JPS6037156A - 出力保護回路 - Google Patents

出力保護回路

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Publication number
JPS6037156A
JPS6037156A JP58144769A JP14476983A JPS6037156A JP S6037156 A JPS6037156 A JP S6037156A JP 58144769 A JP58144769 A JP 58144769A JP 14476983 A JP14476983 A JP 14476983A JP S6037156 A JPS6037156 A JP S6037156A
Authority
JP
Japan
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terminal
diffusion layer
polysilicon resistor
diode
surge
Prior art date
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Pending
Application number
JP58144769A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunobu Okano
岡野 安伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP58144769A priority Critical patent/JPS6037156A/ja
Publication of JPS6037156A publication Critical patent/JPS6037156A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0255Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はl出力保護回路、特に例えば電子時計のブザー
駆動用集積回路の出力保護回路に関する。
一般に電子時計は何らかのブザー音機能を有しているが
、このブザー音を発生させる素子として、時計内の狭い
空間を利用できる圧電素子ブザーが広く用いられている
。この圧電素子は落下即ち、機械的衝撃を加えると、数
十〜百数士ボルトのサージが発生する。そのため、この
サージがブザ一端子からMO8集積回路内部に入シ電源
を変動させ電子時計に誤動作を与える。
第1図は一般に電子時計におけるブザー音発生回路の構
成図である。このブザー音発生回路においてMO8集積
回路1t−駆動するための供給電圧は通常は電池E・1
によって供給され、電池E1の正電位側はMO8集積回
路回路高電位側端子Vol)に接続され、電池E1の負
電位側はMO8集積回路1の低電位側端子V81に接続
され、ブザ一端子BZは圧電ブザー駆動用トランジスタ
T r 1のベース側に接続され、更にトランジスタT
r□の負荷として高電位側端子VDDとの間にコイルL
1と圧電素子2とが並列に接続されている。
ここで通常ブザー音を発生する場合、MO8集積回路1
のBZ端子から矩形波の信号が出力し、トランジスタT
r工がオン、オフすることによシコイルL1の逆起電力
を利用して圧電素子に電気的振動を与えブザー音を発生
している。
このような圧電素子に機械的衝撃を与えると数十〜百数
士ボルトのサージが発生する。このサージがMO8集積
回路に与える様子金第2図、第3図に示す。ここで圧電
素子は一種のコンデンサと考えられる。
第2図は圧電素子に負のサージが発生したことを仮定し
たものであシ、その原理はコンデンサCIIのスイッチ
S−4−B側に倒し、百数士ボルトヲ充電した後、コン
デンサC1のスイッチ5t−A側に倒してBZ端子に放
電すると、電流経路はE点−0点−El−D点−vsn
−BZ−)ランジスタTr□のベース・コレクターA点
となる。
第3図は第2図とは逆に圧電素子に正のサージが発生し
たことを仮定したものであり、その原理は第2図と同じ
であり、電流経路は、 A点−トランジスタTrユのコレクタΦペースーBZ−
VSBD点−El−0点−E点 と A点−トランジスタTr□のコレクタeベースーBZ−
VDDC点−E点 となる。ここでトランジスタTr□から電池E2に電流
は流れるが、本発明には影響ないので無視することにす
る。
このサージの影響を除去する対策として、相補型MOS
インバータの出力バッファの出力側にサージ抑制用とし
て数キロオームの抵抗を付けたものがある。
第4図は従来の拡散抵抗rz’fc用いた相補型MOS
インバータの出力保護回路であり、その回路構成はP−
チャネルMO8)ランジスタTP□とN−チャネルMO
8)ランジスタTNIとが直列に接続され、その出力と
BZ引出し端子間に拡散抵抗r2が接続されている。
この回路をデバイスの断面図で表わすと第5図のように
なp、BZ端子の入口ではVDDに対してP+拡散層8
−N−基板9というダイオードD3が構g−gれ、VS
Bに対してはN+拡散層7−pwell拡散層10とい
うダイオードD4が構成される。
更にP+拡散層8による抵抗はVDDに対してP+拡散
層8−N−基板9というダイオードD2が構成され、V
l)I) −Vss間にpwell拡散層10−N−基
板9というダイオードDlが構成される。従ってBZ端
子に負のサージが印加されると電流isnは拡散抵抗r
4に介さずにダイオードD4の順方向に流れBZ端子へ
流れ出てinzとなる。逆にBZ端子に正のサージが印
加されると電流iBzはVsllに対してダイオードD
4がブレークダウンしisBとなる。ここで時計用集積
回路の保護ダイオード逆耐電圧は通常5〜7v程度であ
る。以上のことがらBZ端子にサージが印加すると瞬時
にしてMO8#に積回路の低電位側に大電流が流れるた
めVSBに電圧降下が発生し電源変動となる。
本発明の目的は従来のもののこのような欠点を、除去し
拡散抵抗をポリシリコン抵抗に置換えることによシ、圧
電素子で発生したサージを抵抗で抑制する出力保護回路
を提供することにある。
本発明によると相補型MO8)ランジスタのドレイン端
子と出力端子との間にポリシリコン抵抗を備え、且つ前
記ドレイン端子と前記相補型MO8)ランジスタの正・
負両電源端子それぞれの間に整流器を具えること全特徴
とする出力保護回路が得られる。
以下本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。第6図は本発明の一実施例6回路図を示し、TP
□+’rN1は相補型MO8)ランジスタ、r3はポリ
シリコン抵抗、D5は前記トランジスタの正・負電源端
子VDD I VSBの間の整流器、D6は前記トラン
ジスタのドレイン端子Cと正側電源端子VDDの間の整
流器、D7はドレイン端子Cと負電源端子VBBの間の
整流器である。
第7図に示すようにポリシリコン抵抗15は接合N−と
絶縁体15で分離されているため、静電気に対して一般
的、に強い。
またBZ端子から見てポリシリコン抵抗r3の後に相補
型MO8)ランジスタTP□l TNIの保護としてV
DDに対してP+拡散層13−N−基板17のダイオー
ドD6とVSIIに対してN+拡散層12−P−wel
l拡散層11のダイオードD 7 、 VDD VSB
に対してpwell拡散層11−N−基板17のダイオ
ードD5が構成されておシ、回路及びデバイス構造上か
らもBZ端子にサージが印加されても対電源端子VDD
またはVSBに流れる電流は必ずポリシリコン抵抗r5
e介すため、この抵抗によって電流が制限され電源変動
に対して抑制効果が得られる。
本発明によると、以上説明したように、集積回路におい
てサージ電流を抵抗で抑制できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は一般の時計用ブザー音発生回路、第2図はブザ
一端子に負電圧のサージが印加した場合のブザー音発生
回路の等価回路図、第3図はブザ一端子に正電圧のサー
ジが印加した場合のブザー音発生回路の等価回路図、第
4図、第5図は従来の出力保護回路の回路図およびデバ
イス断面図、第6図、第7図は本発明の出力保護回路の
回路図およびデバイス断面図である。 尚、図において、El、E2・・・・・・を池、Ll・
・・・・・コイル、C1・・・・・・コンデンサ、Tr
□・・・・・・パイホーラトランジスタ、rl・・・・
・・電池の内部抵抗、iB□・・・・・・ブザ一端子を
流れるサージ電流* ’SB・・・・・・MO8集積回
路電源電源B ’fc流れるサージ電流%l・・・・・
・電池を流れるサージ電流、TP□・・・・・・Pチャ
ネルMO8)ランジスタs TNI・・・・・・Nチャ
ネルMO8)ランジスタ、r2・・・・・・拡散抵抗、
r3・・・・・・ポリシリコン抵抗、Di、D2.D3
.D4.D5.D6.D7・・・・・・ダイオード、1
・・・・・・MO8集積回路、2・・・・・・圧電素子
、5.16・・・・・・絶a体、6.14・・・・・・
アルミ配線及びコンタクト、7.12・・・・・・N+
拡散層、8.13・・・・・・P+拡散層、9,17・
・・・・・N−基板、10 、11−− P−well
拡散層、15・・・・・・ポリシリコン抵抗。 T:)1図 力2IXl 躬3閃 4翫 躬7閃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 相補型MO8)ランジスタのドレイン端子と出力端子と
    の間にポリシリコン抵抗を備え、且つ前記ドレイン端子
    と前記相補型MO8)ランジスタの正・負両電源端子そ
    れぞれの間に整流器を具えることを特徴とする出力保護
    回路。
JP58144769A 1983-08-08 1983-08-08 出力保護回路 Pending JPS6037156A (ja)

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JPS6037156A true JPS6037156A (ja) 1985-02-26

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284546A (ja) * 1985-10-08 1987-04-18 Nec Corp 出力保護回路
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