JPS6043916B2 - 真空蒸着法 - Google Patents

真空蒸着法

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JPS6043916B2
JPS6043916B2 JP6997080A JP6997080A JPS6043916B2 JP S6043916 B2 JPS6043916 B2 JP S6043916B2 JP 6997080 A JP6997080 A JP 6997080A JP 6997080 A JP6997080 A JP 6997080A JP S6043916 B2 JPS6043916 B2 JP S6043916B2
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JP
Japan
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evaporation
gap
substrate
drum
shaped
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JP6997080A
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JPS56166372A (en
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勝 関根
龍司 白幡
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Fujifilm Holdings Corp
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 土艷n口・゛− ΩイLふプ゛合’ハコ、会工釧6ナ、
−ν゛小m’f制止テープ状基体に磁性膜などを真空蒸
着して磁気記録体などを製造するための真空蒸着方法に
関する。
従来より磁気記録媒体としては、非磁性基体上にγ−F
e2O3、Coをドープしたγ−Fe2O3、Fe3O
、、CoをドープしたFe。
O、、γ−Fe。O。とFeaO4のベルトラード化合
物、Coをドープしたベルトラード化合物、CrQ、等
の酸化物磁性粉末あるいはFe、Co、Ni等を主成分
とする合金磁性粉末等の粉末磁性材料を塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、スチレン−プタジエン共重合体、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機バインダー中に
分散せしめ、塗布、乾燥させる塗布型のものが広く使用
されてきている。近年高密度磁気記録への要求の高まり
と共に、真空蒸留、スパッタリング、イオンプレーテン
グ等の方法により形成される強磁性金属薄膜はバインダ
ーを使用しない、いわゆる非バインダー型の磁気記録媒
体として注目を浴びており実用化へのJ努力が種々行な
われている。
これらの中でも磁性金属の蒸発ビームを基体表面に対し
斜めに入射させて蒸着する斜方入射真空蒸着法は、工程
、装置機構も比較的簡単であると同時に、良好な磁気特
性の膜が得られるため実用化上すぐれている。7 従来
の斜方入射真空蒸着法では直線状にあるいはシリンダー
状キヤンの周面に沿つて曲線状に移動するテープ状基体
上に1個の蒸発源からはただ1度のみ所定の入射角ある
いは入射角範囲で強磁性体物質等が蒸着されるが、基体
面が蒸発源に対して斜めに位置している為に、基板面が
蒸発入射ビームに対して直角(入射角零に相当)の場合
と比較して入射角の余弦(COslne)倍の蒸着膜厚
となり、入射角が大となるに従つて蒸着効率は著しく劣
つてくる。
その上テープ状基体と蒸発源の幾何学的配置の関係から
入射角が大となるに従つて基体面と蒸発源の距離が大き
くならざるを得ず、これも蒸着効率低下の原因となつて
いた。前述した従来方法の改良を図るものとして、特願
昭54−16010汚に提案がなされているが、左右に
対設せしめた各ドラム状キヤン間の間隙から、蒸発源に
おける蒸気密度の高い成分が漏洩することを完全に遮断
し、蒸着効率を一層向上させるためには、更に改良を要
するものとなつた。
本発明は前述した従来方法の問題点を解消し、かつ長時
間安定した蒸着が可能な真空蒸着方法を提案することを
目的とするものである。
本発明のか)る目的は、真空雰囲気内でテープ状基体が
、左右に対設した各ドラム状キヤンの外周面により画成
された僅少の間隙を通過する前後で、前記各キヤンの下
方外周面に沿つて移動するように前記基体を走行案内し
つ)、前記間隙の下方にあつて該間隙を通る前記各キヤ
ンに対する二つの共通接線により画成された領域よりも
外側に配設した蒸発源によつて前記基体に蒸着を施すこ
とにより、前記蒸発源の蒸気流が前記間隙内を直.進し
て上方に漏洩することを阻止し、蒸着効率を高めること
を特徴とする真空蒸着法によつて達成される。
