JPS6053466B2 - 電気部品の封止装置の製造方法 - Google Patents
電気部品の封止装置の製造方法Info
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- JPS6053466B2 JPS6053466B2 JP53059364A JP5936478A JPS6053466B2 JP S6053466 B2 JPS6053466 B2 JP S6053466B2 JP 53059364 A JP53059364 A JP 53059364A JP 5936478 A JP5936478 A JP 5936478A JP S6053466 B2 JPS6053466 B2 JP S6053466B2
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- sheet
- resin
- electrical component
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気部品の封止装置の製造方法に関する。
半導体素子、半導体集積回路素子、リレー、磁気ヘッ
ド、コンデンサ等の電気部品を外部から封止する方法と
して、従来より、キャスティング法、モールディング法
などの封止手段が汎用されている。
ド、コンデンサ等の電気部品を外部から封止する方法と
して、従来より、キャスティング法、モールディング法
などの封止手段が汎用されている。
キャスティング法は、電気部品をケース内に収納し、
そのケース内にキャスティング用樹脂を流し込み加熱に
より樹脂を硬化させる方法であるが、この方法において
は、常温で液状の注型用樹が煩雑であつて、工程時間が
長く、作業性に劣るという欠点がある。
そのケース内にキャスティング用樹脂を流し込み加熱に
より樹脂を硬化させる方法であるが、この方法において
は、常温で液状の注型用樹が煩雑であつて、工程時間が
長く、作業性に劣るという欠点がある。
また、電気部品が樹脂中に完全に埋設されるため、注型
用樹脂の硬化収縮、更に急激な外部温度変化のために電
気部品に熱応力が生じ、例えば素子のリード線が極めて
細い場合にはリード線が破損するおそれがあり、ケース
内の空間部がすべて樹脂で充填されるため重量が増大し
、不経済であるなどの九色がある。 他方、モールディ
ング法は、電気部品を成形用金型内にセットし、その金
型内にモールド用樹脂を圧入し、次いで加熱により硬化
させる方法であつて、成形に必要な金型、設備等が高価
であるばかりでなく、前述のキャスティング法以上にり
ード線が破損する危険性が大きく、また同様に封止装置
の重量化も避けられない。
用樹脂の硬化収縮、更に急激な外部温度変化のために電
気部品に熱応力が生じ、例えば素子のリード線が極めて
細い場合にはリード線が破損するおそれがあり、ケース
内の空間部がすべて樹脂で充填されるため重量が増大し
、不経済であるなどの九色がある。 他方、モールディ
ング法は、電気部品を成形用金型内にセットし、その金
型内にモールド用樹脂を圧入し、次いで加熱により硬化
させる方法であつて、成形に必要な金型、設備等が高価
であるばかりでなく、前述のキャスティング法以上にり
ード線が破損する危険性が大きく、また同様に封止装置
の重量化も避けられない。
本発明の主たる目的は、封止作業を簡素化すると同時
にその工程時間を飛躍的に短縮し、しかもペレットの割
れ、封止材料の剥離などが発生しない、電気部品の封止
装置の製造方法を提供することにある。
にその工程時間を飛躍的に短縮し、しかもペレットの割
れ、封止材料の剥離などが発生しない、電気部品の封止
装置の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、電気部品のりード線などに歪応力
が発生せず、しかも軽量な電気部品の封止装置が得られ
る製造方法を提供することにある。 本発明の製造方法
は、シート状繊維基材の少くとも片面に半硬化溶融固形
体層を設けた封止物を用いて上記ケース開口面を塞いだ
のち、上記固形体層を加熱溶融して上記開口面の間隙を
封止することを特徴としている。
が発生せず、しかも軽量な電気部品の封止装置が得られ
る製造方法を提供することにある。 本発明の製造方法
は、シート状繊維基材の少くとも片面に半硬化溶融固形
体層を設けた封止物を用いて上記ケース開口面を塞いだ
のち、上記固形体層を加熱溶融して上記開口面の間隙を
封止することを特徴としている。
本発明のシート状繊維基材としては、ガラス繊維不織布
のような無機質繊維不織布、ポリエステル繊維不織布、
アクリル繊維不織布のような有機繊維不織物、織布、セ
