JPS6042026B2 - 金属箔腐蝕積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、用途に応じた一定パターンを形成させた金
属箔腐蝕積層板の製造方法に関する。

本発明の用途としては、１ラジオ、テレビ、テープレ
コーダーの内部配線板や内蔵アンテナ板２電卓、コンピ
ューターの配線板 ３測定機器の内部配線板 ４通信機
器の内部配線板や内蔵アンテナ板 ５その他電算機等の
プリントロール等が考えられる。 従来、各種内部配線
板等に使用される積層板は基板に接着剤を塗布し、金属
箔をその上に重ねプレスすることにより金属箔積層板を
作製後、腐蝕−等により一定パターンを形成させること
により製造していた。

例えばヘッドホーン用振動盤としてアルミニウム９μ／
接着剤層／ポリエステル１２μのものが知られているが
、接着剤により貼合させ ることができる金属箔は５μ
の厚さが限界とされており、また実用面からは１０μが
せいぜいである。また基板に応じた適当な接着剤が必要
であり、かつ十分な途布量がないと強度が期待できない
等接着剤にも制約があつた。そして上記のヘッドホーン
用振動盤はそのパターンが１００μ程度であり、金属層
が厚いとエッチングが難しく、また精度が悪く、音質に
も悪影響を与えるのである。 ５μより薄いパターンを
得るためにイオンプレ・−テイングや真空蒸着法により
基盤の上に金属膜を形成させる方法が行なわれているが
、これらの方法によるため、設備、工程共にコスト・ア
ップの原因となつている。 この場合は、１０μ以下等
の極めて薄い金属箔の適用はほとんど不可能であり、比
較的厚い金属箔の適用に限られること、又、基板に応じ
た適当な接着剤が必要であり、かつ、十分な塗布量がな
いと強度が期特出来ない等の問題があつた。

しかるに、本発明による製造方法を用いれば、金属箔と
して製造し得る範囲でどのような厚さの金属箔でも形成
可能であり、かつ、必要に応じて、基板と金属箔積層品
とを熱プレスするのみて基板との積層板が得られるのて
作業工程の面からも有利である。又、金属箔積層品は、
ロッドが大きい場合は腐蝕したものを巻取りで在庫し、
必要に応じて基板と熱プレスすることにより完成品を得
ることが可能であり、小ロッドの場合は在庫している金
属箔積層品を必要に応じて腐蝕後、基板と熱プレスして
完成品を得ること、更には一部基板と熱プレス後腐蝕し
、完成品を得ることも可能である。以上の通り、在庫の
面、作業工程の面からも極めて有用な製造方である。以
下本発明の詳細な説明する。

本発明は、最上層がアルミ箔、銅箔等の金属箔最下層が
ポリエチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマー等の易熱接着層であるように構成される二層又は
それ以上の積層品を用途に応じた一定パターンに金属箔
を腐蝕した後、厚番手ポリエチレン等合成樹脂基板と熱
ブレス等により熱接着して製品を得るか、又は該金属箔
積層品を厚番手ポリエチレン等の合成樹脂基板と熱ブレ
ス等により熱接着後、用途に応じた一定パターンに金属
を腐蝕して製品を得る方法である。

易熱接着剤層は下記のフィルム等を用いることがてき、
金属箔と易熱接着剤層は接着剤を用いて貼り合わせるこ
とができる。

更に必要に応じて、保護の目的で金属パターン面に合成
樹脂等をオーバーコートし、防錆・防黴の効果をもたら
すことも出来る。

本発明に使用される材料について例を挙げれば下記の通
りである。

（１）金属箔： 金、銀、銅、アルミニウム、クロ
ム、マンガン、マグネシウム、モリ ブデン
、ニッケルクロム合金、ステ ンレススチール、
チタン、亜鉛、そ の他（２）接着剤層： イソ
シアネート系接着剤、エポ キシ系接着剤、ウレ
タン系接着剤、 アクリル系接着剤、その他（３
）易熱接着性層： ポリエチレン、エチレンー
酢酸ビニル共重合体、ロジン添加、 エチレンー
酢酸ビニル共重合体、ア イオノマー、エチレン
−プロピレン 共重合体、ポリプロピレン、その
他（４）基 板： ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド、四フッ化エチレン、ポリエ チレ
ン、ポリプロピレン、アクリロ ニトリル系樹脂
等次に実施例をもつて更に詳細に説明する。

