JPS6043871A - 光起電力装置の劣化回復方法 - Google Patents
光起電力装置の劣化回復方法Info
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- JPS6043871A JPS6043871A JP58152316A JP15231683A JPS6043871A JP S6043871 A JPS6043871 A JP S6043871A JP 58152316 A JP58152316 A JP 58152316A JP 15231683 A JP15231683 A JP 15231683A JP S6043871 A JPS6043871 A JP S6043871A
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 21
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は元エネルギを電気エネルギC−直接変換する光
C電力装置C二関する。
C電力装置C二関する。
(ロ) 従来技術
非晶質シリコン等の非晶質半導体を備えた光起電力装置
が従来の単結晶シリコンから成る光起電力装置に較べ単
位発電量当りのコストが安くなるため(二脚光を浴びて
いる。
が従来の単結晶シリコンから成る光起電力装置に較べ単
位発電量当りのコストが安くなるため(二脚光を浴びて
いる。
然し乍ら、斯る非晶質光起電力装置は周知の如く単結晶
装置(二比して光エネルギを直接電気エネルギ(=変換
する際の光電変換効率(η)が低いことが最大の問題点
となっており、従来から光電変換効率を如何シー上昇せ
しめるかが研究・開発の第1の目標となっている。
装置(二比して光エネルギを直接電気エネルギ(=変換
する際の光電変換効率(η)が低いことが最大の問題点
となっており、従来から光電変換効率を如何シー上昇せ
しめるかが研究・開発の第1の目標となっている。
一方、非晶質光起電力装置は上述の如き光電変換効率の
低率のみならず、強い光を長時間照射した場合に上記光
電変換効率が低下することが実験的(:確認された。
低率のみならず、強い光を長時間照射した場合に上記光
電変換効率が低下することが実験的(:確認された。
(ハ)発明の目的
本発明は斯る光電変換効率の低下、即ち劣化した)を電
変換効率を回復せしめることを目的として為されたもの
である。
変換効率を回復せしめることを目的として為されたもの
である。
に)) 発明の構成
本発明光起電力や置の劣化回復方法は、光電変換に寄与
する非晶質半導体から成る光活性層に、該光活性層の光
学的バンドギャップより小さなエネルギの光を照射する
構成にある。
する非晶質半導体から成る光活性層に、該光活性層の光
学的バンドギャップより小さなエネルギの光を照射する
構成にある。
犀)実施例
′ 第1図は非晶質半導体を備えた光起電力装置の基本
構造を示し、(1)はガラス・耐熱プラスチック等の絶
縁性且つ光透過性の基板、(2)は該基板(1)の−土
面1:被着された酸化スズ、酸化インジウム・スズ等の
透明電極膜、(3)は該透明電極膜(2)上に形成され
た非晶質シリコン系の半導体から成る光活性層、(4)
は該光活性@(3)上(:更にオーミック的に重畳され
たアルミニウム、チタン等の裏面′m極膜である。上記
光活性層(3)は、その内部(:例えば膜面1:平行な
PIN接合を形成すべく受光面側から厚み50〜250
八程度のP型層(6P)、4000〜70DOA程度の
工型層(61)及び600〜60OA程度のN型層(6
n)が順次積層被着され、従って基板(1)及び透明′
電極膜(2)を透過して光入射があると、主(ニエ型層
(31)c於いて自由状態の電子及び正孔(キャリア)
が発生し、斯る電子及び正孔は上記各M(3p)(5:
L)(3n)か形成するPIN接合電界に引かれて透明
電極膜(2)及び装面電極膜(4)c集電され光起電力
として取り出される。
構造を示し、(1)はガラス・耐熱プラスチック等の絶
縁性且つ光透過性の基板、(2)は該基板(1)の−土
面1:被着された酸化スズ、酸化インジウム・スズ等の
透明電極膜、(3)は該透明電極膜(2)上に形成され
た非晶質シリコン系の半導体から成る光活性層、(4)
は該光活性@(3)上(:更にオーミック的に重畳され
たアルミニウム、チタン等の裏面′m極膜である。上記
光活性層(3)は、その内部(:例えば膜面1:平行な
PIN接合を形成すべく受光面側から厚み50〜250
八程度のP型層(6P)、4000〜70DOA程度の
工型層(61)及び600〜60OA程度のN型層(6