ルロース混抄ガラスベーパー、紙等が用いられる。
のような無機質繊維不織布、ポリエステル繊維不織布、
アクリル繊維不織布のような有機繊維不織物、織布、セ
ルロース混抄ガラスベーパー、紙等が用いられる。
シート状繊維基材は、熱硬化性樹脂組成物の溶融温度よ
りも高い軟化温度を有するものが好ましい。
りも高い軟化温度を有するものが好ましい。
シート状繊維基材の厚みは、通常０．０５Ｔ１ｒＩｔ以
上、好ましくは０．０８顛〜０．３顛、見掛密度は通常
０．１０〜０．５０ｙ′ｄ１好ましくは０．１５〜０．
２５ｙ１ｃＩ１のものが適している。
上、好ましくは０．０８顛〜０．３顛、見掛密度は通常
０．１０〜０．５０ｙ′ｄ１好ましくは０．１５〜０．
２５ｙ１ｃＩ１のものが適している。
シート状繊維基材の厚みを上記の範囲に限定する理由は
、厚みが０．０５顛以下では強度が弱く、ペレット状と
して作業に供する際に、破壊され易く、また樹脂の硬化
後も基材の強度が積層封止体の強度に殆んど加味されな
いため強度が弱く実用的でない。また０．３ｍ以上では
、不必要な強度をもたらしたり、ケースの封止において
封止物がケースの縁からはみ出したりすることがあつて
好ましくない。シート状繊維基材の見掛密度を上記の範
囲に限定する理由は、０．１０ｙ１ｄ以下では織り目が
粗いために強度を高めることが難かしく、且つ、樹脂の
含浸量が多くなり、経済的でない。
、厚みが０．０５顛以下では強度が弱く、ペレット状と
して作業に供する際に、破壊され易く、また樹脂の硬化
後も基材の強度が積層封止体の強度に殆んど加味されな
いため強度が弱く実用的でない。また０．３ｍ以上では
、不必要な強度をもたらしたり、ケースの封止において
封止物がケースの縁からはみ出したりすることがあつて
好ましくない。シート状繊維基材の見掛密度を上記の範
囲に限定する理由は、０．１０ｙ１ｄ以下では織り目が
粗いために強度を高めることが難かしく、且つ、樹脂の
含浸量が多くなり、経済的でない。
また、０．５ｆ′ｄ以上では織り目が密となり、樹脂の
含浸性が低下して強度の向上が得られない場合があるこ
とによる。また、シート状繊維基材の少なくとも片面に
設けられる樹脂組成物の固形体層は、熱硬化性の非粘着
性樹脂層であつて、緻密化されており、かつ、加熱によ
つて適度の流動性を有するものが好ましく、例えば、硬
化性樹脂粉末を常温にて加圧一成形して得られる樹脂粉
末成形板を挙げることができる。
含浸性が低下して強度の向上が得られない場合があるこ
とによる。また、シート状繊維基材の少なくとも片面に
設けられる樹脂組成物の固形体層は、熱硬化性の非粘着
性樹脂層であつて、緻密化されており、かつ、加熱によ
つて適度の流動性を有するものが好ましく、例えば、硬
化性樹脂粉末を常温にて加圧一成形して得られる樹脂粉
末成形板を挙げることができる。
この樹脂粉末成形板は、接着剤によりシート状繊維基材
上に設けたり、熱融着することによりシート状繊維基材
上に設けたりすることができる。このようにして本発明
で用いるシート状繊一維基材と樹脂組成物の二層構造体
を得ることができる。また本発明に用いる樹脂組成物と
しては、さらに半硬化溶固形体層を挙げることができる
。
上に設けたり、熱融着することによりシート状繊維基材
上に設けたりすることができる。このようにして本発明
で用いるシート状繊一維基材と樹脂組成物の二層構造体
を得ることができる。また本発明に用いる樹脂組成物と
しては、さらに半硬化溶固形体層を挙げることができる
。
熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、イソシアナート樹脂等の熱
硬化性樹脂及び硬化剤、場合により、これらに硬化促進
剤、カーボンブラックのような顔料、染料、難燃性附与
剤、難燃助剤、充填剤等の添加剤を混合したものを挙げ
ることができる。この組成物の溶融温度は、通常４０〜
１８（代）、好ましくは６０〜１２０℃程度のものを用
いる。組成物の溶融温度を上記の範囲に限定する理由は
、４０Ｃ以下・ではペレット状で保存したり、一封止の
作業時において、粘着性を帯びる場合があり、特に夏季
、又は暖房室内で軟化するおそれがある。また、１８０
℃以上ではそれを用いて電気部品を封止する場合、ケー
スも高温にあつて変形するおそれがあり好ましくない。
本発明の実施に使用するシート状樹脂ペレット即ち、シ
ート状繊維基材と樹脂組成物の半硬化状溶融固形体層か
ら成る二層構造物は、例えば次のようにして製造するこ
とができる。
テル樹脂、フェノール樹脂、イソシアナート樹脂等の熱
硬化性樹脂及び硬化剤、場合により、これらに硬化促進
剤、カーボンブラックのような顔料、染料、難燃性附与
