JPS6052622U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS6052622U
JPS6052622U JP14578183U JP14578183U JPS6052622U JP S6052622 U JPS6052622 U JP S6052622U JP 14578183 U JP14578183 U JP 14578183U JP 14578183 U JP14578183 U JP 14578183U JP S6052622 U JPS6052622 U JP S6052622U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor manufacturing
manufacturing equipment
chuck
wafer holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP14578183U
Other languages
English (en)
Inventor
山本　喜一朗
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のスピンデベロッパの断面図である。第２
図は第１図のスピンデベロッパによる現像中の状態を示
す断面図である。第３図はこの考案の一実施例のスピン
デベロッパによる現像中の状態を示す断面図である。第
４図は第３図のスピンデベロッパによるリンス中の状態
を示す断面図である。 ４・・・・・・ウェーハ、５・・・・・・現像液、１０
・・・・・・ウェーハチャック、１２・・・・・・ウェ
ーハホルダ、１３・・・・・・段部、２１・・・・・・
カップ、２３・・・・・・リンス液。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回転可能なウェーハチャックと、ウェーハチャックを囲
    繞しウェーハの下面周辺部が液密に接触する段部を有す
    るウェーハホルダとζウェーハホルダを囲繞するカップ
    とを備え、前記ウエーノ１チャックとウェーハホルダと
    を相対的に上下動可能に構成してなる半導体製造装置。
JP14578183U 1983-09-19 1983-09-19 半導体製造装置 Pending JPS6052622U (ja)

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JP14578183U JPS6052622U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 半導体製造装置

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JP14578183U JPS6052622U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 半導体製造装置

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JPS6052622U true JPS6052622U (ja) 1985-04-13

Family

ID=30324697

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JP14578183U Pending JPS6052622U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 半導体製造装置

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JP (1) JPS6052622U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61251135A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 Toshiba Corp 自動現像装置
JP2016501445A (ja) * 2012-11-21 2016-01-18 イー・ヴィー グループ インコーポレイテッドＥＶ Ｇｒｏｕｐ Ｉｎｃ． ウェハの収容および載置用の収容具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61251135A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 Toshiba Corp 自動現像装置
JP2016501445A (ja) * 2012-11-21 2016-01-18 イー・ヴィー グループ インコーポレイテッドＥＶ Ｇｒｏｕｐ Ｉｎｃ． ウェハの収容および載置用の収容具

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