JP3051598B2 - Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法 - Google Patents
Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体セラミックパ
ッケージに半導体チップを封入するために、セラミック
パッケージ本体とキャップとの間に介在させるＡｇろう
付きシールリングの改良に係り、反りが少なく封着生に
優れ、特に量産性に優れたＡｇろう付きシールリング及
びその製造方法に関するものである。
ッケージに半導体チップを封入するために、セラミック
パッケージ本体とキャップとの間に介在させるＡｇろう
付きシールリングの改良に係り、反りが少なく封着生に
優れ、特に量産性に優れたＡｇろう付きシールリング及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体セラミックパッケージに使用され
るＡｇろう付きシールリングは、予めシールリング本体
の一方主面にシールリング本体とほぼ同形状のＡｇろう
材を積層一体化した構成からなり、半導体セラミックパ
ッケージの封着時にシールリングとＡｇろうとの位置合
わせをする必要がなく、封着作業の効率を向上すること
ができる。これらのＡｇろう付きシールリングの製造方
法としては、所要形状の治具内に配置されたシールリン
グ本体の一方主面にシールリング本体とほぼ同形状のＡ
ｇろう材を積層配置した後、これらを非酸化性雰囲気に
てＡｇろう材の溶融点以上の温度で加熱することによっ
て、溶融一体化する方法（例えば、特公平３−５０６３
９号、特開昭６１−２４８５３６号）が知られている。
るＡｇろう付きシールリングは、予めシールリング本体
の一方主面にシールリング本体とほぼ同形状のＡｇろう
材を積層一体化した構成からなり、半導体セラミックパ
ッケージの封着時にシールリングとＡｇろうとの位置合
わせをする必要がなく、封着作業の効率を向上すること
ができる。これらのＡｇろう付きシールリングの製造方
法としては、所要形状の治具内に配置されたシールリン
グ本体の一方主面にシールリング本体とほぼ同形状のＡ
ｇろう材を積層配置した後、これらを非酸化性雰囲気に
てＡｇろう材の溶融点以上の温度で加熱することによっ
て、溶融一体化する方法（例えば、特公平３−５０６３
９号、特開昭６１−２４８５３６号）が知られている。
【０００３】しかし、上記の製造方法によって得られる
Ａｇろう付きシールリングは、シールリング本体の一方
主面全域にＡｇろうが溶着するため、Ａｇろうの凝固時
の収縮を要因とする反りが発生することから、セラミッ
クパッケージの良好な封着が実現できないという問題点
を有している。
Ａｇろう付きシールリングは、シールリング本体の一方
主面全域にＡｇろうが溶着するため、Ａｇろうの凝固時
の収縮を要因とする反りが発生することから、セラミッ
クパッケージの良好な封着が実現できないという問題点
を有している。
【０００４】この問題点を解決したＡｇろう付きシール
リングとして、シールリング本体の一方主面に、Ａｇろ
うが接合前の原形状をほぼ保持した状態で取り付け配置
された構成が提案（特開昭６３−１０４３５５号）され
ている。この改良された構成からなるＡｇろう付きシー
ルリング１は、図６に示すように、シールリング本体２
とその一方主面２ａに載置されたＡｇろう材３とが、該
Ａｇろう材３の形状をほぼ原形状に維持した状態で所定
温度にて拡散接合して一体化されている。
リングとして、シールリング本体の一方主面に、Ａｇろ
うが接合前の原形状をほぼ保持した状態で取り付け配置
された構成が提案（特開昭６３−１０４３５５号）され
ている。この改良された構成からなるＡｇろう付きシー
ルリング１は、図６に示すように、シールリング本体２
とその一方主面２ａに載置されたＡｇろう材３とが、該
Ａｇろう材３の形状をほぼ原形状に維持した状態で所定
温度にて拡散接合して一体化されている。
【０００５】上記構成からなるＡｇろう付きシールリン
グ１の具体的な製造方法としては、図７に示すように、
予め治具４内に配置されたＦｅ−Ｎｉ合金等の合金製平
板から打ち抜き形成された方形枠状のシールリング本体
２（図８参照）の一方主面２ａに、所定長さに切断され
た円形断面のＡｇろう線材を曲折加工した方形枠状Ａｇ
ろう材３（図９参照）を載置し、さらに、これらを治具
４とともに非酸化性雰囲気の電気炉内に配置してＡｇろ
う材３の溶融点以下の温度で加熱することにより、拡散
接合して一体化する方法が紹介されている。従って、こ
の製造方法によって得られるＡｇろう付きシールリング
１は、Ａｇろう材の全体を加熱溶融して得られる構成に
比べ、Ａｇろう材のシールリング本体との一体化に要す
る加熱量を少なくすることができることから、Ａｇろう
材の凝固収縮を要因とするシールリングの反りを低減す
ることができる。
グ１の具体的な製造方法としては、図７に示すように、
予め治具４内に配置されたＦｅ−Ｎｉ合金等の合金製平
板から打ち抜き形成された方形枠状のシールリング本体
２（図８参照）の一方主面２ａに、所定長さに切断され
