JPS6053031A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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JPS6053031A
JPS6053031A JP16033083A JP16033083A JPS6053031A JP S6053031 A JPS6053031 A JP S6053031A JP 16033083 A JP16033083 A JP 16033083A JP 16033083 A JP16033083 A JP 16033083A JP S6053031 A JPS6053031 A JP S6053031A
Authority
JP
Japan
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tube
gas
injector
process tube
wafers
Prior art date
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Pending
Application number
JP16033083A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Mizutani
哲也 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP16033083A priority Critical patent/JPS6053031A/ja
Publication of JPS6053031A publication Critical patent/JPS6053031A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、処理技術、特に、プし1セスデユープ内にカ
スを24人して対象物を処理する技術に関し、たとえυ
J、減圧CVD処理に利用してl−f効な技術に関する
[背景技術] 半導体装置の製造において、ウェハに窒化膜(ナイトラ
イド)を生成する場合、減圧CVD装置を使用すること
が考えられる。
かかる減圧CVD装置として、ウェハを収容したプロセ
スチューブ内にジクロールシラン(SiH2C12)ガ
スとアンモニア(NH3)ガスを導入し、ウェハに窒化
膜(S i3N4 )を生成するように構成したものが
考えられ、かかる減圧CVD装置においてはプロセスチ
ューブの胴部にNH3ガスの導入口を開設することが考
えられる。
しかし、かかる減圧CVD装置にあっては、NH3ガス
導入口付近に塩化アンモニウム(NH4C1)やシリカ
(Si02)が生成され、この生成物が導入口からのN
 H3ガスにより吹き流されることがあるため、生成物
が異物としてウェハに何着するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。
なお、N1−14C1が生成されるのは、N )(3ガ
ス導入口付近に拡散した少量の5iH2C12が低i、
!! (常温)においてNH3ガスと反応するからであ
ることが、本発明者によって見い出された。
また、SiO2が生成されるのは、残留した5iH2c
12がプロセスチューブの開放時に侵入する酸素(02
)と反応するからであることが、本発明者によって見い
出された。
[発明の目的] 本発明の目的は、処理対象物に異物が付着することを防
止できる処理技術を提供するごとにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明R■書の記述および添付し1面から明らかになるであ
ろう。
[発明の概要] 本願において開示される発明のうぢ代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、プロセスデユープ内にインジェクタの吹出口
がプロセスチューブの挿入部分から離間した状態でガス
を長手方向に吹き出させるごとにより、挿入部分周囲の
生成物の巻き込みを防止するようにしたものである。
[実施例コ 図は本発明の一実施例である減圧CVD装置を示す縦断
面図である。
本実施例において、この減圧CVD装置はプロセスチュ
ーブ1を備え、このプロセスチューブ1はいずれも石英
からほぼ円筒形状に形成されたアウタチューブ2とイン
ナチューブ3とを備えている。インナチューブ3ばアウ
タチューブ2に着脱可能状態に挿入され、両者の胴部に
おいては隙間4が形成されている。アウタチューブ2は
その両端部をサポート5.6によりシールリング10を
介して支持されている。プロセスチューブ1は中間部外
方に配されたヒータ(図示せず)により加熱されるよう
になっており、サポート5.6の外周上には冷却水等を
流される冷却路7が敷設されている。
一方のサポート5の端面には、アウタチューブ2よりも
大口径で短尺の入口チューブ8が適当な手段により連結
され、大ロチ、−−ブ8ばアウタチューブ2およびイン
ナチューブ3の一端近傍空間を囲むようになっている。
入口チューブ8の室内はアウタおよびインナチューブ2
.3内に連通され、入口チューブ8の反対側端面にはド
ア9がシールリング10を挟設されて開閉するように取
り付けられている。
