JPS6144848U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6144848U JPS6144848U JP12834684U JP12834684U JPS6144848U JP S6144848 U JPS6144848 U JP S6144848U JP 12834684 U JP12834684 U JP 12834684U JP 12834684 U JP12834684 U JP 12834684U JP S6144848 U JPS6144848 U JP S6144848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- external lead
- lead electrodes
- abstract
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す半導体装置の断面図、
第２図は従来例を示す断面図である。 １・・・・・・半導体ペレット、２，３・・・・・・外
部導出リード、４，５・・・・・・スラグリード電極、
６，７・・・・・・アフターリード、８，９・・・・・
・スラグリード表面周辺部絶縁層。
第２図は従来例を示す断面図である。 １・・・・・・半導体ペレット、２，３・・・・・・外
部導出リード、４，５・・・・・・スラグリード電極、
６，７・・・・・・アフターリード、８，９・・・・・
・スラグリード表面周辺部絶縁層。
Claims (1)
- 半導体ペレットを一対の外部導出リード電極により挾着
した半導体装置において、前記外部導出リード電極の表
面周辺部に絶縁層を形成したことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834684U JPS6144848U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834684U JPS6144848U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144848U true JPS6144848U (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=30686977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12834684U Pending JPS6144848U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144848U (ja) |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP12834684U patent/JPS6144848U/ja active Pending
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