た円形断面のＡｇろう線材を曲折加工した方形枠状Ａｇ
ろう材３（図９参照）を載置し、さらに、これらを治具
４とともに非酸化性雰囲気の電気炉内に配置してＡｇろ
う材３の溶融点以下の温度で加熱することにより、拡散
接合して一体化する方法が紹介されている。従って、こ
の製造方法によって得られるＡｇろう付きシールリング
１は、Ａｇろう材の全体を加熱溶融して得られる構成に
比べ、Ａｇろう材のシールリング本体との一体化に要す
る加熱量を少なくすることができることから、Ａｇろう
材の凝固収縮を要因とするシールリングの反りを低減す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、シールリ
ング本体とＡｇろう材とをＡｇろう材の溶融点以下の温
度で拡散接合する製造方法によって得られるＡｇろう付
きシールリングは、Ａｇろう材の全体を加熱溶融する構
成に比べシールリングの反りを低減することができる。
しかし、かかる製造方法では、予め治具内に配置された
シールリング本体の一方主面に、ほぼシールリング本体
と同形状からなるＡｇろう材を正確に載置する必要があ
ることから、該Ａｇろう材の載置作業は手作業に頼るし
かなく、これらの作業が非常に煩雑となり、工業的規模
における量産化の妨げとなっている。
ング本体とＡｇろう材とをＡｇろう材の溶融点以下の温
度で拡散接合する製造方法によって得られるＡｇろう付
きシールリングは、Ａｇろう材の全体を加熱溶融する構
成に比べシールリングの反りを低減することができる。
しかし、かかる製造方法では、予め治具内に配置された
シールリング本体の一方主面に、ほぼシールリング本体
と同形状からなるＡｇろう材を正確に載置する必要があ
ることから、該Ａｇろう材の載置作業は手作業に頼るし
かなく、これらの作業が非常に煩雑となり、工業的規模
における量産化の妨げとなっている。
【０００７】この発明は、上記の問題点を解決すること
を目的とし、特に、反りが少なく封着性に優れたＡｇろ
う付きシールリングを工業的規模において量産性よく提
供とすることを目的とする。
を目的とし、特に、反りが少なく封着性に優れたＡｇろ
う付きシールリングを工業的規模において量産性よく提
供とすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、反りが少な
く封着性に優れたＡｇろう付きシールリングを目的に種
々検討した結果、短柱状のＡｇろう部材片をシールリン
グ本体の所要位置にに載置して仮付けしただけの構成で
も、従来の構成からなるＡｇろう付きシールリングを用
いた場合と同等以上の封着特性が得られ、目的とする封
着特性を有する半導体セラミックパッケージが得られる
ことを確認し、さらに、シールリング本体所定位置への
Ａｇろう材の載置を効率よく実施する手段を種々検討し
た結果、該Ａｇろう部材片を予め治具内に配置されてい
るシールリング本体の所定位置に振り込み配置すること
が可能で極めて量産性に優れることを知見し、提案する
ものである。
く封着性に優れたＡｇろう付きシールリングを目的に種
々検討した結果、短柱状のＡｇろう部材片をシールリン
グ本体の所要位置にに載置して仮付けしただけの構成で
も、従来の構成からなるＡｇろう付きシールリングを用
いた場合と同等以上の封着特性が得られ、目的とする封
着特性を有する半導体セラミックパッケージが得られる
ことを確認し、さらに、シールリング本体所定位置への
Ａｇろう材の載置を効率よく実施する手段を種々検討し
た結果、該Ａｇろう部材片を予め治具内に配置されてい
るシールリング本体の所定位置に振り込み配置すること
が可能で極めて量産性に優れることを知見し、提案する
ものである。
【０００９】すなわち、この発明は、半導体セラミック
パッケージに半導体チップを封入するために、セラミッ
クパッケージ本体とキャップとの間に介在させるＡｇろ
う付きシールリングにおいて、シールリング本体の一方
主面の所定位置に、振り込み配置してなる少なくとも１
箇のＡｇろう部材片が仮付けされていることを特徴とす
るＡｇろう付きシールリングである。さらに、予めＡｇ
ろう仮付け用治具内に配置されているシールリング本体
の一方主面の所定位置に、少なくとも１箇のＡｇろう部
材片を振り込み配置した後、シールリング本体とＡｇろ
う部材片を仮付けすることを特徴とするＡｇろう付きシ
ールリングの製造方法を併せて提案する。
パッケージに半導体チップを封入するために、セラミッ
クパッケージ本体とキャップとの間に介在させるＡｇろ
う付きシールリングにおいて、シールリング本体の一方
主面の所定位置に、振り込み配置してなる少なくとも１
箇のＡｇろう部材片が仮付けされていることを特徴とす
るＡｇろう付きシールリングである。さらに、予めＡｇ
ろう仮付け用治具内に配置されているシールリング本体
の一方主面の所定位置に、少なくとも１箇のＡｇろう部
材片を振り込み配置した後、シールリング本体とＡｇろ
う部材片を仮付けすることを特徴とするＡｇろう付きシ
ールリングの製造方法を併せて提案する。
【００１０】この発明において振り込み配置とは、後述
