JPS6062004A - 透明導電シ−トおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は透明導電シートおよびその製造方法に関する。

特に樹脂層上に硫化銅を付着させた透明導電シートに関
する。

〔従来技術の説明〕

従来の導電材料の製造方法は、大別して樹脂中に導電フ
ィラーを混入する方法と、４ＡＩ脂基祠Ｊｊ、１金属ま
たは無機物などを物理的に付着させる方法、すなわち真
空蒸着、スパッタリングまたはイオンブレーティングな
どにより何着させる方法がある。

樹脂中に導電フィラーを混入する方法に使用されるフィ
ラーとしては、金属粉、全屈ファ・Ｃバー、カーホン４
５）、カーボン繊維、カーボン繊維の粉砕物または無機
物やフェライトなどがある。

また樹脂としては、熱可塑性から熱硬化性に至る種々の
樹脂が使用され、市販されている製品およびその性能は
用途に応じて多種多様である。

これらの製品は安価にできる長所をもっているが、樹脂
中にフィラーを混入するために樹脂の特徴としての透明
性が失われてしまう大きな欠点がある。

またこの樹脂の特徴である透明性を失わずに導電性をも
たせる方法として、」二記のように樹脂基組上に金属ま
たは無機物を真空蒸着、スパフタリングおよびイオンブ
レーティングなどによって付着させる製造方法があるが
、この方法は、製造工程中樹脂基月が高温になるために
、耐熱性のある左利でなければ使用できない欠点があり
、また付着工程の環境として高減圧状態が要求されるた
めに、パノ千方式をとらなければならず、したがって大
量生産が不可能である。さらに設備が高価なものとなる
欠点を有している。

本発明者は、硫化銅を樹脂表面に付着させることによっ
て、上記の欠点を解消できることに着目し本発明を完成
するに至った。

〔発明の目的〕

本発明は耐熱性の低い樹脂基材にも適用でき、常温常圧
下において連続的に大量生産が可能であり、したがって
安価で、さらに製造条件を調整ずことにより電気抵抗お
よび光透過率をある範囲内のいずれかに設定することが
できる透明導電シートおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の特徴〕

第一の発明は、透明であって、自由な（たとえば高分子
物質では側鎖にある）アミド基、自由なカルボキシル基
、自由な二１〜リル基の一以上を０．５重量％以上含む
樹脂層の少なくとも一方の表面に、硫化銅を付着させ、
この硫化銅は、樹脂層に何着させる時に、含イオウ化合
物と含銅化合物との反応により硫化銅に生成されること
を特徴とする。

第二の発明は、透明であって、自由なアミド基、自由な
カルボキシル基、自由なニトリル基の一以上を０．５車
■％以上含む樹脂層と、この樹脂層の表面に付着された
硫化銅の層とを含み、この樹脂層はその一面がその他の
透明材料のシートに密着して形成され、その４Δ］脂層
の厚さが１μｍ以上であり、またその透明材料のシート
の両面に樹脂層が形成されたことを特徴とする。

本発明は上記のように簡単な処理によって硫化銅分子を
４Ｎ（脂層の表面に強力にイ」着させることに特徴があ
り、上記４モ］脂層中には自由なアミド基、カルボキシ
ル基またはニトリル基のいずれか一種または二種以上が
０．５重量％以上含まれることが必要であるのみで、そ
の他の成分は種々の熱可す性樹脂または種々の熱硬化性
樹脂中のいずれか一種または二種以上の混合樹脂が使用
できる。

自由なアミド基、カルボキシル基またはニトリル基は、
高分子物質、オリゴマーまたは低分子物質のいずれか一
種または二種以上の混合物として添加することができる
。

上記樹脂層の厚さは１μｍ以上であることが好ましく、
各種熱可塑性樹脂、各種；：１シ硬化性１Ａ１脂、各種
金属、またはその他成形ヰ］料によりｉ、！７られるフ
ィルムや、板あるいは粉体、繊維などのソートの少なく
とも一面または両面を被）７するようにして設けること
がよい。

