JPS6055545B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6055545B2 JPS6055545B2 JP2558776A JP2558776A JPS6055545B2 JP S6055545 B2 JPS6055545 B2 JP S6055545B2 JP 2558776 A JP2558776 A JP 2558776A JP 2558776 A JP2558776 A JP 2558776A JP S6055545 B2 JPS6055545 B2 JP S6055545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- residue
- acid
- fibrous material
- resin
- miii
- Prior art date
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- Expired
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- Artificial Filaments (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、成型機材を損傷させる恐れがなく、しか
も強度、熱変形温度等の機械的性質や熱的性質が向上し
た樹脂組成物を提供しようとするものてある。従来、熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂にガラス繊維等の如さ無機補
強材を添加することは公知である。このような無機補強
材を添加すると、樹脂の強度、熱変形温度等の機械的性
質や熱的性質を向上させることが可能となるが、その反
面、ガラス繊維等が配合されていることに基く成型機材
が少なからず損傷するのみならず、組成物中に含有され
るガラス繊維等が、有機ポリマーが劣化し去つた後にそ
のまま残り、表面に浮出てきたり文書られる組成物の比
重が大きくなりプラスチックの軽量という特徴を失う等
の欠点がある。本発明者は、このような欠点のない補強
材入り樹脂組成物について鋭意研究の結果、特定のポリ
エステルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を補
強材として添加するならば、この様な欠点を生すること
なく樹脂を補強出来ることを見出Ｊし、本発明に到達し
た。
も強度、熱変形温度等の機械的性質や熱的性質が向上し
た樹脂組成物を提供しようとするものてある。従来、熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂にガラス繊維等の如さ無機補
強材を添加することは公知である。このような無機補強
材を添加すると、樹脂の強度、熱変形温度等の機械的性
質や熱的性質を向上させることが可能となるが、その反
面、ガラス繊維等が配合されていることに基く成型機材
が少なからず損傷するのみならず、組成物中に含有され
るガラス繊維等が、有機ポリマーが劣化し去つた後にそ
のまま残り、表面に浮出てきたり文書られる組成物の比
重が大きくなりプラスチックの軽量という特徴を失う等
の欠点がある。本発明者は、このような欠点のない補強
材入り樹脂組成物について鋭意研究の結果、特定のポリ
エステルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を補
強材として添加するならば、この様な欠点を生すること
なく樹脂を補強出来ることを見出Ｊし、本発明に到達し
た。
すなわち、本発明は異方性溶融物を形成するポリエステ
ルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を、熱硬化
性樹脂又は該繊維状物の軟化点より低い軟化点を有する
熱可塑性樹脂に含有せしめることを特徴とする樹脂組成
物に関する。
ルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を、熱硬化
性樹脂又は該繊維状物の軟化点より低い軟化点を有する
熱可塑性樹脂に含有せしめることを特徴とする樹脂組成
物に関する。
本発明で用いる繊維状物は、異方性溶融物を形成するポ
リエステルを主成分とするポリマーよりなる。
リエステルを主成分とするポリマーよりなる。
ここに異方性溶融物とは、溶融したとき交差偏光子を備
える光学系において偏光を透過するものを云う。かかる
ポリエステルの好ましいものとしては、芳香族オキシカ
ルボン酸の残基（１）、芳香族ジカルボン酸の残基（■
）、ハイドロキノンを主とする芳香族ジヒドロキシ化合
物の残基０Ｄ及び炭酸残基（■）よりなり、且つ該残基
（１），（■），（■）及び（■）の割合が式〔但し式
中、ＭＩ，Ｍ■，Ｍ■，Ｍ■は夫々残基（１），残基（
■）、残基０Ｄ１残基（■）のモル数を示す。
える光学系において偏光を透過するものを云う。かかる
ポリエステルの好ましいものとしては、芳香族オキシカ
