JPS6130283Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6130283Y2 JPS6130283Y2 JP13441781U JP13441781U JPS6130283Y2 JP S6130283 Y2 JPS6130283 Y2 JP S6130283Y2 JP 13441781 U JP13441781 U JP 13441781U JP 13441781 U JP13441781 U JP 13441781U JP S6130283 Y2 JPS6130283 Y2 JP S6130283Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- semiconductor element
- slide
- positioning
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、半導体素子の融着部品の組立治具
に関するものである。
に関するものである。
第１図は従来の半導体素子の組立方法を示す図
であり、位置決めピン５を備えた治具４に導体板
３をのせ、その上にはんだ２、さらに、半導体チ
ツプ１をのせ、その後融着炉に入れ融着させ、半
導体素子Ａを作成していた。
であり、位置決めピン５を備えた治具４に導体板
３をのせ、その上にはんだ２、さらに、半導体チ
ツプ１をのせ、その後融着炉に入れ融着させ、半
導体素子Ａを作成していた。
ところが、融着後、半導体素子Ａを治具４から
取り出す際に位置決めピン５に半導体チツプ１が
当り、傷ついたり、割れるという欠点があつた。
取り出す際に位置決めピン５に半導体チツプ１が
当り、傷ついたり、割れるという欠点があつた。
この考案は、上記のような欠点をなくし、簡単
に半導体素子の組立、取り出しができることを目
的とするものである。以下、この考案について説
明する。
に半導体素子の組立、取り出しができることを目
的とするものである。以下、この考案について説
明する。
第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の一実施例を示す
図であり、６はスライド治具、７は前記スライド
治具６を保持するベース治具、８は前記スライド
治具６およびベース治具７を位置合せし保持する
着脱自在のホルダ、９は融着部品の位置決めピン
で、ベース治具７に植設されている。１０は前記
スライド治具６に設けられた溝、１１は前記ベー
ス治具７に設けられた前記溝１０を案内する突起
であり、また、スライド治具６には位置決めピン
９用のバカ穴１２があけてあり、さらに、堰堤１
３が端部に設けられ、この堰堤１３と位置決めピ
ン９との間に半導体チツプ１、導体板３等が位置
決めされて載置される。
図であり、６はスライド治具、７は前記スライド
治具６を保持するベース治具、８は前記スライド
治具６およびベース治具７を位置合せし保持する
着脱自在のホルダ、９は融着部品の位置決めピン
で、ベース治具７に植設されている。１０は前記
スライド治具６に設けられた溝、１１は前記ベー
ス治具７に設けられた前記溝１０を案内する突起
であり、また、スライド治具６には位置決めピン
９用のバカ穴１２があけてあり、さらに、堰堤１
３が端部に設けられ、この堰堤１３と位置決めピ
ン９との間に半導体チツプ１、導体板３等が位置
決めされて載置される。
半導体素子Ａの組立は、第２図のように行い、
その後融着炉に入れ半導体素子Ａの融着を行う。
その後融着炉に入れ半導体素子Ａの融着を行う。
半導体素子Ａを取り出す場合を第３図に示す。
第３図は前記のように融着したあと、ホルダ８
を外し、ベース治具７の上でスライド治具６をス
ライドさせた状態を示す。
を外し、ベース治具７の上でスライド治具６をス
ライドさせた状態を示す。
半導体素子Ａを取り出す際は、溝１０および突
起１１を介してベース治具７の上でスライド治具
６をスライドさせ、半導体素子Ａと位置決めピン
９の間隔を広げれば、半導体素子Ａが割れること
なく簡単に取り出すことができる。
起１１を介してベース治具７の上でスライド治具
６をスライドさせ、半導体素子Ａと位置決めピン
９の間隔を広げれば、半導体素子Ａが割れること
なく簡単に取り出すことができる。
なお、上記説明では融着媒体にはんだ２を用い
ているが、もちろん他の融着媒体でもよく、ま
た、位置決めピン９の形状および治具部の位置決
め部の形状も任意である。
ているが、もちろん他の融着媒体でもよく、ま
た、位置決めピン９の形状および治具部の位置決
め部の形状も任意である。
以上説明したように、この考案は、治具をスラ
イドさせ、半導体素子を取り出すようにしたの
で、半導体素子を損傷することなく、安全、か
つ、容易に取り出すことができる実用的効果があ
る。
イドさせ、半導体素子を取り出すようにしたの
で、半導体素子を損傷することなく、安全、か
つ、容易に取り出すことができる実用的効果があ
る。
第１図ａ，ｂは従来の半導体素子の組立方法を
示す平面図、およびそのＸ−Ｘ線による断面図、
第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の一実施例を示す平
面図、およびそのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線による断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第２図の実施例におい
て、治具から半導体素子を取り出す方法を示す平
面図、およびそのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線による断面
図である。 図中、１は半導体チツプ、２ははんだ、３は導
体板、６はスライド治具、７はベース治具、８は
ホルダ、９は位置決めピン、１０は溝、１１は突
起、１２はバカ穴、１３は堰堤である。なお、図
中の同一符号は同一または相当部分を示す。
示す平面図、およびそのＸ−Ｘ線による断面図、
第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の一実施例を示す平
面図、およびそのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線による断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第２図の実施例におい
て、治具から半導体素子を取り出す方法を示す平
面図、およびそのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線による断面
図である。 図中、１は半導体チツプ、２ははんだ、３は導
体板、６はスライド治具、７はベース治具、８は
ホルダ、９は位置決めピン、１０は溝、１１は突
起、１２はバカ穴、１３は堰堤である。なお、図
中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 導体板と半導体チツプを融着するのに用いる位
置決め治具において、位置決めピンを植設したベ
ース治具と、のベース治具上に載置され前記位置
決めピンが挿通するバカ穴および位置決めのため
の堰堤を有するスライド治具と、前記ベース治具
とスライド治具を位置合せし保持する着脱自在の
ホルダとで構成したことを特徴とする半導体素子
組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13441781U JPS5839045U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体素子組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13441781U JPS5839045U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体素子組立治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839045U JPS5839045U (ja) | 1983-03-14 |
| JPS6130283Y2 true JPS6130283Y2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=29927846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13441781U Granted JPS5839045U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体素子組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839045U (ja) |
-
1981
- 1981-09-09 JP JP13441781U patent/JPS5839045U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5839045U (ja) | 1983-03-14 |
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