JPS6053031A - 処理装置 - Google Patents
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- JPS6053031A JPS6053031A JP16033083A JP16033083A JPS6053031A JP S6053031 A JPS6053031 A JP S6053031A JP 16033083 A JP16033083 A JP 16033083A JP 16033083 A JP16033083 A JP 16033083A JP S6053031 A JPS6053031 A JP S6053031A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は、処理技術、特に、プし1セスデユープ内にカ
スを24人して対象物を処理する技術に関し、たとえυ
J、減圧CVD処理に利用してl−f効な技術に関する
。
スを24人して対象物を処理する技術に関し、たとえυ
J、減圧CVD処理に利用してl−f効な技術に関する
。
[背景技術]
半導体装置の製造において、ウェハに窒化膜(ナイトラ
イド)を生成する場合、減圧CVD装置を使用すること
が考えられる。
イド)を生成する場合、減圧CVD装置を使用すること
が考えられる。
かかる減圧CVD装置として、ウェハを収容したプロセ
スチューブ内にジクロールシラン(SiH2C12)ガ
スとアンモニア(NH3)ガスを導入し、ウェハに窒化
膜(S i3N4 )を生成するように構成したものが
考えられ、かかる減圧CVD装置においてはプロセスチ
ューブの胴部にNH3ガスの導入口を開設することが考
えられる。
スチューブ内にジクロールシラン(SiH2C12)ガ
スとアンモニア(NH3)ガスを導入し、ウェハに窒化
膜(S i3N4 )を生成するように構成したものが
考えられ、かかる減圧CVD装置においてはプロセスチ
ューブの胴部にNH3ガスの導入口を開設することが考
えられる。
しかし、かかる減圧CVD装置にあっては、NH3ガス
導入口付近に塩化アンモニウム(NH4C1)やシリカ
(Si02)が生成され、この生成物が導入口からのN
H3ガスにより吹き流されることがあるため、生成物
が異物としてウェハに何着するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。
導入口付近に塩化アンモニウム(NH4C1)やシリカ
(Si02)が生成され、この生成物が導入口からのN
H3ガスにより吹き流されることがあるため、生成物
が異物としてウェハに何着するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。
なお、N1−14C1が生成されるのは、N )(3ガ
ス導入口付近に拡散した少量の5iH2C12が低i、
!! (常温)においてNH3ガスと反応するからであ
ることが、本発明者によって見い出された。
ス導入口付近に拡散した少量の5iH2C12が低i、
!! (常温)においてNH3ガスと反応するからであ
ることが、本発明者によって見い出された。
また、SiO2が生成されるのは、残留した5iH2c
12がプロセスチューブの開放時に侵入する酸素(02
)と反応するからであることが、本発明者によって見い
出された。
12がプロセスチューブの開放時に侵入する酸素(02
)と反応するからであることが、本発明者によって見い
出された。
[発明の目的]
本発明の目的は、処理対象物に異物が付着することを防
止できる処理技術を提供するごとにある。
止できる処理技術を提供するごとにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明R■書の記述および添付し1面から明らかになるであ
ろう。
明R■書の記述および添付し1面から明らかになるであ
ろう。
[発明の概要]
本願において開示される発明のうぢ代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、プロセスデユープ内にインジェクタの吹出口
がプロセスチューブの挿入部分から離間した状態でガス
を長手方向に吹き出させるごとにより、挿入部分周囲の
生成物の巻き込みを防止するようにしたものである。
がプロセスチューブの挿入部分から離間した状態でガス
を長手方向に吹き出させるごとにより、挿入部分周囲の
生成物の巻き込みを防止するようにしたものである。
[実施例コ
図は本発明の一実施例である減圧CVD装置を示す縦断
面図である。
面図である。
本実施例において、この減圧CVD装置はプロセスチュ
ーブ1を備え、このプロセスチューブ1はいずれも石英
からほぼ円筒形状に形成されたアウタチューブ2とイン