する実施例等によって詳細に説明するが、シールリング
本体やＡｇろう部材片等を予め治具に形成されている所
要形状及び寸法からなる溝や貫通孔内に、該治具を振動
させながら入れることを示し、その振動手段等は公知の
種々の手段を採用することができる。また、この発明に
おいて、シールリング本体とＡｇろう部材片を仮付けす
るとは、Ａｇろう部材片を完全に溶融せずに、Ａｇろう
部材片の原形状をほぼ維持した状態にてシールリング本
体の一方主面に接合固着することを示すもので、後述す
る実施例の電気炉内での溶融固着に限らず、Ａｇろう仮
付け用治具内に電極部材を配置する等によりスポット溶
接にて仮付けする等、公知の接合技術を採用することが
できる。
する実施例等によって詳細に説明するが、シールリング
本体やＡｇろう部材片等を予め治具に形成されている所
要形状及び寸法からなる溝や貫通孔内に、該治具を振動
させながら入れることを示し、その振動手段等は公知の
種々の手段を採用することができる。また、この発明に
おいて、シールリング本体とＡｇろう部材片を仮付けす
るとは、Ａｇろう部材片を完全に溶融せずに、Ａｇろう
部材片の原形状をほぼ維持した状態にてシールリング本
体の一方主面に接合固着することを示すもので、後述す
る実施例の電気炉内での溶融固着に限らず、Ａｇろう仮
付け用治具内に電極部材を配置する等によりスポット溶
接にて仮付けする等、公知の接合技術を採用することが
できる。
【００１１】シールリング本体としては、Ｆｅ−Ｎｉ系
合金（例えば、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）やＮｉ−Ｃｏ−
Ｆｅ系合金（コバール）等の低熱膨張合金が使用され、
通常、長尺の平板から打ち抜き形成された方形枠状のも
のが多用される。また、Ａｇろう部材片としても、Ａｇ
−Ｃｕ合金（例えば、８５％Ａｇ−Ｃｕ合金）またはＡ
ｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等からなるＡｇろう線材を所定寸法
に切断して得られる短尺の円柱状のものが多く使用され
る。しかし、この発明のＡｇろう付きシールリングを構
成するシールリング本体及びＡｇろう部材片の形状も実
施例における図１に示す形状に限定されるものでなく、
特にＡｇろう部材片については、最終的に良好な封着を
実現するに足るＡｇろうの量や、振り込み配置が容易な
形状等を考慮して円柱状、球状等を選定することが望ま
しい。
合金（例えば、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）やＮｉ−Ｃｏ−
Ｆｅ系合金（コバール）等の低熱膨張合金が使用され、
通常、長尺の平板から打ち抜き形成された方形枠状のも
のが多用される。また、Ａｇろう部材片としても、Ａｇ
−Ｃｕ合金（例えば、８５％Ａｇ−Ｃｕ合金）またはＡ
ｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等からなるＡｇろう線材を所定寸法
に切断して得られる短尺の円柱状のものが多く使用され
る。しかし、この発明のＡｇろう付きシールリングを構
成するシールリング本体及びＡｇろう部材片の形状も実
施例における図１に示す形状に限定されるものでなく、
特にＡｇろう部材片については、最終的に良好な封着を
実現するに足るＡｇろうの量や、振り込み配置が容易な
形状等を考慮して円柱状、球状等を選定することが望ま
しい。
【００１２】
【作用】この発明を図１から図４に示す一実施例に基づ
いて詳細に説明する。図１はこの発明のＡｇろう付きシ
ールリング１１の斜視説明図であり、方形枠状のシール
リング本体１２の一方主面１２ａの所定位置（図におい
てはシールリング本体１２の各辺の中央部）に円柱状の
４箇のＡｇろう部材片１３が仮付けされている。このＡ
ｇろう付きシールリング１１は、図３のａ及びｂに示す
Ａｇろう仮付け用治具を用いて製造する。図３のａはＡ
ｇろう仮付け用治具の平面説明図であり、図３のｂは図
３のａのイ−ロ縦断面説明図である。
いて詳細に説明する。図１はこの発明のＡｇろう付きシ
ールリング１１の斜視説明図であり、方形枠状のシール
リング本体１２の一方主面１２ａの所定位置（図におい
てはシールリング本体１２の各辺の中央部）に円柱状の
４箇のＡｇろう部材片１３が仮付けされている。このＡ
ｇろう付きシールリング１１は、図３のａ及びｂに示す
Ａｇろう仮付け用治具を用いて製造する。図３のａはＡ
ｇろう仮付け用治具の平面説明図であり、図３のｂは図
３のａのイ−ロ縦断面説明図である。
【００１３】Ａｇろう仮付け用治具は、図示のごとくシ
ールリング本体配置部材１４とＡｇろう部材片配置部材
１５とからなり、いずれもカーボンにて構成されてい
る。この発明のＡｇろう付きシールリング１１を得るた
めには、まずシールリング本体配置部材１４に形成され
たシールリング本体１２と相似形の溝１４ａ内にシール
リング本体１２を振り込み配置する。なお、シールリン
グ本体配置部材１４に形成される溝１４ａについては、
必ずしもシールリング本体１２の内側に位置する凸部１