n)が順次積層被着され、従って基板(1)及び透明′
電極膜(2)を透過して光入射があると、主(ニエ型層
(31)c於いて自由状態の電子及び正孔(キャリア)
が発生し、斯る電子及び正孔は上記各M(3p)(5:
L)(3n)か形成するPIN接合電界に引かれて透明
電極膜(2)及び装面電極膜(4)c集電され光起電力
として取り出される。
周知の如く、上記光電変換に寄与する非晶質シリコン系
の光活性@(3)は、シリコンを含む反応ガス雰囲気中
でプラズマを励起することC二より形成される。使用さ
ねる反応ガスはシリコン化合物ガスであるモノシラン(
SiH4)を主体とし、郡成される膜がP型層(5p)
であればP型決定不純物を含むジボラン(B 2 IT
6 )が、またN型層(3n・)であf+はN型決定
不純物を含むホスフィン(PH3)が少量添加される。
の光活性@(3)は、シリコンを含む反応ガス雰囲気中
でプラズマを励起することC二より形成される。使用さ
ねる反応ガスはシリコン化合物ガスであるモノシラン(
SiH4)を主体とし、郡成される膜がP型層(5p)
であればP型決定不純物を含むジボラン(B 2 IT
6 )が、またN型層(3n・)であf+はN型決定
不純物を含むホスフィン(PH3)が少量添加される。
第2図はガス反応条件のガス流員比にしてメタン(cH
a)′5o%、5iH470%に0.3%のB2H6を
ドープした膜厚2DDA、光学的バンドギャップ(Eo
p)2.Oevの非晶aシリコンカーバイドのP型層(
5p)、100%SiH4の膜1:f”5 D D D
A、 E o’p 1.75−e Vの非晶質シリコ
ンの工型層(51)、及び1%PHIF−プの膜厚50
0A、mopt7sevの非晶質シリコンのN型層(3
n)から成る有効面積2圓×2鷲の光活性層(3)を備
えた光起電力装置に対して、ソーラシュミレータにより
強度500mW/dのAM−1光を2時間照射した際の
光電変換効率1η)の劣化特性と、然る後透明電極膜(
2)及び裏面電極膜(4)を短絡した状態で上記光活性
層(3)の光学的バンドギャップより小さなエネルギの
光である波長帯域0.9〜2 fi m、強度500m
W/nの赤外(IR)光を照射したときの劣化したηの
回復特性を示している。第2図に於ける光電変換効率(
η)は初期値を1として規格化したものであり、回復の
ために照射せしめられる波長帯域0.9〜2μmの赤外
うtは光活性層(3)の光学的バンドギャップ(Eop
)より小さなエネルギの元であって、従ってこの赤外光
は光活性l! (3)の*i変換作用(−有効(:寄り
4しない。
a)′5o%、5iH470%に0.3%のB2H6を
ドープした膜厚2DDA、光学的バンドギャップ(Eo
p)2.Oevの非晶aシリコンカーバイドのP型層(
5p)、100%SiH4の膜1:f”5 D D D
A、 E o’p 1.75−e Vの非晶質シリコ
ンの工型層(51)、及び1%PHIF−プの膜厚50
0A、mopt7sevの非晶質シリコンのN型層(3
n)から成る有効面積2圓×2鷲の光活性層(3)を備
えた光起電力装置に対して、ソーラシュミレータにより
強度500mW/dのAM−1光を2時間照射した際の
光電変換効率1η)の劣化特性と、然る後透明電極膜(
2)及び裏面電極膜(4)を短絡した状態で上記光活性
層(3)の光学的バンドギャップより小さなエネルギの
光である波長帯域0.9〜2 fi m、強度500m
W/nの赤外(IR)光を照射したときの劣化したηの
回復特性を示している。第2図に於ける光電変換効率(
η)は初期値を1として規格化したものであり、回復の
ために照射せしめられる波長帯域0.9〜2μmの赤外
うtは光活性層(3)の光学的バンドギャップ(Eop
)より小さなエネルギの元であって、従ってこの赤外光
は光活性l! (3)の*i変換作用(−有効(:寄り
4しない。
而して、本発明の特徴は、上述の如く)”0活性層(3
)に光電変換作用(二有効(二寄与しない光学的バンド
ギャップ(Eop)より小さなエネルギの光を照射し、
劣化したブC電莢換効率(ηjを回復せしめることにあ
る。即ち、ブランクの定数をh、元の撤動数をνとする
と、光のエネルギEは、E=hν ・・・ (1) で与えられ、−万振動数νは、光の速度なC,波長をλ
としたとき、 ν=c/λ ・・・ (2) で表わされる。
)に光電変換作用(二有効(二寄与しない光学的バンド
ギャップ(Eop)より小さなエネルギの光を照射し、
劣化したブC電莢換効率(ηjを回復せしめることにあ
る。即ち、ブランクの定数をh、元の撤動数をνとする