ルボン酸の残基（１）、芳香族ジカルボン酸の残基（■
）、ハイドロキノンを主とする芳香族ジヒドロキシ化合
物の残基０Ｄ及び炭酸残基（■）よりなり、且つ該残基
（１），（■），（■）及び（■）の割合が式〔但し式
中、ＭＩ，Ｍ■，Ｍ■，Ｍ■は夫々残基（１），残基（
■）、残基０Ｄ１残基（■）のモル数を示す。
ただし、Ｍ■は０であつてもよいが、Ｍ■より小さいモ
ル数である。〕を満足するポリエステルが挙げられる。
ル数である。〕を満足するポリエステルが挙げられる。
該ポリエステルの芳香族オキシカルボン酸の残基（１）
としては、ｐ−ヰキシ安息香酸及び／又はその核置換誘
導体（例えば塩素原子、臭素原子、沃素原子等の如きハ
ロゲン原子：メチル、エチル等の如き低級アルキル基；
メトキシ、エトキシ等の如きアルコキシ基などの原子又
は基でベンゼン核の水素原子の少なくとも１つが置換さ
れているｐ−オキシ安息香酸誘導体の残基を主たる対象
と一するが、その一部又は全部を他の芳香族オキシカル
ボン酸及び／又はその核置換誘導体の残基で置換えるこ
とができる。
としては、ｐ−ヰキシ安息香酸及び／又はその核置換誘
導体（例えば塩素原子、臭素原子、沃素原子等の如きハ
ロゲン原子：メチル、エチル等の如き低級アルキル基；
メトキシ、エトキシ等の如きアルコキシ基などの原子又
は基でベンゼン核の水素原子の少なくとも１つが置換さ
れているｐ−オキシ安息香酸誘導体の残基を主たる対象
と一するが、その一部又は全部を他の芳香族オキシカル
ボン酸及び／又はその核置換誘導体の残基で置換えるこ
とができる。
前記ｐ−オキシ安息香酸及びその核置換誘導体の具体例
としては、ｐ−オキシ安息香酸、３−ク．的レー４−オ
キシ安息香酸、３−ブロムー４−オキシ安息香酸、３−
メチルー４−オキシ安息香酸、３−メトキシー４−オキ
シ安息香酸、３，５ージクロルー４−オキシ安息香酸、
３，５ージブロムー４−オキシ安息香酸等を例示するこ
とがで−きる。
としては、ｐ−オキシ安息香酸、３−ク．的レー４−オ
キシ安息香酸、３−ブロムー４−オキシ安息香酸、３−
メチルー４−オキシ安息香酸、３−メトキシー４−オキ
シ安息香酸、３，５ージクロルー４−オキシ安息香酸、
３，５ージブロムー４−オキシ安息香酸等を例示するこ
とがで−きる。
これらのうち、特にｐ−オキシ安息香酸が好ましい。又
、ｐ−オキシ安息香酸の残基は残基（１）中に５０モル
％以上含有されることが特に好ましい。前記他の芳香族
オキシカルボン酸及びその核置換誘導体の具体例として
は、ｍ−オキシ安息香酸、４−ク的レー３−オキシ安息
香酸、４−ブロムー３−オキシ安息香酸、５−ブロムー
３−オキシ安息香酸、５−メチルー３−オキシ安息香酸
、オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボン酸、ク
ロムオキシナフトエ酸、プロムオキシナフトエ酸等を例
示することができる。芳香族オキシカルボン酸の残基は
、また、その１一部（例えば５０モル％以下、好ましく
は３０モル％以下の割合）をε−オキシカプロン酸の如
き脂肪族オキシカルボン酸又はシクロヘキサンオキシカ
ルボン酸の如き脂環族オキシカルボン酸の残基で置換え
ることもできる。
、ｐ−オキシ安息香酸の残基は残基（１）中に５０モル
％以上含有されることが特に好ましい。前記他の芳香族
オキシカルボン酸及びその核置換誘導体の具体例として
は、ｍ−オキシ安息香酸、４−ク的レー３−オキシ安息
香酸、４−ブロムー３−オキシ安息香酸、５−ブロムー
３−オキシ安息香酸、５−メチルー３−オキシ安息香酸
、オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボン酸、ク
ロムオキシナフトエ酸、プロムオキシナフトエ酸等を例
示することができる。芳香族オキシカルボン酸の残基は
、また、その１一部（例えば５０モル％以下、好ましく
は３０モル％以下の割合）をε−オキシカプロン酸の如
き脂肪族オキシカルボン酸又はシクロヘキサンオキシカ
ルボン酸の如き脂環族オキシカルボン酸の残基で置換え
ることもできる。
かかる芳香族オキシカルボン酸の残基ＣＤを与える化合
物としては、ｐ−オキシ安息香酸残基を例にとれば、ｐ
−オキシ安息香酸の他にｐ−アセトキシ安息香酸の如き
低級脂肪族カルボン酸エステル、ｐ−オキシ安息香酸フ
ェニルの如きアリールエステル、ｐ−オキシ安息香酸メ
チルの如き低級アルキルエステル、ｐ−オキシ安息香酸
クロリドの如き酸ハロゲン化物等が挙げられる。
物としては、ｐ−オキシ安息香酸残基を例にとれば、ｐ
−オキシ安息香酸の他にｐ−アセトキシ安息香酸の如き
低級脂肪族カルボン酸エステル、ｐ−オキシ安息香酸フ
ェニルの如きアリールエステル、ｐ−オキシ安息香酸メ
チルの如き低級アルキルエステル、ｐ−オキシ安息香酸
クロリドの如き酸ハロゲン化物等が挙げられる。
また、芳香族ジカルボン酸の残基（■）としては、例え
ばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタリンジカルボン
酸、ジフェニルジカルボン酸、メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸、ジフエノキシエタンジカルボン酸等
の残基を挙げることができる。
ばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタリンジカルボン
酸、ジフェニルジカルボン酸、メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸、ジフエノキシエタンジカルボン酸等
の残基を挙げることができる。
これらのうち特にテレフタル酸の残基、イソフタル酸の
残基が好ましい。かかる芳香族ジカルボン酸の残基を与
える化合物としては、遊離のジカルボン酸の他にそのア
ルキルエステル、アリールエステル、酸ハロゲン化物等
を挙げることが出来る。
残基が好ましい。かかる芳香族ジカルボン酸の残基を与
える化合物としては、遊離のジカルボン酸の他にそのア
ルキルエステル、アリールエステル、酸ハロゲン化物等
を挙げることが出来る。
尚、本発明では芳香族ジカルボン酸の残基（■）の一部
（例えば５０モル％以下、好ましくは３０モル％以下）
として、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸等の如き脂
肪族ジカルボン酸：シクロヘキサンジカルボン酸の如き
脂環族ジカルボン酸等の他のジカルボン酸等の残基で置
きかえてもよい。
（例えば５０モル％以下、好ましくは３０モル％以下）
として、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸等の如き脂
肪族ジカルボン酸：シクロヘキサンジカルボン酸の如き
脂環族ジカルボン酸等の他のジカルボン酸等の残基で置
きかえてもよい。
更に、残基０Ｄを形成する芳香族ジヒドロキシ化合物は
、芳香核に２個のヒドロキシル基が直接結合している化
合物である。芳香族ジヒドロキシ化合物の残基としては
ハイドロキノン及び／又はその核置換誘導体（例えば塩
素原子、臭素原子、沃素原子等の如きハロゲン原子；メ
チル、エチル等の如き低級アルキル基；メトキシ、エト
キシ等の如きアルコキシ基などの原子又は基でベンゼン
核の水素原子の少なくとも１つが置換されているハイド
ロキノン誘導体）の残基を主たる対象とするが、その一
部（例えば５０モル％以下、好ましくは３０モル％以下
の割合）を他の芳香族ジヒドロキシ化合物、その核置換
誘導体及び／又はジオールの残基で置換えてもよい。ハ
イドロキノン及びその核置換誘導体の具体例としては、
ハイドロキノン、塩化ハイドロキノン、臭化ハイドロキ
ノン、沃化ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メ
トキシハイドロキノン等を例示することができる。更に
、他の芳香族ジヒドロキシ化合物及びその核置換誘導体
の具体例としては、レゾルシン、ジオキシナフタリン、
ジオキシジフェニル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）シクロヘキサン、塩化レゾルシン、臭化レゾルシ
ン、沃化レゾルシン、メチルレゾルシン、メトキシレゾ
ルシン、臭化ジオキシナフタリン等を例示することがで
きる。また、ジオールとしては、エチレングリコール、
ネオペンチレングリコール等の如き脂肪族ジオール；シ
クロヘキサンジメチロール、シクロヘキサンジオール等
の如き脂環族ジオール等を例示することができる。これ
らは１種又は２種以上を用いることがる。
、芳香核に２個のヒドロキシル基が直接結合している化
合物である。芳香族ジヒドロキシ化合物の残基としては
ハイドロキノン及び／又はその核置換誘導体（例えば塩
素原子、臭素原子、沃素原子等の如きハロゲン原子；メ
チル、エチル等の如き低級アルキル基；メトキシ、エト
キシ等の如きアルコキシ基などの原子又は基でベンゼン
核の水素原子の少なくとも１つが置換されているハイド
ロキノン誘導体）の残基を主たる対象とするが、その一
部（例えば５０モル％以下、好ましくは３０モル％以下
の割合）を他の芳香族ジヒドロキシ化合物、その核置換
誘導体及び／又はジオールの残基で置換えてもよい。ハ
イドロキノン及びその核置換誘導体の具体例としては、
ハイドロキノン、塩化ハイドロキノン、臭化ハイドロキ
ノン、沃化ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メ
トキシハイドロキノン等を例示することができる。更に
、他の芳香族ジヒドロキシ化合物及びその核置換誘導体
の具体例としては、レゾルシン、ジオキシナフタリン、
ジオキシジフェニル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）シクロヘキサン、塩化レゾルシン、臭化レゾルシ
ン、沃化レゾルシン、メチルレゾルシン、メトキシレゾ
ルシン、臭化ジオキシナフタリン等を例示することがで
きる。また、ジオールとしては、エチレングリコール、
ネオペンチレングリコール等の如き脂肪族ジオール；シ
クロヘキサンジメチロール、シクロヘキサンジオール等