４ｂが必要でなく、全体としてシールリング本体１２を
収納可能な方形状凹部を形成する構成でもよい。
ールリング本体配置部材１４とＡｇろう部材片配置部材
１５とからなり、いずれもカーボンにて構成されてい
る。この発明のＡｇろう付きシールリング１１を得るた
めには、まずシールリング本体配置部材１４に形成され
たシールリング本体１２と相似形の溝１４ａ内にシール
リング本体１２を振り込み配置する。なお、シールリン
グ本体配置部材１４に形成される溝１４ａについては、
必ずしもシールリング本体１２の内側に位置する凸部１
４ｂが必要でなく、全体としてシールリング本体１２を
収納可能な方形状凹部を形成する構成でもよい。
【００１４】次いで、シールリング本体配置部材１４の
上面にＡｇろう部材片配置部材１５を載置し、該Ａｇろ
う部材片配置部材１５の所定位置に形成された方形状の
Ａｇろう部材片振り込み用貫通孔１５ａが、予めシール
リング本体配置部材１４内に配置されているシールリン
グ本体１２上に位置するよう調整した後、各々配置部材
１４，１５を固定する。図２に示すような円形断面のＡ
ｇろう線材から所定寸法に切断した円柱状Ａｇろう部材
片１３を、前記Ａｇろう部材片配置部材１５の貫通孔１
５ａ内に振り込み配置する。さらに、上記の如くシール
リング本体１２の所定位置にＡｇろう部材片１３を配置
した状態にて治具（各々配置部材１４，１５）とともに
非酸化性雰囲気の電気炉内に入れ、Ａｇろう部材片１３
の溶融点以下、好ましくはＡｇろう部材片１３の共晶点
付近の温度で加熱することによってシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３を仮付けし、図１に示すこの発
明のＡｇろう付きシールリング１１を得ることができ
る。
上面にＡｇろう部材片配置部材１５を載置し、該Ａｇろ
う部材片配置部材１５の所定位置に形成された方形状の
Ａｇろう部材片振り込み用貫通孔１５ａが、予めシール
リング本体配置部材１４内に配置されているシールリン
グ本体１２上に位置するよう調整した後、各々配置部材
１４，１５を固定する。図２に示すような円形断面のＡ
ｇろう線材から所定寸法に切断した円柱状Ａｇろう部材
片１３を、前記Ａｇろう部材片配置部材１５の貫通孔１
５ａ内に振り込み配置する。さらに、上記の如くシール
リング本体１２の所定位置にＡｇろう部材片１３を配置
した状態にて治具（各々配置部材１４，１５）とともに
非酸化性雰囲気の電気炉内に入れ、Ａｇろう部材片１３
の溶融点以下、好ましくはＡｇろう部材片１３の共晶点
付近の温度で加熱することによってシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３を仮付けし、図１に示すこの発
明のＡｇろう付きシールリング１１を得ることができ
る。
【００１５】図４のａ及びｂは、Ａｇろう仮付け用治具
の他の実施例を示すものである。図４のａはＡｇろう仮
付け用治具の平面説明図であり、図４のｂは図４のａの
ハ−ニ縦断面説明図である。このＡｇろう仮付け用治具
は、図示のごとくシールリング本体１２およびＡｇろう
部材片１３をともに一方の配置部材１５に振り込み配置
する構成からなり、前記図３のａ及びｂに示すＡｇろう
仮付け用治具のＡｇろう部材片配置部材１５に形成され
る貫通孔１５ａとシールリング本体配置部材１４に形成
される溝１４ａとの位置ずれによるシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３との仮付け精度の低下を防止
し、該仮付け精度を一層向上することができる構成であ
る。
の他の実施例を示すものである。図４のａはＡｇろう仮
付け用治具の平面説明図であり、図４のｂは図４のａの
ハ−ニ縦断面説明図である。このＡｇろう仮付け用治具
は、図示のごとくシールリング本体１２およびＡｇろう
部材片１３をともに一方の配置部材１５に振り込み配置
する構成からなり、前記図３のａ及びｂに示すＡｇろう
仮付け用治具のＡｇろう部材片配置部材１５に形成され
る貫通孔１５ａとシールリング本体配置部材１４に形成
される溝１４ａとの位置ずれによるシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３との仮付け精度の低下を防止
し、該仮付け精度を一層向上することができる構成であ
る。
【００１６】すなわち、予め配置部材１５に形成された
シールリング本体１２と相似形の溝１５ｂ内にシールリ
ング本体１２を振り込み配置する。このシールリング本
体１２の振り込み配置に際しては、溝１５ｂが配置部材
１５の上面に位置するように保持し、シールリング本体
１２の振り込み配置が完了した後、平板状の配置部材１
４を載置し、さらにこれら配置部材１４，１５を同時に
反転させて、図示の如く配置部材１５に形成されたＡｇ
ろう部材片振り込み用貫通孔１５ａを上面に位置させ
る。次いで、円形断面のＡｇろう線材から所定寸法に切
断した円柱状Ａｇろう部材片１３を、配置部材１５の貫
通孔１５ａ内に振り込み配置する。さらに、図３のａ及
びｂに示す治具を用いた場合と同様に、シールリング本
