JPS6045100A - マ−キング・カッティング・ベンディング装置 - Google Patents
マ−キング・カッティング・ベンディング装置Info
- Publication number
- JPS6045100A JPS6045100A JP58153491A JP15349183A JPS6045100A JP S6045100 A JPS6045100 A JP S6045100A JP 58153491 A JP58153491 A JP 58153491A JP 15349183 A JP15349183 A JP 15349183A JP S6045100 A JPS6045100 A JP S6045100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- mold
- marking
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58153491A JPS6045100A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | マ−キング・カッティング・ベンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58153491A JPS6045100A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | マ−キング・カッティング・ベンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045100A true JPS6045100A (ja) | 1985-03-11 |
| JPH0216010B2 JPH0216010B2 (enExample) | 1990-04-13 |
Family
ID=15563723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58153491A Granted JPS6045100A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | マ−キング・カッティング・ベンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045100A (enExample) |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP58153491A patent/JPS6045100A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216010B2 (enExample) | 1990-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2875396B2 (ja) | 挿入ラベル供給方法および装置 | |
| KR101042726B1 (ko) | 캐리어 테이프용 제조장치 | |
| CN115557043A (zh) | 一种光伏组件绝缘小料放置贴标一体设备及工艺方法 | |
| US6367302B1 (en) | Method for bending and cutting metal strip material | |
| JPS6045100A (ja) | マ−キング・カッティング・ベンディング装置 | |
| JP3793308B2 (ja) | 深絞り型包装方法及び包装装置 | |
| JP3175504B2 (ja) | リードフレームの製造方法および製造装置 | |
| JPS59158398U (ja) | 電子部品移送装置 | |
| JPS62236634A (ja) | 連続作動工具及び部品の連続組立方法及び部品の連続組立装置 | |
| JP3318922B2 (ja) | 打ち抜き方法 | |
| JP2002337808A (ja) | 深絞り型包装機 | |
| JPH0194967A (ja) | 部品集合体用フープ製造装置 | |
| JPH06338526A (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
| JPH01118424A (ja) | 部品集合体の製造装置 | |
| JP2509104Y2 (ja) | キャリアテ―プおよび部品装着装置 | |
| JPH0496255A (ja) | Icの製造方法 | |
| JP3064288B2 (ja) | 打ち抜き装置 | |
| JPS6066436A (ja) | リ−ドフレ−ムの供給装置 | |
| KR20230059426A (ko) | 골드바 표면 각인장치 | |
| JPH0315833B2 (enExample) | ||
| JPS61178804A (ja) | 包装体の製造方法 | |
| JP2001191296A (ja) | テープ状物の穿孔ユニット | |
| JPS6029399Y2 (ja) | キヤリアプレート | |
| JPS5993826U (ja) | 電子部品移送装置 | |
| JP4199941B2 (ja) | 半導体装置の製造金型装置 |