先ず、金属箔積層品の製造について図面に従つて説明す
る。

第１図、第２図は本発明に於ける金属箔積層品の構成例
を示すものであつて、第１図は銅箔３５μｍが易熱接着
樹脂であるエチレンー酢酸ビニル共重合体フィルム５０
μ３とエポキシ系接着剤２約４ｙ／ボを介して貼合せて
ある。

第２図は、ポリエステルフィルム１２μ４にエチレンー
酢酸ビニル共重合体組成物を押出しコーテングにより約
５０μ途布したもの３″のポリエステル１２μ４側にエ
ポキシ系接着剤２約４ｙ／７Ｔ１を介して銅箔３５μｍ
を貼合せてある。第３図、第４図は第１図、第２図をそ
れぞれ一定のパターン゛５に銅箔３５μｍを腐蝕した状
態を示している。第５図、第６図は、基板てある厚番手
ポリエチレン８００μ６と３又は３″を合わせ、１５０
′Ｃｌ２（ト）ＥＣｌ３ｋ９／Ｃｌｉの圧力で熱ブレス
した状態を示している。

第５図、第６図に示されるような形態が本発明に於ける
最終製品の構成を示す一実施例である。第７図は第１図
に示すような金属箔積層品と基板である厚番手ポリエチ
レン８００μ６を上記と略同様な条件で熱ブレスした状
態である。

第８図は・第７図の金属箔１を一定パターン５に腐蝕し
、第５図と同様な製品が得られることを示している。こ
れについては金属箔積層品が、第２図に示されるような
構成であつても全く同様に可能である。又、本発明の構
成に於いて、易熱接着性層とし・て、エチレンー酢酸ビ
ニル共重合体とロジン等の粘着付与剤との混合物を押出
しコーテングした樹脂層を使用することにより、基板の
種類の選択範囲が広がり、かつ極めて低温低圧ブレスで
十分な接着強度が得られ、本発明を更に確実のものとす
ｌることが可能てある。例えば基板としてはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、塩化ビニル、スチレン、塩化ビニ
リデン、アクリロニトリル等が一種の易熱接着層で可能
となり有利である。以上の通り、本発明によると、在庫
管理が出・来、大ロッド小ロッドに限らず使用出来る。

金属箔の厚みに限定がない、接着強度が低温で十分得ら
れる。又、易熱接着性層の樹脂の選択により基板の種類
の選択範囲が広い、更に場合によつては熱ブレスにより
、基板と同一面にパターン５を形ノ成することが可能で
ある（第９図）。この場合、金属パターン５を傷付ける
ことがなく寿命が長い等のメリットがある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の金属箔積層品の構成を示す一
例てある。 第３図、第４図は本発明の金属箔積層品の金属箔を腐蝕
した場合を示す一例である。第５図、第６図は腐蝕金属
箔積層品を基板と熱ブレスした本発明の製品の一実施例
を示す。第７図は、本発明の金属箔積層品を基板と熱ブ
レスした構成例を示す。第８図は、本発明の金属箔積層
品を基板と熱ブレスしたものを腐蝕し、一定パターンを
構成させた製品の一実施例を示す。第９図は熱ブレスに
よつて基板と同一面上にパターンを形成した製品を示す
。１・・・・・・金属箔、２・・・・・・接着剤、３・
・・・・・易熱接着性フィルム、３″・・・・・・易熱
接着剤を塗布したフィルム、４・・・・・フィルム、５
・・・・・・パターン、６・・・基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接着層を介して最上層が金属箔、最下層が易熱接着
   層であるように構成された二層又はそれ以上の積層シー
   トを合成樹脂等の基板と熱接着した後、金属箔を腐蝕し
   、用途に応じたパターンを形成させることを特長とする
   金属箔腐蝕積層板の製造方法。 ２ 接着層を介して最上層が金属箔、最下層が易熱接着
   層であるよに構成された二層又はそれ以上の積層シート
   の金属箔を腐蝕し、用途に応じたパターンを形成した後
   、合成樹脂等の基板と熱接着することを特長とする金属
   箔腐蝕積層板の製造方法。