JPS6052030A - Wire bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体部品の組立工程に用いられるワイヤポ
ンディングｇｅｋの改善に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to improvements in wire bonding gek used in the assembly process of semiconductor components.
半導体部品の組立工程においては、ワイヤポンディング
装置を用いて、（レットの・ゼットトリードフレームの
リードとをがンディングワイヤで接続するようにしてい
る。In the process of assembling semiconductor parts, a wire bonding device is used to connect the leads of the lead frame with bonding wires.
従来１、この種のワイヤポンディング装置としては、第
１図で示すように、上方側からワイヤ繰出部ａ１テンシ
冒ン機構としての上クランプｂ１クランパー機構として
の下クランｔ！−〇ｓダンディングツールｄを順に配し
たものが用いられていて、ワイヤ繰出部ａから繰り出さ
れるｌンディングワイヤｅの先端部全土りランパーｂ１
下クラン／＃ −（４％がンディングツールｄの順に導
入している。そして、ざンディングするにめたっ′ては
、下クランパーＣでがンディングワイヤｅをクランプし
た状態、ならびに張力をかけない状態で、ざンディング
ッールＩ下クランｚ４− ｃと共に下降してボンディン
グワイヤｅの先端をペレットｆのパッドへ導出して圧着
し、ここでベンツ）ｆ側のざンディング全まず行なう。Conventionally, as shown in FIG. 1, this type of wire pounding device has a wire feeding section a1 from the upper side, an upper clamp b1 as a tensioning mechanism, a lower clamp t as a clamper mechanism, and a lower clamp b1 as a clamping mechanism. -〇S A device in which danding tools d are arranged in order is used, and a ramp b1 that covers the entire tip of the ``l'' winding wire e that is fed out from the wire feeding part a.
Lower clamp/# - (4% introduced the sanding tool d in this order.In order to sand, the lower clamper C clamps the sanding wire e, and no tension is applied. Then, it descends together with the lower crank z4-c of the sanding tool I, leads out the tip of the bonding wire e to the pad of the pellet f, and crimps it, and then performs all the sanding on the f side of the Benz f.
ついで、下クランプｆ−ｃのクランプを解除、でらに上
クランパーｂにてがンディングワイヤｅＫ張力をかけて
、ペレットｆを搭載したワークステージ（図示しない）
を移動して、今度はワークステージ上のリードフレーム
ｇのリード（図示しない）ヲカンディングッールｄの先
端に導き、この位置で張力を与えつつ同様にボンディン
グツールｄならびに下クランノ母−Ｃの動作にて？ンデ
ィングヮイヤｅｉ圧着し、その後そのがンディングワイ
ヤｅを下クランＡ’−Ｃのクランプならびに上昇によっ
て引き切れハ、ベンツ）ｆおよびリードフレームｇ間に
おける接続がワイヤループを通じて、行なわれるように
なっている。しかるに、ボンディングツールｄの上下動
、下クランパーＣのクランプ動、上クランｐＲ−１）に
よる張力にもとづきペレットｆおよびリードフレームｇ
間をがンディングすることができるようになっている。Next, the clamp of the lower clamp f-c is released, and the tension of the binding wire eK is applied with the upper clamper b, and the work stage (not shown) on which the pellet f is mounted is applied.
Next, move the lead (not shown) of the lead frame g on the work stage to the tip of the bonding tool d, and while applying tension at this position, similarly connect the bonding tool d and the lower cranometer base C. In action? The ending wire ei is crimped, and then the ending wire e is separated by the clamping and lifting of the lower clamps A'-C, and the connection between the benz) f and the lead frame g is made through the wire loop. However, due to the vertical movement of the bonding tool d, the clamping movement of the lower clamper C, and the tension caused by the upper clamp pR-1), the pellet f and lead frame g
It is now possible to jump in between.
ところで、ペレットｆおよびリードフレームｇにｐける
がンディングにあたって、常に良好なワイヤループを形
成することが品質において重要とされる。このためには
ボンディングワイヤｅに対する張力を常に一定にかける
ことが必要とされる。特にこの張力には１９程度の力が
最もよいとされる。By the way, when gluing the pellet f and lead frame g, it is important for quality to always form a good wire loop. For this purpose, it is necessary to always apply a constant tension to the bonding wire e. In particular, it is said that a force of about 19 is best for this tension.