の如き脂環族ジオール等を例示することができる。これ
らは１種又は２種以上を用いることがる。
かかる芳香族ジヒドロキシ化合物の残基（■）を与える
化合物としては、ハイドロキノンを例にとれば、ｐージ
アセトキシベンゼン、ｐ−ジベゾイルオキシベンゼン等
の如き脂肪族若しくは芳香族カルボン酸のエステル、或
いは芳香族ヒドロキシ化合物とのカーボネート化合物等
が挙げられる。また、ポリエステルの炭酸残惠■）を与
える化合物としては、ジフェニルカーボネートの如きジ
アリールカーボネート、ホスゲンの如きハロゲン化合物
等が挙げられる。前記ポリエステルを構成する芳香族オ
キシカルボン酸の残基（１）、芳香族ジカルボン酸の残
基（■）、芳香族ジヒドロキシ化合物の残基０Ｄ及び炭
酸残基（■）の割合は、式
１−５”１ＺＪ〔但し式中、ＭＩ，Ｍ■，Ｍ
■，Ｍ■は夫々残基（１），残基（■）、残基１■残基
（■）のモル数を示す。
化合物としては、ハイドロキノンを例にとれば、ｐージ
アセトキシベンゼン、ｐ−ジベゾイルオキシベンゼン等
の如き脂肪族若しくは芳香族カルボン酸のエステル、或
いは芳香族ヒドロキシ化合物とのカーボネート化合物等
が挙げられる。また、ポリエステルの炭酸残惠■）を与
える化合物としては、ジフェニルカーボネートの如きジ
アリールカーボネート、ホスゲンの如きハロゲン化合物
等が挙げられる。前記ポリエステルを構成する芳香族オ
キシカルボン酸の残基（１）、芳香族ジカルボン酸の残
基（■）、芳香族ジヒドロキシ化合物の残基０Ｄ及び炭
酸残基（■）の割合は、式
１−５”１ＺＪ〔但し式中、ＭＩ，Ｍ■，Ｍ
■，Ｍ■は夫々残基（１），残基（■）、残基１■残基
（■）のモル数を示す。
ただし、Ｍ■は０であつてもよいがＭ■より小さい。〕
を満足する。
を満足する。
更に好ましくはを満足する割合である。
かかるポリエステルは、通常のポリエステル製造法によ
つて製造することができる。
つて製造することができる。
例えばｐ−オキシ安息香酸残基（＋！＜．−コ）℃σ一
），テレフタル酸残基←℃（ト）＼一＞←℃（））？ハ
イドロキノン残基（−ｏ−（）←０−）及び炭酸残基（
−ＣＯ−）よりなるポリエステルは、１ｐ−オキシ安息
香酸及び／又はｐ−オキシ安息香酸フェニル及び／又は
ｐ−アセトキシ安息香酸とハイドロキノン及び／又はジ
アセトキシベンゼンとテレフタル酸及び／又はテレフタ
ル酸ジフェニルとジフェニルカーボネートを溶融反応（
必要なら更に固相反応）或いは不活性溶媒下反応させる
方法、２ｐ−オキシ安息香酸塩化物、ハイドロキノン、
テレフタル酸ジクロリド及びホスゲンをアルカリ溶液下
反応させる方法。
），テレフタル酸残基←℃（ト）＼一＞←℃（））？ハ
イドロキノン残基（−ｏ−（）←０−）及び炭酸残基（
−ＣＯ−）よりなるポリエステルは、１ｐ−オキシ安息
香酸及び／又はｐ−オキシ安息香酸フェニル及び／又は
ｐ−アセトキシ安息香酸とハイドロキノン及び／又はジ
アセトキシベンゼンとテレフタル酸及び／又はテレフタ
ル酸ジフェニルとジフェニルカーボネートを溶融反応（
必要なら更に固相反応）或いは不活性溶媒下反応させる
方法、２ｐ−オキシ安息香酸塩化物、ハイドロキノン、
テレフタル酸ジクロリド及びホスゲンをアルカリ溶液下
反応させる方法。
等により製造することができる。
溶融反応は１８０Ｃ以上、更には２０Ｃ）Ｃ以上、特に
２５０℃以上、４０ＣｆＣ以下の温度で行うのが望まし
い。また反応圧力は、任意の圧力が採用できるが、反応
が進行するに従つて減圧するのが好ましい。異方性溶融
物を形成するポリエステルとしては、前記炭酸残基を有
するポリエステルの他にハロゲン原子又は低級アルキル
基で核置換した芳香族ジカルボン酸の酸基及びハイドロ
キノンの残基よりなるポリエステル、イソフタル酸及び
テレフタル酸の残基とオキシ安息香酸の残基と芳香族ジ
ヒドロキシ化合物の残基よりなるポリエステル、ポリエ
チレンテレフタレートと芳香族ジヒドロキシ化合物の共
重合ポリエステル等が挙げられる。
２５０℃以上、４０ＣｆＣ以下の温度で行うのが望まし
い。また反応圧力は、任意の圧力が採用できるが、反応
が進行するに従つて減圧するのが好ましい。異方性溶融
物を形成するポリエステルとしては、前記炭酸残基を有
するポリエステルの他にハロゲン原子又は低級アルキル
基で核置換した芳香族ジカルボン酸の酸基及びハイドロ
キノンの残基よりなるポリエステル、イソフタル酸及び
テレフタル酸の残基とオキシ安息香酸の残基と芳香族ジ
ヒドロキシ化合物の残基よりなるポリエステル、ポリエ
チレンテレフタレートと芳香族ジヒドロキシ化合物の共
重合ポリエステル等が挙げられる。
かかるポリエステルの製造は特開昭５０−１５８６９５
号公報、特開昭５０−４３２２３号公報及び米国特許第
３８０４８０５号明細書に記載されている。本発明にお
いて、補強材として用いる繊維状物は、前記異方性溶融
物を形成するポリエステルを主成分とするポリマーから
なる。該ポリエステル以外のポリマーとしては、後述す
る、異方性溶融物を形成しない熱可塑樹脂が挙げられる
。かかる熱可塑性樹脂は、好ましくは３０モル％以下の