ナチューブ3とを備えている。インナチューブ3ばアウ
タチューブ2に着脱可能状態に挿入され、両者の胴部に
おいては隙間4が形成されている。アウタチューブ2は
その両端部をサポート5.6によりシールリング10を
介して支持されている。プロセスチューブ1は中間部外
方に配されたヒータ(図示せず)により加熱されるよう
になっており、サポート5.6の外周上には冷却水等を
流される冷却路7が敷設されている。
ーブ1を備え、このプロセスチューブ1はいずれも石英
からほぼ円筒形状に形成されたアウタチューブ2とイン
ナチューブ3とを備えている。インナチューブ3ばアウ
タチューブ2に着脱可能状態に挿入され、両者の胴部に
おいては隙間4が形成されている。アウタチューブ2は
その両端部をサポート5.6によりシールリング10を
介して支持されている。プロセスチューブ1は中間部外
方に配されたヒータ(図示せず)により加熱されるよう
になっており、サポート5.6の外周上には冷却水等を
流される冷却路7が敷設されている。
一方のサポート5の端面には、アウタチューブ2よりも
大口径で短尺の入口チューブ8が適当な手段により連結
され、大ロチ、−−ブ8ばアウタチューブ2およびイン
ナチューブ3の一端近傍空間を囲むようになっている。
大口径で短尺の入口チューブ8が適当な手段により連結
され、大ロチ、−−ブ8ばアウタチューブ2およびイン
ナチューブ3の一端近傍空間を囲むようになっている。
入口チューブ8の室内はアウタおよびインナチューブ2
.3内に連通され、入口チューブ8の反対側端面にはド
ア9がシールリング10を挟設されて開閉するように取
り付けられている。
.3内に連通され、入口チューブ8の反対側端面にはド
ア9がシールリング10を挟設されて開閉するように取
り付けられている。
人口チューブ8の胴部には、5iH2C12ガスを導入
するための第1インジエクタ11と、N113ガスを導
入するための第2インジエクタ12とがそれぞれ挿入さ
れ、両インジェクタ11.12はほはL字形状に形成さ
れてインナチューブ3内にガスをチューブの長手方向(
チj4−ブの中心と平行な方向)に吹き出すようにそれ
ぞれなっている。第1インジエクク11の吹出口11a
は第2インジエクク12の吹出口12aよりも下流で、
かつ処理りI象物であるウエノ\16よりも−に1手に
位1斤されており、第2インジエクタ12の吹出口12
.1はインナチューブ3の)負当な深さに位置されてい
る。
するための第1インジエクタ11と、N113ガスを導
入するための第2インジエクタ12とがそれぞれ挿入さ
れ、両インジェクタ11.12はほはL字形状に形成さ
れてインナチューブ3内にガスをチューブの長手方向(
チj4−ブの中心と平行な方向)に吹き出すようにそれ
ぞれなっている。第1インジエクク11の吹出口11a
は第2インジエクク12の吹出口12aよりも下流で、
かつ処理りI象物であるウエノ\16よりも−に1手に
位1斤されており、第2インジエクタ12の吹出口12
.1はインナチューブ3の)負当な深さに位置されてい
る。
他方のサポート6の端面には、アウタチューブ2よりも
大l]径で短尺の出口チューブ13が適当な手段により
連結され、出口チューブ゛13しまアウタチューブ2お
よびインナチューブ3内心こ連通され、かつその一端近
傍空間を囲むよう心こなってし)る。出口チューブ13
の胴部には、負圧」ミンフ“等(図示せず)に連通され
た排気路14が接続され、これにより、チューブ2.3
.8.13内力く減圧されるようになっている。
大l]径で短尺の出口チューブ13が適当な手段により
連結され、出口チューブ゛13しまアウタチューブ2お
よびインナチューブ3内心こ連通され、かつその一端近
傍空間を囲むよう心こなってし)る。出口チューブ13
の胴部には、負圧」ミンフ“等(図示せず)に連通され
た排気路14が接続され、これにより、チューブ2.3
.8.13内力く減圧されるようになっている。
次に作用を説明する。
ホルダ(ポート)15に立脚状態で整列保持された対象
物としてのウエノ\16がプロセスチューブ1のインナ
チューブ3内におレフる所定位Wcこl■容され、プロ
セスチューブ1内の排気、ノマージ、減圧が実施される
と、第2インジエクタ12力1らN H3ガスが導入さ
れ、第1インジエクタ11力・ら5iH2C12ガスが
導入される。プロセスチューブ1内の所定温度において
、両刃゛スカく反応し、これによりウェハ16上にナイ
トライド力(成l免される。
物としてのウエノ\16がプロセスチューブ1のインナ
チューブ3内におレフる所定位Wcこl■容され、プロ
セスチューブ1内の排気、ノマージ、減圧が実施される
と、第2インジエクタ12力1らN H3ガスが導入さ
れ、第1インジエクタ11力・ら5iH2C12ガスが
