JPS6053058A - 樹脂封止形素子およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止形素子およびその製造方法Info
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- JPS6053058A JPS6053058A JP58160519A JP16051983A JPS6053058A JP S6053058 A JPS6053058 A JP S6053058A JP 58160519 A JP58160519 A JP 58160519A JP 16051983 A JP16051983 A JP 16051983A JP S6053058 A JPS6053058 A JP S6053058A
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は、通信用、家庭機器用のノイズフィルタとし
て用いる樹脂封止形素子およびその製ス青方法に関する
。
て用いる樹脂封止形素子およびその製ス青方法に関する
。
表面弾性波素子は、その性質上、素子の振動を許容する
空間を有することが特徴であり、この点についてセＬ来
の留脂封Ｊト方法につき説明する。矛１図は矛１の方法
によるものであって、読図（ａｌにおいて外部接続端子
１をイ１する基板２？成形用金型（図示せず）のパーテ
ィング面にはさみ、樹脂を流し込むことにより、ノヅＦ
定形状のステム３を成形する。その後、素子４ｋ・基板
２にグイボンディングし、さらに該素子４と上記外■（
接続端子１をワイヤ５によって接続する。
空間を有することが特徴であり、この点についてセＬ来
の留脂封Ｊト方法につき説明する。矛１図は矛１の方法
によるものであって、読図（ａｌにおいて外部接続端子
１をイ１する基板２？成形用金型（図示せず）のパーテ
ィング面にはさみ、樹脂を流し込むことにより、ノヅＦ
定形状のステム３を成形する。その後、素子４ｋ・基板
２にグイボンディングし、さらに該素子４と上記外■（
接続端子１をワイヤ５によって接続する。
一方、上記と別の成形用金型（図示せず）を用いて、読
図（Ｌ日こ示すように、下端が開き上端が閉じた形状の
樹脂キャップ６苓ｒ成形し、該キャップ６を上記基板２
Ｋかぶせて、接着剤（図示せず）によりステム３と接続
する〔読図（Ｃ）参照〕。
図（Ｌ日こ示すように、下端が開き上端が閉じた形状の
樹脂キャップ６苓ｒ成形し、該キャップ６を上記基板２
Ｋかぶせて、接着剤（図示せず）によりステム３と接続
する〔読図（Ｃ）参照〕。
しかし、上記の方法では、外観は良好であるが、接続力
の不均一や接着剤、ステム６および樹脂キャップ乙の各
材質の熱膨張率の違い等から、接着層または接着界面か
ら水が侵入し易く、耐湿性が悪いという欠点かあり、さ
らに接着工程に時間を要することから、コスト低減がで
きないという大きな問題点があった。
の不均一や接着剤、ステム６および樹脂キャップ乙の各
材質の熱膨張率の違い等から、接着層または接着界面か
ら水が侵入し易く、耐湿性が悪いという欠点かあり、さ
らに接着工程に時間を要することから、コスト低減がで
きないという大きな問題点があった。
λ′２図は従来の、１−２の方法によるもので、読図（
ａｌに示すように外部接続端子１と素子４か接続された
状態で、読図（旬のように昇華物質７を素子４のまわり
に付着させろ。つぎに読図（Ｃ１に示すように上記昇華
物質７のまわりに流動浸漬法（図示せず）などにより熱
硬化性樹脂で牙１層の保護層８を形成する。この際、上
記昇華物質７を装着させる作業も、上記流動浸漬法によ
る作業もともに、該昇華物質７の昇華温度より低い温度
で行うものである。ついで全体をカロ熱して、上記保護
層８の硬化と上記昇華物質７の昇華とを同時に行ない、
読図（ｄｌのように上記保護層８と素子４との間に空間
９′ｆＸ：形成する。そして、さらにその上に上記流動
浸漬法などによって熱硬化性樹脂の矛２層の保護層１ｏ
を形成してなるものである。しかし、この方法では、上
記空間９の形成用に昇華物質７を用いているために、昇
華温度に達すると上記昇華物質７が固体状態から一気に
気化し、上記保護層８，１０を変形させながら該保護層
８．１０外に発散していた。従って最終製品の形状や信
頼性が不均一で、実質的に極めて装着させにくいという
問題点があった。
ａｌに示すように外部接続端子１と素子４か接続された
状態で、読図（旬のように昇華物質７を素子４のまわり
に付着させろ。つぎに読図（Ｃ１に示すように上記昇華
物質７のまわりに流動浸漬法（図示せず）などにより熱
硬化性樹脂で牙１層の保護層８を形成する。この際、上
記昇華物質７を装着させる作業も、上記流動浸漬法によ
る作業もともに、該昇華物質７の昇華温度より低い温度
で行うものである。ついで全体をカロ熱して、上記保護
層８の硬化と上記昇華物質７の昇華とを同時に行ない、
読図（ｄｌのように上記保護層８と素子４との間に空間
９′ｆＸ：形成する。そして、さらにその上に上記流動
浸漬法などによって熱硬化性樹脂の矛２層の保護層１ｏ
を形成してなるものである。しかし、この方法では、上
記空間９の形成用に昇華物質７を用いているために、昇
華温度に達すると上記昇華物質７が固体状態から一気に
気化し、上記保護層８，１０を変形させながら該保護層
８．１０外に発散していた。従って最終製品の形状や信
頼性が不均一で、実質的に極めて装着させにくいという
問題点があった。
この発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、
信頼性、生産性および実装性に優れた樹脂封止形の表面
弾性波素子およびその製造方法を提供することにある。
信頼性、生産性および実装性に優れた樹脂封止形の表面
弾性波素子およびその製造方法を提供することにある。
安するにこの発明は、素子のまわりの借問を形１ノに−
ｆるのに、温度に対するＭ量減小車曲線がゆるやかな発
泡物質を用い一温度制御乞することによって所望の場所
から気体を排出することにより、所定の外形の製品を得
るものである。
ｆるのに、温度に対するＭ量減小車曲線がゆるやかな発
泡物質を用い一温度制御乞することによって所望の場所
から気体を排出することにより、所定の外形の製品を得
るものである。
以下、この発明の一実施例を１・３図および牙４図によ
って説明する。なお、各図中、同一または同等の部位に
は同一の符号ケ付ける。
って説明する。なお、各図中、同一または同等の部位に
は同一の符号ケ付ける。
牙ろ図（ａｌは、基板２に素子４をダイボンディングし
、さらにワイヤ５１Ｃよって素子４と外部接続端子１を
接続した後、エタノールにより分散させた発泡剤（例え
ばＡＩＢＮ ：アゾビスイソブチロニトリル）１１を上
記素子４０表面に塗布した状態を示す。この工程はエタ
ノールの沸点（７８°Ｃ）、ＡＩＢＮ １１の発泡開始
温度（１０６°Ｃ）よりも低い温４哩で実施する。読図
＜８）は、上記基板２全体をエタノールの沸点以上で、
しかもＡｌＢＮｌｌの発泡開始温度以下の温度に加熱し
、エタノールのみを揮発させることにより、固体のＡＩ
ＢＮ１２ｆ；！０：上記素子４の表面に付着させた状態
を示曵読図（Ｃ）は、成形用金型１６のキャビティ部１
４に上記基板２全体ヶ固゛定したところを示すもので、
上記金型１ろは、温調器（図示せず）によりＡＩＢＮ１
２の発泡開始点より低い温度に保たれている。
、さらにワイヤ５１Ｃよって素子４と外部接続端子１を
接続した後、エタノールにより分散させた発泡剤（例え
ばＡＩＢＮ ：アゾビスイソブチロニトリル）１１を上
記素子４０表面に塗布した状態を示す。この工程はエタ
ノールの沸点（７８°Ｃ）、ＡＩＢＮ １１の発泡開始
温度（１０６°Ｃ）よりも低い温４哩で実施する。読図
＜８）は、上記基板２全体をエタノールの沸点以上で、
しかもＡｌＢＮｌｌの発泡開始温度以下の温度に加熱し
、エタノールのみを揮発させることにより、固体のＡＩ
ＢＮ１２ｆ；！０：上記素子４の表面に付着させた状態
を示曵読図（Ｃ）は、成形用金型１６のキャビティ部１
４に上記基板２全体ヶ固゛定したところを示すもので、
上記金型１ろは、温調器（図示せず）によりＡＩＢＮ１
２の発泡開始点より低い温度に保たれている。
ｄｑ図（ｄｌば、上記金型１ろのゲート部１５がらＡＩ
ＢＮ１２の発泡開始点より高い温度の溶融樹脂１６ケ上
記キャビティ部１４内に注入した状態を示すもので、該
溶融樹脂１６からの熱電導によりＡＩＢＮ １２は発泡
を開始し、発泡空間９を形成する。このとぎ該発泡空間
９の体積をま膨張するが、上記溶融樹脂１６の圧力より
も大きくなった上記空間９内の気体は、上記溶融樹脂１
６の先端およびまだ固体状のＡ、ＩＢＮ １２との僅か
な隙間１）から４ツ「出―常に樹脂圧力と内部の気体の
圧力はバランスする。そして上記隙間１７かも排出した
気体は上記金ノ（ＩＪ １５のパーティング而１８から
外部へ排出する。
ＢＮ１２の発泡開始点より高い温度の溶融樹脂１６ケ上
記キャビティ部１４内に注入した状態を示すもので、該
溶融樹脂１６からの熱電導によりＡＩＢＮ １２は発泡
を開始し、発泡空間９を形成する。このとぎ該発泡空間
９の体積をま膨張するが、上記溶融樹脂１６の圧力より
も大きくなった上記空間９内の気体は、上記溶融樹脂１
６の先端およびまだ固体状のＡ、ＩＢＮ １２との僅か
な隙間１）から４ツ「出―常に樹脂圧力と内部の気体の
圧力はバランスする。そして上記隙間１７かも排出した
気体は上記金ノ（ＩＪ １５のパーティング而１８から
外部へ排出する。
１１ｑ図（ｃ）ば、上記γＧ融樹脂１６がさらにキャビ
ティｒＸ１１ ｉ ４内？ ：１ｌｌｌんだ状ｗを示す
。このとき固体状のＡＬＬＩＮ １２は僅かに残り、上
記素子４のまわりに光ねノ旧Ｍｌ ９か形成されている
。読図（ｆ）は成形をＪ、１了した状態ヲ示すもので、
固体状のＡＩＢＮ １２は無くなり、上記素子４のまわ
り全体に発泡空間９ができる。読図（刀は、上記ゲート
部１５を切断後、上記金型１３かも取り出した製品を示
す。
ティｒＸ１１ ｉ ４内？ ：１ｌｌｌんだ状ｗを示す
。このとき固体状のＡＬＬＩＮ １２は僅かに残り、上
記素子４のまわりに光ねノ旧Ｍｌ ９か形成されている
。読図（ｆ）は成形をＪ、１了した状態ヲ示すもので、
固体状のＡＩＢＮ １２は無くなり、上記素子４のまわ
り全体に発泡空間９ができる。読図（刀は、上記ゲート
部１５を切断後、上記金型１３かも取り出した製品を示
す。
この実施例では、上記のように発泡剤を使用し、該発泡
剤の′種類、塗布量や金型１３の温度を適切に設定、制
御することにより、所望の発泡空間９を一回の成形工程
だけで得ることができる。
剤の′種類、塗布量や金型１３の温度を適切に設定、制
御することにより、所望の発泡空間９を一回の成形工程
だけで得ることができる。
その上、従来のような接着剤や昇華物質の作用に伴う問
題も発生せず、外観、信頼性に優れた製品が得られろ。
題も発生せず、外観、信頼性に優れた製品が得られろ。
なお、この方法において用いる樹脂は一般に熱可塑性で
あるため、製品の・・ンダディノブ時の熱変形を未然に
防止するためには、読図（４） ［示すように、成形ま
たはキャスティング等により、上記図（Ｉ）に示した製
品の上にさらに熱硬化性樹脂で保護層１０を形成するこ
とにより、その目的を達成できる。
あるため、製品の・・ンダディノブ時の熱変形を未然に
防止するためには、読図（４） ［示すように、成形ま
たはキャスティング等により、上記図（Ｉ）に示した製
品の上にさらに熱硬化性樹脂で保護層１０を形成するこ
とにより、その目的を達成できる。
１・４図は、この発明の第２の実施例を示したもので、
読図（ａｌは上記３−３図（町と同じ状態、すなわち、
固体のＡ、１ｌ−３Ｎ １２を上記素子４０表面に付着
させたところを示したもので、読図（旬は、上記基板２
をテフロン型１９に入れた熱硬化性樹脂液２０内にキャ
スティングしているところを示している。該熱硬化性樹
脂液２０は、」二記固体状Ａ１１３Ｎ１２の発泡点以上
の温度に保たれているため、ｒｔＩ熱硬化性樹脂液２０
に接触した固体状Ａ、０３Ｎ１２は発泡夕開始し、発泡
空間９を形成する。読図（Ｃ）は、上記基板２をさらに
下降させたところを示しており、より広い発ｉ’ｉ＆
空間９が形成される。読図（ｄ）は、上記基板２を所定
の位ｉｉ：＜まで下降させたとこわを示すもので、上記
素子４のまわりに所望の発泡空間９が形成される。１．
【お、該発泡空間９のｆｒｉ制御（・上、発泡剤の種類
、塗布量、上記熱硬化性樹脂液２０の温度やキャスティ
ングの速ｊＩ！によって行なわれろ。読図（４）は、所
定の硬化時間経過後、上記基板２を上記テフロン型１９
フン・ら引ぎ−ヒげた製品ビ示すもので、硬化樹）］１
１２１が発泡空間９のまわりを覆っている。さらに該・
１ｑ品の信頼性を高めろためにｂ：ｒ、 、読図（ｆｌ
に示−ぐよ５に上記硬化樹脂２１の上に、ｉｌＴ度、熱
硬化性樹脂を用いて外表の保護層１０を形成する。
読図（ａｌは上記３−３図（町と同じ状態、すなわち、
固体のＡ、１ｌ−３Ｎ １２を上記素子４０表面に付着
させたところを示したもので、読図（旬は、上記基板２
をテフロン型１９に入れた熱硬化性樹脂液２０内にキャ
スティングしているところを示している。該熱硬化性樹
脂液２０は、」二記固体状Ａ１１３Ｎ１２の発泡点以上
の温度に保たれているため、ｒｔＩ熱硬化性樹脂液２０
に接触した固体状Ａ、０３Ｎ１２は発泡夕開始し、発泡
空間９を形成する。読図（Ｃ）は、上記基板２をさらに
下降させたところを示しており、より広い発ｉ’ｉ＆
空間９が形成される。読図（ｄ）は、上記基板２を所定
の位ｉｉ：＜まで下降させたとこわを示すもので、上記
素子４のまわりに所望の発泡空間９が形成される。１．
【お、該発泡空間９のｆｒｉ制御（・上、発泡剤の種類
、塗布量、上記熱硬化性樹脂液２０の温度やキャスティ
ングの速ｊＩ！によって行なわれろ。読図（４）は、所
定の硬化時間経過後、上記基板２を上記テフロン型１９
フン・ら引ぎ−ヒげた製品ビ示すもので、硬化樹）］１
１２１が発泡空間９のまわりを覆っている。さらに該・
１ｑ品の信頼性を高めろためにｂ：ｒ、 、読図（ｆｌ
に示−ぐよ５に上記硬化樹脂２１の上に、ｉｌＴ度、熱
硬化性樹脂を用いて外表の保護層１０を形成する。
「発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれ（イ、素子の周囲
の空間形成時に発生する気体の膨張によるところの保獲
部の変形や残留応力等カーなくなるので、外観および信
頼性の優れた表面弾性波素子な得ることができると℃・
う効果カーある。
の空間形成時に発生する気体の膨張によるところの保獲
部の変形や残留応力等カーなくなるので、外観および信
頼性の優れた表面弾性波素子な得ることができると℃・
う効果カーある。
第１図は、表面波弾性波素子の牙１の従来ｆ１３０分解
および組立斜視図、之・２図をま、表面波弾性波素子の
、第２の従来例の各工程にオｄける該素子の断面図、乏
・６図は、こσ）発明の牙１の実施例の各工程における
表面弾性波素子の断面図、召・４図は、この発明の牙２
の実施例の各工程における表面弾性体波素子の断面図で
ある０符号の説明 １・・・外部接続端子、２・・基板、ろ ・ステム、４
・・・素子、５・・ワイヤ、６・・・樹脂キャップ、７
・・昇華物質、８，１０・・・保護層、９・・・仝ｌＷ
ｊまた（ま発ｌ包仝間、１１・・・発泡剤（例え＆了Ａ
ＩＢＮ） 、１２−１司体状ＡＩＢＮ １３−金型、１
４・２．キャピテイ部、１５・・・ゲー）部、１６ 溶
融樹脂、１７・・・隙間、１８・・・パーティ〜ング面
、１９ テフロン型、２ｏ・・・熱硬化性樹脂液、２１
・硬化樹脂。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 ／Ｔ１ 図 （（ＪＬ） （Ｉ）） （Ｃ） ｄ （り牙３図 ２ 第４ Ｃｅ）、 Ｃｆ） （Ｃ） ｒｃｌ） １
および組立斜視図、之・２図をま、表面波弾性波素子の
、第２の従来例の各工程にオｄける該素子の断面図、乏
・６図は、こσ）発明の牙１の実施例の各工程における
表面弾性波素子の断面図、召・４図は、この発明の牙２
の実施例の各工程における表面弾性体波素子の断面図で
ある０符号の説明 １・・・外部接続端子、２・・基板、ろ ・ステム、４
・・・素子、５・・ワイヤ、６・・・樹脂キャップ、７
・・昇華物質、８，１０・・・保護層、９・・・仝ｌＷ
ｊまた（ま発ｌ包仝間、１１・・・発泡剤（例え＆了Ａ
ＩＢＮ） 、１２−１司体状ＡＩＢＮ １３−金型、１
４・２．キャピテイ部、１５・・・ゲー）部、１６ 溶
融樹脂、１７・・・隙間、１８・・・パーティ〜ング面
、１９ テフロン型、２ｏ・・・熱硬化性樹脂液、２１
・硬化樹脂。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 ／Ｔ１ 図 （（ＪＬ） （Ｉ）） （Ｃ） ｄ （り牙３図 ２ 第４ Ｃｅ）、 Ｃｆ） （Ｃ） ｒｃｌ） １
Claims (5)
- （１） 接続端子を備えた素子の周囲に発泡空間が形成
しであることを特徴とする樹脂封止形素子。 - （２）準接端子を備えた素子を、予め常温で固体の発泡
物質で被覆した状態で金型キャビティ部に取り付け、溶
融した熱可塑性樹脂をキャビティ部内に流入させること
により、上記発泡物質を発泡させて上記素子の周囲に発
泡空間を作るとともに、該発泡９間の周囲を樹Ｊ指によ
って仮４゛草１−ろことを特徴とする樹脂封止形素子の
製造方法。 - （３）接続端子ケ備えた素子乞、予め常温で固体の発泡
物′肖で被覆した状、１１！すで金型キャビティｒ；Ｉ
ｔ ｖこ取り付け、ｒ’ｕ融し７こ熱可塑性樹脂をキャ
ビティ部内にｖｌｔ人させることＣτより、上記発泡物
’Ｉ’ｆ ン’ｉ１〕泡させて上記素子の周囲に発泡９
間を作るとともに、該発泡空間の周囲硬１百によって被
覆した後、上記全体をさらに熱硬化性樹脂によって被覆
することを特徴とする特許請求の範囲子２項記載の樹脂
封止形素子の製造方法。 - （４）接続端子を備えた素子を、予め常温で固体の発泡
物質で被覆した状態で加熱した熱硬化性樹脂液または粉
体の中へ浸漬し、上記発泡物質７発泡させて上記素子の
周囲に発泡窒間乞作るとともに、該発泡空間の周囲を熱
硬化性樹脂によって被覆することを特徴とする樹脂封止
形素子の製造方法。 - （５）接続端子を備えた素子を、予め常温で固体の発泡
物質で被覆した状態で加熱した熱硬化性樹脂液または粉
体の中へ浸漬し、上記発泡物質を発泡させて上記素子の
周囲に発泡空間を作るとともに、該発泡空間の周囲を熱
硬化性樹脂によって複覆しだ後、上記全体をさらに熱硬
化性樹脂によって被覆することを特徴とする特許請求の
