JPS6038880B2 - 湾曲配線板の製造方法 - Google Patents
湾曲配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6038880B2 JPS6038880B2 JP6166781A JP6166781A JPS6038880B2 JP S6038880 B2 JPS6038880 B2 JP S6038880B2 JP 6166781 A JP6166781 A JP 6166781A JP 6166781 A JP6166781 A JP 6166781A JP S6038880 B2 JPS6038880 B2 JP S6038880B2
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- Japan
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- metal layer
- solvent
- support plate
- soluble
- manufacturing
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線板でその電気導通用回路を有する表面が
湾曲した配線板の製造方法に関する。
湾曲した配線板の製造方法に関する。
一般に、配線板の製造方法として広く知られかつ用いら
れている方法は、電気絶縁層に金属箔が接着された平板
状の金属箔張り板の金属箔を適当な方法を用い電気導通
用回路に加工し回路板とする方法、もしくは平板状の電
気絶縁層上にメッキ法にて直接電気導通用回路を形成し
回路板とする方法の２つがある。前記２つの製造方法で
は、平板状の金属張り板もしくは電気絶縁層を使用する
為、得られた配線板の形状は平板状であり、形状を所望
の形に湾曲させる事はできない。前記製造方法で、電気
絶縁層として可操性を有する素材を用い、回路板表面で
電気導通用回路を有する面を曲面とする事を可能とした
ものもあるが、電気導通用回路を有する面の曲面形状に
はおのずから制限があり、また、電気絶縁層として可孫
性を有する素材を使用する為、得られた回路板の機械的
強度は充分でない。本発明は、従来技術の有する問題点
を除去し、回路板の電気導通用回路を有する面を所望の
形状に湾曲させることが可能な回路板の製造方法である
。
れている方法は、電気絶縁層に金属箔が接着された平板
状の金属箔張り板の金属箔を適当な方法を用い電気導通
用回路に加工し回路板とする方法、もしくは平板状の電
気絶縁層上にメッキ法にて直接電気導通用回路を形成し
回路板とする方法の２つがある。前記２つの製造方法で
は、平板状の金属張り板もしくは電気絶縁層を使用する
為、得られた配線板の形状は平板状であり、形状を所望
の形に湾曲させる事はできない。前記製造方法で、電気
絶縁層として可操性を有する素材を用い、回路板表面で
電気導通用回路を有する面を曲面とする事を可能とした
ものもあるが、電気導通用回路を有する面の曲面形状に
はおのずから制限があり、また、電気絶縁層として可孫
性を有する素材を使用する為、得られた回路板の機械的
強度は充分でない。本発明は、従来技術の有する問題点
を除去し、回路板の電気導通用回路を有する面を所望の
形状に湾曲させることが可能な回路板の製造方法である
。
本発明の詳細を以下図面を用いて説明する。
まず、所望の電気配線回路パターンと同形状の溶剤可溶
の凸部１−ｂ，１−ｃを有する溶剤可溶の支持板１−ａ
を用意する（第１図）。支持板１一ａは、第１図の如く
所望の形状に湾曲させてある。支持板１一ａ及び凸部１
一ｂ，１一ｃは、通常固体であるが、溶剤により容易に
溶解するものならばどんな素材でも良く、支持板１一ａ
、凸部１−ｂ，１−ｃは必ずしも同一の素材から成る必
要はない。また、凸部１一ｂ，１一ｃの高さは１０ミク
ロン〜１００ミク。ンが適当である。次に、支持板１一
ａの凸部１一ｂ，１一ｃを有する側を通常の化学メッキ
法を用い、厚さ０．１〜１０ミクロンの金属層２で被覆
する（第２図）。
の凸部１−ｂ，１−ｃを有する溶剤可溶の支持板１−ａ
を用意する（第１図）。支持板１一ａは、第１図の如く
所望の形状に湾曲させてある。支持板１一ａ及び凸部１
一ｂ，１一ｃは、通常固体であるが、溶剤により容易に
