CN108480809B - 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，包括底座钎焊模具，底座钎焊模具包括一端连接的底限位部和侧限位部；底限位部包括设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，其顶部两侧为引线支撑面；引线支撑面一侧设有条形陶瓷件限位槽；侧限位部包括引线定位块和墙体挡块；引线定位块设有引线定位槽，引线定位槽一侧设有吸气管限位块。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

Description

一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法

技术领域

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，特别是涉及一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法。

背景技术

目前，由于红外探测器的独特优点，使其在军事国防、航空航天、以及民用领域得到广泛的应用与研究。通常红外探测器封装器件多采用蝶形结构，但由于蝶形结构红外探测器可承受电流小，为提高红外探测器的电流承载能力，需要结构更为复杂，可靠性更高的封装外壳。而红外探测器封装外壳的外形和尺寸，对于红外探测器的后续封装工艺的自动化生产适应性和质量一致性起到至关重要的影响。但是，在红外探测器封装外壳装配过程中，由于工艺条件差异、人为操作误差等原因，导致陶瓷封装外壳的外形、尺寸出现不一致等问题，将直接影响红外探测器后续封装的工作效率和器件性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，采用封装外壳钎焊模具，在封装外壳钎焊过程中对封装外壳各组件位置进行限定，解决封装外壳钎焊过程中各组件发生位移的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是一种封装外壳钎焊模具，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有条形陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽一端与所述底板连接的引线定位块和墙体挡块；所述墙体挡块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；所述引线定位块设有引线定位槽，所述引线定位槽一侧设有吸气管限位块。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括吸气管钎焊模具，所述吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽和吸气管凹槽；所述墙体凹槽深度大于所述吸气管凹槽深度。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括第一引线钎焊模具，所述第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的第一引线凹槽和条形陶瓷件凹槽，所述条形陶瓷件凹槽深度大于第一引线凹槽深度。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括第二引线钎焊模具，所述第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽和环形陶瓷件凹槽。

进一步地，所述底座钎焊模具还包括环形陶瓷件组件固定块；所述环形陶瓷件组件固定块设有第二引线定位槽。

进一步地，所述底座钎焊模具还包括引线水平定位块。

本发明实施例第二方面提供了一种封装外壳的钎焊方法，包括：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和引线定位块上；

3)将封装外壳的条形陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的引线支撑面上，并在所述条形陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将封装外壳的环形陶瓷件组件放置在环形陶瓷件组件固定块中，将第二引线插入墙体一侧设置的引线插孔中，并在所述环形陶瓷组件与墙体之间放入所述焊料；

5)将引线水平定位块放置在与所述第二引线连接的墙体的内侧；

6)将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，放入所述封口环，并将所述底座钎焊模具放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤2)包括：

将封装外壳的墙体放置在吸气管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体一端设有吸气管孔；

将封装外壳的吸气管放置在吸气管钎焊模具的吸气管凹槽中，所述吸气管一端穿过所述吸气管孔，并在所述吸气管孔处放入所述焊料；

将所述吸气管钎焊模具放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤3)包括：

将封装外壳的条形陶瓷件放置在第一引线钎焊模具的条形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第一引线放置在第一引线钎焊模具的第一引线凹槽中，并在所述第一引线与条形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第一引线钎焊模具放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤4)包括：

将封装外壳的环形陶瓷件放置在第二引线钎焊模具的环形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第二引线放置在第二引线钎焊模具的第二引线凹槽中，并在所述第二引线与环形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第二引线钎焊模具放入钎焊炉中。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明的一种封装外壳钎焊模具及使用方法，采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部对封装外壳的底盘、墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件的位置进行限定，避免墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致吸气管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的底座钎焊模具的剖视和俯视结构示意图；

