CN218731825U - 一种Type-C连接器的PCB板结构及连接器母头 - Google Patents

Abstract

本申请涉及连接器技术领域，提供一种Type‑C连接器的PCB板结构及连接器母头，包括：PCB板主体，PCB板主体具有相对立的第一表面和第二表面；多个端子焊盘，多个端子焊盘设置在PCB板主体上，并用于连接引脚端子；多个下拉电阻，下拉电阻设置在PCB板主体的第一表面上；至少两个连接焊盘，连接焊盘设置在PCB板主体的第二表面上，并用于与外部电路焊接。解决现有技术中的连接焊盘和下拉电阻均设置在同一侧的表面上，在粘接下拉电阻时易使连接焊盘粘胶，导致产品不良的问题。

Description

一种Type-C连接器的PCB板结构及连接器母头

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，特别涉及一种Type-C连接器的PCB板结构及连接器母头。

背景技术

Type-c连接器是一种可盲插的电信号传输接口，具有这类接口的连接结构不需要区分正反面，实现了正反两面可插，这样type-c连接器可通过type-c接口在外部设备和内部设备(比如手机、电脑等)之间进行电信号传输。

然而，现有的type-c连接器具有两侧的正极引脚端子，两侧的负极引脚端子以及两条检测引脚端子，两条检测引脚端子均直接通过焊接下拉电阻而连接在负极引脚端子上。现有的连接器中，为使正极引脚端子和负极引脚端子分别焊接到外部的电路的正极和负极上，在负极引脚端子的连接板上、正极引脚端子的连接板上分别还需要设置连接焊盘。而连接焊盘和下拉电阻均设置在同一侧的表面上，由于连接器的尺寸小，连接焊盘与下拉电阻的连接位置比较接近，在生产过程中，先需要将下拉电阻粘接到位后，再通过过流焊焊接。而在粘接下拉电阻时，粘接胶极易使连接焊盘粘胶，导致产品不良。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种Type-C连接器的PCB板结构，解决现有技术中的连接焊盘和下拉电阻均设置在同一侧的表面上，在粘接下拉电阻时易使连接焊盘粘胶，导致产品不良的问题。