体１２の所定位置にＡｇろう部材片１３を配置した状態
にて治具（各々配置部材１４，１５）とともに非酸化性
雰囲気の電気炉内に入れ、Ａｇろう部材片１３の溶融点
以下の温度で加熱することによってシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３を仮付けし、図１に示すこの発
明のＡｇろう付きシールリング１１を得ることができ
る。
シールリング本体１２と相似形の溝１５ｂ内にシールリ
ング本体１２を振り込み配置する。このシールリング本
体１２の振り込み配置に際しては、溝１５ｂが配置部材
１５の上面に位置するように保持し、シールリング本体
１２の振り込み配置が完了した後、平板状の配置部材１
４を載置し、さらにこれら配置部材１４，１５を同時に
反転させて、図示の如く配置部材１５に形成されたＡｇ
ろう部材片振り込み用貫通孔１５ａを上面に位置させ
る。次いで、円形断面のＡｇろう線材から所定寸法に切
断した円柱状Ａｇろう部材片１３を、配置部材１５の貫
通孔１５ａ内に振り込み配置する。さらに、図３のａ及
びｂに示す治具を用いた場合と同様に、シールリング本
体１２の所定位置にＡｇろう部材片１３を配置した状態
にて治具（各々配置部材１４，１５）とともに非酸化性
雰囲気の電気炉内に入れ、Ａｇろう部材片１３の溶融点
以下の温度で加熱することによってシールリング本体１
２とＡｇろう部材片１３を仮付けし、図１に示すこの発
明のＡｇろう付きシールリング１１を得ることができ
る。
【００１７】図３のａ及びｂと図４のａ及びｂでは、そ
れぞれ一組のＡｇろう付きシールリングを製造する場合
について示したが、工業的規模における量産において
は、同時に複数組のＡｇろう付きシールリングを製造す
ることから、各々の配置部材１４，１５にも複数の溝１
４ａ，１５ｂや貫通孔１５ａが形成される。したがっ
て、これらの配置部材１４、１５に形成される複数の溝
１４ａ、１５ｂや貫通孔１５ａの寸法精度は、シールリ
ング本体１２とＡｇろう部材片１３の個々の寸法精度だ
けでなく要求されるシールリング本体１２へのＡｇろう
部材片１３の仮付精度に応じて決定する必要があり、ま
た、互いの配置部材１４，１５の位置合わせや固定を効
率よく実施するために、図３のａ及びｂや図４のａ及び
ｂに示す構成に限定されることなく、各々の配置部材１
４，１５の形状や寸法及び固定手段等を適宜考慮するの
が望ましい。
れぞれ一組のＡｇろう付きシールリングを製造する場合
について示したが、工業的規模における量産において
は、同時に複数組のＡｇろう付きシールリングを製造す
ることから、各々の配置部材１４，１５にも複数の溝１
４ａ，１５ｂや貫通孔１５ａが形成される。したがっ
て、これらの配置部材１４、１５に形成される複数の溝
１４ａ、１５ｂや貫通孔１５ａの寸法精度は、シールリ
ング本体１２とＡｇろう部材片１３の個々の寸法精度だ
けでなく要求されるシールリング本体１２へのＡｇろう
部材片１３の仮付精度に応じて決定する必要があり、ま
た、互いの配置部材１４，１５の位置合わせや固定を効
率よく実施するために、図３のａ及びｂや図４のａ及び
ｂに示す構成に限定されることなく、各々の配置部材１
４，１５の形状や寸法及び固定手段等を適宜考慮するの
が望ましい。
【００１８】特に、シールリング本体１２へのＡｇろう
部材片１３の仮付精度の要求が高い場合には、例えば、
シールリング本体１２及びＡｇろう部材片１３をそれぞ
れ一回の振り込み配置にて直接図３のａ及びｂや図４の
ａ及びｂの如く配置しなくとも、比較的振り込み配置が
容易な他の治具にて仮配置をした後、より高精度の治具
に移し替える等の工程を採用することも可能である。い
ずれにしても、従来の手作業によるシールリング本体へ
のＡｇろう配置に比べ、振り込み配置を採用することに
よって、これら作業の効率を大幅に改善することができ
る。
部材片１３の仮付精度の要求が高い場合には、例えば、
シールリング本体１２及びＡｇろう部材片１３をそれぞ
れ一回の振り込み配置にて直接図３のａ及びｂや図４の
ａ及びｂの如く配置しなくとも、比較的振り込み配置が
容易な他の治具にて仮配置をした後、より高精度の治具
に移し替える等の工程を採用することも可能である。い
ずれにしても、従来の手作業によるシールリング本体へ
のＡｇろう配置に比べ、振り込み配置を採用することに
よって、これら作業の効率を大幅に改善することができ
る。
【００１９】さらに、シールリング本体１２へのＡｇろ
う部材片１３の仮付け位置についてもシールリング本体
１２やＡｇろう部材片１３の形状及び寸法等に応じて考
慮することが望ましく、特にシールリング本体１２の反
りを低減するためには、図１に示すようにシールリング
本体１２の対象位置（図１においては、シールリング本
体１２の各辺の各々中央部）に配置することが望まし
い。従って、最終的に、これらのシールリング本体１２
及びＡｇろう部材片１３の形状や寸法とともに、Ａｇろ
う部材片１３の仮付け位置等に応じて、前記仮付け用治
具（各々配置部材１４，１５）に形成される溝１４ａ，
１５ｂや貫通孔１５ａ等の形状、寸法等を決定すること
