JPS6052030A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPS6052030A
JPS6052030A JP58159278A JP15927883A JPS6052030A JP S6052030 A JPS6052030 A JP S6052030A JP 58159278 A JP58159278 A JP 58159278A JP 15927883 A JP15927883 A JP 15927883A JP S6052030 A JPS6052030 A JP S6052030A
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JP
Japan
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wire
tension
air
sanding
bonding
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Granted
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JP58159278A
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Japanese (ja)
Other versions
JPH0310228B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Masayoshi Yamaguchi
政義 山口
Nobushi Suzuki
鈴木　悦四
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Publication of JPH0310228B2 publication Critical patent/JPH0310228B2/ja
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    • H10W72/07141—
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JPS6052030A true JPS6052030A (ja) 1985-03-23
JPH0310228B2 JPH0310228B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1991-02-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04214644A (ja) * 1990-12-12 1992-08-05 Nec Kyushu Ltd ワイヤーボンディング装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5694757A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Tokyo Sokuhan Kk Wire bonding device
JPS5890284A (ja) * 1981-11-25 1983-05-28 神鋼電機株式会社 自動販売機

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