JPS6064177A - 自動乾燥装置 - Google Patents
自動乾燥装置Info
- Publication number
- JPS6064177A JPS6064177A JP17241183A JP17241183A JPS6064177A JP S6064177 A JPS6064177 A JP S6064177A JP 17241183 A JP17241183 A JP 17241183A JP 17241183 A JP17241183 A JP 17241183A JP S6064177 A JPS6064177 A JP S6064177A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drying
- gas
- container
- dried
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は例えば半導体プロセス等に使用される自動乾燥
装置に関する。
装置に関する。
（ｂ）技術の背景
半導体プロセス等においては、加工対象の薄板例えばウ
ェーハなどに対して多数の湿式処理が、ｂる。本発明は
係る湿式処理後の乾燥を短時間に然も、そのプロセスに
最適な乾燥処理条件が設定出来る自動乾燥装置を提供せ
んとするものである。
ェーハなどに対して多数の湿式処理が、ｂる。本発明は
係る湿式処理後の乾燥を短時間に然も、そのプロセスに
最適な乾燥処理条件が設定出来る自動乾燥装置を提供せ
んとするものである。
（Ｃ）従来技術の問題点
半導体プロセスに於ける前記ウェーハなどの乾燥工程で
は、一般的にはスピンドライヤ、窒素ガス吹付けのＮ７
′ンを用いて乾燥が行なわれているが、斯様な方法では
乾燥対象ウェーハの毀損や。
は、一般的にはスピンドライヤ、窒素ガス吹付けのＮ７
′ンを用いて乾燥が行なわれているが、斯様な方法では
乾燥対象ウェーハの毀損や。
或いは乾燥中に外部汚れが付着する危険がある。
特に前記のＮＪｆンによる乾燥は１同時に複数の乾燥が
不可能で且つ完全な乾燥が容易でない等の問題がある。
不可能で且つ完全な乾燥が容易でない等の問題がある。
（ｄ）発明の目的
本発明は、前記の問題点を解決することにある。
ウェーハやフメトマスク等乾燥対象の薄板に対し破用や
汚染がなく且つ量産に最適な条件設定や。
汚染がなく且つ量産に最適な条件設定や。
該設定条件下での完璧な乾燥が可能となる自動装置を具
体化することである。
体化することである。
（ｅ）発明の構成
前記目的は、湿式処理せる薄板の乾燥装置に於いて、容
器内に噴出する温度１Ｊｌｉｌ整後のガスをダウンフロ
ーさせ、このフロー中に薄板を配置して乾燥せしめるこ
とにより達成される。
器内に噴出する温度１Ｊｌｉｌ整後のガスをダウンフロ
ーさせ、このフロー中に薄板を配置して乾燥せしめるこ
とにより達成される。
（ｆ）発明の実施例
第１図は１本発明の乾燥装置実施例を示す装置側断面図
である。装置側断面図に於いて、■は多数のウェーハ等
被乾燥体を入れる容器、２は容器Ｉ内の例えばステンレ
ス等から形成された円形のテーブル、３はガラス管等か
らなり加熱抵抗線を収容するヒートガン、４は前記ヒー
トガン３内のガス加熱用の抵抗線、５はこれもステンレ
ス等から形成された円形のパンチングプレート、６はヒ
ートガン３よりのガス吹き出しの噴出口で図示太い矢印
で示すガス流を形成する。７はヒートガン３のガス源側
連結のガス管、８はヒートガン３に流すガス流量針、９
は不活性ガス源等のボンへ連結になるガス管、及び１０
は前記構成の装置組立台である。尚１図中には示されな
いが、容器１内の４−下二段に水平状態に設置されるパ
ンチングプレート５並びにテーブル２には通気孔が面内
に多数明けてあり前記ガス噴出口６からの容器内ガスを
。
である。装置側断面図に於いて、■は多数のウェーハ等
被乾燥体を入れる容器、２は容器Ｉ内の例えばステンレ
ス等から形成された円形のテーブル、３はガラス管等か
らなり加熱抵抗線を収容するヒートガン、４は前記ヒー
トガン３内のガス加熱用の抵抗線、５はこれもステンレ
ス等から形成された円形のパンチングプレート、６はヒ
ートガン３よりのガス吹き出しの噴出口で図示太い矢印
で示すガス流を形成する。７はヒートガン３のガス源側
連結のガス管、８はヒートガン３に流すガス流量針、９
は不活性ガス源等のボンへ連結になるガス管、及び１０
は前記構成の装置組立台である。尚１図中には示されな