图2是本发明实施例提供的底座钎焊模具的立体结构示意图；

图3是本发明实施例提供的吸气管钎焊模具的俯视结构示意图；

图4是本发明实施例提供的条形陶瓷件组件钎焊模具的俯视结构示意图；

图5是本发明实施例提供的环形陶瓷件组件钎焊模具的俯视结构示意图；

图6是本发明实施例提供的环形陶瓷件组件固定块的剖视结构示意图；

图7是本发明实施例提供的第二引线水平定位模具的俯视结构示意图；

图8是封装外壳的立体结构示意图；

图9是本发明实施例提供的封装外壳钎焊方法的流程示意图：

图中：1、底盘墙体凹槽，2、条形陶瓷件限位槽，3、引线支撑面，4、引线定位块，5、墙体挡块，6、引线定位槽，7、吸气管限位块，8、墙体凹槽，9、吸气管凹槽，10、引线焊接凹槽，11、条形陶瓷件凹槽，12、第一引线凹槽，13、环形陶瓷件凹槽，14、第二引线凹槽，15、第二引线定位槽，16、环形陶瓷件组件固定块，17、引线水平定位块，18、底盘，19、墙体，20、吸气管，21、条形陶瓷件组件，22、环形陶瓷件组件，23、封口环。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2及图8，现对本实施例提供的封装外壳钎焊模具进行说明，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽1，所述底盘墙体凹槽1连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽1顶部两侧为引线支撑面3；所述引线支撑面3靠近底盘墙体凹槽1的一侧设有条形陶瓷件限位槽2；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽1一端与所述底板连接的引线定位块4和墙体挡块5；所述墙体挡块5对称设置在底盘墙体凹槽1一端的两侧；所述引线定位块4设有引线定位槽6，所述引线定位槽6一侧设有吸气管限位块7。

具体地，封装外壳包括底盘18、墙体19、吸气管20、条形陶瓷件组件21、环形陶瓷件组件22和封口环23，墙体18和吸气管20组成墙体组件，第一引线和条形陶瓷件组成条形陶瓷件组件21，第二引线和环形陶瓷件组成环形陶瓷件组件22。底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，侧限位部与底限位部一端连接。底限位部包括底板，底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽1，底盘墙体凹槽1用于限定底盘18和墙体19宽度的，封装外壳的底盘18和墙体19宽度相同，但底盘18的长度大于墙体19的长度。底盘墙体凹槽1与底板上表面连通，底盘墙体凹槽1顶部两侧为引线支撑面3，引线支撑面3用于支撑条形陶瓷件组件21中的第一引线，防止第一引线在与墙体19钎焊过程中发生位移。引线支撑面3靠近底盘墙体凹槽1的一侧设有条形陶瓷件限位槽2，用于限定条形陶瓷件与第一引线和墙体19的相对位置，防止条形陶瓷件组件21与墙体19钎焊过程中发生位移。侧限位部包括设置于底盘墙体凹槽1一端与底板连接的引线定位块4和墙体挡块5，墙体挡块5对称设置在底盘墙体凹槽1一端的两侧，由于底盘18与墙体19的长度不同，所以利用墙体挡块5挡在墙体组件连接有吸气管20的一端，在长度方向上限定底盘18与墙体组件之间的相对位置。引线定位块4设有引线定位槽6，用于限定环形陶瓷件组件22中的第二引线与墙体组件之间的相对位置，防止环形陶瓷件组件22于墙体组件钎焊过程中第二引线发生位移。引线定位槽6一侧设有吸气管限位块7，用于限定吸气管20的位置，防止钎焊过程中吸气管20与墙体19钎焊处焊料二次熔化导致吸气管20发生位移。

当封装外壳钎焊时，将底盘18和墙体组件放入底盘墙体凹槽1中，其中吸气管20放置在引线定位块4的吸气管限位块7的一侧，防止钎焊过程中吸气管20与墙体19钎焊处焊料二次熔化导致吸气管20发生位移，导致封装外壳组件位置不一致的问题。底盘墙体凹槽1连通底板的上表面，底盘墙体凹槽1顶部两侧为引线支撑面3，引线支撑面3用于支撑条形陶瓷件组件21的第一引线，并限定封装外壳中条形陶瓷件组件21与墙体组件之间相对位置，防止条形陶瓷件组21件与墙体组件焊接过程中焊接位置不一致的问题。侧限位部中的引线定位块4设有用于限定第二引线位置的引线定位槽6，引线定位槽6能够有效的防止第二引线在钎焊过程中发生位移。侧限位部中的墙体挡块5用于限定墙体组件和底盘18相对位置，使墙体组件与底盘18相对位置准确对应。