剤、難燃助剤、充填剤等の添加剤を混合したものを挙げ
ることができる。この組成物の溶融温度は、通常４０〜
１８（代）、好ましくは６０〜１２０℃程度のものを用
いる。組成物の溶融温度を上記の範囲に限定する理由は
、４０Ｃ以下・ではペレット状で保存したり、一封止の
作業時において、粘着性を帯びる場合があり、特に夏季
、又は暖房室内で軟化するおそれがある。また、１８０
℃以上ではそれを用いて電気部品を封止する場合、ケー
スも高温にあつて変形するおそれがあり好ましくない。
本発明の実施に使用するシート状樹脂ペレット即ち、シ
ート状繊維基材と樹脂組成物の半硬化状溶融固形体層か
ら成る二層構造物は、例えば次のようにして製造するこ
とができる。
即ち、シート状繊維基材上に常温で熱硬化性樹脂組成物
の溶融したものをノズルから押し出しつつ塗工し、半硬
化状の溶融固体層を形成し、その層がいまだ柔軟性を残
している間に所定の樹脂ペレット形状に打ち抜けばよい
。
の溶融したものをノズルから押し出しつつ塗工し、半硬
化状の溶融固体層を形成し、その層がいまだ柔軟性を残
している間に所定の樹脂ペレット形状に打ち抜けばよい
。
またシート状繊維基材上に硬化性樹脂粉末を適宜の手段
で散布し、この樹脂粉末を加熱溶融してシート状繊維基
材上に半硬化状溶融固形体層を設けることもできる。第
１図に、このようにして得られたシート状樹脂ペレット
１の一例を示す。シート状繊維基材２の表層部の一部乃
至全部に熱硬化性樹脂組成物３の一部が含浸して融着一
体化しており、使用目的に応じた形状寸法に成形されて
いる。樹脂組成物３の厚みは、通常、０．３醜〜５頭で
ある。なお、半硬化状態とは、加熱すれば一時的に流動
化したのち硬化するものを意味する。ここで樹脂組成物
の厚さを上記の範囲に限定する理由は、前記したシート
状繊維基材の厚さ０．０８〜０．３ｍ１その見掛密度０
．１０〜０．５０Ｈｃ１１１の限定範囲と関連しており
、この範囲にある繊維基材に対して樹脂組成物の厚み０
．３〜５］Ｅｌ！が好ましい。すなわち、０．３ｗａ以
下では強度が充分でなく、５ｍ以上では経済的でないこ
とによる。次に本発明の製法の実施例を説明する。
で散布し、この樹脂粉末を加熱溶融してシート状繊維基
材上に半硬化状溶融固形体層を設けることもできる。第
１図に、このようにして得られたシート状樹脂ペレット
１の一例を示す。シート状繊維基材２の表層部の一部乃
至全部に熱硬化性樹脂組成物３の一部が含浸して融着一
体化しており、使用目的に応じた形状寸法に成形されて
いる。樹脂組成物３の厚みは、通常、０．３醜〜５頭で
ある。なお、半硬化状態とは、加熱すれば一時的に流動
化したのち硬化するものを意味する。ここで樹脂組成物
の厚さを上記の範囲に限定する理由は、前記したシート
状繊維基材の厚さ０．０８〜０．３ｍ１その見掛密度０
．１０〜０．５０Ｈｃ１１１の限定範囲と関連しており
、この範囲にある繊維基材に対して樹脂組成物の厚み０
．３〜５］Ｅｌ！が好ましい。すなわち、０．３ｗａ以
下では強度が充分でなく、５ｍ以上では経済的でないこ
とによる。次に本発明の製法の実施例を説明する。
第２図に示すように、開口面４の周囲の少くとも一部に
段部５を備えたケース６の中に、封止すべぎ電気部品７
をその外部導出部分８を開口面４から突出させて収納す
る。
段部５を備えたケース６の中に、封止すべぎ電気部品７
をその外部導出部分８を開口面４から突出させて収納す
る。
次に、第３図に示すように、予め製作されたシート状樹
脂ペレット１の樹脂面を上向きにしたものを段部５に当
接するように載せて開口面を閉塞し、次に、これを加熱
室にて加熱すると樹脂固形物３が溶融してケース開口部
周辺とシート状繊維基材の間隙及び電気部品外部導出部
分とシート状繊維基材の間隙が完全に封止されて第４図
に示すような封止装置を得る。図中３１は、樹脂固形物
硬化体を示す。本発明においてシート状樹脂ペレット１
を所定位置に支持する手段として、前述の実施例のよう
にケース内面に段部を設ける方法のほか、例えば、第５
図に示すように、電気部品７の外部導出端子８に段部９
を形成する方法、或いはまた、第６図に示すように、電
気部品７の一部１０を利用してシート状樹脂ペレットを
受けとめる方法などにより実施することができる。
脂ペレット１の樹脂面を上向きにしたものを段部５に当
接するように載せて開口面を閉塞し、次に、これを加熱
室にて加熱すると樹脂固形物３が溶融してケース開口部
周辺とシート状繊維基材の間隙及び電気部品外部導出部
分とシート状繊維基材の間隙が完全に封止されて第４図
に示すような封止装置を得る。図中３１は、樹脂固形物
硬化体を示す。本発明においてシート状樹脂ペレット１
を所定位置に支持する手段として、前述の実施例のよう