また、上記樹脂層は単体によりｆ４ｉられるフィルム、
板、粉体、または繊維としてでもよい。

上記本発明の製造方法の一つの典型は、イオウ供与化合
物、銅供与化合物、溶媒および増粘剤の混合物を調整し
てこの混合物を」二記樹脂層に塗布、またはこの混合物
中に上記樹脂層を浸漬し、約０°Ｃから約１２０℃、好
ましくは約３０゛Ｃから約９５°Ｃのの温度で約１０秒
から約２０分、好ましくは約３０秒から約１０分加熱処
理を行うものである。

イオウ供与体としては、二硫化炭素、硫化水：＋１、チ
オ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カリウム、硫化ナトリウム
、硫化カリウムなどの化合物があげられ、一種または二
種以上の混合物が使用でき、約０．２から約２０重量％
、好ましくは約２から約１０市１１１％の範囲で使用す
ることがよい。

銅供与体化合物としては、塩化第二銅、硫酸銅、硝酸銅
、酢酸第二銅などの化合物があげられ、一種または二種
以上の混合物が使用でき、約０．２から約２０重量％、
好ましくは約２から約１０重量％の範囲で使用すること
がよい。

溶媒としては水が適当であるが、水が不適当である場合
にはアルコール類またはグリコール類などの溶媒も使用
可能であり、単独溶媒または混合溶媒として使用できる
。溶媒は約３０から約９９重量％、好ましくは、約４０
から９０重量％の範囲で使用することがよい。

浸セキ以外の処理法では増粘剤としては、ポリエチレン
イミン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール
、ポリアクリルアミド、カルボキシメチルセルロースな
どの水溶性高分子、またはその他使用溶媒可溶な高粘性
物質などがあげられ、一種または二種以上の混合物が使
用でき、約Ｏから約４０重量％、好ましくは約２から約
２５重量％の範囲で使用する。

またイオウ供与体と銅供与体とが反応しやすいように、
必要に応じて水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸
ナトリウムなどのアルカリ、またはアンモニアなどを約
０．２から約２０重量％、好ましくは約２から約１０重
量％の範囲で一種または二種以上混合して使用すること
ができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明の製造方法によれば、処理温度
が低いために比軸的耐熱性の低い樹脂基材にも適用でき
、連続的に大量生産することが可能となるため安価に製
造できる。また製造条件を調枯することによって電気抵
抗は１０２〜１０１０Ω／ｓｑの範囲内で、また光透過
率は１５〜９０％の範囲内でそのいずれかに設定するこ
とができるなどの優れた効果がある。

また本発明による製造方法で製造された透明導電シート
は、上記のように電気抵抗および光透過率が広い範囲で
設定できるために、ＣＲＴ画面の雑音防止などの電磁波
に対するシールド材、帯電をきらい、かつ外から識別で
きることを必要とするＩＣチップボードの製造工程中の
袋のような静電放電あるいは帯電防止柵、ショウイント
ウや自動車ガラスのデフロストなどに使用する透明薄膜
抵抗体などに使用することができる。

その他に静電記録、透明電子写真、ディスプレイ電極、
熱線反射膜など多方面の使用に供することができる。

〔実施例による説明〕 以下本発明を合成例および実施例によりさらに詳細に説
明するが、以下に示す例はあくまでも一例であって、こ
れにより本発明の技術的範囲を限定するものではない。

（合成例１） アクリル酸１０ｇ、スチレン４０ｇ１エチルアクリレ−
ｔ−４０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．５ｇおよ
びヘンゼン２００ｇを混合し、攪拌しながら、窒素気流
下６０°Ｃで１０時間反応を行った。反応終了後冷却し
、エピコー）８３４（シェル化学株式会社製）　Ｌｏｇ
、　Ｎ、Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン０．５ｇお
よび２．３−ジクロロ−５，６−ジシアツーＰ−ベンゾ
キノン２０ｇを添加攪拌し、固形分約３５％の樹脂溶液
を得た。

得られた樹脂溶液をポリエステルフィルム上に塗布乾燥
およびテフロン板上にキャスティング乾燥して、それぞ
れポリエステルフィルムの片面を３〜５μｍの樹脂でコ
ードンたもの、および３０〜５０μｍの厚さの樹脂フィ
ルムを得た。