本申请的技术方案如下：

本申请提出一种Type-C连接器的PCB板结构，包括：

PCB板主体，PCB板主体具有相对立的第一表面和第二表面；

多个端子焊盘，多个端子焊盘设置在PCB板主体上，并用于连接引脚端子；

多个下拉电阻，下拉电阻设置在PCB板主体的第一表面上；

至少两个连接焊盘，连接焊盘设置在PCB板主体的第二表面上，并用于与外部电路焊接。

可选地，PCB板主体为方形，方形的PCB板主体朝向引脚端子一侧的边缘上开设有2个限位缺口，2个限位缺口分别位于PCB板主体的左右方向的两端。

可选地，多个端子焊盘包括：第一极焊盘，以及第二极焊盘；

两个连接焊盘中的一个通过PCB板主体上的电路与第一极焊盘电连接，另一个通过PCB板主体上的电路与第二极焊盘电连接。

可选地，多个端子焊盘还包括多个检测焊盘，多个下拉电阻与多个检测焊盘一一对应设置，下拉电阻的一端电连接检测焊盘、另一端电连接第二极焊盘。

可选地，2个下拉电阻沿宽度方向并排设置，2个下拉电阻之间的间隔间距为0.5MM。

可选地，端子焊盘设置在PCB板主体的第一表面的边缘处。

可选地，连接焊盘为方形焊盘。

可选地，方形的连接焊盘沿左右方向的长度为：1.1-1.2mm；连接焊盘沿前后方向的长度为：1.4-1.6mm。

可选地，PCB板主体沿左右方向的长度为：6.5-6.8mm；PCB板主体沿前后方向的长度为：5-5.2mm。

基于相同的构思，本申请还提出一种连接器母头，包括如上所述的PCB板结构、引脚端子以及架体；

PCB板结构嵌于架体，引脚端子焊接在PCB板结构的端子焊盘上。

有益效果：与现有技术相比，本申请提出的一种Type-C连接器的PCB板结构，通过将引脚端子焊接到PCB板主体的端子焊盘上，实现PCB板主体与引脚端子的连接，在PCB板主体的相对立的两表面上分别设置下拉电阻和连接焊盘，而且PCB板主体上具有相应的连接线路，使相应的引脚端子与下拉电阻实现电连接，相应的引脚端子与连接焊盘进行电连接，从而实现连接器功能。通过SMT工艺将引脚端子连接在PCB板主体上、下拉电阻连接在PCB板主体以及在PCB板主体上设置连接焊盘，SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板主体作为引脚端子和下拉电阻的焊接提供稳定的支撑面，使引脚端子和下拉电阻的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。而且预先将各引脚端子进行注塑形成架体，通过设置了PCB板主体后，注塑成型的稳定性更好，提高了良品率。而将下拉电阻和连接焊盘分别设置在PCB板主体的不同表面上，使下拉电阻与连接焊盘能隔开，粘接下拉电阻过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘上，从而避免了在对下拉电阻进行粘接过程中导致连接焊盘粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

附图说明

图1为本申请实施例的一种Type-C连接器的PCB板结构的结构示意图；

图2为本申请实施例的一种Type-C连接器的PCB板结构的另一视角的结构示意图；

图3为本申请实施例的一种Type-C连接器的PCB板结构的左视图；

图4为本申请实施例的一种Type-C连接器的PCB板结构连接引脚端子的结构示意图；

图5为本申请实施例的一种Type-C连接器的PCB板结构连接架体的俯视图。

图中各标号：100、PCB板主体；101、第一表面；102、第二表面；110、限位缺口；200、端子焊盘；210、第一极焊盘；220、第二极焊盘；230、检测焊盘；300、下拉电阻；400、连接焊盘；410、正极焊盘；420、负极焊盘；500、引脚端子；600、架体。

具体实施方式

本申请提供了一种Type-C连接器的PCB板结构，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1、图2、图3所示，本申请提供了一种Type-C连接器的PCB板结构，用于与连接器母头的引脚端子500进行连接(如图4所示)，作为连接器的对接部分与插头相配而使插头进行可插拔连接。PCB板结构具体包括：PCB板主体100、多个端子焊盘200、多个下拉电阻300以及至少两个连接焊盘400。为方便结构描述，以连接器母头的宽度方向为左右方向，插拔方向为前后方向，厚度方向为上下方向。PCB板主体100用于连接引脚端子500，PCB板主体100具有相对立的第一表面101和第二表面102，并分别位于上下方向。多个端子焊盘200设置在PCB板主体100上，并用于连接引脚端子500，通过引脚端子500用于与插头内的线路进行对接，从而使连接器可以实现电导通的功能。下拉电阻300设置在PCB板主体100的第一表面101上，下拉电阻300通过采用焊接的方式固定在PCB板主体100上，而且通过PCB板主体100上的电路与特定的引脚端子500进行连接，从而可以实现检测功能(通常连接器中通过下拉电阻300实现检测功能，其原理属于本领域的常规技术，本申请不作详细描述)。连接焊盘400设置在PCB板主体100的第二表面102上，并用于与外部电路焊接；连接焊盘400通过PCB板主体100上的电路与部分引脚端子500进行电连接，连接焊盘400将外部电路的正、负极与部分引脚端子500进行导通，从而实现引脚端子500的正、负极功能。将连接焊盘400和下拉电阻300设置在PCB板主体100的不同表面上，而将连接焊盘400和下拉电阻300隔开。

本实施例的Type-C连接器的PCB板结构的工作原理为：通过将引脚端子500焊接到PCB板主体100的端子焊盘200上，实现PCB板主体100与引脚端子500的连接，在PCB板主体100的相对立的两表面上分别设置下拉电阻300和连接焊盘400，而且PCB板主体100上具有相应的连接线路，使相应的引脚端子500与下拉电阻300实现电连接，相应的引脚端子500与连接焊盘400进行电连接，从而实现连接器功能。通过SMT工艺将引脚端子500连接在PCB板主体100上、下拉电阻300连接在PCB板主体100以及在PCB板主体100上设置连接焊盘400，SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板主体100作为引脚端子500和下拉电阻300的焊接提供稳定的支撑面，使引脚端子500和下拉电阻300的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。预先将引脚端子500进行注塑形成架体600，并焊接设置PCB板主体100后，注塑成型的稳定性更好，提高了良品率。而将下拉电阻300和连接焊盘400分别设置在PCB板主体100的不同表面上，使下拉电阻300与连接焊盘400能隔开，粘接下拉电阻300过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘400上，从而避免了在对下拉电阻300进行粘接过程中导致连接焊盘400粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

本实施例的Type-C连接器的PCB板结构所带来的好处为：下拉电阻300与连接焊盘400能隔开，粘接下拉电阻300过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘400上，从而避免了在对下拉电阻300进行粘接过程中导致连接焊盘400粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

如图1、图5所示，本实施例中的PCB板主体100为方形，采用方形的PCB板主体100便于PCB板主体100的生产，在生产过程中，通过一整块PCB板切割成小的PCB板主体100的过程中，可以尽量少的产生废料，降低生产成本。方形的PCB板主体100朝向引脚端子500一侧的边缘上开设有2个限位缺口110，2个限位缺口110分别位于PCB板主体100的左右方向的两端。在PCB板主体100与连接器母头的架体600(胶架)进行连接时，可以通过2个限位缺口110与架体600的边缘处进行抵靠而限位，PCB板主体100的前端嵌于到架体600内，从而使连接到PCB板主体100上的引脚端子500嵌于到架体600上。设置2个限位缺口110可以使PCB板主体100与架体600的连接更稳定。

本实施例中的端子焊盘200根据与其连接的引脚端子500的不同而具有不同的功能。基于不同功能，多个端子焊盘200具体包括：第一极焊盘210，以及第二极焊盘220。其中第一极焊盘210和第二极焊盘220中一个为正极，一个为负极。为方便描述，以第一极焊盘210为正极，第二极焊盘220为负极；为实现正反方向均可以进行插接，第一极焊盘210设置有两个，两个第一极焊盘210分别连接两个引脚端子500，该引脚端子500为正极触点，该两个引脚端子500关于连接器母头的宽度方向的中线呈镜像对称。同理，第二极焊盘220设置有两个，两个第二极焊盘220分别连接两个引脚端子500，该两个引脚端子500为负极触点。两个连接焊盘400中的一个通过PCB板主体100上的电路与第一极焊盘210电连接，另一个通过PCB板主体100上的电路与第二极焊盘220电连接。与第一极焊盘210进行电连接的连接焊盘400为正极焊盘410，而另一个连接焊盘400为负极焊盘420。通过使相应的引脚端子500与下拉电阻300实现电连接，相应的引脚端子500与连接焊盘400进行电连接，从而实现连接器功能。通过SMT工艺将引脚端子500连接在PCB板主体100上、下拉电阻300连接在PCB板主体100以及在PCB板主体100上设置连接焊盘400，SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板主体100作为引脚端子500和下拉电阻300的焊接提供稳定的支撑面，使引脚端子500和下拉电阻300的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。

如图1、图4所示，本实施例中的多个端子焊盘200还包括多个检测焊盘230，多个下拉电阻300与多个检测焊盘230一一对应设置，下拉电阻300的一端电连接检测焊盘230、另一端电连接第二极焊盘220。本实施例中的检测焊盘230设置有两个，下拉电阻300设置为2个，通过下拉电阻300连接到检测焊盘230相对应的引脚端子500和负极线路而实现检测功能，该功能的引脚端子500也设置有2个，这样可以实现插头的正反插就可以与连接器进行对接而实现检测功能。