いが、容器１内の４−下二段に水平状態に設置されるパ
ンチングプレート５並びにテーブル２には通気孔が面内
に多数明けてあり前記ガス噴出口６からの容器内ガスを
。
均等に下方に流出（ダウンフロー）する様される。
更に、前記プレート５並びにテーブル２間の空間１２は
、被乾燥体が収容されるところである。
、被乾燥体が収容されるところである。
被乾燥体は例えば全網製の洗浄バスケットに収容するか
、又は細長い金属棒に取付けるがして。
、又は細長い金属棒に取付けるがして。
これを前記パンチングプレート５に懸吊せしめてバッチ
処理に通ずる乾燥がされる。係る懸吊状態で収容された
被乾燥体は、該空間１２のダウンフローガス流と並１テ
して取イ１けられたことになる。然し、容器内で乾燥処
理する被乾燥体は、前記例示の取ｆτｊけ力演と限るも
のではなく、必要により前記ガス流と直角に取（＋Ｊけ
るも構わず、尚又１図示の被乾燥体収容空間１２を金網
などで多段に仕切り。
処理に通ずる乾燥がされる。係る懸吊状態で収容された
被乾燥体は、該空間１２のダウンフローガス流と並１テ
して取イ１けられたことになる。然し、容器内で乾燥処
理する被乾燥体は、前記例示の取ｆτｊけ力演と限るも
のではなく、必要により前記ガス流と直角に取（＋Ｊけ
るも構わず、尚又１図示の被乾燥体収容空間１２を金網
などで多段に仕切り。
これに被乾燥体を載せるも構わない８
斯様なダウンフローガス流形成の空間１２にさらされる
図示にない被乾燥体の処理に当り、乾燥に適するＮ２等
の不活性ガスを、ヒートガン３にて一定温度に力ｌル、
これをガス噴出口６がら容器頂部１１に向り吹き出ず。
図示にない被乾燥体の処理に当り、乾燥に適するＮ２等
の不活性ガスを、ヒートガン３にて一定温度に力ｌル、
これをガス噴出口６がら容器頂部１１に向り吹き出ず。
この場合、乾燥ガスは容器頂部曲面で稈良く分流されて
下降する。即ち、乾燥容器１内の温度調整後のダウンフ
ローガス流は。
下降する。即ち、乾燥容器１内の温度調整後のダウンフ
ローガス流は。
容器内の過大な温度上押を防ぐことにもなる。
更に、ダウンフローガス流は、被乾燥処理対象のウェー
ハなどから湿気を取り重くなって下方に移動する流れと
も一致する。つまり、湿気を乾燥容器内に止めることな
く冷時、効率の良いガス流が形成される。この為、乾燥
装置の組立台１０には。
ハなどから湿気を取り重くなって下方に移動する流れと
も一致する。つまり、湿気を乾燥容器内に止めることな
く冷時、効率の良いガス流が形成される。この為、乾燥
装置の組立台１０には。
容器１内のテーブル２と同様、ガス流出の多数の貫通孔
が形成される。
が形成される。
第２図は、第１図装置に対する乾燥処理時間等の任意な
設定が容易になされる計装盤正面図である。
設定が容易になされる計装盤正面図である。
計装盤正面図ぐ於いて、１３はヒートガン等の温度を監
視するための温度針、１４は昇温時のタイマ。
視するための温度針、１４は昇温時のタイマ。
１５は降温時のタイマ、１６は乾燥装置の起動スイ。
チ釦、及び］７はリセットスイッチ釦である。
図示計装盤は、要するに前記乾燥装置の操作を容易なら
しめ併せて装置の動作状態を監視する。
しめ併せて装置の動作状態を監視する。
従って、第１図の流ｍＢ１に替えて流量センサを設け、
該センサの出力を６１装盤側の流量δ１で監視する様な
構成にしても良い。更に２図示されないガス源に対する
弁開閉をなす電磁弁駆動用スイッチ等を４Ｍ設するも構
わない。
該センサの出力を６１装盤側の流量δ１で監視する様な
構成にしても良い。更に２図示されないガス源に対する
弁開閉をなす電磁弁駆動用スイッチ等を４Ｍ設するも構
わない。
尚、乾燥用ガスとしては２例示窒素ガスの他。
ネオン、アルゴン或いは酸素等を使用すれば、広汎な乾
燥装置に適用することが出来る。
燥装置に適用することが出来る。
斯様な装置構成とすれば、乾燥対象体に悪影響のある外
部のｌηれが付着する危険がなくなり、同時に多数の乾
燥処理が完全に施行される。
部のｌηれが付着する危険がなくなり、同時に多数の乾
燥処理が完全に施行される。
前記詳細に説明した乾燥装置実施例図に掲げた第１図に
於いて、ヒートガン４は容器内に配置されているが、供
給する不活性ガス源側、即ち、容器外部の温度調整用ガ
ス加温装置と前記構成の乾燥装置とを併用して行うも構
わない。
於いて、ヒートガン４は容器内に配置されているが、供
給する不活性ガス源側、即ち、容器外部の温度調整用ガ