本实施例提供的封装外壳钎焊模具，与现有技术相比，采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部对封装外壳的底盘、墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件的位置进行限定，避免墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致吸气管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

进一步地，请参阅图3及图8，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括吸气管钎焊模具，所述吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽8和吸气管凹槽9；所述墙体凹槽8深度大于所述吸气管凹槽9深度。

具体地，由于墙体组件包括墙体19和吸气管20，所以为获得装配精度高的墙体组件，封装外壳钎焊模具还包括用于将墙体19和吸气管20钎焊在一起的吸气管钎焊模具。吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽8和吸气管凹槽9，墙体19的一侧设有与吸气管20连接的吸气管孔，将设有吸气管孔一侧的墙体19朝向吸气管凹槽9一侧放置在墙体凹槽8中，将吸气管20放置在吸气管凹槽9中，并将吸气管20一端插入吸气管孔中。由于墙体凹槽8深度大于吸气管凹槽9深度，限定墙体29与吸气管20装配位置，能够获得高精度装配的墙体组件。

进一步地，请参阅图4及图8，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括第一引线钎焊模具，所述第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽10，相邻所述引线焊接凹槽10互相独立；所述引线焊接凹槽10包括连通的第一引线凹槽12和条形陶瓷件凹槽11，所述条形陶瓷件凹槽11深度大于第一引线凹槽12深度。

具体地，由于条形陶瓷件组件21包括第一引线和条形陶瓷件，所以为获得装配精度高的条形陶瓷件组件21，封装外壳钎焊模具还包括用于将第一引线和条形陶瓷件钎焊在一起的第一引线钎焊模具。第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽10，相邻引线焊接凹槽10互相独立，引线焊接凹槽10之间互不影响。利用一个第一引线钎焊模具能够同时钎焊多个条形陶瓷件组件21，提高封装外壳装配效率。引线焊接凹槽10包括连通的第一引线凹槽12和条形陶瓷件凹槽11，条形陶瓷件凹槽11深度大于第一引线凹槽12深度。将条形陶瓷件和第一引线对应放置在条形陶瓷件凹槽11和第一引线凹槽12中，由于条形陶瓷件凹槽11与第一引线凹槽12深度的区别，限定条形陶瓷件与第一引线装配位置，获得高精度装配的条形陶瓷件组件21。

进一步地，请参阅图5及图8，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括第二引线钎焊模具，所述第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽14和环形陶瓷件凹槽13。

具体地，由于环形陶瓷件组件22包括第二引线和环形陶瓷件，所以为获得装配精度高的环形陶瓷件组件22，封装外壳钎焊模具还包括用于将第二引线和条环形陶瓷件钎焊在一起的第二引线钎焊模具。第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽14和环形陶瓷件凹槽13。将环形陶瓷件和第二引线对应放置在环形陶瓷件凹槽13和第二引线凹槽14中，第二引线一端穿过环形陶瓷件。

进一步地，请参阅图6及图8，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述底座钎焊模具还包括环形陶瓷件组件固定块16；所述环形陶瓷件组件固定块16设有第二引线定位槽15。

具体地，墙体19设有吸气管孔的一侧，还设有与环形陶瓷件组件22连接的引线插孔。为使环形陶瓷件组件22与墙体组件精准钎焊在一起，底座钎焊模具还包括用于限定环形陶瓷件组件22与引线定位块4相对位置的环形陶瓷件组件固定块16，将环形陶瓷件组件22的第二引线放置在环形陶瓷件组件固定块16的第二引线定位槽15中，然后将环形陶瓷件组件固定块16放置在引线定位块4的引线定位槽6内，使环形陶瓷件组件22的第二引线一端穿过引线插孔，与墙体组件连接。使得环形陶瓷件组件22与墙体组件的相对位置受到限定，高精度装配在一起。