割合で用いられる。異方性溶融物を形成しない熱可塑性
樹脂は、前記異方性溶融物を形成するポリエステルと予
め混合して繊維状物を形成するか、シーズコア，サイド
バイサイド型の如き複合糸の繊維状物を形成する成分と
して用いられる。
号公報、特開昭５０−４３２２３号公報及び米国特許第
３８０４８０５号明細書に記載されている。本発明にお
いて、補強材として用いる繊維状物は、前記異方性溶融
物を形成するポリエステルを主成分とするポリマーから
なる。該ポリエステル以外のポリマーとしては、後述す
る、異方性溶融物を形成しない熱可塑樹脂が挙げられる
。かかる熱可塑性樹脂は、好ましくは３０モル％以下の
割合で用いられる。異方性溶融物を形成しない熱可塑性
樹脂は、前記異方性溶融物を形成するポリエステルと予
め混合して繊維状物を形成するか、シーズコア，サイド
バイサイド型の如き複合糸の繊維状物を形成する成分と
して用いられる。
繊維状物は、繊維状である限り如何なる形のものでも用
い得る。
い得る。
従つてその断面は円型、楕円型、星型、三角型、中空、
三日月型等任意の形状のものを用い得る。繊維状物の長
さは、その最大径の１０〜１０００倍、特に３０〜１０
０倍程度が好ましい。繊維状物は延伸されたものでも末
延伸のものでもよく、又熱処理したものでも熱処理しな
いものでもよい。繊維状物は常法により溶融紡糸、乾式
紡糸、或いは湿式紡糸することにより得られる。
三日月型等任意の形状のものを用い得る。繊維状物の長
さは、その最大径の１０〜１０００倍、特に３０〜１０
０倍程度が好ましい。繊維状物は延伸されたものでも末
延伸のものでもよく、又熱処理したものでも熱処理しな
いものでもよい。繊維状物は常法により溶融紡糸、乾式
紡糸、或いは湿式紡糸することにより得られる。
又、該繊維状物は極限粘度０．３以上のものが好ましく
特に０．５Ｊ：）．上、更には０．？上のものが好まし
い。ここ．にいう極限粘度とは、２，４，６−トリクロ
ロフェノール／０−クロロフェノール（重量比７０／３
０）の混合溶媒で測定した値である。又、軟化温度は１
５ＣｆＣ以上、好ましくは２０（代）以上、特に好まし
くは２２０℃以上程度である方が良い。本発明では補強
の対象とする樹脂は、熱硬化性樹脂又は前記繊維状物の
軟化点より低い軟化温度を有する熱可塑性樹脂である。
特に０．５Ｊ：）．上、更には０．？上のものが好まし
い。ここ．にいう極限粘度とは、２，４，６−トリクロ
ロフェノール／０−クロロフェノール（重量比７０／３
０）の混合溶媒で測定した値である。又、軟化温度は１
５ＣｆＣ以上、好ましくは２０（代）以上、特に好まし
くは２２０℃以上程度である方が良い。本発明では補強
の対象とする樹脂は、熱硬化性樹脂又は前記繊維状物の
軟化点より低い軟化温度を有する熱可塑性樹脂である。
前記熱硬化性樹脂として不飽和ポリエステル、エポキシ
樹脂、ポリウレタン、アリル樹脂、ユリーア樹脂、メラ
ニン樹脂、フェノール樹脂等が例示される。
樹脂、ポリウレタン、アリル樹脂、ユリーア樹脂、メラ
ニン樹脂、フェノール樹脂等が例示される。
また前記熱可塑性樹脂として、ポリテトラメチレンテレ
ホタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリ
テトラメチレンー２，６ーノナフタリンジカルポキシレ
ート、ポリヘキサメチレンー２，６ーナフタリンジカル
ボキシレートの如きポリエステル、ポリヘキサメチレン
セバカミド、ポリカプロアミド等の如きポリアミド、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の如きポリオレフィン、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル等の如きポリビニル等が
例示される。
ホタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリ
テトラメチレンー２，６ーノナフタリンジカルポキシレ
ート、ポリヘキサメチレンー２，６ーナフタリンジカル
ボキシレートの如きポリエステル、ポリヘキサメチレン
セバカミド、ポリカプロアミド等の如きポリアミド、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の如きポリオレフィン、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル等の如きポリビニル等が
例示される。
これらはホモポリマーであつても共重合ポリマーであつ
てもよい。熱可塑性樹脂にあつては、前記繊維状物の軟
化温度よりも低い軟化温度を有するものでなければなら
ない。これより軟化温度が高いと、前記繊維状物と溶融
ブレンドするとき、或は溶融成型するとき、繊維状物の
軟化温度より高い温度て処理することとなるので、繊維
状物が溶融してしまい、実用に供することができない。
熱硬化性樹脂にあつては、硬化処理を、前記繊維状物の
軟化温度よりも低い温度で行なうことができるので、こ
の点に関しては問題はない。
てもよい。熱可塑性樹脂にあつては、前記繊維状物の軟