が必要である。以上に説明する仮付け用治具（各々配置
部材１４，１５）は、従来の製造方法においても仮付け
用治具として使用されているカーボン製、セラミック製
等のＡｇろうに濡れない材料を使用することが望まし
い。
う部材片１３の仮付け位置についてもシールリング本体
１２やＡｇろう部材片１３の形状及び寸法等に応じて考
慮することが望ましく、特にシールリング本体１２の反
りを低減するためには、図１に示すようにシールリング
本体１２の対象位置（図１においては、シールリング本
体１２の各辺の各々中央部）に配置することが望まし
い。従って、最終的に、これらのシールリング本体１２
及びＡｇろう部材片１３の形状や寸法とともに、Ａｇろ
う部材片１３の仮付け位置等に応じて、前記仮付け用治
具（各々配置部材１４，１５）に形成される溝１４ａ，
１５ｂや貫通孔１５ａ等の形状、寸法等を決定すること
が必要である。以上に説明する仮付け用治具（各々配置
部材１４，１５）は、従来の製造方法においても仮付け
用治具として使用されているカーボン製、セラミック製
等のＡｇろうに濡れない材料を使用することが望まし
い。
【００２０】
【実施例】以下の実施例においては、この発明の効果を
確認するために、図１に示すこの発明のＡｇろう付きシ
ールリング１１を振り込み配置方法を採用して図３のａ
及びｂに示すＡｇろう仮付け治具にて同時に３６０個作
成した例にて説明する。すなわち、図３のａ及びｂに示
すカーボン製のシールリング本体配置部材１４には溝１
４ａが３６０箇所形成されており、Ａｇろう部材片配置
部材１５の方形状の貫通孔１５ａも上記溝１４ａに対応
させて３６０箇所（４個／１箇所×３６０箇所＝１４４
０個）の所定位置に形成されている。
確認するために、図１に示すこの発明のＡｇろう付きシ
ールリング１１を振り込み配置方法を採用して図３のａ
及びｂに示すＡｇろう仮付け治具にて同時に３６０個作
成した例にて説明する。すなわち、図３のａ及びｂに示
すカーボン製のシールリング本体配置部材１４には溝１
４ａが３６０箇所形成されており、Ａｇろう部材片配置
部材１５の方形状の貫通孔１５ａも上記溝１４ａに対応
させて３６０箇所（４個／１箇所×３６０箇所＝１４４
０個）の所定位置に形成されている。
【００２１】まず、カーボン製シールリング本体配置部
材１４に形成された溝１４ａ内にＦｅ−４２％Ｎｉ合金
からなる３６０個のシールリング本体１２を振り込み配
置した。なお、シールリング本体１２は、図８に示すよ
うに方形枠状であり、外側寸法（Ｌ0×Ｌ’0）は７．２
ｍｍ×４．７ｍｍ、内側寸法（ｌ0×ｌ0’）は６．２ｍ
ｍ×３．７ｍｍで、厚さ（Ｔ）は０．３ｍｍである。次
いで、シールリング本体１２が振り込み配置されたシー
ルリング本体配置部材１４の上面にカーボン製Ａｇろう
部材片配置部材１５を載置する。予めシールリング本体
配置部材１４の外周部所定位置に凹部を形成しておき、
また、Ａｇろう部材片配置部材１５の外周部所定位置に
凸部を形成しておき、これらの凹部と凸部とを嵌合する
ことによって、Ａｇろう部材片配置部材１５の所定位置
に形成された方形状の貫通孔１５ａが、予めシールリン
グ本体配置部材１４内に配置されているシールリング本
体１２上の所定位置に対向するよう容易に固定すること
ができる。
材１４に形成された溝１４ａ内にＦｅ−４２％Ｎｉ合金
からなる３６０個のシールリング本体１２を振り込み配
置した。なお、シールリング本体１２は、図８に示すよ
うに方形枠状であり、外側寸法（Ｌ0×Ｌ’0）は７．２
ｍｍ×４．７ｍｍ、内側寸法（ｌ0×ｌ0’）は６．２ｍ
ｍ×３．７ｍｍで、厚さ（Ｔ）は０．３ｍｍである。次
いで、シールリング本体１２が振り込み配置されたシー
ルリング本体配置部材１４の上面にカーボン製Ａｇろう
部材片配置部材１５を載置する。予めシールリング本体
配置部材１４の外周部所定位置に凹部を形成しておき、
また、Ａｇろう部材片配置部材１５の外周部所定位置に
凸部を形成しておき、これらの凹部と凸部とを嵌合する
ことによって、Ａｇろう部材片配置部材１５の所定位置
に形成された方形状の貫通孔１５ａが、予めシールリン
グ本体配置部材１４内に配置されているシールリング本
体１２上の所定位置に対向するよう容易に固定すること
ができる。
【００２２】図２に示すような組成が８５％Ａｇ−Ｃｕ
合金からなる円形断面のＡｇろう線材を所定寸法に切断
した外径（Ｄ）が０．６ｍｍで長さ（Ｌ1）が０．６ｍ
ｍの複数の円柱状Ａｇろう部材片１３を、前記Ａｇろう
部材片配置部材１５の貫通孔１５ａ内に振り込み配置す
る。さらに、上記の如くシールリング本体１２の所定位
置にＡｇろう部材片１３を配置した状態にて治具（各々
配置部材１４，１５）とともに窒素ガス雰囲気の電気炉
内に入れ、７８１℃×１０分の加熱処理を施すことによ
ってシールリング本体とＡｇろう部材片を仮付けし、図
１に示すこの発明のＡｇろう付きシールリング１１を同
時に３６０個得た。
合金からなる円形断面のＡｇろう線材を所定寸法に切断
した外径（Ｄ）が０．６ｍｍで長さ（Ｌ1）が０．６ｍ
ｍの複数の円柱状Ａｇろう部材片１３を、前記Ａｇろう