範囲子４項記載の樹脂封止形素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160519A JPS6053058A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂封止形素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160519A JPS6053058A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂封止形素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053058A true JPS6053058A (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=15716708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160519A Pending JPS6053058A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂封止形素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053058A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265557U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
| JPS6457739A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Toshiba Corp | Resin seal type element |
| US5096853A (en) * | 1988-10-20 | 1992-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a resin encapsulated semiconductor device |
| US5219795A (en) * | 1989-02-07 | 1993-06-15 | Fujitsu Limited | Dual in-line packaging and method of producing the same |
| US5302553A (en) * | 1991-10-04 | 1994-04-12 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming a coated plastic package |
| EP0930644A1 (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-21 | Nec Corporation | Fabrication method of plastic-packaged semiconductor device |
| US6078123A (en) * | 1997-08-08 | 2000-06-20 | Nec Corporation | Structure and method for mounting a saw device |
| JP2020004842A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP58160519A patent/JPS6053058A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265557U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
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| JPH0519310B2 (ja) * | 1987-08-28 | 1993-03-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| US5096853A (en) * | 1988-10-20 | 1992-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a resin encapsulated semiconductor device |
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| EP0930644A1 (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-21 | Nec Corporation | Fabrication method of plastic-packaged semiconductor device |
| JP2020004842A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
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