人口チューブ8の胴部には、5iH2C12ガスを導入
するための第1インジエクタ11と、N113ガスを導
入するための第2インジエクタ12とがそれぞれ挿入さ
れ、両インジェクタ11.12はほはL字形状に形成さ
れてインナチューブ3内にガスをチューブの長手方向(
チj4−ブの中心と平行な方向)に吹き出すようにそれ
ぞれなっている。第1インジエクク11の吹出口11a
は第2インジエクク12の吹出口12aよりも下流で、
かつ処理りI象物であるウエノ\16よりも−に1手に
位1斤されており、第2インジエクタ12の吹出口12
.1はインナチューブ3の)負当な深さに位置されてい
る。
他方のサポート6の端面には、アウタチューブ2よりも
大l]径で短尺の出口チューブ13が適当な手段により
連結され、出口チューブ゛13しまアウタチューブ2お
よびインナチューブ3内心こ連通され、かつその一端近
傍空間を囲むよう心こなってし)る。出口チューブ13
の胴部には、負圧」ミンフ“等(図示せず)に連通され
た排気路14が接続され、これにより、チューブ2.3
.8.13内力く減圧されるようになっている。
次に作用を説明する。
ホルダ(ポート)15に立脚状態で整列保持された対象
物としてのウエノ\16がプロセスチューブ1のインナ
チューブ3内におレフる所定位Wcこl■容され、プロ
セスチューブ1内の排気、ノマージ、減圧が実施される
と、第2インジエクタ12力1らN H3ガスが導入さ
れ、第1インジエクタ11力・ら5iH2C12ガスが
導入される。プロセスチューブ1内の所定温度において
、両刃゛スカく反応し、これによりウェハ16上にナイ
トライド力(成l免される。
反応ガスのパージ後、ドア9が開放され、成IJ処理さ
れたウェハ16は、A−、ホルダ15にf呆持されたま
まプロセスチューブ1内から引き出される。
かかる成膜処理において、導入さhりS i H2C1
2ガスおよびN H3ガスは入口チューブ8まで拡II
−る。この入口チューブ8の領域は、ウェハが収容され
た成膜処理領域に比べ低温であるため、NH4Clが生
成される。かつまた、入口チューブ8の内部空間は流れ
を阻害する構造になっているため、入口チューブ8の胴
部にはNH4Cl生成物が堆積することになる。
また、ウェハの出入時のドア開放により、人ロユーブ8
内には空気が侵入し、この空気中の酸素がチューブ8内
に残留した5i82C12ガスと反応しS i Q 2
が生成される。このS i Q 2生成物も同様に入口
チューブ8の胴部に堆積すること6、二なろ。
U7かし、第1および第2インジエクタ11.12はイ
ンナチューブ3内にガスを長手方向に吹き出すように挿
入されているため、入「1チユーブE(内に堆積した前
記生成物17が、ガス流により吹き流されことはない。
したがって、生成物17がガス流に乗ってウェハ16上
に付着するという弊害、は回避されることになる。
第1インジエクタ11により吹き出された5IH2C1
2ガスは第2インジエクタ12の吹出口12a付近にも
拡散して来る。しかし、この吹出口12aはインナチュ
ーブ3の末端よりも内側に位置して温度がウェハ成膜処
理領域の温度とほぼ同一になっているため、NH4Cl
は殆ど生成されない。かつまた、この位置には流れの障
害物がなく常にNH3ガスが流れるため、5iH2CI
2ガスは停滞できずに押し流され、これにより、NHA
CIの生成はさらに抑止される。
仮に、第1インジエクタ11の吹出口11aと第2イン
ジエクタ12の吹出口12aとが同一位置に揃えられて
いると、sz■2c+2ガスとNH3ガスとが吹き出し
直後、所定温度に達しないうちに接触し合って反応し、
NH4Clが生成されてしまう危険がある。
しかし、第1吹出口11aと第2吹出口12aとは互い
に離間されているので、吹き出し直後に接触し合うこと
はなく、所定温度に達した後に接剤!する。これにより
、NH4Clが生成される危険は回避さ力1、常に5i
3N4が生成されることになる。
また、5iI(2C12の吹出口11aはインナチ7−
−ブ3の深91(に位置されているので、ドア9の開放
時に侵入する空気が到達することは全くない。したがっ
て、この位置において、SiC2がη〕成されろことは
ない。
7’ ロセスチューブ1を二重管構造にするごとに、1
゛す、チーL−ブ内面に成膜されたナイトライドの除去
作業はインナチューブの交換によって容易化され、作業
時間が短縮化される。反面、成膜処理にjQ%関係なア
ウタチューブ2とインナチューブ3との隙間4にもガス
が回り込むため、ガスの8費が光イ1する。
しかし、第1および第2インジエクタ11.124;t
ガスをインナチューブ3の長手方向に吹き出すため、ガ
スが隙間4に回り込むことは抑制され、ガスの浪費量が
抑制される。特に、3i112C,12ガスは少量しか
導入されないため、各ハツチごとの隙間4への回り込み
量の変動により、成膜処理状態にばらつきが生じ不安定
になる。しかし、5iH2C12を吹き出す第1インジ
エクタ11の吹出口11aは第2インジエクタ12の吹
出′口12aの下流に配置されているため、5iH2C
12ガスはN H3ガスによりウェハ16の方へ常に押
し流され、隙間4に回り込むことを抑制される。すなわ
ち、5iH2C12はその全吹出量がN H3ガスおよ
びウェハ16に接触することになるため、成膜処理状態
は安定になる。