部材片配置部材１５の貫通孔１５ａ内に振り込み配置す
る。さらに、上記の如くシールリング本体１２の所定位
置にＡｇろう部材片１３を配置した状態にて治具（各々
配置部材１４，１５）とともに窒素ガス雰囲気の電気炉
内に入れ、７８１℃×１０分の加熱処理を施すことによ
ってシールリング本体とＡｇろう部材片を仮付けし、図
１に示すこの発明のＡｇろう付きシールリング１１を同
時に３６０個得た。
【００２３】一方、シールリング本体の材質と形状およ
び寸法、さらに、Ａｇろうの材質をこの発明のＡｇろう
付きシールリング１１と同一とし、図６に示す従来のＡ
ｇろう付きシールリング１を同時に４８個作成した。た
だし、Ａｇろうとしては図９に示すような外径０．３ｍ
ｍの円形断面のＡｇろう線材に曲折加工を施してシール
リング本体の各辺の略中央部に位置するように形成した
方形枠状のＡｇろうを用い、また、図７に示す治具４を
使用するとともに、シールリング本体へのＡｇろうの載
置を手作業でし、さらに上記と同一条件で仮付けを実施
した。
び寸法、さらに、Ａｇろうの材質をこの発明のＡｇろう
付きシールリング１１と同一とし、図６に示す従来のＡ
ｇろう付きシールリング１を同時に４８個作成した。た
だし、Ａｇろうとしては図９に示すような外径０．３ｍ
ｍの円形断面のＡｇろう線材に曲折加工を施してシール
リング本体の各辺の略中央部に位置するように形成した
方形枠状のＡｇろうを用い、また、図７に示す治具４を
使用するとともに、シールリング本体へのＡｇろうの載
置を手作業でし、さらに上記と同一条件で仮付けを実施
した。
【００２４】上記の方法によって得られたこの発明のＡ
ｇろう付きシールリング１１と、従来のＡｇろう付きシ
ールリング１との反り量を測定したところ、図５ａに示
すこの発明のＡｇろう付きシールリング１１の反り量δ
1は平均０．００２ｍｍ程度であったが、図５ｂに示す
の従来のＡｇろう付きシールリング１の反り量δ0は平
均０．０２ｍｍ程度であった。また、これらのＡｇろう
付きシールリングを用いて半導体セラミックパッケージ
を作成したところ、この発明のＡｇろう付きシールリン
グ１１を使用したパッケージは、従来のＡｇろう付きシ
ールリング１を使用したパッケージに比べ同等以上の封
着性を得ることが可能であることが確認できた。なお、
それぞれ１００個当たりのＡｇろう付きシールリングの
作成時間を測定して比較した結果、この発明の製造方法
を採用することによって従来の製造方法の約１０％の作
業時間で同数量の製造が可能となることが確認でき、目
的とする大幅な作業効率の向上を実現することができ
た。
ｇろう付きシールリング１１と、従来のＡｇろう付きシ
ールリング１との反り量を測定したところ、図５ａに示
すこの発明のＡｇろう付きシールリング１１の反り量δ
1は平均０．００２ｍｍ程度であったが、図５ｂに示す
の従来のＡｇろう付きシールリング１の反り量δ0は平
均０．０２ｍｍ程度であった。また、これらのＡｇろう
付きシールリングを用いて半導体セラミックパッケージ
を作成したところ、この発明のＡｇろう付きシールリン
グ１１を使用したパッケージは、従来のＡｇろう付きシ
ールリング１を使用したパッケージに比べ同等以上の封
着性を得ることが可能であることが確認できた。なお、
それぞれ１００個当たりのＡｇろう付きシールリングの
作成時間を測定して比較した結果、この発明の製造方法
を採用することによって従来の製造方法の約１０％の作
業時間で同数量の製造が可能となることが確認でき、目
的とする大幅な作業効率の向上を実現することができ
た。
【００２５】
【発明の効果】以上に示すように、この発明によれば、
反りが少なく封着性に優れたＡｇろう付きシールリング
を工業的規模において量産性よく提供でき、信頼性の高
い半導体セラミックパッケージの提供が可能となる。特
に、この発明の製造方法においては、Ａｇろう付きシー
ルリングを構成するシールリング本体やＡｇろう部材片
を所定位置に配置するに際し、振り込み配置の手段が採
用できることから、これらの仮付け作業の効率を大幅に
向上することができる。
反りが少なく封着性に優れたＡｇろう付きシールリング
を工業的規模において量産性よく提供でき、信頼性の高
い半導体セラミックパッケージの提供が可能となる。特
に、この発明の製造方法においては、Ａｇろう付きシー
ルリングを構成するシールリング本体やＡｇろう部材片
を所定位置に配置するに際し、振り込み配置の手段が採
用できることから、これらの仮付け作業の効率を大幅に
向上することができる。
【図１】この発明のＡｇろう付きシールリングの一実施
例を示す斜視説明図である。
例を示す斜視説明図である。
【図２】この発明のＡｇろう付きシールリングに使用さ
れるＡｇろう部材片の一実施例を示す斜視説明図であ
る。
れるＡｇろう部材片の一実施例を示す斜視説明図であ
る。
【図３】ａはこの発明のＡｇろう付きシールリングを製
造するためのＡｇろう仮付け用治具の一実施例を示す平
面説明図であり、ｂはそのイ−ロ縦断面説明図である。
造するためのＡｇろう仮付け用治具の一実施例を示す平
面説明図であり、ｂはそのイ−ロ縦断面説明図である。