導入される。プロセスチューブ1内の所定温度において
、両刃゛スカく反応し、これによりウェハ16上にナイ
トライド力(成l免される。
反応ガスのパージ後、ドア9が開放され、成IJ処理さ
れたウェハ16は、A−、ホルダ15にf呆持されたま
まプロセスチューブ1内から引き出される。
れたウェハ16は、A−、ホルダ15にf呆持されたま
まプロセスチューブ1内から引き出される。
かかる成膜処理において、導入さhりS i H2C1
2ガスおよびN H3ガスは入口チューブ8まで拡II
−る。この入口チューブ8の領域は、ウェハが収容され
た成膜処理領域に比べ低温であるため、NH4Clが生
成される。かつまた、入口チューブ8の内部空間は流れ
を阻害する構造になっているため、入口チューブ8の胴
部にはNH4Cl生成物が堆積することになる。
2ガスおよびN H3ガスは入口チューブ8まで拡II
−る。この入口チューブ8の領域は、ウェハが収容され
た成膜処理領域に比べ低温であるため、NH4Clが生
成される。かつまた、入口チューブ8の内部空間は流れ
を阻害する構造になっているため、入口チューブ8の胴
部にはNH4Cl生成物が堆積することになる。
また、ウェハの出入時のドア開放により、人ロユーブ8
内には空気が侵入し、この空気中の酸素がチューブ8内
に残留した5i82C12ガスと反応しS i Q 2
が生成される。このS i Q 2生成物も同様に入口
チューブ8の胴部に堆積すること6、二なろ。
内には空気が侵入し、この空気中の酸素がチューブ8内
に残留した5i82C12ガスと反応しS i Q 2
が生成される。このS i Q 2生成物も同様に入口
チューブ8の胴部に堆積すること6、二なろ。
U7かし、第1および第2インジエクタ11.12はイ
ンナチューブ3内にガスを長手方向に吹き出すように挿
入されているため、入「1チユーブE(内に堆積した前
記生成物17が、ガス流により吹き流されことはない。
ンナチューブ3内にガスを長手方向に吹き出すように挿
入されているため、入「1チユーブE(内に堆積した前
記生成物17が、ガス流により吹き流されことはない。
したがって、生成物17がガス流に乗ってウェハ16上
に付着するという弊害、は回避されることになる。
に付着するという弊害、は回避されることになる。
第1インジエクタ11により吹き出された5IH2C1
2ガスは第2インジエクタ12の吹出口12a付近にも
拡散して来る。しかし、この吹出口12aはインナチュ
ーブ3の末端よりも内側に位置して温度がウェハ成膜処
理領域の温度とほぼ同一になっているため、NH4Cl
は殆ど生成されない。かつまた、この位置には流れの障
害物がなく常にNH3ガスが流れるため、5iH2CI
2ガスは停滞できずに押し流され、これにより、NHA
CIの生成はさらに抑止される。
2ガスは第2インジエクタ12の吹出口12a付近にも
拡散して来る。しかし、この吹出口12aはインナチュ
ーブ3の末端よりも内側に位置して温度がウェハ成膜処
理領域の温度とほぼ同一になっているため、NH4Cl
は殆ど生成されない。かつまた、この位置には流れの障
害物がなく常にNH3ガスが流れるため、5iH2CI
2ガスは停滞できずに押し流され、これにより、NHA
CIの生成はさらに抑止される。
仮に、第1インジエクタ11の吹出口11aと第2イン
ジエクタ12の吹出口12aとが同一位置に揃えられて
いると、sz■2c+2ガスとNH3ガスとが吹き出し
直後、所定温度に達しないうちに接触し合って反応し、
NH4Clが生成されてしまう危険がある。
ジエクタ12の吹出口12aとが同一位置に揃えられて
いると、sz■2c+2ガスとNH3ガスとが吹き出し
直後、所定温度に達しないうちに接触し合って反応し、
NH4Clが生成されてしまう危険がある。
しかし、第1吹出口11aと第2吹出口12aとは互い
に離間されているので、吹き出し直後に接触し合うこと
はなく、所定温度に達した後に接剤!する。これにより
、NH4Clが生成される危険は回避さ力1、常に5i
3N4が生成されることになる。
に離間されているので、吹き出し直後に接触し合うこと
はなく、所定温度に達した後に接剤!する。これにより
、NH4Clが生成される危険は回避さ力1、常に5i
3N4が生成されることになる。
また、5iI(2C12の吹出口11aはインナチ7−
−ブ3の深91(に位置されているので、ドア9の開放
時に侵入する空気が到達することは全くない。したがっ
て、この位置において、SiC2がη〕成されろことは
ない。
−ブ3の深91(に位置されているので、ドア9の開放
時に侵入する空気が到達することは全くない。したがっ
て、この位置において、SiC2がη〕成されろことは
ない。
7’ ロセスチューブ1を二重管構造にするごとに、1