溶解するものならばどんな素材でも良く、支持板１一ａ
、凸部１−ｂ，１−ｃは必ずしも同一の素材から成る必
要はない。また、凸部１一ｂ，１一ｃの高さは１０ミク
ロン〜１００ミク。ンが適当である。次に、支持板１一
ａの凸部１一ｂ，１一ｃを有する側を通常の化学メッキ
法を用い、厚さ０．１〜１０ミクロンの金属層２で被覆
する（第２図）。
しかる後、金属層２上に電気絶縁層３を接着し、金属層
２を覆う（第３図）。続いて、支持板１−ａ及び凸部１
一ｂ，１一ｃを溶剤を用い溶解除去し（第４図）、更に
電気絶縁層３上の金属層２の必要部、すなわち電気絶縁
層３上の凹部の金属層を残し、他は研磨にて除き、金属
層２を金属２′−ａ，２′−ｂとする（第６図）。次に
電気絶縁層３上の凹部の金属層２′−ａ，２′−ｂ上に
電気メッキ法にて新たなる金属層４−ａ，４一ｂを付着
させ、第６図で示す如き電気導通用回路を有する面が湾
曲した配線板を得る。
２を覆う（第３図）。続いて、支持板１−ａ及び凸部１
一ｂ，１一ｃを溶剤を用い溶解除去し（第４図）、更に
電気絶縁層３上の金属層２の必要部、すなわち電気絶縁
層３上の凹部の金属層を残し、他は研磨にて除き、金属
層２を金属２′−ａ，２′−ｂとする（第６図）。次に
電気絶縁層３上の凹部の金属層２′−ａ，２′−ｂ上に
電気メッキ法にて新たなる金属層４−ａ，４一ｂを付着
させ、第６図で示す如き電気導通用回路を有する面が湾
曲した配線板を得る。
本発明は、このような工程からなる湾曲配線板の製造方
法である。次に、本発明の実施例を説明する。まず、市
販のアセチルセルロース樹脂を用い所望の電気配線回路
パタ−ンと同形状の凸部を有する支持板を作成した。
法である。次に、本発明の実施例を説明する。まず、市
販のアセチルセルロース樹脂を用い所望の電気配線回路
パタ−ンと同形状の凸部を有する支持板を作成した。
支持板形状は、凸部を有する面を半径３０肋の半球とし
た。また、支持板及び凸部は共にアセチルセルロース樹
脂からなり、支持板の厚さは０．３肋、凸部の高さは４
０ミク。ンであった。次に、支持板の凸部を有する側に
厚さ２ミクロンの銅を化学銅〆ッキ法で析出さた。しか
る後、支持板の凸部を有する側に、不飽和ポリエステル
樹脂からなる電気絶縁材料を加熱加圧接着させた。この
時、電気絶縁層の最大厚みは５仇奴であった。また、接
着工程における温度は１６０午○、圧力は７０ｋｇ／の
であった。続いて、前記支持板及び凸部を溶解除去する
為、常温にて酢酸メチルに２の抄浸潰した。更に、露出
した鋼層のうち電気絶縁層の凹の銅を残し、それ以外の
銅を除去する為に研磨を行なった。次に、電気絶縁層の
凹部の銅上に電気メッキにて銀を析出させ電気導通用回
路を形成し、回路板を得た。得られた湾曲回路板の電気
導適用回路を有する側は電気絶縁層上に電気導通用回路
が突出せず、極めて滑らかであった。上述のように、本
発明は、回路板表面で電気導通用回路を有する面の形状
を所望の形とすることを可能とするものである。この効
果は、従来技術においては成し得なかった事である。ま
た、本発明により得られた湾曲回路板の表面は、電気導
通用回路が電気絶縁層に埋め込まれ平滑となる特徴があ
る。これもまた一般の回路板と異なる所である。更に本
発明では次の如き利点がある。｛１’溶剤可溶の支持板
及びその凸部の溶解（第３図、第４図）は、実施例に示
す如く極めて短時間にかつ容易に行なう事が可能である
。
た。また、支持板及び凸部は共にアセチルセルロース樹
脂からなり、支持板の厚さは０．３肋、凸部の高さは４
０ミク。ンであった。次に、支持板の凸部を有する側に
厚さ２ミクロンの銅を化学銅〆ッキ法で析出さた。しか
る後、支持板の凸部を有する側に、不飽和ポリエステル
樹脂からなる電気絶縁材料を加熱加圧接着させた。この
時、電気絶縁層の最大厚みは５仇奴であった。また、接
着工程における温度は１６０午○、圧力は７０ｋｇ／の
であった。続いて、前記支持板及び凸部を溶解除去する
為、常温にて酢酸メチルに２の抄浸潰した。更に、露出
した鋼層のうち電気絶縁層の凹の銅を残し、それ以外の
銅を除去する為に研磨を行なった。次に、電気絶縁層の
凹部の銅上に電気メッキにて銀を析出させ電気導通用回
路を形成し、回路板を得た。得られた湾曲回路板の電気
導適用回路を有する側は電気絶縁層上に電気導通用回路
