JPS6034817B2 - 半導体装置の封止方法 - Google Patents
半導体装置の封止方法Info
- Publication number
- JPS6034817B2 JPS6034817B2 JP1094178A JP1094178A JPS6034817B2 JP S6034817 B2 JPS6034817 B2 JP S6034817B2 JP 1094178 A JP1094178 A JP 1094178A JP 1094178 A JP1094178 A JP 1094178A JP S6034817 B2 JPS6034817 B2 JP S6034817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- present
- stopper
- semiconductor device
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置をシームゥェルド封止する封止方法
の改良に関するものである。
の改良に関するものである。
従来はシームウェルド型半導体装置のパッケージにキャ
ップ封止する際にパッケージをシームゥェルダーのロー
ラー電極の中心にセットする方法として、パッケージの
短辺部を固定治具の壁によって固定する方法があった。
ップ封止する際にパッケージをシームゥェルダーのロー
ラー電極の中心にセットする方法として、パッケージの
短辺部を固定治具の壁によって固定する方法があった。
第１図は従来のシームウェルド封止方法を説明する平面
図、第２図は第１図の側面図である。まず、パッケージ
ーの短辺部２を固定袷具３の壁４によって左右方向（第
１図及び第２図において）、リード５によって上下方向
（第２図において）の位置決めを行うものであった。も
ちろんシームゥェルダーの回転軸６に対して固定治具３
の中心は穴と突起によって出されている。しかしながら
従来の方法は上下方向はリードスパンによって決定され
比較精度良く位置決めができるが、左右方向はセラミッ
クの寸法公差によって決定される。特にＬＳＩ等のよう
に４０ピン以上のリードはセラミックの長さが長い為寸
法公差が０．５〜０．７収穫度にもなり、固定治具３の
壁４と壁４の間隔はセラミック寸法に０．８脚を加えた
長さが必要となり更にシーリング７のろう付けずれが０
．２側程度含まれる為に固定治具の中心に対してシーリ
ングのずれは最大１．３肋あり、シームウェルド封止に
対してローラー電極のセッティングが難しく、上記のよ
うに最大１．３脚ずれた場合、セラミック面８にローラ
ー電極９が接触し、シール不良を起こす欠点があった。
本発明は上記欠点を除去し、高信頼性でかつ高歩蟹で作
業性の良い封止方法を提供するものである。本発明によ
る封止方法は、パッケージを固定給具の中心に位置決め
する方法としてセラミックにろう付けされたりード間に
ストッパーを挿入し左右方向のずれを防止する方法であ
るからシールリングとりードのろう付け精度によって決
定される。
図、第２図は第１図の側面図である。まず、パッケージ
ーの短辺部２を固定袷具３の壁４によって左右方向（第
１図及び第２図において）、リード５によって上下方向
（第２図において）の位置決めを行うものであった。も
ちろんシームゥェルダーの回転軸６に対して固定治具３
の中心は穴と突起によって出されている。しかしながら
従来の方法は上下方向はリードスパンによって決定され
比較精度良く位置決めができるが、左右方向はセラミッ
クの寸法公差によって決定される。特にＬＳＩ等のよう
に４０ピン以上のリードはセラミックの長さが長い為寸
法公差が０．５〜０．７収穫度にもなり、固定治具３の
壁４と壁４の間隔はセラミック寸法に０．８脚を加えた
長さが必要となり更にシーリング７のろう付けずれが０
．２側程度含まれる為に固定治具の中心に対してシーリ
ングのずれは最大１．３肋あり、シームウェルド封止に
対してローラー電極のセッティングが難しく、上記のよ
うに最大１．３脚ずれた場合、セラミック面８にローラ
ー電極９が接触し、シール不良を起こす欠点があった。
本発明は上記欠点を除去し、高信頼性でかつ高歩蟹で作
業性の良い封止方法を提供するものである。本発明によ
る封止方法は、パッケージを固定給具の中心に位置決め
する方法としてセラミックにろう付けされたりード間に
ストッパーを挿入し左右方向のずれを防止する方法であ
るからシールリングとりードのろう付け精度によって決
定される。
本発明は、シームウェルド型半導体装置の封止方法にお
いて、鞍型治具の最辺両側面に設けた穴に可動なストッ
パーを挿入し、半導体装置の外部導出リードと外部導出
リードの間に前記ストッパーを挿入せしめ、、該鞍型拾
具に半導体装置を固定し、シームウェルドを行うことを
特徴とする。
いて、鞍型治具の最辺両側面に設けた穴に可動なストッ
パーを挿入し、半導体装置の外部導出リードと外部導出