以下、添付した図面に基づき、本発明方法の実施態様に
ついて詳述する。
第1図は、本発明による真空蒸着方法を実施するための
装置要部を示したものである。
第1図は、真空室の内部を示し、(真空室の壁、真空排
気系等は図示せず)該真空室1内には2個のドラム状キ
ヤン2,3が、極く狭い間隙4をもつて略く左右に配設
されている。この際前記ドラム状キヤン2,3の各中心
点0,0″の高さを若干ずらして、前記ドラム状キヤン
3が前記ドラム状キヤン2より低い位置になるように配
設される。前記ドラム状キヤン2,3の回転により可撓
性テープ状基体5が前記各キヤン2,3の周面に沿つて
搬送されると、前記間隙4の所では前記ドラム状キヤン
2に沿つて前記可撓性テープ状基体5が下方から上方へ
移動し、一方、前記ドラム状キヤン3に沿つて、前記可
撓性テープ状基体5は上方から下方へと移動する。前記
間隙4は互いに逆方向に移動する前記可撓性テープ状基
体5の表面に形成された蒸着膜が互いにこすれ合わない
程度の間隙をノ有している。前記ドラム状キヤン2を経
た前記可撓性テープ状基体5は上方のガイドローラー6
で反転後前記ドラム状キヤン3へ案内される。前記ドラ
ム状キヤン2,3間には前記間隙4が設けられているた
め、該間隙4を通つて前記ドラ門ム状キヤン2,3の両
外周面に接する共通接線は2つ存在する。一方の共通接
線Aは前記ドラム状キヤン2と上方で接し、前記ドラム
状キヤン3に対し下方で接する。他方の共通接線Bは前
記ドラム状キヤン2と下方で接し、前記ドラム状キヤン
3とは上方で接する。本発明では蒸発源7を前記ドラム
状キヤン2,3間の間隙4の下方に配設すると共に、蒸
発源開孔部8が各共通接線A,Bにより画成された領域
(斜線で示した領域)よりも外側に位置するように配置
される。すなわち、前記蒸発源開孔部8が、前記一方の
共通接線Aより前記ドラム状キヤン3寄りで且つ前記間
隙4の下方に位置するように配設される。前記蒸発源7
より前記各ドラム状キヤン2,3の周面に沿つて移動す
る前記可撓性テープ状基体5上にマスク9,10を介し
て斜方入射蒸着が行われる。本発明によれば前記蒸発源
7からの蒸気流が前記ドラム状キヤン2に沿つて移動す
る前記可撓性テープ状基体5および前記ドラム状キヤン
3に沿つて移動する前記可撓性テープ状基体5の両方に
蒸着されるために効率が良い。
しかも前記蒸発源開孔部8を前記領域の外側に配置して
あるため前記ドラム状キヤン2,3の間隙4より蒸気流
が直進して上方に漏れることが無い。前記蒸発源7から
の蒸発分布はCOSn分布(n〉1)を示し、蒸発源上
方により多くの蒸気流が放出される。本発明によれば前
記蒸発源7の上方に放出される蒸気流を漏れなく全て有
効に利用できるもので実用化上極めて大きな利点を有す
る。本発明の真空蒸着法によつて磁気記録媒体を製造す
る場合、磁性薄膜を形成させるための強磁性金属として
はFe,CO,Ni等の金属あるいはFe−CO,Fe
−Ni,CO−Ni,Fe−CO−Ni,Fe−Rh,
Fe−Cu,CO−Cu,CO−Au,CO−Y,CO
−173,C0−Pr,CO−Gd,CO−Sm,CO
−Pt,Ni−Cu,Mn−Bi,Mn−Sb,Mn−
AI,Fe−Cr,CO−Cr,Ni−Cr,Fe−C
O−Cr,Fe−CO−Ni−Cr等のような強磁性合
金が用いられる。
磁性膜の厚さは、磁気記録媒体として充分な出力を与え
得る厚さおよび高密度記録の充分行なえる薄さを必要と
することから一般には0.02μmから3.0μm1好
ましくは0.05μmから1.0prn.である。可撓
性基体としてはポリエチレンテレフタレート、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、三酢酸セルロース、
ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレートのような
プラスチックベース、あるいはAl,Al合金、Ti,
Ti合金、ステンレス銅のような金属帯が用いられる。
第2図は、本発明による真空蒸着法の他の実施態様を示
したものである。
真空室11内にはドラム状キヤン12,13,14が極
く狭い間隙15,16を介して横方向に配設されている
。前記ドラム状キヤン13は前記ドラム状キヤン12,
14に対して若干下方へずらして配置される。前記ρラ
ム状キヤン12,13,14の回転により可撓性テープ
状基体5が前記各キヤン12,13,14の外周面に沿
つて搬送されるが、前記間隙15の所では前記ドラム状
キヤン12に沿つて前記可撓性テープ状基体5が下方か
ら上方へ移動し、前記ドラム状キヤン13に沿つて、前
記可撓性テープ状基体5は上方から下方へと移動する。
一方、前記間隙16の所で、前記ドラム状キヤン13に
沿つて前記可撓性テープ状基体5は下方から上方へ移動
し、前記ドラム状キヤン14に沿つて、前記可撓性テー
プ状基体5は上方から下方へ移動する。前記間隙15,
16の下方にはそれぞれ蒸発源37,17が配設されて
いるが、該蒸発源37,17の蒸発源開孔部は、前記間