が突出せず、極めて滑らかであった。上述のように、本
発明は、回路板表面で電気導通用回路を有する面の形状
を所望の形とすることを可能とするものである。この効
果は、従来技術においては成し得なかった事である。ま
た、本発明により得られた湾曲回路板の表面は、電気導
通用回路が電気絶縁層に埋め込まれ平滑となる特徴があ
る。これもまた一般の回路板と異なる所である。更に本
発明では次の如き利点がある。｛１’溶剤可溶の支持板
及びその凸部の溶解（第３図、第４図）は、実施例に示
す如く極めて短時間にかつ容易に行なう事が可能である
。
■ また、溶剤可溶の支持板及びその凸部の溶解除去を
行なう為に使用した溶剤は回収可能で、再利用も充分行
なえる。
行なう為に使用した溶剤は回収可能で、再利用も充分行
なえる。
‘３’ 更に、前記溶解された支持板及びその凸部は溶
剤回収後再び固形状物として得られ、これもまた再利用
可能である。
剤回収後再び固形状物として得られ、これもまた再利用
可能である。
第１図は本発明に使用する溶剤可溶の支持板の断面図、
第２図乃至第６図は本発明の製造工程を示亨軍事理芸寄
与寮の支持板、・−ｂ，１−Ｃは溶剤可溶の凸部、２は
薄い金属層、３は電気絶縁層、４−ａ，４−ｂは新たな
る金属層。 第１図 第２図 第３図 箱４図 第５図 発６図
第２図乃至第６図は本発明の製造工程を示亨軍事理芸寄
与寮の支持板、・−ｂ，１−Ｃは溶剤可溶の凸部、２は
薄い金属層、３は電気絶縁層、４−ａ，４−ｂは新たな
る金属層。 第１図 第２図 第３図 箱４図 第５図 発６図
Claims (1)
- １ 所望の電気配線回路パターンと同形状の溶剤可溶の
凸部銭有する溶剤可溶の湾湾曲した支持板の凸部側を化
学メツキにて薄い金属層で被覆した後該金属層に電気絶
縁層を一体に接着し、次に溶剤を用い、前記溶剤可溶の
支持板及びその凸部を溶解除去して前記薄い金属層を露
出させこのうち凹部の金属層を残し、それ以外の金属層
を研磨にて除去した後、電気絶縁層の前記凹部の金属層
上に電気メツキにて新たなる金属層を付着させて電気導
通用回路を形成する事を特徴とする湾曲配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166781A JPS6038880B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 湾曲配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166781A JPS6038880B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 湾曲配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57176793A JPS57176793A (en) | 1982-10-30 |
| JPS6038880B2 true JPS6038880B2 (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=13177807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6166781A Expired JPS6038880B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 湾曲配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038880B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101023703B (zh) | 2004-09-13 | 2011-09-07 | 松下电器产业株式会社 | 扬声器系统 |
-
1981
- 1981-04-23 JP JP6166781A patent/JPS6038880B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57176793A (en) | 1982-10-30 |
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