リードの間に前記ストッパーを挿入せしめ、、該鞍型拾
具に半導体装置を固定し、シームウェルドを行うことを
特徴とする。
本発明を図面を用い実施例により説明する。第３図は本
発明の第１の実施例の封止方法を説明する側面図、第４
図は第３図の平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ′断面図
である。本発明の固定治具１３にリード１５の間にスト
ッパー２１を挿入すべく可動金属榛が設けられている。
発明の第１の実施例の封止方法を説明する側面図、第４
図は第３図の平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ′断面図
である。本発明の固定治具１３にリード１５の間にスト
ッパー２１を挿入すべく可動金属榛が設けられている。
このストッパー２１は固定袷具１３の側面の内側から外
側に可動するように押し出し部２２がパッケージ１１を
のせるときの力によって下方に押しつけられると、押し
出し部２２のテーパ−２３によって外側にとびだし、リ
ード１５の間にストッパー２１が位置される。次にパッ
ケージ１１を取りはずすとバネ２４によって内側に引き
戻される。第６図は本発明の第２の実施例を説明する断
面図である。
側に可動するように押し出し部２２がパッケージ１１を
のせるときの力によって下方に押しつけられると、押し
出し部２２のテーパ−２３によって外側にとびだし、リ
ード１５の間にストッパー２１が位置される。次にパッ
ケージ１１を取りはずすとバネ２４によって内側に引き
戻される。第６図は本発明の第２の実施例を説明する断
面図である。
固定拾具３３の側面に位置決め用ストッパー４１が貫通
孔４５に挿入せられ、各々左右のストッパーはバネ４４
で連結されており、パッケージ３１を固定治具３３にセ
ットする。
孔４５に挿入せられ、各々左右のストッパーはバネ４４
で連結されており、パッケージ３１を固定治具３３にセ
ットする。
リード３５がストッパー４１に接触するとりード３５は
リードスパンが広がる方向、ストッパーは内側へ縮み、
リード間にストッパー４１がセットされると安定した状
態になる。第７図は本発明の第３の実施例の封止方法に
使用する固定治具の斜視図である。
リードスパンが広がる方向、ストッパーは内側へ縮み、
リード間にストッパー４１がセットされると安定した状
態になる。第７図は本発明の第３の実施例の封止方法に
使用する固定治具の斜視図である。
固定拾具５３にくぼみ５６を設け、山形の板ばね５７の
上端を固定する。
上端を固定する。
板ばね５７の下端は二股に分け、二股の間にピン５８を
挿入する。ピン５８は板ばね５７を固定するものではな
く、横ずれを防止するものである。従って、板ばね５７
の山が押しつぶされるような力を受けたとき、板ばね５
７の下端は下方に伸びるようになっている。第８図は本
発明の第３の実施例の断面図である。第７図の固定治具
に半導体装置用容器を上から押込むと、リード５５がば
ね５７を押す。ばね５７の下端は自由端であるのでばね
の山が低くなるように下方に伸びる。リード５５の下端
をつないでいる連結部がばねの山を通り過ぎ、リードの
間の空間部に至るとばねが元の山形に復元して、半導体
装置用容器は固定浩具に固定される。以上のように本発
明の方法は、セラミック基板の側面にリードろう付けさ
れたサイドブレース型パッケージのリード間にストッパ
ーを挿入する方法であるので、固定拾具に対するパッケ
ージのずれは、パッケージにろう付けされたりードとシ
ールリングの精度によって決定されこの値は０．２〜０
．４柳程度で従来方法のずれ１．３柳に対して大幅に改
良されるのでシームウェルド封止の作業性、歩蟹り品質
が向上し、大幅な製造原価の低下に寄与するものである
。
挿入する。ピン５８は板ばね５７を固定するものではな
く、横ずれを防止するものである。従って、板ばね５７
の山が押しつぶされるような力を受けたとき、板ばね５
７の下端は下方に伸びるようになっている。第８図は本
発明の第３の実施例の断面図である。第７図の固定治具
に半導体装置用容器を上から押込むと、リード５５がば
ね５７を押す。ばね５７の下端は自由端であるのでばね
の山が低くなるように下方に伸びる。リード５５の下端
をつないでいる連結部がばねの山を通り過ぎ、リードの
間の空間部に至るとばねが元の山形に復元して、半導体
装置用容器は固定浩具に固定される。以上のように本発
明の方法は、セラミック基板の側面にリードろう付けさ
れたサイドブレース型パッケージのリード間にストッパ
ーを挿入する方法であるので、固定拾具に対するパッケ
ージのずれは、パッケージにろう付けされたりードとシ
ールリングの精度によって決定されこの値は０．２〜０
．４柳程度で従来方法のずれ１．３柳に対して大幅に改
良されるのでシームウェルド封止の作業性、歩蟹り品質
が向上し、大幅な製造原価の低下に寄与するものである
