JPS604256A - 光機能回路素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、イσ数個の光学素子を備え、光によフ情報処
理等を行なう光機能回路素子の製造方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年光学素子、例えば半導体レーザ、ＬＥＤフォトダイ
オード、フォか、トランジスタ、光スイッチ菓子等の開
発が進み、これら光学素子全基板上に複数個実装し、光
路によ、ジ各素子間を結合することによシ、光を用いて
信号処理を行なう光機能回路素子の研死が各所で行なわ
れている。

従来はこのような光路として、元ファイバー等を用いて
いた。この場合、ファイバーの接続を行なう必ヅがあり
、光学−包子の実装雷度があがるにつれ、光路形成が困
建となる。また不透明な基板上に５ｉｏｚ膜全形成し、
フッ・ｋｊｌ昇愛用いて光路パターン形成全行なう方法
もあるが、フッｉ′１鮒等の薬品を用いるためパターン
形成が危ｉ途であるのに加え、光学素子実装後は、光路
形成ができず、興造上大きな制限がある。

従ってあらブ１じめ形成された光路にｉ’Ｚ　、ｉ′売
するように光学素子全実装することになるため、光路と
光学素子との接合が位陽合わせ等の間：ｊｊｌから非７
ぽに困難であり、この接合部における光損失は大きなも
のであった。

〔発明の目的〕

本発明は以上の点全考慮してなされたもので、光学素子
間全接続する光路の形成が容易かつ光学素子と光路との
接合部における光損失を低減することが可能な光機能回
路素子の製造方法を提供すること全目的とする。

〔発明の概要〕

基板と、前記基板上に配置された複数個の光学索子と、
前記光学素子間全結合する光路とを有する光（・効能回
路素子の製造方法において、前記）＆板上に、光学、）
＊子全配置した後、少な（とも前記光路を形成する部分
に光硬化性透光性樹脂を充填し、選択的に前記光路を形
成する部分に光音照射することにより前記光硬化性透光
性樹脂全硬化させ、光路を形成する工程を具備したこと
を特徴とする光機能回路素子の製造方法である。

基板としては例えばアルミナ等のセラミックス基板、ガ
ラス基板等の不透光性のものを用いることができる。光
学素子としては発光、受光機能を有する、例えばＬ　、
ｇ　Ｄ　、半導体レーザ、フォトダイオード、フォトト
ランジスタ、光スイツチ素子等が挙げられる。

本発明においては紫外再硬化型のエポキシ樹脂。

アクリル樹脂、ウレタン、シリコン専の光硬化性透光性
樹脂を用いて光路形成全行なう。すなわち光路を形成す
る部分に硬化前の）し硬化性ぜダ光性樹脂を充填し、そ
の後、所望部分に例えば望外線等の光照射を行ない硬化
させ、この硬化部分全党路として用いる。

不要部分、すなわち未硬化部分は［９１Ｊえばキシレン
等の有機溶剤により除去可能である。このように形成さ
れた光路は光照射の幅に応じて、その幅をかえることが
できる。

例えば基板上に受光素子２発光素子、光スイツチ素子を
実装した後、樹脂ｋｆ＆子と同等の厚さまで充てんし、
乾燥した後、ガラスマスク金あて、選択的Ｃハ光路全形
成する部分にのみ紫外イ４が照射される様に、マスクを
合せた後、階外腺を照射し、然る後、溶剤にて、非硬化
部分全除去する。

又、チップ間の配置に誤差がある場合を考慮し、マスク
全使用せず、よりフレキシブルな露光＋　選択的に行っ
た後、浴剤にて、非硬化部分を除去してもよい。

また、光学索子を実装したのちに光路形成全行なうため
、光学素子と光路との接合状態が良好であり、接合部で
の光損失が低減さイする。すなわち未硬化の状態で光学
素子間に樹脂全充填するため、光学素子と樹脂との成金
は非常に良好となる。その後所要部分に光を照射し硬化
するため、硬化した樹脂も光学素子との接合状態が良好
となり１接合部における光１μ失が低蝕１される。

このような光硬化憔透明４１　）Ｉｔ’ｄの充填は、基
板上全面に未１１ｙ！化樹脂層全形成するように行なっ
てもよいし、光路形成に必要な部分のみに行なってもよ
い。光路以外の部分の樹脂は有機溶剤等で除去すること
が可能である。

また光学索子の１↓Ｌ気的接１；光は、例えば基板上に
形成された配諌バ／Ｊ−ンにボンディングワイヤー全接
続することにより行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上硯明したように本発明によれば、光学素子間を接続
する光路の形成が容易てあり、かつ）ｌＩｌ、学素子と
光路との接合部における光損失を低減することのできる
光機能回路素子の斃造方法を得ることができる。

〔発明の実施１りＵ〕 本発明の実施例全以下に１祝明する。

第１図は本発明の詳細な説明するための）′Ｃ１幾能回
路素子の断面図である。

基板（１）上に例えばスクリーン印刷法、蒸着等の手段
により導体路（２）全形成する。必要ならば絶縁体層（
３）全形成し、この絶縁体！・治（３）上に２層目の導
体ｆ！！？ＣＩ＋４１全形成する。

次に光学素子（５）全基板ｆｘｌ上に配置し、ボンディ
ングワイヤ（６）により導体路（２）との′Ｃ・￥気的
接続を行なう。

次に、例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂等の未硬化の
光硬化性透明樹脂（７）ケ洗板（１）全面に塗布する。

この際所望の部分のみにイカ１脂全充填するために例え
ば基板（１１工ツジ部に樹脂の流れ止め（８）を形成す
ることが好ましい。

次に、所望の、バ九パターン（９）ヲ有するガラスマス
ク（１０）を介して基板（１）表１Ｍｉに例えば紫外線
等の元を照射する（第１図（ａ））。

このようにして４択的に光合１ｆｉ’を射することによ
り、光被照射部分のみの樹脂が硬化され、所望の光路（
１，１）　を形成することができる。

未４Ｊ史北部分は例えはキシレン２アセトン、１゜１、
　、　］　］ｌｌクリロルエタンの有１幾高剤により除
去する。流れ１］−め（８）は必要なくなるため、除去
してもかまわない（第１図（ｂ））。

このように光照射によ、り直Ｉｉｐ形状２曲線形状等の
所定の光路パターン全形成することができる。

また光学素子と光路との髪今に、ツＱｌｌえば光ファイ
バーを用いた場合のように何ら機械的手段を用いること
がないため、製造が容易である。

ｆ：　ｆＣＦ３１０□膜全用いた場合のように劇薬を用
いることがないため、非常に安全である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の夷／ＩＯｉ例全説明するための光機能
回路素子の断面図。 １・・・基板、５・・・光学素子、７・・・光硬化性透
光性樹脂、１１・・・光路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板と、前記基板上に配置された複数個の光学素子と、
   前記光学素子間を結合する光路とを有する光１効能回路
   素子の製造方法において、前記基板上に、光学素子を配
   置した後、少なくとも前記光路を形成する部分に光硬化
   性透ツ０性樹脂を光項し、前記光路全形成する部分に光
   音照射することにより前記光硬化性透光性樹脂全硬化さ
   せ、１）１■記光路を形成する工程全具備したことを特
   徴とする光眠能回ト；６素子の製造方法。