にケース内面に段部を設ける方法のほか、例えば、第５
図に示すように、電気部品７の外部導出端子８に段部９
を形成する方法、或いはまた、第６図に示すように、電
気部品７の一部１０を利用してシート状樹脂ペレットを
受けとめる方法などにより実施することができる。
また、本発明の変形実施例として、第７図に示すように
、電気部品７（図示の場合は磁気ヘッド）とケース６の
底部の間隙に粉末乃至粒状の熱硬化性樹脂１１を充填し
たのち、ケース開口面をシート状樹脂ペレット１で閉塞
し、加熱溶融して、電気部品本体及びその導出部分を共
々ケースと一体化し、かつ、ケース内部に空間部１２が
残るようにすることもできる。
、電気部品７（図示の場合は磁気ヘッド）とケース６の
底部の間隙に粉末乃至粒状の熱硬化性樹脂１１を充填し
たのち、ケース開口面をシート状樹脂ペレット１で閉塞
し、加熱溶融して、電気部品本体及びその導出部分を共
々ケースと一体化し、かつ、ケース内部に空間部１２が
残るようにすることもできる。
なお、本発明におけるシート状樹脂ペレット１はシート
状繊維基材の両面に樹脂組成物の設けられたものを含む
ことは勿論である。
状繊維基材の両面に樹脂組成物の設けられたものを含む
ことは勿論である。
また、樹脂等の加熱工程において、ケース内の膨張した
空気を逃がすため、例えばケースに空気抜き孔を設け、
ケース開口部の封止工程終了後、この孔を封止するなど
の手段を用いることができる。本発明によれば、ケース
開口面を唯一枚のシート状樹脂ペレットで閉塞するだけ
で直ちに加熱工程に移ることができるから、例えば、従
来、二液樹脂を攪拌、混合したものをケース内に充填し
ていた方法に比べ工程時間が１１３〜１１５に短縮され
、作業も容易になつた。
空気を逃がすため、例えばケースに空気抜き孔を設け、
ケース開口部の封止工程終了後、この孔を封止するなど
の手段を用いることができる。本発明によれば、ケース
開口面を唯一枚のシート状樹脂ペレットで閉塞するだけ
で直ちに加熱工程に移ることができるから、例えば、従
来、二液樹脂を攪拌、混合したものをケース内に充填し
ていた方法に比べ工程時間が１１３〜１１５に短縮され
、作業も容易になつた。
また、ケース開口面を蓋板で閉塞したのち開口面との間
隙を樹脂ペレットで封止する方法と対比して蓋板が不要
となり、また工程時間も約１１２に短縮された。さらに
、粉末状樹脂組成物を冷間成形した樹脂ペレットが汎用
されつつあるが、この場合、ペレットの形状が複雑なも
のは輸送中に割れて使用不可になるものが多く不経済で
ある。これに対し本発明によれば、柔軟なシート状繊維
基材に樹脂が含浸もしくは接着等されて一体化している
から樹脂部にひび割れが生じても完全に割れてしまうこ
とがなく使用上何ら支障とならないので非済的である。
勿論、ケース内に空間部が残るキャビティ●パッケージ
方式であるため、モールディング法、キヤステイグ法等
におけるような樹脂の熱膨張によるリード線の破断障害
や重量の増大化の問題も生じない。また本発明によれば
、シート状繊維基材と半硬化状溶融固形体層が少なくと
も二層構造をなして一体化しているので、製造工程が簡
素化される効果がある。
隙を樹脂ペレットで封止する方法と対比して蓋板が不要
となり、また工程時間も約１１２に短縮された。さらに
、粉末状樹脂組成物を冷間成形した樹脂ペレットが汎用
されつつあるが、この場合、ペレットの形状が複雑なも
のは輸送中に割れて使用不可になるものが多く不経済で
ある。これに対し本発明によれば、柔軟なシート状繊維
基材に樹脂が含浸もしくは接着等されて一体化している
から樹脂部にひび割れが生じても完全に割れてしまうこ
とがなく使用上何ら支障とならないので非済的である。
勿論、ケース内に空間部が残るキャビティ●パッケージ
方式であるため、モールディング法、キヤステイグ法等
におけるような樹脂の熱膨張によるリード線の破断障害
や重量の増大化の問題も生じない。また本発明によれば
、シート状繊維基材と半硬化状溶融固形体層が少なくと
も二層構造をなして一体化しているので、製造工程が簡
素化される効果がある。
第１図は本発明の実施に使用するシート状樹脂ペレット
１の一例を示す斜視図である。 第２図乃至第４図は本発明方法の一実施例を経時的に説
明する部分断面図であつて、第２図及び第３図は中間工
程を示し、第４図は完成装置を示している。Ｌ第５図、
第６図及び第７図はそれぞれ本発明の他の実施例による
製造物を示す部分断面図てある。１・・・・・・封止物
、２・・・・・・シート状繊維基材、３・・・・・樹脂
組成物の固形体層、４・・・・・・ケース開口面、６・
・・・・・ケース、７・・・・・・電気部品、８・・・
