CN211504512U - 便于定位的压力传感器支架 - Google Patents
便于定位的压力传感器支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211504512U CN211504512U CN202020268330.XU CN202020268330U CN211504512U CN 211504512 U CN211504512 U CN 211504512U CN 202020268330 U CN202020268330 U CN 202020268330U CN 211504512 U CN211504512 U CN 211504512U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure sensor
- sensor
- soldering tin
- location
- column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型涉及传感器加工技术领域，尤其涉及一种便于定位的压力传感器支架。一种便于定位的压力传感器支架，包括压力传感器支架本体以及压力传感器本体，所述压力传感器本体安装在压力传感器支架本体上，所述压力传感器本体上设置有压力传感器芯片放置区域，所述压力传感器本体的前端连接有传感器气柱，所述压力传感器本体的塑胶底部上设置有传感器焊锡定位柱。本实用新型的有益之处：解决了漏焊和虚焊的问题,让压力传感器寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器加工技术领域，尤其涉及一种便于定位的压力传感器支架。
背景技术
传感器支架中心是功能区域，使用过程中需要焊线、折弯、因在封装测试完后需要焊接在PCB板上由于塑胶底部的两个定位柱太短,导致在焊接PCB板的时候定位不准,从而导致漏焊和虚焊。
实用新型内容
本实用新型的目的是，提供一种便于定位的压力传感器支架，以克服目前现有技术存在的上述不足。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种便于定位的压力传感器支架，包括压力传感器支架本体以及压力传感器本体，所述压力传感器本体安装在压力传感器支架本体上，所述压力传感器本体上设置有压力传感器芯片放置区域，所述压力传感器本体的前端连接有传感器气柱，所述压力传感器本体的塑胶底部上设置有传感器焊锡定位柱。
优选的，所述传感器焊锡定位柱为两根，且上下对称设置，所述传感器焊锡定位柱长度一样长，且长度在1-15cm。
优选的，所述压力传感器本体底部两侧设置有凸块，所述凸块用于固定在压力传感器支架本体上。
优选的，所述传感器气柱内设置有传感器气孔，所述压力传感器本体侧边开设有与所述传感器气孔相连接的气孔。
优选的，所述传感器焊锡定位柱之间设置有孔槽。
本实用新型的有益效果是：将压力传感器的传感器焊锡定位柱加长,在焊锡过程中让定位柱在PCB板定位加深,从而定位更加牢固,不会出现虚焊和漏焊，解决了漏焊和虚焊的问题,让压力传感器寿命更长。
附图说明
图1为本实用新型一种便于定位的压力传感器支架的剖视图；
图2为本实用新型一种便于定位的压力传感器支架的正视图；
图中：1、压力传感器本体；2、压力传感器芯片放置区域；3、传感器气柱；4、传感器气孔；5、传感器焊锡定位柱；6、凸块；7、气孔；8、孔槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1和图2，本实施案例是一种便于定位的压力传感器支架，包括压力传感器支架本体以及压力传感器本体1；
所述压力传感器本体1安装在压力传感器支架本体上，所述压力传感器本体1上设置有压力传感器芯片放置区域2，所述压力传感器本体1的前端连接有传感器气柱3，所述压力传感器本体1的塑胶底部上设置有传感器焊锡定位柱5；
所述传感器焊锡定位柱5为两根，且上下对称设置，所述传感器焊锡定位柱5长度一样长，且长度在1-15cm；
所述压力传感器本体1底部两侧设置有凸块6，所述凸块6用于固定在压力传感器支架本体上；
所述传感器气柱3内设置有传感器气孔4，所述压力传感器本体1侧边开设有与所述传感器气孔4相连接的气孔7；所述传感器焊锡定位柱5之间设置有孔槽8；
本实施案例在实施时，将压力传感器的传感器焊锡定位柱5加长,在焊锡过程中让定位柱在PCB板定位加深,从而定位更加牢固,不会出现虚焊和漏焊，解决了漏焊和虚焊的问题,让压力传感器寿命更长。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种便于定位的压力传感器支架，包括压力传感器支架本体以及压力传感器本体(1)，所述压力传感器本体(1)安装在压力传感器支架本体上，其特征在于：所述压力传感器本体(1)上设置有压力传感器芯片放置区域(2)，所述压力传感器本体(1)的前端连接有传感器气柱(3)，所述压力传感器本体(1)的塑胶底部上设置有传感器焊锡定位柱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于定位的压力传感器支架，其特征在于：所述传感器焊锡定位柱(5)为两根，且上下对称设置，所述传感器焊锡定位柱(5)长度一样长，且长度在1-15cm。
