CN216958616U - 一种高强度type-c母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高强度TYPE‑C母座，包括有屏蔽壳体、电路板、导电端子和绝缘体等，导电端子包括上排端子组和下排端子组，绝缘体包括一次绝缘体和二次绝缘体；上排端子组和下排端子组的各端子脚分别与电路板上、下表面焊接固定，通过注塑成型一次绝缘体将各端子脚的焊接部位包覆，通过注塑成型二次绝缘体将一次绝缘体包住并固定。本实用新型先通过直接将上下排端子焊接在PCB板的上下表面，然后再成型内壳以包住端子与PCB板的焊接部位，最后再成型外部胶座以包裹内壳。如此即只需二次注塑成型替代传统的三次注塑成型，有效简化了成型工艺，降低了成本，提高了端子结合的牢固性。同时可提升端子的面积，并使端子焊点分布更均匀。

Description

一种高强度TYPE-C母座

技术领域

本实用新型涉及电子产品连接器技术领域，具体涉及一种TYPE-C母座连接器。

背景技术

TYPE-C接口由于具有尺寸小、易插接等优点，因此被广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子设备中，成为未来接口类型的趋势。传统TYPE-C接口一般包括有金属屏蔽壳体、绝缘体、上下导电端子组等，现有TYPE-C母座连接器的上下端子的固定绝大多数都是经过三次成型才能实现，即上端子组成型一次，下端子组成型一次，然后上下端子组合起来再成型一次。目前行业的普遍难题是上下端子组合起来再成型绝缘体存在不能融化而导致分离的问题,影响连接器的寿命及稳定性。虽然有人采用融胶的方式将上排端子组、下排端子组及中夹片与绝缘体融合固定，以此来解决开裂的问题。但是，该方式的成型过程较为复杂，且端子组固定的牢固性不够高，耐插拔性能不理想。另外，目前的TYPE-C 母座连接器还存在端子面积较小，不耐大电流等问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种结构简单、设计更合理、易于成型、内部更为牢固、耐插拔性能更好的高强度TYPE-C母座。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高强度TYPE-C 母座，包括有屏蔽壳体、电路板、导电端子和绝缘体等，导电端子包括上排端子组和下排端子组，上排端子组及下排端子组分别包括有若干根导电端子，绝缘体包括一次绝缘体和二次绝缘体，其特征在于：上排端子组的各端子脚分别与电路板的上表面焊接固定，下排端子组的各端子脚分别与电路板的下表面焊接固定，通过注塑方式成型一次绝缘体将各端子脚的焊接部位包覆在内，并通过注塑方式成型二次绝缘体将一次绝缘体包住并固定，上排端子组及下排端子组则分别露出一段于二次绝缘体外面。

进一步地，电路板的尾部朝后延伸形成一段延长部，导电端子的各端子脚分别焊接固定在该延长部的上下两面。通过将电路板(PCB板)的尾部做长，可以使端子焊点分布更为均匀，以达到方便焊接的目的。

进一步地，所述延长部露出一段于一次绝缘体的后方，由二次绝缘体将延长部及一次绝缘体包住。

进一步地，所述上排端子组从二次绝缘体的尾端或者底部朝后或朝上伸出；所述下排端子组从二次绝缘体的尾端或者底部朝后或朝下伸出。

进一步地，所述下排端子组分为前后错开位置的两排，即下前排端子组和下后排端子组。这样分层设置端子，使端子不会排布过于密集，从而可以有效提升端子的面积，以达到大电流充电的目的(尤其是目前已经有240W的快充技术，势必需要提升端子面积才可以达到要求)。

进一步地，所述下前排端子组和下后排端子组均从一次绝缘体的底部朝下伸出。

进一步地，所述电路板为多层结构，在电路板的内部还设置有按上下层排布且相互隔开的正极层和负极层，由一次绝缘体前端的舌片将伸入屏蔽壳体的电路板前端包覆在内；导电端子中的正极端子与正极层连接，负极端子与负极层连接。这样将电路板通过设置为多层结构，同时增大正极和负极的面积，从而能够支持通过大电流，尤其适合用于240W以上的超级快充。