゛す、チーL−ブ内面に成膜されたナイトライドの除去
作業はインナチューブの交換によって容易化され、作業
時間が短縮化される。反面、成膜処理にjQ%関係なア
ウタチューブ2とインナチューブ3との隙間4にもガス
が回り込むため、ガスの8費が光イ1する。
゛す、チーL−ブ内面に成膜されたナイトライドの除去
作業はインナチューブの交換によって容易化され、作業
時間が短縮化される。反面、成膜処理にjQ%関係なア
ウタチューブ2とインナチューブ3との隙間4にもガス
が回り込むため、ガスの8費が光イ1する。
しかし、第1および第2インジエクタ11.124;t
ガスをインナチューブ3の長手方向に吹き出すため、ガ
スが隙間4に回り込むことは抑制され、ガスの浪費量が
抑制される。特に、3i112C,12ガスは少量しか
導入されないため、各ハツチごとの隙間4への回り込み
量の変動により、成膜処理状態にばらつきが生じ不安定
になる。しかし、5iH2C12を吹き出す第1インジ
エクタ11の吹出口11aは第2インジエクタ12の吹
出′口12aの下流に配置されているため、5iH2C
12ガスはN H3ガスによりウェハ16の方へ常に押
し流され、隙間4に回り込むことを抑制される。すなわ
ち、5iH2C12はその全吹出量がN H3ガスおよ
びウェハ16に接触することになるため、成膜処理状態
は安定になる。
ガスをインナチューブ3の長手方向に吹き出すため、ガ
スが隙間4に回り込むことは抑制され、ガスの浪費量が
抑制される。特に、3i112C,12ガスは少量しか
導入されないため、各ハツチごとの隙間4への回り込み
量の変動により、成膜処理状態にばらつきが生じ不安定
になる。しかし、5iH2C12を吹き出す第1インジ
エクタ11の吹出口11aは第2インジエクタ12の吹
出′口12aの下流に配置されているため、5iH2C
12ガスはN H3ガスによりウェハ16の方へ常に押
し流され、隙間4に回り込むことを抑制される。すなわ
ち、5iH2C12はその全吹出量がN H3ガスおよ
びウェハ16に接触することになるため、成膜処理状態
は安定になる。
[すJ果]
(I)、プロセスチューブ内にインジェクタを挿入し、
吹出口がプロセスチューブの挿入部分から離間してガス
を長手方向に吹き出すようにすることにより、プロセス
チューブのインジェクタの挿入部分周囲の生成物をガス
によって巻き込むことが防止できるため、処理対象物に
異物が付着することを防止することができる。
吹出口がプロセスチューブの挿入部分から離間してガス
を長手方向に吹き出すようにすることにより、プロセス
チューブのインジェクタの挿入部分周囲の生成物をガス
によって巻き込むことが防止できるため、処理対象物に
異物が付着することを防止することができる。
(2)、処理対象物への異物付着を防止することによリ
、高い処理歩留りを得ることができ、製造原価が低減で
きる。
、高い処理歩留りを得ることができ、製造原価が低減で
きる。
(:3+ 、減圧CVD装置乙こおけるプロセスチュー
ブ内に挿入したインジェクタからガスを長手方向に吹き
出すことにより、ガス流の停留が防止でき、かつ高/I
!!域においてガスを吹き出させることができるので、
ガス吹出口付近における異物の生成が防止できる。
ブ内に挿入したインジェクタからガスを長手方向に吹き
出すことにより、ガス流の停留が防止でき、かつ高/I
!!域においてガスを吹き出させることができるので、
ガス吹出口付近における異物の生成が防止できる。
(4)、二重管構造のプロセスチューブにおいて、イン
ナチューブに挿入したインジェクタからガスを1=手方
向に吹き出すことにより、ガスが隙間に迂回する現象が
防止できるため、迂回量の変動に、Lる処理状態のばら
つきが防止できる。
ナチューブに挿入したインジェクタからガスを1=手方
向に吹き出すことにより、ガスが隙間に迂回する現象が
防止できるため、迂回量の変動に、Lる処理状態のばら
つきが防止できる。
(5)、複数本のインジェクタにおける吹出1コ相互の
位置を長手方向にずらずことにより、異社ガス相tH4
が吹き出しと同時に接触し合うことが抑制でき、また、
上流側吹出口からのガス流により下流測成11N:+か
らのガスを押し流すようにしてIRII送さ廿るごとが
できる。
位置を長手方向にずらずことにより、異社ガス相tH4
が吹き出しと同時に接触し合うことが抑制でき、また、
上流側吹出口からのガス流により下流測成11N:+か
らのガスを押し流すようにしてIRII送さ廿るごとが
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、第1、第2インジエクタにより導入するガス
はS iH2C12、NH3に限らな(、S。
はS iH2C12、NH3に限らな(、S。
