JPS608305B2 - 真空蒸着法 - Google Patents

真空蒸着法

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JPS608305B2
JPS608305B2 JP16010379A JP16010379A JPS608305B2 JP S608305 B2 JPS608305 B2 JP S608305B2 JP 16010379 A JP16010379 A JP 16010379A JP 16010379 A JP16010379 A JP 16010379A JP S608305 B2 JPS608305 B2 JP S608305B2
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JP
Japan
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evaporation
tape
vacuum
cans
cylindrical
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Expired
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JP16010379A
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JPS5684471A (en
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五郎 明石
龍司 白幡
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、移動する高分子成形物などの可操性テープ状
基体に磁性膜などを真空蒸着して磁気記録体などを製造
するための真空蒸着法に関する。
従来より磁気記録媒体としては、非磁性基体上にy−F
e203、Coをドープしたy一Fe203、Fe30
4、CoをドープしたFe304、y一Fe203とF
e304のベルトラィド化合物、Coをドープしたベル
トラィド化合物、Cの2等の酸化物磁性粉末あるいはF
e,Co,Nj等を主成分とする合金磁性紛末等の粉末
磁性粉末等の粉末磁性材料を塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、スチレンーブタジェン共重合体、ェポキシ樹脂
、ポリウレタン樹脂等の有機バインダー中に分散せしめ
、塗布、乾燥させる塗布型のものが広く使用されてきて
いる。近年高密度磁気記録への要求の高まりと共に、真
空葵着,スパッタリング,イオンプレーテング等の方法
により形成される強磁性金属薄膜はバインダーを使用し
ない、いわゆる非バインダー型の磁気記録媒体として注
目を浴びており実用化への努力が種々行なわれている。
これらの中でも磁性金属の蒸発ビームを基体表面に対し
斜めに入射させて黍着する斜方入射真空蒸着法は、工程
、装置、機構も比較的簡単であると同時に、良好な磁気
特性の膜が得られるため実用化上すぐれている。従釆の
斜方入射真空葵着法では直線状にあるいはシリンダー状
キャンの周面に沿って曲線状に移動するテープ状基体上
に1個の蒸発源からはただ1度のみ所定の入射角あるい
は入射角範囲で強磁性体物質等が蒸着されるが、基体面
が蒸発源に対して斜めに位置している為に、基板面が蒸
発入射ビームに対して直角(入射角零に相当)の場合と
比較して入射角の余弦(cosine)倍の蒸着膜厚と
なり、入射角が大となるに従って蒸着効率は著しく劣っ
てくる。
その上テープ状基体と蒸発源の幾何学的配置の関係から
入射角が大となるに従って基体面と蒸発源の距離が大き
くならざるを得ず、これも蒸着効率低下の原因となって
いた。本発明の目的は、従来の方法よりも蒸着効率を高
め実用上すぐれた斜方入射真空蒸着法を提供することに
ある。
すなわち本発明は、真空雰囲気内でシリンダー状キャン
の周面に沿って移動するテープ状基体に真空蒸着を行な
う方法において、少なくとも2個のシリンダー状キャン
を接するように隣接せしめ、該シリンダー状キャンを互
いに逆方向に回転させつつキャン間の接触部を通してテ
ープ状基体を移動させ、該接触部下方に配置された蒸発
源より該テープ状基体に斜方入射蒸着を行なう事を特徴
とする真空蒸着法である。第1図は、本発明による真空
黍着法の実施態様示したものである。
真空室の内部は比較的低真空の上室1と高真空の下室2
に分離されていてそれぞれ独立に真空排気される。上室
1には必要に応じて可榛性テープ状基体3,3′の送出
し、巻取りロール,ダンサーローフー,エキスパンダー
ローラー等(図示されていない)が配設され、シリンダ
ー状キャン4,5と仕切り板16とで必要な菱圧状態を
維持するようになっている。可榛性テープ状基体3,3
′は下室2でそれぞれキャン4,5の回転によりキヤン
面に沿って移動するようになっている。シリンダー状キ
ヤン4とシリンダー状キャン5とが7で接していて、キ
ャン4に沿って可操性テープ状基体3が上から下へ移動
し、キャン5に沿って可操性テープ状基体3′が上から
下へと移動する。シリンダー状キヤン4,5は接触部7
での周速が同一であるように互いに逆方向に回転せしめ
られる。シリンダー状キャン4,5の接触部7の下方に
は蒸発源9が配談されており、キャン4,5に沿って移
動する可榛性テープ状基体3,3′上にマスク10,1
1を介して斜方入射蒸着が行なわれる。本発明によれば
蒸発源9からの蒸発ビームがキャン4に沿って移動する
可操性テープ状基体3およびキャン5に沿って移動する
可凝性テープ状基体3の両方に蒸着されるために効率が
良い。
蒸発源9からの膜厚分布はCOSn分布を示すが、電子
ビーム加熱によって磁性金属材料等を蒸発させる場合に
はnは2〜3の値で、蒸発源上方に、より多くの蒸発ビ
ームが放出される。本発明によれば蒸発源9の上方に放
出される蒸発ビームを有効に利用できるもので実用化上
も大きな利点を有する。本発明の真空蒸着法によって磁
気記録媒体を製造する場合、磁性薄膜を形成させるため
の強磁性金属としてはF8,Co,Ni等の金属あるい
はFe−Co,Fe−Ni,Co−Ni,Fe−Co−
Ni,Fe−Rh,Fe−Cu,C。
山Cu,COlAu,C。−Y,C。−La,Co−P
r,Co−Gd,Co−Sm,Co−Pt,Ni−Cu
,Mn−Bi,Mn−Sb,Mn−N,Fe−Cr,C
o−Cr,Ni−Cr,Fe−Co−Cr,Fe−Co
−Nj−Cr等のような強磁性合金が用いられる。磁性