（合成例２） メチルアクリレート８０ｇ１アクリルアミド１０ｇ　。

アクリロニトリル１０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル
０．５ｇおよびＮ、Ｎ−ジメチルボルムアミド′２００
ｇを混合し、攪拌しながら窒素気流下６０”Ｃで１０時
間反応を行った。反応終了後冷却し、エピコート８３４
（シェル化学株式会社製）１０ｇおよびジメチルベンジ
ルアミン０．５ｇを添加攪拌し、固形分約３５％の樹脂
溶液を得た。

得られた樹脂溶液より、合成例１と同様にポリエステル
フィルム樹脂コー１−品および４Ａ（脂フィルムをそれ
ぞれ得た。

（合成例３） スチレン８５ｇ、２−ヒドロキシエヂルノタクリレーｈ
　５　ｇ　、アクリロニトリル１０ｇ１アゾビスイソブ
チロニトリル０．５　ｇおよびＮ、Ｎ−ジメチルホルム
アミＦ’２００　ｇを混合し、攪拌しながら窒素気流下
６０℃で１０時間反応を行った。反応終了後冷却し、ト
ルエンジイソシアナート５ｇを添加攪拌し、固形分約３
３％の樹脂溶液を得た。

得られた樹脂溶液より合成例１と同様にポリエステルフ
ィルムの樹脂コート品および樹脂フィルムをそれぞれ得
た。

（合成例４） カネエースＭ［ｌＩＩＭ−３０’ＯＱ　（鐘淵化学工業
株式会社ＩＡＢｓ樹脂）　１００　ｇをメチルエチルケ
トン２００ｇに攪拌溶解し、固形分約３３％の樹脂溶液
を得た。

得られた樹脂溶液より合成例１と同様にポリエステルフ
ィルムの樹脂コート品および樹脂フィルムをそれぞれ得
た。

（実施例１） 硫化カリウム５ｇ、硝酸銅６ｇ、ポリビニルピロリドン
（粘性増加剤）　２００　ｇ、および水８００ｇを混合
熔解し、合成例１で得られたポリエステルフィルム上の
樹脂面に塗布し、５０℃で５分間加熱処理を行った後ポ
リエステルフィルム上樹脂面に塗布された混合物を水で
洗浄して１００°Ｃで３分間乾燥した。

（実施例２〜４） 合成例２〜４で得られたポリエステルフィルムを使用し
て実施例１と同様の実験を行った。

（実施例５） チオ硫酸カリウム１０ｇ、塩化銅７ｇ、ジエチレングリ
コール１０ｇ　、および水９３０ｇを混合／８解し、こ
の混合溶液中に合成例１で得られた樹脂のキャストフィ
ルムをディップし、液温を５０’Ｃに加熱して３分間放
置後キャストフィルムを取り出して水で洗浄し、１００
°Ｃで３分間乾燥した。

（実施例６〜８） 合成例２〜４で得られた樹脂のキャストフィルムを使用
して実施例５と同様の実験を行った。

（測定結果） 実施例１〜８で得られた透明導電シートの電気抵抗およ
び光透過率の結果を表に示す。電気抵抗はｌ　ｃｍ平方
を単位として抵抗測定器を使用し、光透過率は６００ｎ
ｍ波長で測定したものである。

表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 け）透明であって、自由なアミド基、自由なカルボキシ
   ル基、自由なニトリル基の一以上を０．５型車％以上含
   む樹脂層の少なくとも一方の表面に、硫化銅を（＝Ｊ着
   させる導電シートの製造方法。 （２）硫化銅は、樹脂層に付着させる時に、含イオウ化
   合物と含銅化合物との反応により硫化銅に生成される特
   許請求の範囲第（１）項に記載の導電シートの製造方法
   。 （３）透明であって、自由なアミド基、自由なカルボキ
   シル基、自由なニトリル基の一以上を０．５重量％以上
   含む樹脂層と、 この樹脂層の表面に付着された硫化銅の層とを含む透明
   導電シート。 、（４）樹脂層はその一面がその他の透明材料のシート
   に密着して形成され、その樹脂層の厚さが１μｍ以上で
   ある特許請求の範囲第（３）項に記載の導電シート。 （５）透明材料のシートの両面に樹脂層が形成された特
   許請求の範囲第（４）項に記載の透明導電シー１−０