进一步地，通过正极过孔连接正极层及电路板两面的正极端子，正极过孔避开负极层，防止短路；通过负极过孔连接负极层及电路板两面的负极端子，负极过孔避开正极层，防止短路。

进一步地，负极层的宽度大于正极层的宽度，以实现在二者的垂直面形成错位，在负极层的左右两侧分别连接有负极片，正极层则不与负极片接触；负极片伸出于舌片的左右两侧外面，并分别与舌片左右两侧的金属框架连接以形成屏蔽结构并实现接地。

进一步地，所述正极端子为布置在中间区域的上下层各两根导电端子，所述负极端子为布置在两侧边缘位置的上下层各两根导电端子，其余导电端子为信号端子，如D+、D-、TX1+、TX1-，等等，当然，此为现有技术，不再赘述。

本实用新型先通过直接将上下排端子焊接在PCB板的上下表面，然后再成型内壳(即一次绝缘体)以包住端子与PCB板的焊接部位，最后再成型外部胶座(即二次绝缘体)以包裹内壳。如此即只需二次注塑成型替代传统的三次注塑成型，有效简化了成型工艺，降低了成本，提高了端子结合的牢固性，解决了传统连接器内部绝缘体采用双层注塑成型无法融合而会产生开裂的问题。

同时还利用了PCB板的多层特性，可以分层设置端子，有效提升端子的面积，达到大电流充电的目的，能够适应240W的快充技术。

另外，通过将PCB板的尾部延长，这样可以使端子焊点分布更均匀，达到方便焊接的目的。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式的立体外观图；

图2为本实用新型第一种实施方式的内部结构图；

图3为本实用新型第一种实施方式导电端子与电路组配的结构图；

图4为本实用新型第二种实施方式的立体外观图；

图5为本实用新型第三种实施方式的立体外观图；

图6为第三种实施方式另一角度的立体外观图；

图7为第三种实施方式内部各导电端子与电路板不同层的立体组合示意图；

图8为图7所示部分的平面示意图。

图中，1为屏蔽壳体，2为电路板，21为正极层，22为负极层，23为延长部，3为导电端子，31为上排端子组，32为下前排端子组，33为下后排端子组，34为端子脚，35为正极端子，36为负极端子，4为二次绝缘体，5为一次绝缘体，51为舌片，61为正极过孔，62为负极过孔，7为负极片，8为金属框架。

具体实施方式

本实施例中，参照图1-图3，所述高强度TYPE-C母座，包括有屏蔽壳体1、电路板2、导电端子3和绝缘体等，导电端子3包括上排端子组31和下排端子组，上排端子组31及下排端子组分别包括有若干根导电端子3，绝缘体包括一次绝缘体5和二次绝缘体4；上排端子组31的各端子脚34分别与电路板2的上表面焊接固定，下排端子组的各端子脚34分别与电路板2的下表面焊接固定，通过注塑方式成型一次绝缘体5将各端子脚34的焊接部位包覆在内，并通过注塑方式成型二次绝缘体4将一次绝缘体5包住并固定，上排端子组31及下排端子组则分别露出一段于二次绝缘体4外面。

电路板2的尾部朝后延伸形成一段延长部23，导电端子3的各端子脚34分别焊接固定在该延长部23的上下两面。通过将电路板2的尾部做长，可以使端子焊点分布更为均匀，以达到方便焊接的目的。

所述延长部21露出一段于一次绝缘体5的后方，由二次绝缘体4将延长部 21及一次绝缘体5包住。

所述上排端子组21从二次绝缘体4的尾端(如图4代表的实施例二和图5 代表的实施例三所示)或者底部(如图1代表的实施例一所示)朝后(如图1 代表的实施例一和图4代表的实施例二所示)或朝上(如图5代表的实施例三所示)伸出；所述下排端子组从二次绝缘体4的尾端(如图4代表的实施例二和图5代表的实施例三所示)或者底部(如图1代表的实施例一所示)朝后(如图4代表的实施例二所示)或朝下(如图1代表的实施例一和图5代表的实施例三所示)伸出。