膜の厚さは、磁気記録媒体として充分な出力を与え得る
厚さおよび高密度記録の充分行なえる薄さを必要とする
ことから一般には0.05山mから1.0仏m、好まし
くは0.1仏mから0.44mである。可榛性基体とし
てはポリエチレンテレフタレート,ポリィミド,ポリア
ミド,ポリ塩化ビニル,三酢酸セルロース,ポリカーボ
ネート,ポリエチレンナフタレートのようなプラスチッ
クベース、あるいはN,AI合金、Ti,Ti合金、ス
テンレス鋼のような金属帯が用いられる。蒸発源加熱方
法としては抵抗加熱法,高周波加熱法,電子ビーム加熱
法,レーザービーム加熱法等いずれの方法も用いうる。
蒸発物質の供給方法として線状材料を加熱源に送り出す
方法も使用できる。第2図は、本発明による真空蒸着法
の別の実施態様を示したものであり。
真空容器21の内部は比較的低真空の巻取室22と高真
空の蒸着室23とに分離されていてそれぞれ真空排気孔
24,25によって独立に真空排気される。巻取室22
には可蟻性テープ状基体41,41′の送出しロール2
6,26′、巻取ロール27,27′等が配設され、シ
リンダー状キャン28,29,30と仕切り壁31によ
って必要な差圧状態を維持するようになっている。可榛
性テープ状基体41,41′は蒸着室23においては互
いに逆方向に回転するキャン28,29,30の周面に
沿って移動する。可操性テープ状基体41は、送出しロ
ール26からシリンダー状キャン29を経て巻取りロー
ル27に移送される。一方可榛性テープ状基体41′は
、送出しロール26′からシリンダー状キャン30、案
内ローラー32,33、シリンダー状キャン28を経て
巻取りロール27′に移送される。
キヤン28と29、およびキヤン29と30はそれぞれ
34,35で接しており、接触部34では可擬性テープ
状基体41,41′がそれぞれキャン29,28に沿っ
て下から上へ移動し、接触部35では可携性テープ状基
体41,41′がそれぞれキャン29,3川こ沿って上
から下へ移動する。シリンダー状キャン28,29,3
0の接触部34,35の下方にはそれぞれ蒸発源36,
37が配設されており、キャン28,29,3川こ沿っ
て移動する可榛性テープ状基体41,41′にマスク3
8,39,40を介して斜方入射蒸着が行なわれる。斜
方入射蒸着による磁気記録媒体の製造の際基体面の法線
に関して対称な方向から交互に斜方入射蒸着を行なうこ
とが有効であることが見出されている(椿関昭52−1
29,40短参照)が本実施例によれば蒸着効率良く実
施する事ができる。以上のように本発明の真空蒸着法に
よれば、従来の方法よりも葵着効率よく斜方入射蒸着が
行なえ、例えば蒸着型磁気記録媒体を製造する上でその
産業性は大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明による真空蒸着法の実施態様
を示す略図である。 4,5,28,29,30……キヤン、3,3′,4,
4′・・・・・・テープ状基体、7,34,35・・・
・・・接触部。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空雰囲気内でシリンダー状キヤンの周面に沿つて
    移動するテープ状基体に真空蒸着を行なう方法において
    、少なくとも2個のシリンダー状キヤンを接するように
    隣接せしめ、該シリンダー状キヤンを互いに逆方向に回
    転させつつキヤン間の接触部を通してテープ状基体を移
    動させ、該接触部下方に配置された蒸発源より該テープ
    状基体に斜方入射蒸着を行なう事を特徴とする真空蒸着
    法。
JP16010379A 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法 Expired JPS608305B2 (ja)

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JP16010379A JPS608305B2 (ja) 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法
DE19803046564 DE3046564A1 (de) 1979-12-10 1980-12-10 "verfahren und vorrichtung zur vakuum-bedampfung"
US06/443,996 US4403002A (en) 1979-12-10 1982-11-23 Vacuum evaporating apparatus
US06/498,441 US4454836A (en) 1979-12-10 1983-05-26 Vacuum evaporating apparatus utilizing multiple rotatable cans

Applications Claiming Priority (1)

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JP16010379A JPS608305B2 (ja) 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法

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JPS5684471A JPS5684471A (en) 1981-07-09
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01219234A (ja) * 1988-02-25 1989-09-01 Natl House Ind Co Ltd アンカーボルトユニット

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JPS58116241A (ja) * 1981-12-28 1983-07-11 Hashimoto Forming Co Ltd モ−ルデイング緩衝材取付方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01219234A (ja) * 1988-02-25 1989-09-01 Natl House Ind Co Ltd アンカーボルトユニット

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JPS5684471A (en) 1981-07-09

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