【図４】ａはこの発明のＡｇろう付きシールリングを製
造するためのＡｇろう仮付け用治具の他の実施例を示す
平面説明図であり、ｂはそのハ−ニ縦断面説明図であ
る。
造するためのＡｇろう仮付け用治具の他の実施例を示す
平面説明図であり、ｂはそのハ−ニ縦断面説明図であ
る。
【図５】ａはこの発明のＡｇろう付きシールリングの反
り状態を示す縦断面説明図であり、ｂは従来のＡｇろう
付きシールリングの反り状態を示す縦断面説明図であ
る。
り状態を示す縦断面説明図であり、ｂは従来のＡｇろう
付きシールリングの反り状態を示す縦断面説明図であ
る。
【図６】従来のＡｇろう付きシールリングを示す斜視説
明図である。
明図である。
【図７】従来のＡｇろう付きシールリングを製造するた
めのＡｇろう仮付け用治具の縦断面説明図である。
めのＡｇろう仮付け用治具の縦断面説明図である。
【図８】従来のＡｇろう付きシールリングを構成するシ
ールリング本体を示す斜視説明図である。
ールリング本体を示す斜視説明図である。
【図９】従来のＡｇろう付きシールリングを構成するＡ
ｇろう材を示す斜視説明図である。
ｇろう材を示す斜視説明図である。
1 Agろう付きシールリング 2,12 シールリング本体 2a,12a 主面 3 方形枠状Agろう材 4 治具 11 Agろう付きシールリング 13 Agろう部材片 14 シールリング本体配置部材 14a 溝 14b 凸部 15 Agろう部材片配置部材 15a 貫通孔 15b 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 克彦 鹿児島県出水市緑町50−８ 鹿児島住特 電子株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/10
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体セラミックパッケージに半導体チ
ップを封入するために、セラミックパッケージ本体とキ
ャップとの間に介在させるＡｇろう付きシールリングに
おいて、シールリング本体の一方主面の所定位置に、振
り込み配置してなる少なくとも１箇のＡｇろう部材片が
仮付けされていることを特徴とするＡｇろう付きシール
リング。 - 【請求項２】 半導体セラミックパッケージに半導体チ
ップを封入するために、セラミックパッケージ本体とキ
ャップとの間に介在させるＡｇろう付きシールリングの
製造方法において、予めＡｇろう仮付け用治具内に配置
されているシールリング本体の一方主面の所定位置に、
少なくとも１箇のＡｇろう部材片を振り込み配置した
後、シールリング本体とＡｇろう部材片を仮付けするこ
とを特徴とするＡｇろう付きシールリングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669293A JP3051598B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669293A JP3051598B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326205A JPH06326205A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3051598B2 true JP3051598B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=15181244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13669293A Expired - Lifetime JP3051598B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3051598B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4674997B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2011-04-20 | 株式会社デンソー | 箱体の製造方法 |
| JP5067030B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2012-11-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2018135650A1 (ja) | 2017-01-19 | 2018-07-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP13669293A patent/JP3051598B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06326205A (ja) | 1994-11-25 |
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