ス加温装置と前記構成の乾燥装置とを併用して行うも構
わない。
以」−１本発明の実施例は、半導体製造プロセスを対象
として取り上げているが１本発明は何もこれに限定され
るものではない。
として取り上げているが１本発明は何もこれに限定され
るものではない。
（ｇ）発明の効果
前記詳細に説明した本発明の自動乾燥装置は例えば、半
導体デバイスの製造設備として適用すれば、短時間に各
々の乾燥処理条件に合せて温度等が自在に変え得ること
から、生産性が顕著に向上する等の効果が期待される。
導体デバイスの製造設備として適用すれば、短時間に各
々の乾燥処理条件に合せて温度等が自在に変え得ること
から、生産性が顕著に向上する等の効果が期待される。
第１図は本発明の乾燥装置実施例としての装置側断面図
、及び第２図は第１図装置に対するｎ１装盤正面図であ
る。 図中、１は容器、２は円形のテーブル、３はヒートガン
、４は加熱抵抗線、５はパンヂングプレート、６は３の
ガス噴出「１．７と９はガス管、８起動スイッチ釦、及
び１７はす七ソトスイソチ釦である。 第１ビ 第２図 ／？
、及び第２図は第１図装置に対するｎ１装盤正面図であ
る。 図中、１は容器、２は円形のテーブル、３はヒートガン
、４は加熱抵抗線、５はパンヂングプレート、６は３の
ガス噴出「１．７と９はガス管、８起動スイッチ釦、及
び１７はす七ソトスイソチ釦である。 第１ビ 第２図 ／？
Claims (2)
- （１）湿式処理せる薄板の乾燥装置に於い′包容器内に
噴出する温度調整後のガスをダウンフローさせ、このフ
ロー中に薄板を配置して乾燥−ｕしめることを特徴とす
る自動乾燥装置。 - （２）前記乾燥装置の容器は、該容器内ガス分流を良く
する曲面の頂面を有することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の自動乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17241183A JPS6064177A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 自動乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17241183A JPS6064177A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 自動乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064177A true JPS6064177A (ja) | 1985-04-12 |
Family
ID=15941455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17241183A Pending JPS6064177A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 自動乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218037A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Wakomu:Kk | パススル−ル−ム |
| JPS6232619A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-12 | Tokuda Seisakusho Ltd | シ−ト状材料の熱処理装置 |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17241183A patent/JPS6064177A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218037A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Wakomu:Kk | パススル−ル−ム |
| JPS6232619A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-12 | Tokuda Seisakusho Ltd | シ−ト状材料の熱処理装置 |
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