と、光のエネルギEは、E=hν ・・・ (1) で与えられ、−万振動数νは、光の速度なC,波長をλ
としたとき、 ν=c/λ ・・・ (2) で表わされる。
、上記(1)式(:(2)式を代入することによって、
波長λの元か持つエネルギEは。
波長λの元か持つエネルギEは。
E=ho/λ ・・・ (3)
でめることができる。
従って、光活性層(3)の光学的バンドギャップEop
が与えられると、(3)式を波長λじついて整理し、 λ==: h Q / E ・・・ (3)を得、斯る
E(:Fiopを代入することτ:よって、ηの回復の
ため(−照射すべきEOI)より小さなエネルギの光(
波長)かめられる。具体的に、h−462X 10 ”
−54,ニー/l/ −8c=−5X108 m/8 ’ ev””1,6X10−1 ?ジュールの数値を代
入すると、(3)式は λ=1.24XIQ−di−eV/mop ・(f)と
なり、非晶質シリコンの光学的バンドギャップである1
75θVを上記(3丁式のgopに代入することによっ
て、 λ=1.24X10−’m−eV/1.758V中0.
709μm を得る。
が与えられると、(3)式を波長λじついて整理し、 λ==: h Q / E ・・・ (3)を得、斯る
E(:Fiopを代入することτ:よって、ηの回復の
ため(−照射すべきEOI)より小さなエネルギの光(
波長)かめられる。具体的に、h−462X 10 ”
−54,ニー/l/ −8c=−5X108 m/8 ’ ev””1,6X10−1 ?ジュールの数値を代
入すると、(3)式は λ=1.24XIQ−di−eV/mop ・(f)と
なり、非晶質シリコンの光学的バンドギャップである1
75θVを上記(3丁式のgopに代入することによっ
て、 λ=1.24X10−’m−eV/1.758V中0.
709μm を得る。
即ち、光学的バンドギャップEOPが1.75 eVの
非晶質シリコンの光活性層(3)!=あっては上記0、
709μm以上の波長の光を照射すること(二より光電
変換効率(η)の回復が図れる。
非晶質シリコンの光活性層(3)!=あっては上記0、
709μm以上の波長の光を照射すること(二より光電
変換効率(η)の回復が図れる。
斯る光電変換効率(η)の回復について、本発明者等は
光照射(二より発生した光電変換(二有効直二寄与する
目出状態のキャリアが一層トラップされるため(=劣化
を招いていたが、光学的バンドギャップ(Eop)より
小さなエネルギの光照射(二よって上記トラップ状態の
キャリアかデトラクブされたからであろう、と考察して
いる。
光照射(二より発生した光電変換(二有効直二寄与する
目出状態のキャリアが一層トラップされるため(=劣化
を招いていたが、光学的バンドギャップ(Eop)より
小さなエネルギの光照射(二よって上記トラップ状態の
キャリアかデトラクブされたからであろう、と考察して
いる。
再び説明を第2図C:戻すと、曲線図及びfBlは光起
電力装置の温度を40℃及び5℃1:保持せしめたもの
(二ついての回復特性を示し、この回復実験の結果、装
置が低温状態にあっても光電変換効率(η)は回復する
が、高温状態の方が大幅に改善される温度依存性を呈す
ることが判明した。斯る高温の40℃は赤外光照射によ
る装置自身の温度上昇であり、低温の5℃は装置を強制
的(−冷却した時の温度である。従って、装置をヒータ
等の適当な加熱手段で加熱した状態で赤外光線を照射す
ればより一層の回復特性が得られるものと予岩される。
電力装置の温度を40℃及び5℃1:保持せしめたもの
(二ついての回復特性を示し、この回復実験の結果、装
置が低温状態にあっても光電変換効率(η)は回復する
が、高温状態の方が大幅に改善される温度依存性を呈す
ることが判明した。斯る高温の40℃は赤外光照射によ
る装置自身の温度上昇であり、低温の5℃は装置を強制
的(−冷却した時の温度である。従って、装置をヒータ
等の適当な加熱手段で加熱した状態で赤外光線を照射す
ればより一層の回復特性が得られるものと予岩される。
尚、上記実施例の光活性層(3)はPIN接合構造であ
ったが、他の周知のPN、PI、IN等の半導体接合構
造やショク[キバリア型構造、更(二はタンデム構造で
あっても良く、また光学的バンドギャップも光活性@(
3)を構成する非晶質半導体の組成こより変動するため
に、(3)“式(二基づき照射すべき光の波長をめる。
ったが、他の周知のPN、PI、IN等の半導体接合構
造やショク[キバリア型構造、更(二はタンデム構造で
あっても良く、また光学的バンドギャップも光活性@(
3)を構成する非晶質半導体の組成こより変動するため
に、(3)“式(二基づき照射すべき光の波長をめる。