进一步地，请参阅图7及图8，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述底座钎焊模具还包括引线水平定位块17。

具体地，由于至少有两个环形陶瓷件组件22与墙体组件同一侧的墙体19连接，为了保证多个环形陶瓷件组件22中第二引线处于同一水平位置，底座钎焊模具还包括用于限定第二引线水平位置的引线水平定位块17。引线水平定位块17放置在与第二引线连接的墙体19的内侧，与底盘18接触，并成水平布置。第二引线穿过引线插孔的一端与引线水平定位块17顶部接触，从而起到调整多个第二引线水平位置的作用。引线水平定位块17可以为长方体或带有阶梯结构的长方体。

请参阅图9，图9为本实施例提供的封装外壳钎焊方法的流程示意图。本实施例提供的利用所述封装外壳钎焊模具的钎焊方法，详述如下：

步骤S101，将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料。

步骤S102，将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和引线定位块上。

步骤S103，将封装外壳的条形陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的引线支撑面上，并在所述条形陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料。

步骤S104，将封装外壳的环形陶瓷件组件放置在环形陶瓷件组件固定块中，将第二引线插入墙体一侧设置的引线插孔中，并在所述环形陶瓷组件与墙体之间放入所述焊料。

步骤S105，将引线水平定位块放置在与所述第二引线连接的墙体的内侧。

步骤S106，将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，放入所述封口环，并将所述底座钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，在步骤S102中，由于墙体组件包括墙体和吸气管，所以在将墙体组件放置在底座钎焊模具中是，需要将墙体组件的墙体放置在底盘墙体凹槽中，使墙体与底盘的上表面连接，并且需要将墙体组件的吸气管放置在吸气管限位块的一侧，是吸气管的位置受到吸气管限位块的限定，防止钎焊过程中吸气管与墙体钎焊处焊料二次熔化导致吸气管发生位移。

在步骤S104中，墙体设有吸气管孔的一侧，还设有与环形陶瓷件组件连接的引线插孔。将环形陶瓷件组件的第二引线放置在环形陶瓷件组件固定块的第二引线定位槽中，然后将环形陶瓷件组件固定块放置在引线定位块的引线定位槽内，使环形陶瓷件组件的第二引线一端穿过引线插孔与墙体组件连接。使得环形陶瓷件组件与墙体组件的相对位置受到限定，高精度装配在一起。

本实施例提供的一种封装外壳钎焊方法，利用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部对封装外壳的底盘、墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件的位置进行限定，避免墙体组件、条形陶瓷件组件和环形陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致吸气管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

进一步地，步骤S102包括：

将封装外壳的墙体放置在吸气管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体一端设有吸气管孔；

将封装外壳的吸气管放置在吸气管钎焊模具的吸气管凹槽中，所述吸气管一端穿过所述吸气管孔，并在所述吸气管孔处放入所述焊料；

将所述吸气管钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，由于墙体组件包括墙体和吸气管，所以为获得装配精度高的墙体组件，封装外壳钎焊模具还包括用于将墙体和吸气管钎焊在一起的吸气管钎焊模具。吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽和吸气管凹槽，墙体的一侧设有与吸气管连接的吸气管孔，将设有吸气管孔一侧的墙体朝向吸气管凹槽一侧放置在墙体凹槽中，将吸气管放置在吸气管凹槽中，并将吸气管一端插入吸气管孔中。由于墙体凹槽深度大于吸气管凹槽深度，限定墙体与吸气管装配位置，能够获得高精度装配的墙体组件。