・・・外部導出門部分。
１の一例を示す斜視図である。 第２図乃至第４図は本発明方法の一実施例を経時的に説
明する部分断面図であつて、第２図及び第３図は中間工
程を示し、第４図は完成装置を示している。Ｌ第５図、
第６図及び第７図はそれぞれ本発明の他の実施例による
製造物を示す部分断面図てある。１・・・・・・封止物
、２・・・・・・シート状繊維基材、３・・・・・樹脂
組成物の固形体層、４・・・・・・ケース開口面、６・
・・・・・ケース、７・・・・・・電気部品、８・・・
・・・外部導出門部分。
Claims (1)
- １ 電気部品本体をケース内に収納しその電気部品の外
部導出部分をケース開口面から外部へ出した状態で上記
ケース開口面を封止する方法において、厚さ０．０５ｍ
ｍないし０．３ｍｍ、見掛密度０．１ｇ／ｃｍ＾３ない
し０．５ｇ／ｃｍ＾３のシート状繊維基材の少くとも片
面に、溶融温度４０℃ないし１８０℃、厚み０．３ｍｍ
ないし５ｍｍの半硬化溶融固形体層を一体に設けた積層
形封止物を用いて上記ケース開口面を塞いだのち、上記
固形体層を加熱溶融して上記開口面の間隙を封止するこ
とを特徴とする電気部品の封止装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53059364A JPS6053466B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | 電気部品の封止装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53059364A JPS6053466B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | 電気部品の封止装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54150665A JPS54150665A (en) | 1979-11-27 |
| JPS6053466B2 true JPS6053466B2 (ja) | 1985-11-26 |
Family
ID=13111132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53059364A Expired JPS6053466B2 (ja) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | 電気部品の封止装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053466B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683001A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-07 | Nitto Electric Ind Co | Sealing material for electric part |
| JPS58189935A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 松下電工株式会社 | 密封リレ−の製造方法 |
| JP5000660B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2012-08-15 | 京セラ株式会社 | コンデンサ装置、電子部品、フィルタ装置、通信装置、およびコンデンサ装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4827259A (ja) * | 1971-08-17 | 1973-04-10 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081338U (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-12 |
-
1978
- 1978-05-18 JP JP53059364A patent/JPS6053466B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4827259A (ja) * | 1971-08-17 | 1973-04-10 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54150665A (en) | 1979-11-27 |
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