JPS604833A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS604833A JPS604833A JP11389583A JP11389583A JPS604833A JP S604833 A JPS604833 A JP S604833A JP 11389583 A JP11389583 A JP 11389583A JP 11389583 A JP11389583 A JP 11389583A JP S604833 A JPS604833 A JP S604833A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- temperature sensor
- exterior resin
- resin
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
- G01K1/18—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、正特性ザーミスタやf−1特性サーミスタ等
の検知素子を用いた温度セン1尤に関する。
の検知素子を用いた温度セン1尤に関する。
従〉K、この種温度センサ゛は、第1図に示したような
(111成よりなっている。図においで 1は両面に電
極2.3をイJする検知素子、4,5は両電極2.3に
たとえば崖83 (”lりされた絶縁被覆リード端子、
6tJ、前記検知素子1全体を被覆してなる、エポーX
−シ樹脂等の外装樹脂である。ところでこの従来の温!
哀しンサにおける外装樹脂6は、絶縁性、耐水性を十分
なものにする必要性から、その))9厚をかなり厚くj
ノなければならない。しかしながらこのように外装樹脂
6の股j9を厚くり−ると、逆に検知素子1と外囲気と
の間の熱伝導が悪くなり、応答性、検知能力を阻害する
ことになっていた。特に検知素子1を自己発熱させてお
き、液体の液量を検知り゛る用途に用いる場合には、外
装樹脂6によって素子1の放熱も妨げられることになる
ため、十分歌 な熱放熱係数の差が得られず、結果として温度センサど
()て実用できないということにもなっていIこ 1゜ メロ そこで本発明は、検出素子に外装樹脂を−F分厚く被覆
さけても、応答性や検出能力を良好にtyた温度センサ
を提供せlυどしたもので、外装樹脂中に、この外装樹
脂の絶縁抵抗が100M(1以下になら1.7い程度の
但の金属粉末を混在させたことを要旨と1゛るものであ
る。
(111成よりなっている。図においで 1は両面に電
極2.3をイJする検知素子、4,5は両電極2.3に
たとえば崖83 (”lりされた絶縁被覆リード端子、
6tJ、前記検知素子1全体を被覆してなる、エポーX
−シ樹脂等の外装樹脂である。ところでこの従来の温!
哀しンサにおける外装樹脂6は、絶縁性、耐水性を十分
なものにする必要性から、その))9厚をかなり厚くj
ノなければならない。しかしながらこのように外装樹脂
6の股j9を厚くり−ると、逆に検知素子1と外囲気と
の間の熱伝導が悪くなり、応答性、検知能力を阻害する
ことになっていた。特に検知素子1を自己発熱させてお
き、液体の液量を検知り゛る用途に用いる場合には、外
装樹脂6によって素子1の放熱も妨げられることになる
ため、十分歌 な熱放熱係数の差が得られず、結果として温度センサど
()て実用できないということにもなっていIこ 1゜ メロ そこで本発明は、検出素子に外装樹脂を−F分厚く被覆
さけても、応答性や検出能力を良好にtyた温度センサ
を提供せlυどしたもので、外装樹脂中に、この外装樹
脂の絶縁抵抗が100M(1以下になら1.7い程度の
但の金属粉末を混在させたことを要旨と1゛るものであ
る。
以トホ発明の具体例について説明りる。
第2図に示したものは温度センサの側断面図であって、
1は検知素子、2.3は電極、4.5は絶縁被覆リード
端子であり、第1図示の従>Ic例のものど同じものが
用いられる。7(よ、CIJ、Aρ、Ni、Δg等の微
細(0,5μm)な金属粉末8が混在された、エボギシ
わ(脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂などの外装樹脂
であり、前記検知素子1に所定の厚みでもつ(被覆され
ている。この場合前記金j3i、粉末8は、外装樹脂7
の絶縁抵抗が100MΩ以トにならないPi!IF!の
吊を混在させている。
1は検知素子、2.3は電極、4.5は絶縁被覆リード
端子であり、第1図示の従>Ic例のものど同じものが
用いられる。7(よ、CIJ、Aρ、Ni、Δg等の微
細(0,5μm)な金属粉末8が混在された、エボギシ
わ(脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂などの外装樹脂
であり、前記検知素子1に所定の厚みでもつ(被覆され
ている。この場合前記金j3i、粉末8は、外装樹脂7
の絶縁抵抗が100MΩ以トにならないPi!IF!の
吊を混在させている。
この金属粉末8の混在量は、実験によれば、樹脂に対(
]で70Φ皐%で以下であることが好ましいことが確認
されている。
]で70Φ皐%で以下であることが好ましいことが確認
されている。
次に本発明1g度センサと第1図示の従来のものどの、
水中にi151′Jる熱放散を比較してみた。具体的に
は、検知素子1どして正特性りノー−ミスタを円直径4
.5111111SI’Pみ1.Ommの円板で、キュ
リ一点が℃ 60音矛、初11f1抵抗値が200のものを用い、リ
ード端子はIfli面積が0.3+ntI12のビニー
ル線を用いた。
水中にi151′Jる熱放散を比較してみた。具体的に
は、検知素子1どして正特性りノー−ミスタを円直径4
.5111111SI’Pみ1.Ommの円板で、キュ
リ一点が℃ 60音矛、初11f1抵抗値が200のものを用い、リ
ード端子はIfli面積が0.3+ntI12のビニー
ル線を用いた。
ま1こ本発明温度セン9”A装樹脂どして(よ、エボギ
シ樹脂中にアルミニウム< A R,’)粉末(粒径0
.5μn+ )を70重量%混在させたものを用い、そ
の外装厚みは、素子の平面部において0 、3mm程度
とした。hJ3従来の温度センサとしくは、外装樹脂中
にAp料)末を混在さけていない点を除いて、づべ(同
じ(14成のものにしている。結果は第3図の電11電
流特性に示したと、13っである。第3図におい(A1
は本発明X、Jlン1すを空気中(25℃)に族119
1ノた場合、A2は同水中に浸漬した場合、81は従来
の温度セン」Jを空気中(25℃)に放1べした場合、
1−32は同水中に浸漬した場合のそれぞれ電流、辻(
11特竹である。印加電圧15Vで各安定電流をall
l定Jるど、A1=40m A、 A2 = 185m
△、Bでは′11(流度化率が約匂−←(185m△/
40m△)、(j「来のものでは約3.0 (110m
A/37111A>となり、本発明のものによると、外
装樹脂の熱伝導が飛躍的に向−1]ノていることがわか
る。
シ樹脂中にアルミニウム< A R,’)粉末(粒径0
.5μn+ )を70重量%混在させたものを用い、そ
の外装厚みは、素子の平面部において0 、3mm程度
とした。hJ3従来の温度センサとしくは、外装樹脂中
にAp料)末を混在さけていない点を除いて、づべ(同
じ(14成のものにしている。結果は第3図の電11電
流特性に示したと、13っである。第3図におい(A1
は本発明X、Jlン1すを空気中(25℃)に族119
1ノた場合、A2は同水中に浸漬した場合、81は従来
の温度セン」Jを空気中(25℃)に放1べした場合、
1−32は同水中に浸漬した場合のそれぞれ電流、辻(
11特竹である。印加電圧15Vで各安定電流をall
l定Jるど、A1=40m A、 A2 = 185m
△、Bでは′11(流度化率が約匂−←(185m△/
40m△)、(j「来のものでは約3.0 (110m
A/37111A>となり、本発明のものによると、外
装樹脂の熱伝導が飛躍的に向−1]ノていることがわか
る。
以−1−のように本発明温度センサは、外装樹脂中に金
属粉末を混在させ、外装樹脂の熱伝導性を良好にしτい
るので、周囲温度の変化をづぼやく検知素子に伝えるこ
とができ、熱応答性、検知能力にづぐれたしのになる。
属粉末を混在させ、外装樹脂の熱伝導性を良好にしτい
るので、周囲温度の変化をづぼやく検知素子に伝えるこ
とができ、熱応答性、検知能力にづぐれたしのになる。
また検知素子を自己発熱させて使用づる場合であっても
、外装樹脂が素子の放熱を妨げることが少ないので、十
分な熱放散係数の差が得られ、セン(ノー機能のすぐれ
たものになる。さらに)14在さUる金属粉末の量を加
減りることににす、外装樹脂の絶縁性能を調節すること
もできる等、実用性のJ−こぶるJぐれたものである。
、外装樹脂が素子の放熱を妨げることが少ないので、十
分な熱放散係数の差が得られ、セン(ノー機能のすぐれ
たものになる。さらに)14在さUる金属粉末の量を加
減りることににす、外装樹脂の絶縁性能を調節すること
もできる等、実用性のJ−こぶるJぐれたものである。
第1図は従来の温度センサの側断面図、第2図は本発明
温度ピン1ノの側断面図、第3図は両濡疫セン1ノの電
流電圧特性図である。 1・・・・・・検知素子、7・・・・・・外装樹脂8・
・・・・・金属粉末。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 5Tr
温度ピン1ノの側断面図、第3図は両濡疫セン1ノの電
流電圧特性図である。 1・・・・・・検知素子、7・・・・・・外装樹脂8・
・・・・・金属粉末。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 5Tr
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電極にリード端子が接続されてなる検知素子を、外装樹
脂によって被覆してなる温度センサにおいて、 前記外装樹脂中には、この外装樹脂の絶縁抵抗が100
MΩ以下にならない程度の呈の金属わ)末が混在され−
(いることを特徴とする温度センソ、。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11389583A JPS604833A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11389583A JPS604833A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS604833A true JPS604833A (ja) | 1985-01-11 |
Family
ID=14623831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11389583A Pending JPS604833A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS604833A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008196124A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Mk Seiko Co Ltd | 消音装置 |
CN110553741A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-10 | 河南艾姆特新能源科技有限公司 | 一种温度传感器 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11389583A patent/JPS604833A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008196124A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Mk Seiko Co Ltd | 消音装置 |
CN110553741A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-10 | 河南艾姆特新能源科技有限公司 | 一种温度传感器 |
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