3.根据权利要求1所述的一种便于定位的压力传感器支架，其特征在于：所述压力传感器本体(1)底部两侧设置有凸块(6)，所述凸块(6)用于固定在压力传感器支架本体上。
4.根据权利要求1所述的一种便于定位的压力传感器支架，其特征在于：所述传感器气柱(3)内设置有传感器气孔(4)，所述压力传感器本体(1)侧边开设有与所述传感器气孔(4)相连接的气孔(7)。
5.根据权利要求1所述的一种便于定位的压力传感器支架，其特征在于：所述传感器焊锡定位柱(5)之间设置有孔槽(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020268330.XU CN211504512U (zh) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 便于定位的压力传感器支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020268330.XU CN211504512U (zh) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 便于定位的压力传感器支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211504512U true CN211504512U (zh) | 2020-09-15 |
Family
ID=72402421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020268330.XU Expired - Fee Related CN211504512U (zh) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 便于定位的压力传感器支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211504512U (zh) |
-
2020
- 2020-03-06 CN CN202020268330.XU patent/CN211504512U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211504512U (zh) | 便于定位的压力传感器支架 | |
| KR101321190B1 (ko) | Ｍｏｓｆｅｔ ｂｇａ용 절곡 프레임 캐리어 | |
| CN214672595U (zh) | 引线框架的多点键合结构 | |
| CN215238827U (zh) | 一种用于辅助焊接线板插座的夹具工装 | |
| CN216017277U (zh) | 一种igbt模块热敏电阻预焊接的贴装结构 | |
| CN212367618U (zh) | 一种防插反的极性波峰焊器件pcb焊盘 | |
| CN215601550U (zh) | 显示屏fpc和背光源fpc的定位结构 | |
| CN210349844U (zh) | 一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构 | |
| CN211759085U (zh) | 一种功率半导体模块内部电极的焊接工装 | |
| CN206366749U (zh) | 一种移动设备天线上微型金属连接器焊接用治具 | |
| CN211507623U (zh) | 芯片防偏移的集成电路支架结构 | |
| CN102843856A (zh) | 一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法 | |
| CN218611445U (zh) | 一种连接器引脚修剪工装 | |
| CN108037324B (zh) | 一种贴片测试端子及其加工方法 | |
| CN205464988U (zh) | 锂离子电池的保护电路板的焊接夹持装置 | |
| CN205984898U (zh) | 一种密间距集成电路引线成形工装 | |
| CN211507622U (zh) | 低成本的集成电路支架结构 | |
| CN217239452U (zh) | 一种分体式pin针结构 | |
| CN204730947U (zh) | 一种温度传感器的封装结构 | |
| CN211828754U (zh) | Smb二极管的引线框架 | |
| CN210464357U (zh) | 一种指点杆应变片 | |
| CN211480016U (zh) | 一种便于测试电阻的晶圆凸块 | |
| CN216873466U (zh) | 新型气体流量传感器电路板结构 | |
| CN213614692U (zh) | 一种便于限定电路板放置位置的焊接治具 | |
| CN220240267U (zh) | 一种手机屏背光焊锡防护治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200915 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |