CN217239452U - 一种分体式pin针结构 - Google Patents
一种分体式pin针结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217239452U CN217239452U CN202123429726.1U CN202123429726U CN217239452U CN 217239452 U CN217239452 U CN 217239452U CN 202123429726 U CN202123429726 U CN 202123429726U CN 217239452 U CN217239452 U CN 217239452U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- needle
- base plate
- substrate
- pin
- split pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种分体式PIN针结构，包括：基板；所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。该分体式PIN针结构生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及PIN针技术领域，具体涉及一种分体式PIN针结构。
背景技术
传统功率器件封装工艺中，一般使用真空回流焊接的技术将PIN针与金属化陶瓷衬底相连,但现有技术中，一体式焊接PIN针的焊头吸附稳定性一般，导致PIN针结构生产效率低、成本高，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度不高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种分体式PIN针结构。
具体技术方案如下：
一种分体式PIN针结构，主要包括：基板；
所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述针座包括底板，所述底板上设置有凸柱，所述凸柱设置有轴向插孔，所述针体插设于所述轴向插孔内。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述基板上设置有金属化陶瓷衬底，所述底板焊接在所述金属化陶瓷衬底。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述金属化陶瓷衬底包括依次层叠设置的铜表面、中间陶瓷层和背面铜层，其中，所述背面铜层焊接设置在所述基板上，所述底板焊接在所述铜表面。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述金属化陶瓷衬底的面积小于所述基板的面积，所述基板在所述金属化陶瓷衬底的外围设置有外壳。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述外壳通过密封胶粘合设置在所述基板上。
上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述PIN针分布在所述基板沿长度方向的两侧边缘。
上述技术方案的积极效果是：
本实用新型提供的一种分体式PIN针结构，生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。
附图说明
图1为本实用新型提供的分体式PIN针结构的结构示意图；
图2为图1中的分体式PIN针结构的剖视结构示意图；
图3为本实用新型提供的金属陶瓷衬底的结构示意图；
图4为本实用新型提供的PIN针的结构示意图；
图5为本实用新型提供的针座的焊接结构示意图。
附图中：1、基板；2、金属化陶瓷衬底；3、PIN针；31、针座；311、底板；312、凸柱；313、轴向插孔；32、针体；4、外壳；5、焊头。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1至图5，本实用新型公开了一种分体式PIN针结构，该分体式PIN针结构包括：基板1；
所述基板1上焊接有若干个分体式PIN针3，每一所述PIN针3包括针座31与针体32，所述针座31设置在所述基板1上，所述针体32插设于所述针座31内。
可选地，在本实施例中，所述PIN针3分布在所述基板1沿长度方向的两侧边缘。当然，在其他实施例中，PIN针3可以为各种怕排布方式，具体根据实际需要进行排布。
所述针座31包括底板311，所述底板311上设置有凸柱312，所述凸柱312设置有轴向插孔313，所述针体32插设于所述轴向插孔313内。
进一步地，所述基板1上设置有金属化陶瓷衬底2，所述底板311焊接在所述金属化陶瓷衬底2。
可选地，所述金属化陶瓷衬底2包括依次层叠设置的铜表面、中间陶瓷层和背面铜层，其中，所述背面铜层焊接设置在所述基板1上，所述底板311焊接在所述铜表面。优选地，PIN针3的底板311通过所述焊头5真空吸附针座31通过超声波焊接在所述金属化陶瓷衬底2的铜表面上，该分体式焊接，只焊接针座31相比较一体式焊接而言，解决了真空回流焊接的技术生产效率低、成本高、焊接强度较低的问题，改善了一体式焊接PIN针吸附可靠性问题，大大提高其焊接强度及可靠性，有利于大规模生产。
进一步地，所述金属化陶瓷衬底2的面积小于所述基板1的面积，所述基板1在所述金属化陶瓷衬底2的外围设置有外壳4。
可选地，所述外壳4通过密封胶粘合设置在所述基板1上。
本实用新型提供的一种分体式PIN针结构，生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种分体式PIN针结构，其特征在于，包括：基板；
所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内；
其中，所述针座包括底板，所述底板上设置有凸柱，所述凸柱设置有轴向插孔，所述针体插设于所述轴向插孔内。
2.根据权利要求1所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述基板上设置有金属化陶瓷衬底，所述底板焊接在所述金属化陶瓷衬底。
3.根据权利要求2所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底包括依次层叠设置的铜表面、中间陶瓷层和背面铜层，其中，所述背面铜层焊接设置在所述基板上，所述底板焊接在所述铜表面。
4.根据权利要求3所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底的面积小于所述基板的面积，所述基板在所述金属化陶瓷衬底的外围设置有外壳。
5.根据权利要求4所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述外壳通过密封胶粘合设置在所述基板上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述PIN针分布在所述基板沿长度方向的两侧边缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123429726.1U CN217239452U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种分体式pin针结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123429726.1U CN217239452U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种分体式pin针结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217239452U true CN217239452U (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=82828137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123429726.1U Active CN217239452U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种分体式pin针结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217239452U (zh) |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202123429726.1U patent/CN217239452U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201937059U (zh) | 电连接器 | |
| CN217239452U (zh) | 一种分体式pin针结构 | |
| CN117038623B (zh) | 用于将芯片打线至框架的载具组件和芯片打线方法 | |
| CN211708330U (zh) | 一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装 | |
| CN210607225U (zh) | 一种双面贴装的封装结构 | |
| CN218731825U (zh) | 一种Type-C连接器的PCB板结构及连接器母头 | |
| CN209804600U (zh) | 一种功率模块用焊接底座 | |
| CN211759085U (zh) | 一种功率半导体模块内部电极的焊接工装 | |
| CN209912864U (zh) | 一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块 | |
| CN206541963U (zh) | 功能电路模块连接结构 | |
| CN201768981U (zh) | 双排晶体上架治具 | |
| CN219800828U (zh) | 一种半导体芯片封装用底座 | |
| CN213660676U (zh) | 一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器 | |
| CN211479981U (zh) | 一种集成电路封装焊线机加热块 | |
| CN211504512U (zh) | 便于定位的压力传感器支架 | |
| CN221201158U (zh) | 引脚支架及功率模块 | |
| CN215898075U (zh) | 一种pcb电路板元器件引脚的剪脚罩板结构 | |
| CN213592150U (zh) | 一种软包锂电池焊接工装 | |
| CN215645129U (zh) | 新型针座、针座固定结构及功率模块 | |
| CN216326092U (zh) | 一种用于引线框架的焊接夹具 | |
| CN206595441U (zh) | 一种结构稳定且减小爬电效应的连接器接头 | |
| CN217334075U (zh) | 半导体器件 | |
| CN210535658U (zh) | 一种改进型引线框架 | |
| CN218103654U (zh) | 一种钽电容电路板结构 | |
| CN207638054U (zh) | 正反插usb插头 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |