JPS6045047A - リードフレームの切断取揃え方法 - Google Patents

リードフレームの切断取揃え方法

Info

Publication number
JPS6045047A
JPS6045047A JP15362783A JP15362783A JPS6045047A JP S6045047 A JPS6045047 A JP S6045047A JP 15362783 A JP15362783 A JP 15362783A JP 15362783 A JP15362783 A JP 15362783A JP S6045047 A JPS6045047 A JP S6045047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
cut
cutting
guide plate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15362783A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0139656B2 (ja
Inventor
Masami Wakabayashi
若林 正観
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP15362783A priority Critical patent/JPS6045047A/ja
Publication of JPS6045047A publication Critical patent/JPS6045047A/ja
Publication of JPH0139656B2 publication Critical patent/JPH0139656B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 +8) 発明の技術分野 本発明はリードフレームの加工工程において、多連リー
ドフレームを切断するとともに取揃χを行う方式に関す
る。
(b) 従来技術と問題点 半導体装置の製造に用いられるリードフレームは、従来
は連の状態での納入が多かったのが、近年に至り単位リ
ードフレームに分離した状態での単体納入が増加してい
る。このためリードフレームの加工工程においては多連
リードフレームを切断するのみでなく、切断された単体
リードフレームを自動的に取揃えることが出来る加工装
置の出現が強く望まれている。
この要求にこたえるべくかねてより種々の試みがなされ
て来たが、未だに実用に供しくηる結果は得られていな
い。その理由は第1図に見られるような形状で順送金型
から送り出されて来た多連ソー1フレーム1を、その接
続部2において切断しようとすると、第2図に見られる
ように切断ポンチ3により押し下げられ、切断部4を支
点としてあおりを受&3る。これがリードフレームの切
断」法の狂いやハリを生じるのみならず、これ以後の操
作におりる取揃えを困5’ltにしている。
(C1発明の目的 本発明の目的はかかる問題点を解消して、多連リードフ
レームを切断するとともに、自動的に取揃えることの出
来るリードフレーム切断取揃え方式を提供することにあ
る。
+d+ 発明の構成 本発明の特徴は、所定パターンを有する単位リードフレ
ームが複数個連結されてなり、且つ送り方向と平行した
両側部が断面逆Uの字状に折り曲げられた形状を有し、
隣接せる単位リードフレームそれぞれの逆Uの字形状を
構成する頂面間が接続部を介して接続され、且つ両者の
両側部端部間に切込みを有してなる多連ソー1−フレー
ムを、リードフレーム切断装置の切断部に単位長ずつ供
給して前記接続部を切断分離するに際し、前記切1.i
Ii部に、前記切込みの幅より厚さの薄いガイドプレー
トと、前記切断部δ11ずべきず1χ位リードフレーム
を挟む位置に該位置から下方に伸びる一対のガイドを、
前記単位リードフレームの幅より僅か狭い間隔を隔てて
前記多連リードフレームの送り方向に平行に対向して配
設しておき、前記ガイ1′プレートを前記切断すべき接
続部にり・I応する切込め内に差込んで、前記切断分離
すべき単位IJ −1”フレームの両側部の後端を前記
ガイドプレー1−に当接せしめ、しかる後前記接続部に
おいて切断を行うとともに、切断された単位リードフレ
ームを前記一対のガイドの間に落とし込むようにしたこ
とにある。
(el 発明の実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。
本発明に係るリードフレーム切断取揃え方式では、前記
第1図に示すような、所定のパターンを打ぢ抜かれた単
位リードフレームAが送り方向に多数個連結されてなり
、個々の単位リードフレームAは送り方向に平行な両側
部5が折り曲げられたrilUJの字状11i面形状を
有し、該単位リードフレームへの頂面6に設けられた連
結部2を介して隣接する単位リードフレームA相互間が
連結され、従って隣接する単位リードフレームAの両側
部5相互間に切込み7を有する多連リードフレームを対
象とし、これの切断取揃えを行う。
第3図〜第5図は上記一実施例に使用したリードフレー
ム切断取揃え装置の構成を示す図であり、第3図は要部
平面図、第4図及び第5図は要部斜視図であって、本実
施例における多連リードフレームlの切断直前のり態を
3方向より示したものである。
第3図〜第5図においてlは多連リードフレーム、2は
切断ポンチ、11はガイドプレート、12はガイドレー
ル、13は保持ブロック、14はガイドブロック、15
は突き当て、I6はりフタ−117は切断用ダイを示す
上記ガイドレールI2は順送金型(図示せず)より送り
出された多連リードフレーム1を案内するだめのレール
、リフクーI6は上記多連リードフレーム1を上下させ
るもの、保持ブロック13は−に記ガイドレール12.
リフター16及び後述のガイドプレート11を保持する
ための金属製ブロック、突き当て15は多連リードフレ
ーム1を切断する際に、その先端を突き当てて送り方向
の位置決めをするための位置決め用ブロック、2個のガ
イドブロック14はリードフレーム1の送り方向に平行
な両側部の位置決めを行うためのガイドである。そして
上記ガイドプレート11,2個のガイドブロック14及
び突き当て15でもって切断されたリードフレーム1を
取揃えて取り出すためのカイト孔を形成する。
ガイドプレート11は、多連リードフレーム1を切断時
の状態にした時、図に見られる如く上記切込み7部に差
し込まれた状態となり、多連リードフレーム1の先頭の
単位リードフレームA1の両側部5の端部がこのガイド
プレート11の表面に当接している。従って切断ポンチ
3を下降させて接続部2において多連リードフレーム1
を切断する際に、前述したように切断部4を支点として
単位リードフレームA1を下方に折り曲げる力が加わる
が、本実施例においては両側部5の端部がガイドプレー
ト11表面に当接しているため、上述の折れ曲がりの発
生は抑止される。
このように切断された単位リードフレームAは、上記ガ
イドプレート11.2個のガイドブロック14゜及び突
き当て15により形成された筒状のガイド孔内に押し込
まれ、そこで静止する。これは上記ガイド孔の寸法を、
長さく即ち送り方向の寸法)は切断された単位リードフ
レームAの長さく即ち単位送り長)に略等しく、幅(送
り方向に直角方向の寸法)は単位リードフレームAの両
側部5の下方先端部の幅と略等しく作成しであるため、
単位素子へとガイド孔壁面との僅かなフリクションによ
り自然落下が阻止されるためである。
然し上記フリクションはごく僅かなものであるから、多
連リードフレーム1から切断分離された単位リードフレ
ーム八を、先に切11iされた!11位リードフレーム
Aの上に押し込む力によって、ガイド孔内に静止してい
る単位リードフレームはガイド孔内を次第に下降して行
く。
以上のように構成した本実施例を用いて多連リードフレ
ーム1を切断し取揃える動作を、」二記第3図〜第5図
を参照しながら、第6図及び第7図により説明する。
順送金型により打ち抜き成形されて送り出された多連リ
ードフレーム1の先頭が、ガイトレール12上をガイド
プレート11に突き当るところまで進んで来たとする。
するとまずリフター16を上昇させ多連リードフレーム
1の両側部5の下端がガイドプレー1〜11の上端より
」二になる位置まで、多連リードフレームlを持ち上げ
る。次いでこの多連リードフレーム1を前方に押し出し
、突き当て15に先端を当接せしめる。これにより多連
り一1′フレーム1は単位送り長だり前方に押し出され
て静止する。第6図はこの状態を示す。
次いでリフター16を下降させるとともに、図示はして
いないが上記ガイドレール12の上方に設けられたノッ
クアウトを下降させ、多連リードフレームlを再びガイ
ドレール12上に押しつけ固定する。このとき上述した
ように切込み7部にガイドプレート11が差し込まれた
状態となり、先頭の単位リードフレームとこれに引き続
く単位リードフレームとがガイドプレート11の前と後
ろに位置する。前記第3図〜第5図はこの状態を示して
いる。
次いで前記切断ボンデ3を下降させ、これと切断ダイI
7とによって多連リードフレーム1の頂面6間を接続す
る接続部2を切断する。ここで接続部2の略中央部で切
断を行うため、ガイドプレー1・11の中央部分に間隙
を設け、切断ポンチ3の前方に突出せしめにカッタ部が
ガイドプレート11に当たらないようにしである。
このようにして多連リードフレーム1を切断する際に、
本実施例では前述したように、切断分離される先頭の単
位リードフレーム八1の両側部5の後方端部がガイドプ
レート11に当接しているため、折れ曲がりが発生する
ことがな(、当該単位リードフレームAIは切断分離さ
れてガイド孔内に押し込まれ、前述したように内部で静
止する。
第7図はこの状態を示している。
更にこのあと上記操作を繰り返すことにより、同図に見
られる如く切断分離された単位リードフレームは、先に
切断分離されガイド孔内に押し込まれた単位素子の上に
順次積み重ねられ、好ましい姿勢を保ったまま次第に下
方へ押し下げられて行く。従って取り出し口において取
揃えられた状態で取り出すことが出来る。なお上記突き
当て15と切断ダイ17との間隔を単位送り長に等しく
調節しておくことにより、多連ソー1′フレーム1は所
要寸法で正確に切断されることば言うまでもない。
以上の如く本実施例では、多連リードフレー1・1をパ
リ等を発生されることなく正確な1法で切断し得るのみ
ならず、切断された単位リードフレームを自動的に好ま
しい姿勢に取揃えることが出来る。
(fl 発明の詳細 な説明した如く本発明により、真に実用的な多連リード
フレームの切断取揃え方式が提供された。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は多連ツー1゛フレームの切Lliを
行う際の難点を説明するための要部斜視図及び側面図、
第3図〜第7図は本発明の一実施例を示す図で、第3図
は要部平面図、第4図〜第7図は要部斜視図である。 図において、1は多連リードフレーム、2は接続部、3
は切断ポンチ、4は切断部、5は両側部、6は頂面、7
は切込み、11はガイドプレート、12はガイドレール
、14はガイドブロック、15は突き当て、16はリフ
ター、17は切断グイ、A、Δ1は単位リードフレーム
を示す。 41図 第2図 第5図 第 7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 所定パターンを有する単位リードフレームが複数個連結
    されてなり、且つ送り方向と平行した両側部が断面逆U
    の字状に折り曲げられた形状を有し、隣接せる単位リー
    ドフレームそれぞれの逆Uの字形状を構成する頂面間が
    接続部を介して接続され、且つ両者の両側部端部間に切
    込みを有してなる多連リードフレームを、リードフレー
    ム切断装置の切断部に単位長ずつ供給して前記接続部を
    切断分離するに際し、前記切断部に、前記切込みの幅よ
    り厚さの薄いガイドプレートと、前記切断分離すべき単
    位リードフレームを挟む位置に該位置から下方に伸びる
    一対のガイドを、前記単位リードフレームの幅より僅か
    狭い間隔を隔てて前記多連リードフレームの送り方向に
    平行に配設しておき、前記ガイドプレートを前記切断す
    べき接続部に対応する切込み内に差込んで、前記切断分
    離すべき単位リードフレームの両側部の後端を前記ガイ
    ドプレートに当接せしめ、しかる後前記接続部において
    切断を行うとともに、切断された単位断取揃え方式。
JP15362783A 1983-08-23 1983-08-23 リードフレームの切断取揃え方法 Granted JPS6045047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15362783A JPS6045047A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 リードフレームの切断取揃え方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15362783A JPS6045047A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 リードフレームの切断取揃え方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6045047A true JPS6045047A (ja) 1985-03-11
JPH0139656B2 JPH0139656B2 (ja) 1989-08-22

Family

ID=15566630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15362783A Granted JPS6045047A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 リードフレームの切断取揃え方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6045047A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017005005A (ja) * 2015-06-05 2017-01-05 Shマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法、およびリードフレーム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017005005A (ja) * 2015-06-05 2017-01-05 Shマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法、およびリードフレーム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0139656B2 (ja) 1989-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3722258B2 (ja) 打抜き加工用パンチ装置、打抜き加工用パンチおよび打抜き加工用パンチの製造方法
US4712299A (en) Process for producing electrical contacts for facilitating mass mounting to a contact holder
JP2852527B2 (ja) ワイヤハーネスの製造方法および装置
JPS6045047A (ja) リードフレームの切断取揃え方法
US20020162437A1 (en) Stripping device for die cutting machine
JP3531449B2 (ja) 剪断加工機械
JP2017189785A (ja) 薄帯積層材の打抜方法および打抜装置
JPH0780550A (ja) 長尺u曲げ加工の高精密プレス装置
CN112366106A (zh) 一种接线元件的冲压结构
JP2552217Y2 (ja) 間隙調整板の打ち抜き装置
JPS5929357Y2 (ja) 端子接続機のキヤリヤテ−プ切断装置
JPS6047015B2 (ja) 板材の曲げ加工切断方法
JP2002219690A (ja) 断裁機及び断裁機においてワークを揃える方法
JPS61169123A (ja) リ−ド線成形装置
JPH02255233A (ja) 細線の定寸送り切断装置
JPS6016718B2 (ja) 摺動用ブラシ素材の製造方法
JP3529448B2 (ja) 切断型
JPS633164Y2 (ja)
JP2752345B2 (ja) 線材端部の処理装置
JP2003109584A (ja) 鉛蓄電池用極板の製造装置
US5571360A (en) Name plate forming method
JPS6135378Y2 (ja)
JP2733337B2 (ja) 摺動用ブラシの製造方法
JP2619525B2 (ja) 摺動用ブラシ素材
JP2878401B2 (ja) クラッド材料の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees