JPS6049641A - ワイヤボンド装置 - Google Patents
ワイヤボンド装置Info
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- JPS6049641A JPS6049641A JP58159188A JP15918883A JPS6049641A JP S6049641 A JPS6049641 A JP S6049641A JP 58159188 A JP58159188 A JP 58159188A JP 15918883 A JP15918883 A JP 15918883A JP S6049641 A JPS6049641 A JP S6049641A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- solder
- capillary
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- electrode
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- Granted
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Classifications
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/07521—
-
- H10W72/07532—
-
- H10W72/07541—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5522—
-
- H10W90/756—
-
- H10W99/00—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159188A JPS6049641A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ワイヤボンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159188A JPS6049641A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ワイヤボンド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049641A true JPS6049641A (ja) | 1985-03-18 |
| JPH0216011B2 JPH0216011B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-04-13 |
Family
ID=15688232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58159188A Granted JPS6049641A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ワイヤボンド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049641A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP58159188A patent/JPS6049641A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216011B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-04-13 |
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