进一步地，步骤S103包括：

将封装外壳的条形陶瓷件放置在第一引线钎焊模具的条形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第一引线放置在第一引线钎焊模具的第一引线凹槽中，并在所述第一引线与条形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第一引线钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻引线焊接凹槽互相独立，引线焊接凹槽之间互不影响。利用一个第一引线钎焊模具能够同时钎焊多个条形陶瓷件组件，提高封装外壳装配效率。引线焊接凹槽包括连通的第一引线凹槽和条形陶瓷件凹槽，条形陶瓷件凹槽深度大于第一引线凹槽深度。将条形陶瓷件和第一引线对应放置在条形陶瓷件凹槽和第一引线凹槽中，由于条形陶瓷件凹槽与第一引线凹槽深度的区别，限定条形陶瓷件与第一引线装配位置，获得高精度装配的条形陶瓷件组件。

进一步地，步骤S104包括：

将封装外壳的环形陶瓷件放置在第二引线钎焊模具的环形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第二引线放置在第二引线钎焊模具的第二引线凹槽中，并在所述第二引线与环形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第二引线钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽和环形陶瓷件凹槽。将环形陶瓷件和第二引线对应放置在环形陶瓷件凹槽和第二引线凹槽中，第二引线一端穿过环形陶瓷件。

前述是对示例实施例的举例说明，并且不应被解释为对示例实施例的限制。虽然已经描述了一些示例实施例，但是本领域的技术人员将容易理解的是，在实质上不脱离本公开的新颖性教导和优点的情况下，示例实施例中的许多修改是可以的。因此，所有这些修改都意图被包括在如权利要求所限定的本公开的范围之内。因此，将理解的是，前述是对各种示例实施例的举例说明，而不应被解释为受限于所公开的特定的示例实施例，并且对所公开的示例实施例及其他示例实施例的修改意图包括在权利要求的范围之内。

Claims (10)

1.一种封装外壳钎焊模具，其特征在于，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有条形陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽一端与所述底板连接的引线定位块和墙体挡块；所述墙体挡块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；所述引线定位块设有引线定位槽，所述引线定位槽一侧设有吸气管限位块；所述底盘墙体凹槽用于限定底盘和墙体的宽度。

2.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括吸气管钎焊模具，所述吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽和吸气管凹槽；所述墙体凹槽深度大于所述吸气管凹槽深度。

3.根据权利要求2所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括第一引线钎焊模具，所述第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的第一引线凹槽和条形陶瓷件凹槽，所述条形陶瓷件凹槽深度大于第一引线凹槽深度。

4.根据权利要求3所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括第二引线钎焊模具，所述第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽和环形陶瓷件凹槽。

5.根据权利要求4所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述底座钎焊模具还包括环形陶瓷件组件固定块；所述环形陶瓷件组件固定块设有第二引线定位槽。

6.根据权利要求5所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述底座钎焊模具还包括引线水平定位块。

7.利用权利要求6所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，包括步骤：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和引线定位块上；

3)将封装外壳的条形陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的引线支撑面上，并在所述条形陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将封装外壳的环形陶瓷件组件放置在环形陶瓷件组件固定块中，将第二引线插入墙体一侧设置的引线插孔中，并在所述环形陶瓷组件与墙体之间放入所述焊料；

5)将引线水平定位块放置在与所述第二引线连接的墙体的内侧；

6)将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，放入所述封口环，并将所述底座钎焊模具放入钎焊炉中。

8.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述步骤2)包括：

将封装外壳的墙体放置在吸气管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体一端设有吸气管孔；

将封装外壳的吸气管放置在吸气管钎焊模具的吸气管凹槽中，所述吸气管一端穿过所述吸气管孔，并在所述吸气管孔处放入所述焊料；

将所述吸气管钎焊模具放入钎焊炉中。

9.根据权利要求7所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，所述步骤3)包括：

将封装外壳的条形陶瓷件放置在第一引线钎焊模具的条形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第一引线放置在第一引线钎焊模具的第一引线凹槽中，并在所述第一引线与条形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第一引线钎焊模具放入钎焊炉中。

10.根据权利要求7所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，所述步骤4)包括：

将封装外壳的环形陶瓷件放置在第二引线钎焊模具的环形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第二引线放置在第二引线钎焊模具的第二引线凹槽中，并在所述第二引线与环形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第二引线钎焊模具放入钎焊炉中。

Images