以上の合成樹脂水性分散液を配合し
た釉薬組成物は、ディッピング施釉においても起泡がな
く、合成樹脂水性分散液を４重量部以上間合した時、転
写性も良く、また合成樹脂水性分散液の配合量が増すに
つれ吸水時間が長くなり、表面硬度が高くなり、釉薬組
成物として極めて寸ぐれていることが分る。
Claims (1)
- 釉薬と表面張力が少なくとも６０ダイン／ＣＷ＋の合成
樹脂水性分散液を配合してなる釉薬組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18080283A JPS6077146A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 釉薬組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18080283A JPS6077146A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 釉薬組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077146A true JPS6077146A (ja) | 1985-05-01 |
| JPH0411494B2 JPH0411494B2 (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16089596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18080283A Granted JPS6077146A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 釉薬組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077146A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02124744A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-14 | Asahi Glass Co Ltd | ペースト組成物 |
| EP0889010A1 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Fry's Metals, Inc. | Sealing glass paste for cathode ray tubes |
| KR20210089250A (ko) * | 2011-09-16 | 2021-07-15 | 램 리써치 코포레이션 | 국부화된 자기장을 생성하는 기판 지지 어셈블리의 컴포넌트 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS52139111A (en) * | 1976-05-18 | 1977-11-19 | Nitto Chemical Industry Co Ltd | Additives for glazes |
| JPS5473812A (en) * | 1977-11-25 | 1979-06-13 | Nitto Chemical Industry Co Ltd | Enamel composition |
| JPS5476611A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Nitto Chemical Industry Co Ltd | Enamel composition |
| JPS55140734A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Glaze composition for enamel |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18080283A patent/JPS6077146A/ja active Granted
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| US6183871B1 (en) | 1997-06-30 | 2001-02-06 | Fry's Metals, Inc. | Sealing glass paste for cathode ray tubes |
| KR20210089250A (ko) * | 2011-09-16 | 2021-07-15 | 램 리써치 코포레이션 | 국부화된 자기장을 생성하는 기판 지지 어셈블리의 컴포넌트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0411494B2 (ja) | 1992-02-28 |
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