如图1所示，本实施例中的2个下拉电阻300沿宽度方向并排设置，2个下拉电阻300之间的间隔间距为0.5MM。将两个下拉电阻300沿宽度方向进行排列，且两者相隔的距离较近，在SMT贴片过程中，可以同步贴片，使贴片机一次运动而贴两片下拉电阻300，从而提高生产效率。

本实施例中的端子焊盘200设置在PCB板主体100的第一表面的边缘处。第一表面朝上，将端子焊盘200焊接在PCB板主体100的边缘处，可以减小PCB板主体100的面积，减小整个连接器母头的后端长度，在外部电路的安装空间较小的情况下，也能实现安装，增加了连接器母头的适用性。

如图2所示，本实施例中的连接焊盘400为方形焊盘。方形的连接焊盘400沿左右方向的长度为：1.1-1.2mm；连接焊盘400沿前后方向的长度为：1.4-1.6mm。因为设置PCB板主体100而提供了更大的承载面积，因此可以将连接焊盘400设置的成大尺寸焊盘，便于与外部的电路进行焊接。

本实施例中的PCB板主体100沿左右方向的长度为：6.5-6.8mm；PCB板主体100沿前后方向的长度为：5-5.2mm。采用该尺寸的PCB板主体100在满足连接器母头的规范要求的同时，通过第一表面和第二表面可以提供足够的支撑面积，使引脚端子500的焊接、下拉电阻300的焊接更稳定。

基于相同的构思，本申请还提出一种连接器母头，包括如上所述的PCB板结构、引脚端子500以及架体600。PCB板结构嵌于架体600，引脚端子500焊接在PCB板结构的端子焊盘200上。

应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，包括：PCB板主体，所述PCB板主体具有相对立的第一表面和第二表面；

多个端子焊盘，多个所述端子焊盘设置在所述PCB板主体上，并用于连接引脚端子；

多个下拉电阻，所述下拉电阻设置在所述PCB板主体的第一表面上；

至少两个连接焊盘，所述连接焊盘设置在所述PCB板主体的第二表面上，并用于与外部电路焊接。

2.根据权利要求1所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板主体为方形，方形的所述PCB板主体朝向所述引脚端子一侧的边缘上开设有2个限位缺口，2个所述限位缺口分别位于所述PCB板主体的左右方向的两端。

3.根据权利要求2所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，多个所述端子焊盘包括：第一极焊盘，以及第二极焊盘；

两个所述连接焊盘中的一个通过PCB板主体上的电路与所述第一极焊盘电连接，另一个通过PCB板主体上的电路与所述第二极焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，多个所述端子焊盘还包括多个检测焊盘，多个下拉电阻与多个检测焊盘一一对应设置，所述下拉电阻的一端电连接所述检测焊盘、另一端电连接所述第二极焊盘。

5.根据权利要求4所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，2个所述下拉电阻沿宽度方向并排设置，2个所述下拉电阻之间的间隔间距为0.5MM。

6.根据权利要求2所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，所述端子焊盘设置在所述PCB板主体的第一表面的边缘处。

7.根据权利要求2所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，所述连接焊盘为方形焊盘。

8.根据权利要求7所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，方形的所述连接焊盘沿左右方向的长度为：1.1-1.2mm；所述连接焊盘沿前后方向的长度为：1.4-1.6mm。

9.根据权利要求1-8任一所述的Type-C连接器的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板主体沿左右方向的长度为：6.5-6.8mm；所述PCB板主体沿前后方向的长度为：5-5.2mm。

10.一种连接器母头，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的PCB板结构、引脚端子以及架体；

所述PCB板结构嵌于所述架体，所述引脚端子焊接在所述PCB板结构的所述端子焊盘上。

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