(へ)発明の効果
本発明は以上の説明から明らかな如く、光電変換(二寄
与する非晶質半導体から成る光活性層(二、該光活性層
の光学的バンドギャップより小さなエネルギの光を照射
せしめたので、一旦劣化した光電変換効率を再び回復せ
しめることができ、此の種装置の劣化C二対して極めて
有益である。
与する非晶質半導体から成る光活性層(二、該光活性層
の光学的バンドギャップより小さなエネルギの光を照射
せしめたので、一旦劣化した光電変換効率を再び回復せ
しめることができ、此の種装置の劣化C二対して極めて
有益である。
第1図は本発明の一実施例に適用された基本的な光起電
力装置の断面図、第2図は斯る光起電力装置の劣化特性
及び回復特性を示す曲線図、である。 (1)・・・基板、(3)・・・光活性層。 第1図 1 第2図 ?、色祖晴rハ(晴?4)
力装置の断面図、第2図は斯る光起電力装置の劣化特性
及び回復特性を示す曲線図、である。 (1)・・・基板、(3)・・・光活性層。 第1図 1 第2図 ?、色祖晴rハ(晴?4)
Claims (1)
- (1)光電変換ζ二寄与する非晶質半導体から成る光活
性層を備えた光起電力装置(二、上記光活性層の光学的
バンドギャップより小さなエネルギの光を照射すること
を特徴とした光起電力装置の劣化回復方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58152316A JPS6043871A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 光起電力装置の劣化回復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58152316A JPS6043871A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 光起電力装置の劣化回復方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6043871A true JPS6043871A (ja) | 1985-03-08 |
Family
ID=15537857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58152316A Pending JPS6043871A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 光起電力装置の劣化回復方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6043871A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4680616A (en) * | 1986-05-09 | 1987-07-14 | Chronar Corp. | Removal of defects from semiconductors |
US4891325A (en) * | 1987-07-30 | 1990-01-02 | Nukem Gmbh | Method for re-using silicon base material of a metal insulator semiconductor (mis) inversion-layer solar cell |
US5281541A (en) * | 1990-09-07 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for repairing an electrically short-circuited semiconductor device, and process for producing a semiconductor device utilizing said method |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP58152316A patent/JPS6043871A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4680616A (en) * | 1986-05-09 | 1987-07-14 | Chronar Corp. | Removal of defects from semiconductors |
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