ナイトライドをウェハに成膜処理するに限らず、ポリシ
リコン膜やリンガラスパッシベーション膜等の生成処理
も可能である。
リコン膜やリンガラスパッシベーション膜等の生成処理
も可能である。
インジェクタは2以上に限らず、たとえば1ミリシリコ
ン成膜処理にあってはモノシラン(SiH4)ガスを1
本のインジェクタから吹き出すようにしてもよい。この
場合、SiH4の反応は早いので、アウタチューブとイ
ンナチューブとの隙間への迂回量変動による成膜処理状
態のばらつき発生は大きい。したがって、インナチュー
ブ内への吹き出しによって迂回量の変動を抑制すること
による成膜処理状態安定化の効果はきわめて大きい。
ン成膜処理にあってはモノシラン(SiH4)ガスを1
本のインジェクタから吹き出すようにしてもよい。この
場合、SiH4の反応は早いので、アウタチューブとイ
ンナチューブとの隙間への迂回量変動による成膜処理状
態のばらつき発生は大きい。したがって、インナチュー
ブ内への吹き出しによって迂回量の変動を抑制すること
による成膜処理状態安定化の効果はきわめて大きい。
プロセスチューブは二重管構造にするに限らず、−重管
構造等でもよいし、入口および出口チューブは省略して
もよい。
構造等でもよいし、入口および出口チューブは省略して
もよい。
[利用分野〕
炭、上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である減圧CVD装置に
適用した場合につい゛ζ説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、他のCVD装置や拡散装置等
に適用できる。
明をその背景となった利用分野である減圧CVD装置に
適用した場合につい゛ζ説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、他のCVD装置や拡散装置等
に適用できる。
図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
1・・・プロセスチューブ、2・・・アウタチューブ、
3・・・インナチューブ、4・・・隙間、5.6・・・
サポート、7・・・冷却路、8・・・人口チューブ、9
・・・ドア、10・・・シールリング、11・・・第1
インジエクタ、12・・・第2インジエクク、13・・
・出口チューブ、14 ・・排気路、15・・・ホルダ
、16・・・ウェハ(処理対象物)。
3・・・インナチューブ、4・・・隙間、5.6・・・
サポート、7・・・冷却路、8・・・人口チューブ、9
・・・ドア、10・・・シールリング、11・・・第1
インジエクタ、12・・・第2インジエクク、13・・
・出口チューブ、14 ・・排気路、15・・・ホルダ
、16・・・ウェハ(処理対象物)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、プロセスチューブ内にガスを導入して、対象物を処
理する処理装置において、前記プロセスチューブ内に、
インジェクタが前記ガスをプロセスチューブの長手方向
に吹き出すように挿入され、かつインジェクタの吹出口
がプロセスチューブの挿入部分から離間して挿入部分周
囲の異物を巻き込まないようにしたことを特徴とする処
理装置。 2、インジェクタが、プロセスチューブ内に複数本挿入
され、これらのガス吹出口が互いに11コセスチユーブ
の長手方向にずらされたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16033083A JPS6053031A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16033083A JPS6053031A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6053031A true JPS6053031A (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=15712627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16033083A Pending JPS6053031A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6053031A (ja) |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16033083A patent/JPS6053031A/ja active Pending
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