。
第１図は従来のシームウェルド封止方法を説明する平面
図、第２図は第１図の側面図、第３図は本発明の第１の
実施例の封止方法を説明する側面図、第４図は第３図の
平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ′断面図、第６図は本
発明の第２の実施例の封止方法を説明する断面図、第７
図は本発明の第３の実施例に使用する固定治具の斜視図
、第８図は本発明の第３の実施例の封止方法を説明する
断面図である。 １，１１，３１……パッケージ、２……短辺部、３，１
３，３３……固定治具、４……壁、５，１５，３５・・
・・・・１′−ド、６・…”回転軸、７，１７……シー
ルリング、８……セラミック面、９，１９・・・・・・
ローラー電極、１０，２０，４０・・・，．・キヤツプ
、２１，４１……ストツ／ぐ一、２２……押し出し部、
２３……ナーパ−、２４，４４……・・・バネ、２５，
４５・・・・・・貫通孔。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
図、第２図は第１図の側面図、第３図は本発明の第１の
実施例の封止方法を説明する側面図、第４図は第３図の
平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ′断面図、第６図は本
発明の第２の実施例の封止方法を説明する断面図、第７
図は本発明の第３の実施例に使用する固定治具の斜視図
、第８図は本発明の第３の実施例の封止方法を説明する
断面図である。 １，１１，３１……パッケージ、２……短辺部、３，１
３，３３……固定治具、４……壁、５，１５，３５・・
・・・・１′−ド、６・…”回転軸、７，１７……シー
ルリング、８……セラミック面、９，１９・・・・・・
ローラー電極、１０，２０，４０・・・，．・キヤツプ
、２１，４１……ストツ／ぐ一、２２……押し出し部、
２３……ナーパ−、２４，４４……・・・バネ、２５，
４５・・・・・・貫通孔。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- １ 鞍型治具の長辺両側面に設けた穴に可動なストツパ
ーを挿入し、半導体装置の外部導出リードと外部導出リ
ードの間に前記ストツパーを挿入せしめ、該鞍型治具に
半導体装置を固定し、シームウエルドを行うことを特徴
とするシームウエルド型半導体装置の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094178A JPS6034817B2 (ja) | 1978-02-01 | 1978-02-01 | 半導体装置の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094178A JPS6034817B2 (ja) | 1978-02-01 | 1978-02-01 | 半導体装置の封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54103673A JPS54103673A (en) | 1979-08-15 |
| JPS6034817B2 true JPS6034817B2 (ja) | 1985-08-10 |
Family
ID=11764227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1094178A Expired JPS6034817B2 (ja) | 1978-02-01 | 1978-02-01 | 半導体装置の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034817B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218117U (ja) * | 1985-07-16 | 1987-02-03 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104771978B (zh) * | 2015-04-28 | 2017-01-25 | 泸州北方化学工业有限公司 | 气流式烘干机循环气体洗涤吸收系统以及洗涤吸收方法 |
-
1978
- 1978-02-01 JP JP1094178A patent/JPS6034817B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218117U (ja) * | 1985-07-16 | 1987-02-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54103673A (en) | 1979-08-15 |
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