しかるに、張力を与える下クランｉ＋ −ｃは、従来か
らソレノイドを用いてクランプ力をコントロールするよ
うにしているが、このようなソレノイドを使って常時、
１／程度のクランプ力をかけて一足の張力をがンディン
グワイヤｅに与えることは非常に難しいといった問題が
あり、張力が不安定であるといった点がある。特にボン
ディングツ−ルが上がる程、その欠点が一層大きくなる
ものである。このため、ボンディワイヤループがカール
するループカール、逆にループ長が短かくなることを要
因に生じるエツジタッチなどのワイヤループの高さのば
らつきによる不良を訪発する問題が多く生じゃすく、歩
留りが著しく低下してしまうもので、これらを解決でき
るものが要望されている。However, the lower clamp i+-c, which applies tension, has conventionally used a solenoid to control the clamping force;
There is a problem in that it is very difficult to apply a tension of one leg to the bonding wire e by applying a clamping force of about 1/1, and the tension is unstable. In particular, the higher the bonding tool is, the greater the drawbacks become. For this reason, there are many problems such as loop curl, where the bond wire loop curls, and defects caused by variations in wire loop height, such as edge touch caused by shortening the loop length, and yields are significantly reduced. There is a need for something that can solve these problems.
〔発明の目的］
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、安定、かつ良好なワイヤループを形
成することができるワイヤがンディング装置を提供する
ことにある。[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its object is to provide a wire winding device that can form a stable and good wire loop.
すなわち、この発明はテンション機構を、ボンディング
ワイヤに対し挿通自在に介装される管体と、この管体に
設けられ管体内腔へ空気をワイヤ繰出部側に向って専人
してボンディングワイヤに張力を与える空気導入手段と
から構成することにより、サンディングワイヤに空気流
にて一様の張力を与え、困難とされ′るボンディングワ
イヤの張力コントロールを安定しそ行な５−
うとするものである。That is, the present invention includes a tension mechanism that includes a tube that is inserted into the bonding wire so as to be freely inserted therein, and a tension mechanism that is installed in the tube to direct air into the tube's inner lumen toward the wire feeding section side, and then attach the tension mechanism to the bonding wire. By comprising an air introducing means for applying tension, uniform tension is applied to the sanding wire by air flow, and it is possible to stably control the tension of the bonding wire, which is considered to be difficult.
〔発明の実Ｎ１例〕
以下、この発明を第２図および第３図に示す一実施例に
もとづいて説明する。第２図はワイヤがンディング装置
を示し、図中１はワイヤ繰出部、２はテンション機構、
３はガイド板、４はクラン・千−機構を構成する下クラ
ン・ゼー、５は超音波振動子（図示しない）を配備した
ざンディングッールである。そして、これら各依器はが
ンディングヘッド本体６に対して上方側から順に取付け
られている。また下クランバー４ならびにボンディング
ツール５は図示しない昇降機構を介して取付られ、相万
共互いに同期して昇降することができるようになってい
る。そして、ワイヤ繰出部１から繰り出される金線、ア
ルミ線などのがンナイングヮイヤ７の先端部が、テンシ
ョン機構２、ガイド板３、下クランａｊ −４、ｇンデ
ィングッール５に順次導入されていて、ざンディングッ
ール５の上下動、下り２ンノ量−４のクランプ動、ざら
にテンション磯６一
＃４２での張力にもとづき、図示しないワークステージ
に搭載されたペレット８のノ母ットおよびリードフレー
ム９のリード間をざンディングワイヤ７で摩擦熱を利用
してがンディングすることができるようになっている。[Example N1 of the Invention] This invention will be described below based on an embodiment shown in FIGS. 2 and 3. Figure 2 shows a wire winding device, in which 1 is a wire feeding section, 2 is a tension mechanism,
Reference numeral 3 designates a guide plate, 4 a lower crankshaft constituting a clamp mechanism, and 5 a sanding tool equipped with an ultrasonic transducer (not shown). Each of these devices is attached to the soldering head main body 6 in order from the upper side. Further, the lower clamper 4 and the bonding tool 5 are attached via a lifting mechanism (not shown), so that they can be moved up and down in synchronization with each other. The tip of the wire wire 7, such as gold wire or aluminum wire, fed out from the wire feeder 1 is sequentially introduced into the tension mechanism 2, guide plate 3, lower crank aj-4, and glanding tool 5. Based on the vertical movement of 5, the downward movement of 2 inches - the clamping movement of 4, and the tension at Zaraani Tension Iso 61 #42, the pellet 8 mounted on the work stage (not shown) and the lead of the lead frame 9 are Sanding can be performed using frictional heat with a sanding wire 7 in between.
一方、この発明の要部となるテンシ日ン機構２としては
つぎのようになっている。On the other hand, the tension date mechanism 2, which is the essential part of this invention, is as follows.
すなわち、図中１１は管体である。この管体１ノは第３
図で詳図するように、ざンディングワイヤ２の径より大
きい内径を有すとともに、外周部の下段側に入ロロ体１
２を設けたたとえばガラス製の管本体１１ｍから構成さ
れる。そして、この管体１１はダンディングワイヤ１０
に対し入ロロ体１２を下位に配した状態で挿通自在に介
装されている。また管体１１の周壁内には、出口部１３
ａが管体１１の内腔に対し、ワイヤ繰出部１側に向って
開口するとともに、入口部１３ｂが上記入ロロ体１２に
連通ずる空気ガイド路１３が形成されている。そして、
入ロロ体１２には風速コントローラ１４′Ｊｋ介してフ
ァン等の空気供給源１５が連結されていて、空気供給源
１５から風速コントローラ１４、入ロロ体１２、空気ガ
イド路１３、管体１１の内腔を通じてがンディングワイ
ヤ７の周囲へ空気を吹き出すことができるようになって
いる。しかるに、ダンディングワイヤ７の周囲において
、ワイヤ繰出部１側へ向って導入される空気の流れにに
てざンディングワイヤ７に一様な張力を与えることがで
きるようになっている。すなわち、空気ガイド路１３、
風速コントローラ１４、空気供給源１５にて空気導入手
段を構成していて、風速コントローラ１４ならびに空気
供給源１５での風速、風量のコントロールによシ安定し
た１ｇ程度の張力を与えることができるようになってい
る。なお、管体１１の両端は、吹き出される空気にてポ
ンディングワイヤ７が不用意にさすつくことがないよう
周囲に曲げて曲面部を形成している。That is, 11 in the figure is a tube body. This pipe body 1 is the third
As shown in detail in the figure, the sanding wire 2 has an inner diameter larger than the diameter of the sanding wire 2, and the roller body 1 is inserted into the lower part of the outer periphery.
2 is provided with a tube body 11m made of glass, for example. This tubular body 11 is connected to a dangling wire 10.
The roller body 12 is inserted in the lower part of the body so that it can be freely inserted into the body. In addition, an outlet portion 13 is provided within the peripheral wall of the tube body 11.
An air guide path 13 is formed in which a portion a opens toward the wire feeding portion 1 side with respect to the inner cavity of the tubular body 11, and an inlet portion 13b communicates with the above-mentioned roller body 12. and,
An air supply source 15 such as a fan is connected to the input roller body 12 via a wind speed controller 14'Jk, and air is supplied from the air supply source 15 to the wind speed controller 14, the input roller body 12, the air guide path 13, and the inside of the tube body 11. Air can be blown out around the winding wire 7 through the cavity. However, around the danding wire 7, a uniform tension can be applied to the danding wire 7 by the flow of air introduced toward the wire feeding portion 1 side. That is, the air guide path 13,
The wind speed controller 14 and the air supply source 15 constitute an air introduction means, and the wind speed controller 14 and the air supply source 15 control the wind speed and air volume so that a stable tension of about 1 g can be applied. It has become. Note that both ends of the tubular body 11 are bent to form curved surfaces so that the bonding wire 7 will not be accidentally touched by the blown air.
つぎにこのように構成されたワイヤがンデイング装鰺の
作用について説明する。Next, the operation of the wire-wrapped mackerel constructed as described above will be explained.
下クランパー４でざンディングワイヤ７全クランプした
状態、ならびに張力をかけない状態で、カンティングツ
ール５を下クランパー４と共に下降してｒｆンｒイング
ワイヤ７の先端をペレット８のバットへ導出して圧着す
る。これにより、ビンディングツール５側の超音波振動
による摩擦熱でダンディングワイヤ７がペレット８に接
合される。ついで、下クランプ′１′−４のクランプを
解除、さらにテンシ冒ン機構２にてがンディングワイヤ
７に張力をかける。ここで、張力は、あらかじめ風速、
風量が設定されたに速コント之
ローラ１４、空気供給源１５を機能されることによシ行
なわれる。すなわち、クランプ解除と同時に空気供給源
１５から風速コン）ローラ１４を通じ、まず入ロロ体１
２がら空気ガイド路１３内へ吹き出される。ついで、風
は、空気ガイド路１３の入口部７Ｊｂから管体１１の内
腔へざンディングワイヤ１０の周囲にワイヤ繰出部１に
向ってその大部分が吹き出される。このトキ、ポンディ
ングワイヤ７に一様な張力が９−
与えられる。なお、管体１１のがンディングツールＳ側
の開口からも微風が吹き出され、静電気によるダンディ
ングワイヤ７の管体１１に対する付着を防止している。With the sanding wire 7 fully clamped by the lower clamper 4 and with no tension applied, the canting tool 5 is lowered together with the lower clamper 4 to lead out the tip of the rf sanding wire 7 to the butt of the pellet 8. Crimp. As a result, the dangling wire 7 is joined to the pellet 8 by the frictional heat generated by the ultrasonic vibration on the binding tool 5 side. Then, the lower clamp '1'-4 is released, and the tensioning mechanism 2 applies tension to the binding wire 7. Here, the tension is determined by the wind speed,
This is done by operating the speed controller 14 and air supply source 15 when the air volume is set. That is, at the same time as the clamp is released, the air supply source 15 first passes the wind speed control roller 14 to the input roller body 1.
2 are blown out into the air guide path 13. Then, most of the air is blown out from the inlet 7Jb of the air guide path 13 into the inner cavity of the tube body 11, around the sanding wire 10, and toward the wire feeding section 1. At this time, a uniform tension is applied to the bonding wire 7. Note that a breeze is also blown out from the opening of the tubular body 11 on the side of the landing tool S to prevent the dangling wire 7 from adhering to the tubular body 11 due to static electricity.
しかるのち、図示しないワークステージを移動して、今
度はリードフレーム９のリードをカンティングツール５
の先端に導き、この位置で張力を与えつつ同様１ｃ＆ン
デイングツール５ならびに下クランプや−４の下降動作
にてざンディングワイヤ７を圧着すれば、超音波振動に
よる摩擦熱にてデンディングワイヤ７がリードフレーム
９に接合される。そして、その後、張力全％除して下ク
ランプ？−４、ｙＷンデイングツール５を上昇させてが
ンディングワイヤ１′ｔ−引き切ることにより、ペレッ
ト８およびリードフレーム９間における接続が行なわれ
る。After that, the work stage (not shown) is moved, and the leads of the lead frame 9 are moved to the canting tool 5.
If you guide the sanding wire 7 to the tip of the sanding wire 7 and apply tension at this position, press the sanding wire 7 with the descending motion of the 1c & bending tool 5 and the lower clamp or -4. is joined to the lead frame 9. And then, divide the total tension by % and lower the clamp? -4, yW The bonding tool 5 is raised and the bonding wire 1't- is cut, thereby making a connection between the pellet 8 and the lead frame 9.
かくして、がンディングワイヤ７の張力コントロールは
、不安定な要素となるざンディングワイヤ７に対する接
触が全くない空気の流れにてダンディングワイヤ７に一
様な張力を与え１０−
ることから、ばらつきなく行なわれることになｐ１常に
安定した張力を与えることができるのである。In this way, the tension of the danding wire 7 can be controlled without variation because the air flow gives a uniform tension to the danding wire 7 without any contact with the danding wire 7, which would cause instability. This makes it possible to always give a stable tension to p1.
したがって、ペレット８およびリードフレーム９間に形
成されるワイプループ高さは、アンダループ、ループカ
ール、エツジタッチなどが発生しない、安定した高さを
得ることができるもので、安定、かつ良好なワイプルー
プを形成することができ、品質に優れた組立を約束する
ことができる。特に、ボンディングスピードが上がるも
のに有効である。しかも、空気の流れが主体なので、精
密性は要求されず、コストの点においても優れる利点を
もつ。Therefore, the height of the wipe loop formed between the pellet 8 and the lead frame 9 can be a stable height that does not cause under-loops, loop curls, edge touches, etc., and a stable and good wipe loop can be obtained. can be formed, and can guarantee an assembly of excellent quality. It is particularly effective for increasing bonding speed. Moreover, since air flow is the main component, precision is not required, and there is an advantage in terms of cost.
以上説明したようにこの発明によれば、がンディングワ
イヤに直接ワイヤに影響を与えることなく、空気流でば
らつきのない一様な張力を与えることがでさるようにな
り、常に安定した張力を与えることができるようになる
。As explained above, according to the present invention, it is possible to apply uniform tension to the bonding wire without any variation through the air flow without directly affecting the wire, and it is possible to always provide stable tension. You will be able to do this.
したがって、困難とされるポンディングワイヤの張力コ
ントロールを安定して行なうことができ、安定、かつ良
好なワイヤループを常に形成することができる。特に、
がンデインダスピードが上がるものについて有効である
。しかも、空気の流れが主体なので精密性は要求されず
、コストの点においても優れる利点をもつ。Therefore, it is possible to stably control the tension of the bonding wire, which is difficult, and to form a stable and good wire loop at all times. especially,
This is effective for things that increase speed. Moreover, since air flow is the main component, precision is not required, and there is an advantage in terms of cost.
第１図は従来のワイヤざンディング装置を示す概略構成
図、第２図および第３図はこの発明の一実施例を示し、
第２図はワイヤ力でンディング装置を示す概略構成図、
第３図は管体を示す断面図である。
１・・・ワイヤ繰出部、２・・・テンシ薔ン機構、４・
・・下クランパー（クランパー機構）、７・・・がンデ
ィングワイヤ、８・・・ペレット、９・・・リードフレ
ーム、１ノ・・・管体、１３．１４．１５・・・空気ガ
イド路、風速コントローラ、空気供給源（２気導入手段
）。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦Ｕり
鞍
第３図
−１６５−FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a conventional wire sanding device, and FIGS. 2 and 3 show an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic configuration diagram showing a winding device using wire force;
FIG. 3 is a sectional view showing the tube. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Wire feeding part, 2... Tension mechanism, 4...
... Lower clamper (clamper mechanism), 7... Bonding wire, 8... Pellet, 9... Lead frame, 1 No.... Pipe body, 13.14.15... Air guide path, Wind speed controller, air supply source (2 air introduction means). Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 3-165-
Claims (1)
端部をテンション機構、クランパー機構、ざンディング
ツールの順に導入し、上記ビンディングツールの上下動
、クランノ！−機構ノクランパー、テンション機構での
張力にもとづき、ペレットおよびリードフレーム間をざ
ンディングワイヤでがンディングするようにしたワイヤ
がンディング装置において、上記テンション機構は、管
体をポンディングワイヤに挿通自在に介装し、この管体
に、その管体内腔へワイヤ繰出部側に向って空気を導入
してがンディングワイヤに張力を与える空気導入手段を
設けてなることを特徴とするワイヤポンディング装置ＯThe tip of the sanding wire fed out from the wire feeding part is introduced into the tension mechanism, the clamper mechanism, and the sanding tool in this order, and the binding tool is moved up and down. - A wire sanding device in which a sanding wire is used to bind a pellet and a lead frame between a pellet and a lead frame based on the tension of a mechanical clamper and a tension mechanism. A wire bonding device O characterized in that the tube body is provided with an air introducing means for introducing air into the tube lumen toward the wire feeding portion side and applying tension to the bonding wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159278A JPS6052030A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159278A JPS6052030A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Wire bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052030A true JPS6052030A (en) | 1985-03-23 |
| JPH0310228B2 JPH0310228B2 (en) | 1991-02-13 |
Family
ID=15690290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58159278A Granted JPS6052030A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052030A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04214644A (en) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Nec Kyushu Ltd | Wire bonding device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694757A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Tokyo Sokuhan Kk | Wire bonding device |
| JPS5890284A (en) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | 神鋼電機株式会社 | Vending machine |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58159278A patent/JPS6052030A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694757A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Tokyo Sokuhan Kk | Wire bonding device |
| JPS5890284A (en) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | 神鋼電機株式会社 | Vending machine |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04214644A (en) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Nec Kyushu Ltd | Wire bonding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310228B2 (en) | 1991-02-13 |
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