所述下排端子组分为前后错开位置的两排，即下前排端子组32和下后排端子组33。这样分层设置端子，使端子不会排布过于密集，从而可以有效提升端子的面积，以达到大电流充电的目的(尤其是目前已经有240W的快充技术，势必需要提升端子面积才可以达到要求)。

如图1所示，所述下前排端子组32和下后排端子组33均从一次绝缘体5 的底部朝下伸出。

如图5-8所示，所述电路板2为多层结构，在电路板2的内部还设置有按上下层排布且相互隔开的正极层21和负极层22，由一次绝缘体5前端的舌片 51将伸入屏蔽壳体1的电路板2前端包覆在内；导电端子3中的正极端子35与正极层21连接，负极端子36与负极层22连接。这样将电路板2通过设置为多层结构，同时增大正极和负极的面积，从而能够支持通过大电流，尤其适合用于240W以上的超级快充。

通过正极过孔61连接正极层21及电路板2两面的正极端子35，正极过孔 61避开负极层22，防止短路；通过负极过孔62连接负极层22及电路板2两面的负极端子36，负极过孔62避开正极层21，防止短路。

负极层22的宽度大于正极层21的宽度，以实现在二者的垂直面形成错位，在负极层22的左右两侧分别连接有负极片7，正极层21则不与负极片7接触；负极片7伸出于舌片51的左右两侧外面，并分别与舌片51左右两侧的金属框架8连接以形成屏蔽结构并实现接地。

所述正极端子35为布置在中间区域的上下层各两根导电端子，所述负极端子36为布置在两侧边缘位置的上下层各两根导电端子，其余导电端子为信号端子，如D+、D-、TX1+、TX1-，等等，当然，此为现有技术，不再赘述。

需要说明的是，本实用新型中出现的上、下、前、后等关于方位的用词是在特定视角的前提下确定的，当对于产品的视角发生变化时，各方位用词亦应随之改变。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (10)

1.一种高强度TYPE-C母座，包括有屏蔽壳体、电路板、导电端子和绝缘体，导电端子包括上排端子组和下排端子组，上排端子组及下排端子组分别包括有若干根导电端子，绝缘体包括一次绝缘体和二次绝缘体，其特征在于：上排端子组的各端子脚分别与电路板的上表面焊接固定，下排端子组的各端子脚分别与电路板的下表面焊接固定，通过注塑方式成型一次绝缘体将各端子脚的焊接部位包覆在内，并通过注塑方式成型二次绝缘体将一次绝缘体包住并固定，上排端子组及下排端子组则分别露出一段于二次绝缘体外面。

2.根据权利要求1所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：电路板的尾部朝后延伸形成一段延长部，导电端子的各端子脚分别焊接固定在该延长部的上下两面。

3.根据权利要求2所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述延长部露出一段于一次绝缘体的后方，由二次绝缘体将延长部及一次绝缘体包住。

4.根据权利要求1所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述上排端子组从二次绝缘体的尾端或者底部朝后或朝上伸出；所述下排端子组从二次绝缘体的尾端或者底部朝后或朝下伸出。

5.根据权利要求4所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述下排端子组分为前后错开位置的两排，即下前排端子组和下后排端子组。

6.根据权利要求5所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述下前排端子组和下后排端子组均从一次绝缘体的底部朝下伸出。

7.根据权利要求1所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述电路板为多层结构，在电路板的内部还设置有按上下层排布且相互隔开的正极层和负极层，由一次绝缘体前端的舌片将伸入屏蔽壳体的电路板前端包覆在内；导电端子中的正极端子与正极层连接，负极端子与负极层连接。

8.根据权利要求7所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：通过正极过孔连接正极层及电路板两面的正极端子，正极过孔避开负极层；通过负极过孔连接负极层及电路板两面的负极端子，负极过孔避开负极层。

9.根据权利要求8所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：负极层的宽度大于正极层的宽度，在负极层的左右两侧分别连接有负极片，正极层则不与负极片接触；负极片伸出于舌片的左右两侧外面，并分别与舌片左右两侧的金属框架连接以形成屏蔽结构。

10.根据权利要求7所述的高强度TYPE-C母座，其特征在于：所述正极端子为布置在中间区域的上下层各两根导电端子，所述负极端子为布置在两侧边缘位置的上下层各两根导电端子。

Images