化温度よりも低い軟化温度を有するものでなければなら
ない。これより軟化温度が高いと、前記繊維状物と溶融
ブレンドするとき、或は溶融成型するとき、繊維状物の
軟化温度より高い温度て処理することとなるので、繊維
状物が溶融してしまい、実用に供することができない。
熱硬化性樹脂にあつては、硬化処理を、前記繊維状物の
軟化温度よりも低い温度で行なうことができるので、こ
の点に関しては問題はない。
本発明の組成物は、前記繊維状物の軟化温度よりも低く
、かつ２００Ｃ以上とりわけ２２（代）以上の温度で成
契約は硬化処理するとき、特に効果的である。前記繊維
状物の樹脂に対する配合割合は目的に応じて広汎に変動
し得るが、通常は繊維状物が組成物全重量の３〜８轍量
％、更に５〜７０重量％、特に１０〜６踵量％を占める
ようにするのが好ましい。
、かつ２００Ｃ以上とりわけ２２（代）以上の温度で成
契約は硬化処理するとき、特に効果的である。前記繊維
状物の樹脂に対する配合割合は目的に応じて広汎に変動
し得るが、通常は繊維状物が組成物全重量の３〜８轍量
％、更に５〜７０重量％、特に１０〜６踵量％を占める
ようにするのが好ましい。
前記繊維状物を樹脂に配合するには、任意の方法を採用
し得る。
し得る。
例えば熱硬化性樹脂の場合には、液状または粉状のプレ
ポリマーやモノマーと混合して、成型硬化する方法を採
用することもできる。また熱可塑性樹脂の場合には、例
えば樹脂の原料に繊維状物を混合して重合する方法、樹
脂粒子に繊維状物を混合して混練成は溶融押出しペレッ
ト状或は目的成型品に成型する方法等を採用できる。樹
脂を溶融或は硬化処理する際には、繊維状物の軟化温度
以上に加熱しないことが大切であることは言うまでもな
い。本発明により得られる樹脂組成物は、特に機械的特
性、耐熱性に優れており、エンジニアリングプラスチッ
クとして有用である。
ポリマーやモノマーと混合して、成型硬化する方法を採
用することもできる。また熱可塑性樹脂の場合には、例
えば樹脂の原料に繊維状物を混合して重合する方法、樹
脂粒子に繊維状物を混合して混練成は溶融押出しペレッ
ト状或は目的成型品に成型する方法等を採用できる。樹
脂を溶融或は硬化処理する際には、繊維状物の軟化温度
以上に加熱しないことが大切であることは言うまでもな
い。本発明により得られる樹脂組成物は、特に機械的特
性、耐熱性に優れており、エンジニアリングプラスチッ
クとして有用である。
以下、実施例により本発明を詳述する。
なお例中１部ョはすべて１重量部ョを意味し、繊維の軟
化温度は微量融点測定測置で１０Ｃ／分の速度で昇温し
つつ繊維を観察し、繊維の切断部分が丸みを帯びはじめ
る温度を云う。また成形品の熱変形温度はＡＳＴＭＤ一
側により、引張強度はＡＳＴＭＤ−６３８により、曲げ
弾性率はＡＳＴＭＤ−７９０により、衝撃強度はＡＳＴ
ＭＤ−２５６により測定した。実施例１〜４及び比較例
１〜３ ｐ−オキシ安息香酸９６．６部、ハイドロキノン３８．
５部、イソフタル酸４１．５部、テレフタル酸５０部、
ジフエニルカボネート３１３．１部及び酢酸第１スズ０
．丘部を２５０〜２８０℃、７６０〜０．１顛Ｈｇで溶
融、次いで固相下に反応せしめた。
化温度は微量融点測定測置で１０Ｃ／分の速度で昇温し
つつ繊維を観察し、繊維の切断部分が丸みを帯びはじめ
る温度を云う。また成形品の熱変形温度はＡＳＴＭＤ一
側により、引張強度はＡＳＴＭＤ−６３８により、曲げ
弾性率はＡＳＴＭＤ−７９０により、衝撃強度はＡＳＴ
ＭＤ−２５６により測定した。実施例１〜４及び比較例
１〜３ ｐ−オキシ安息香酸９６．６部、ハイドロキノン３８．
５部、イソフタル酸４１．５部、テレフタル酸５０部、
ジフエニルカボネート３１３．１部及び酢酸第１スズ０
．丘部を２５０〜２８０℃、７６０〜０．１顛Ｈｇで溶
融、次いで固相下に反応せしめた。
得られたポリマーの極根粘度は１．８１であつた。
また該ポリマーの組成は、ｐ−オキシ安息香酸残基（ａ
）、ハイドロキノン残基（ｂ）、イソフタル酸残基（ｃ
）、テレフタル酸残基（ｄ）及び炭酸残基（ｅ）のモル
数を夫々Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，ＭｄとするとＭａ；Ｍｂ：
Ｍｃ：Ｍｄ：Ｍｅ＝５０：２５：１８．：２：５であつ
た。このポリマーを３６０℃で溶融せしめ、直径０．５
ｍの口金より押出し１８０ｗ１．／分の速度で巻き取つ
て得られた繊維を平均長さ約３？に切断して得た繊維（
軟化温度は約３１０Ｃ）を下表に示す熱可塑性樹脂にそ
れぞれ下表に示した割合で混合し、下表に示した条件で
射出成形した。得られた成形品の物性を下表に示す。実
施例５ ｐ−オキシ安息香酸フェニル１２＆４部、イソフタル酸
フェニル９５．４部、テレフタル酸フェニルＢＪ部、ハ
イドロキノン４９．５部、ジフェニルカーボネート１１
５．６部及びチタニウムテトラブトキシド０．１０ｍを
実施例１〜４と同様に反応せしめて極限粘度２．０３の
ポリマーを得た。
）、ハイドロキノン残基（ｂ）、イソフタル酸残基（ｃ
）、テレフタル酸残基（ｄ）及び炭酸残基（ｅ）のモル