[すJ果] (I)、プロセスチューブ内にインジェクタを挿入し、
吹出口がプロセスチューブの挿入部分から離間してガス
を長手方向に吹き出すようにすることにより、プロセス
チューブのインジェクタの挿入部分周囲の生成物をガス
によって巻き込むことが防止できるため、処理対象物に
異物が付着することを防止することができる。
(2)、処理対象物への異物付着を防止することによリ
、高い処理歩留りを得ることができ、製造原価が低減で
きる。
(:3+ 、減圧CVD装置乙こおけるプロセスチュー
ブ内に挿入したインジェクタからガスを長手方向に吹き
出すことにより、ガス流の停留が防止でき、かつ高/I
!!域においてガスを吹き出させることができるので、
ガス吹出口付近における異物の生成が防止できる。
(4)、二重管構造のプロセスチューブにおいて、イン
ナチューブに挿入したインジェクタからガスを1=手方
向に吹き出すことにより、ガスが隙間に迂回する現象が
防止できるため、迂回量の変動に、Lる処理状態のばら
つきが防止できる。
(5)、複数本のインジェクタにおける吹出1コ相互の
位置を長手方向にずらずことにより、異社ガス相tH4
が吹き出しと同時に接触し合うことが抑制でき、また、
上流側吹出口からのガス流により下流測成11N:+か
らのガスを押し流すようにしてIRII送さ廿るごとが
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、第1、第2インジエクタにより導入するガス
はS iH2C12、NH3に限らな(、S。
ナイトライドをウェハに成膜処理するに限らず、ポリシ
リコン膜やリンガラスパッシベーション膜等の生成処理
も可能である。
インジェクタは2以上に限らず、たとえば1ミリシリコ
ン成膜処理にあってはモノシラン(SiH4)ガスを1
本のインジェクタから吹き出すようにしてもよい。この
場合、SiH4の反応は早いので、アウタチューブとイ
ンナチューブとの隙間への迂回量変動による成膜処理状
態のばらつき発生は大きい。したがって、インナチュー
ブ内への吹き出しによって迂回量の変動を抑制すること
による成膜処理状態安定化の効果はきわめて大きい。
プロセスチューブは二重管構造にするに限らず、−重管
構造等でもよいし、入口および出口チューブは省略して
もよい。
[利用分野〕 炭、上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である減圧CVD装置に
適用した場合につい゛ζ説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、他のCVD装置や拡散装置等
に適用できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。 1・・・プロセスチューブ、2・・・アウタチューブ、
3・・・インナチューブ、4・・・隙間、5.6・・・
サポート、7・・・冷却路、8・・・人口チューブ、9
・・・ドア、10・・・シールリング、11・・・第1
インジエクタ、12・・・第2インジエクク、13・・
・出口チューブ、14 ・・排気路、15・・・ホルダ
、16・・・ウェハ(処理対象物)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、プロセスチューブ内にガスを導入して、対象物を処
    理する処理装置において、前記プロセスチューブ内に、
    インジェクタが前記ガスをプロセスチューブの長手方向
    に吹き出すように挿入され、かつインジェクタの吹出口
    がプロセスチューブの挿入部分から離間して挿入部分周
    囲の異物を巻き込まないようにしたことを特徴とする処
    理装置。 2、インジェクタが、プロセスチューブ内に複数本挿入
    され、これらのガス吹出口が互いに11コセスチユーブ
    の長手方向にずらされたことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の処理装置。
JP16033083A 1983-09-02 1983-09-02 処理装置 Pending JPS6053031A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16033083A JPS6053031A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16033083A JPS6053031A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS6053031A true JPS6053031A (ja) 1985-03-26

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ID=15712627

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JP16033083A Pending JPS6053031A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 処理装置

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