隙15,16を夫々通る各共通接線C,D,E,Fによ
り画成される各領域(斜線で示した領域)よりも外側で
かつ前記ドラム状キヤン13寄りになるよう配置される
。さらに、前記間隙15,16の上方にはそれぞれドラ
ム状キヤン18,19および蒸発源20,21が配設さ
れており、前記ドラム状キヤン12からガイドローラー
22を経て前記ドラム状キヤン18に沿つて移動する可
撓性前記テープ状基体5および前記ドラム状キヤン13
からガイドローラー23を経て前記ドラム状キヤン19
に沿つて移動する前記可撓性テープ状基体5へ蒸着が施
される。蒸着の行なわれた可撓性テープ状基体5はそれ
ぞれガイドローラー24,25を経て前記ドラム状キヤ
ン13,14に向かう。また目的に応じて前記ドラム状
キヤン12,13,14の下方にそれぞれ蒸発源26,
27,28が設けられる。各蒸発源からの蒸気流が不要
な個所に到達しないように防着板29,30,31,3
2,33,34,35,36が設けられている。本実施
態様は特に前記蒸発源37,17からの斜方入射蒸着膜
に中間層を介在させた多層構成蒸着膜を容易に作製でき
るもので、装置としてもコンパクトに構成される。
例えば真空蒸着により磁気記録媒体を製造する場合には
、前記蒸発源37,17には磁性材料をチャージし、前
記可撓性テープ状基体5に斜方入射蒸着を施す。前記蒸
発源26には下地層形成のための蒸着材料、前記蒸発源
20,21,27には中間層形成のための蒸着材料、前
記蒸発源28には保護層形成のための蒸着材料がチャー
ジされる。下地層あるいは中間層の材料としてはCr,
Si,Al,Mn,Bi,Ti,Sn,Pb,In,Z
n,Cuあるいはこれらの酸化物、窒化物等が用いられ
、保護層の材料としてはRh,Cu,Cr,Cr酸化物
、Si,Si酸化物、,Al,Al酸化物、Pt,Au
,Pb,Ti,BN,Ni−Cr,In,m酸化】物、
Ti,Ti酸化物、MgF2あるいは各種有機物が用い
られる。蒸発源加熱方法としては抵抗加熱法、レーザー
ビーム加熱法、高周波加熱方法、電子ビーム加熱法等の
いずれの方法も用いうる。
蒸発物質の供給j方法として線状材料を加熱源に送り出
す方法も使用できる。また蒸発源形状としてもボート型
、ルツボ型あるいは実公昭31−4124、特公昭羽一
2422へ特開昭50−1081に開示されている蒸気
流の指向性を高めた蒸発源も使用される。なお、前記間
隙4,15,16を通る各一対の共通接線AとB,Cと
D,EとF1により画成される各領域は、対向する一方
のトラス状キヤンの外径を変更することによつても、任
意にその範囲を設定することが可能である。
又、前記蒸発源を前記キヤンの真下に配設して蒸着を施
すことも可能である。
以上のように本発明の真空蒸着法によれば、蒸気流のむ
だを減少させ極めて効率よく蒸着が行なえ、例えば蒸着
型磁気記録媒体を製造する上でその産業上の有用性性は
大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明による蒸空蒸着法を実施する
ための装置要部を示す略図である。 5はテープ状基体、2,3,12,13,14,18,
19はドラム状キヤン、7,17,20,21,26,
27,28,37は蒸発源、4,15,16は間隙、A
,B,C,D,E,Fは共通接線である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 真空雰囲気内でテープ状基体が左右に対設した各ド
    ラム状キヤンの外周面により画成された僅少の間隙を通
    過する前後で、前記各キヤンの下方外周面に沿つて移動
    するように前記基体を走行案内しつゝ、前記間隙の下方
    にあつて該間隙を通る前記各キヤンに対する二つの共通
    接線により画成された領域よりも外側に配設した蒸発源
    によつて、前記基体に蒸着を施すことにより、前記蒸発
    源の蒸気流が前記間隙内を直進して上方に漏洩すること
    を阻止し、蒸着効率を高めることを特徴とする真空蒸着
    法。 2 前記蒸発源を中心とし前記間隙の下方空間に発散し
    た前記蒸気流が前記基体に対し斜方入射蒸着することを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載した真空蒸着法
    。 3 前記間隙の下方において前記二つの共通接線により
    画成される領域が、前記左右ドラム状キヤンの各中心点
    の高さに差異を与えて設定され、かゝる領域の外側に配
    設された前記蒸発源により前記基体に蒸着が施されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項に記載
    した真空蒸着法。
JP6997080A 1979-12-10 1980-05-26 真空蒸着法 Expired JPS6043916B2 (ja)

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