数を夫々Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，ＭｄとするとＭａ；Ｍｂ：
Ｍｃ：Ｍｄ：Ｍｅ＝５０：２５：１８．：２：５であつ
た。このポリマーを３６０℃で溶融せしめ、直径０．５
ｍの口金より押出し１８０ｗ１．／分の速度で巻き取つ
て得られた繊維を平均長さ約３？に切断して得た繊維（
軟化温度は約３１０Ｃ）を下表に示す熱可塑性樹脂にそ
れぞれ下表に示した割合で混合し、下表に示した条件で
射出成形した。得られた成形品の物性を下表に示す。実
施例５ ｐ−オキシ安息香酸フェニル１２＆４部、イソフタル酸
フェニル９５．４部、テレフタル酸フェニルＢＪ部、ハ
イドロキノン４９．５部、ジフェニルカーボネート１１
５．６部及びチタニウムテトラブトキシド０．１０ｍを
実施例１〜４と同様に反応せしめて極限粘度２．０３の
ポリマーを得た。
このポリマーの組成は、ｐ−オキシ安息香酸残基（ａ）
、イソフタル酸残基（ｂ）、テレフタル酸残基（ｃ）、
ハイドロキノン残基（ｄ）及び炭酸残基（ｅ）のモル数
を夫々Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ，ＭｅとするとＭａ：Ｍ
ｂ：Ｍｃ：Ｍｄ：ＭｅＯ＝４０：２０：３：３０：７で
あつた。次いでこのポリマーを３７０Ｃで溶融せしめ直
径０．３Ｗ１．の口金より押出し約７０ｍ，／分の速度
で巻き取つて繊維を得た。
、イソフタル酸残基（ｂ）、テレフタル酸残基（ｃ）、
ハイドロキノン残基（ｄ）及び炭酸残基（ｅ）のモル数
を夫々Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ，ＭｅとするとＭａ：Ｍ
ｂ：Ｍｃ：Ｍｄ：ＭｅＯ＝４０：２０：３：３０：７で
あつた。次いでこのポリマーを３７０Ｃで溶融せしめ直
径０．３Ｗ１．の口金より押出し約７０ｍ，／分の速度
で巻き取つて繊維を得た。
次に該繊維（軟化温度：約３１５Ｃ）を平均長さ約２Ｔ
１ｍに切断しその５０ｆ！１１）をポりエチレンテレフ
タレート（極限粘度：０．６５）５０部にドライブレン
ドし、乾燥後シリンダー温度２８０Ｃ１金型温度１４Ｃ
）Ｃで射出成形した。得られた成形品は、熱変形温度１
０６℃、引張強度１１３０ｋｇＩｄ１曲げ弾性率６７．
０００ｋ９１Ｃ１１１衝撃強度１１Ｃノッチ付６．９ｋ
９ｄ／Ｃ１であつた。実施例６ 実施例３における繊維状物の量をＲｌ５部ョに、ポリブ
チレンテレフタレートの量をＲ８５部ョ変更する以外は
実施例３と同じように行つた。
１ｍに切断しその５０ｆ！１１）をポりエチレンテレフ
タレート（極限粘度：０．６５）５０部にドライブレン
ドし、乾燥後シリンダー温度２８０Ｃ１金型温度１４Ｃ
）Ｃで射出成形した。得られた成形品は、熱変形温度１
０６℃、引張強度１１３０ｋｇＩｄ１曲げ弾性率６７．
０００ｋ９１Ｃ１１１衝撃強度１１Ｃノッチ付６．９ｋ
９ｄ／Ｃ１であつた。実施例６ 実施例３における繊維状物の量をＲｌ５部ョに、ポリブ
チレンテレフタレートの量をＲ８５部ョ変更する以外は
実施例３と同じように行つた。
得られた成形品の物性を次に示す。
熱変形温度：６４℃
引張強度 ：７４０ｋ９１ｄ
曲げ弾性率：３２５００ｋ９′ｄ
衝撃強度 ：６．６ｋ９・Ａｌｔｌｄ
（１１Ｃノッチ付）
比較例４
極限粘度０．６４５のポリエチレンー２，６−ナフタレ
ートを孔径０．４？の円形紡糸孔（断面積０．１２５６
ｗｄ）を有する紡糸口金を用いて紡糸温度３１５℃で溶
融紡糸し、紡出糸条を６０００Ｔｒ１．１ｍｉｎの引取
速度で引取つて得られた繊維（強度７．６３ｆＩ１ｄｅ
１伸度１０．２％）を平均長さ約２Ｉ１！に切断した。
ートを孔径０．４？の円形紡糸孔（断面積０．１２５６
ｗｄ）を有する紡糸口金を用いて紡糸温度３１５℃で溶
融紡糸し、紡出糸条を６０００Ｔｒ１．１ｍｉｎの引取
速度で引取つて得られた繊維（強度７．６３ｆＩ１ｄｅ
１伸度１０．２％）を平均長さ約２Ｉ１！に切断した。
得られた短繊維を実施例６で用いた繊維状物の代りに用
いる以外は、実施例６と同じように行つた。得られた成
形品の物性を次表に示す。
いる以外は、実施例６と同じように行つた。得られた成
形品の物性を次表に示す。
熱変形温度：６．３Ｃ
引張強度 ：６６０ｋ９′ｄ
曲げ弾性率：２７２００ｋｇＩｃｉ１
衝撃強度 ：５．９ｋ９／Ｄｌｄ
（１１４″ノッチ付）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 異方性溶融物を形成するポリエステルを主成分とす
るポリマーよりなる繊維状物を、熱硬化性樹脂又は該繊
維状物の軟化温度より低い軟化温度を有する熱可塑性樹
脂に含有せしめたことを特徴とする樹脂組成物。 ２ 繊維状物のポリマーが、芳香族オキシカルボン酸の
残基（ I ）、芳香族ジカルボン酸の残基（II）、ハイ
ドロキノンを主とする芳香族ジヒドロキシ化合物の残基
（III）及び炭酸残基（IV）より、なり且つ該残基（ I
）、（II）、（III）及び（IV）が式３０／７０≦（Ｍ
I ＋ＭII）／（ＭIII−ＭII）≦９９／１、（２／３）
・（ＭIII−ＭII）＜ＭIV≦（３／２）・（ＭIII−ＭI
I）〔但し式中、Ｍ I 、ＭII、ＭIII、ＭIVは夫々残基
（ I ）、残基（II）、残基（III）、残基（IV）のモル
数を示す。 ただし、ＭIIは０であつてもよいがＭIIIより小さいモ
ル数である。〕を満足する割合で構成されるポリエステ
ルであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2558776A JPS6055545B2 (ja) | 1976-03-11 | 1976-03-11 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2558776A JPS6055545B2 (ja) | 1976-03-11 | 1976-03-11 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52109551A JPS52109551A (en) | 1977-09-13 |
| JPS6055545B2 true JPS6055545B2 (ja) | 1985-12-05 |
Family
ID=12170037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2558776A Expired JPS6055545B2 (ja) | 1976-03-11 | 1976-03-11 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055545B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61282145A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Tatsuya Mikami | 乗物用座席 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4489190A (en) * | 1980-06-11 | 1984-12-18 | Celanese Corporation | Blend of polyalkylene terephthalate and wholly aromatic polyester |
| JPH0670285B2 (ja) * | 1985-12-04 | 1994-09-07 | 日本エステル株式会社 | 補強用ポリエステル繊維材料 |
| JPH0723446B2 (ja) * | 1985-12-06 | 1995-03-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 安定化ポリエステル樹脂組成物 |
| DE3701740A1 (de) * | 1987-01-22 | 1988-08-04 | Bayer Ag | Thermotrope polymere enthaltende ungesaettigte polyesterharze, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung zur herstellung von formkoerpern |
| JP2770328B2 (ja) * | 1987-12-18 | 1998-07-02 | 東レ株式会社 | ナイロン樹脂複合体の製法 |
| JPH0729355B2 (ja) * | 1988-06-22 | 1995-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 成形品の製造方法 |
| US5098940A (en) * | 1989-04-27 | 1992-03-24 | Amoco Corporation | Crystalline polyphthalamide composition having improved properties |
| JP2010195990A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kuraray Co Ltd | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形体 |
-
1976
- 1976-03-11 JP JP2558776A patent/JPS6055545B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61282145A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Tatsuya Mikami | 乗物用座席 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52109551A (en) | 1977-09-13 |
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