JPS6033750Y2 - 単相ブリッジ型整流装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、単相ブリッジ型整流装置に関し、更に詳細に
は、整流素子とコンデンサとを一体的に結合した形式の
整流装置に関する。

整流素子で交流を直流に変換する際に、整流ノイズが発
生する。

もしこのノイズ除去を行わなければ、テレビジョン画面
等を劣化させる。

従って、従来の整流装置の整流素子には並列にノイズ除
去用コンデンサが接続されている。

ところで、個別の整流素子とコンデンサとで整流装置を
組み立てると、装置が大形になると共に、コストの低減
が不可能になる。

この種の欠点を解決するために、誘電体基板と整流素子
（ダイオード）とを一体的に結合して整流装置を構成す
ることが例えば特公昭４８−２３７４号公報等で既に提
案されている。

しかし、誘電体基板の一面に総てのリード線を結合する
ことが不可能なために、組立及び配線が面倒となるばか
りか、短絡の危検性があった。

また誘電体基板を薄く形成したい場合において補強板を
取付けることが極めて困難であった。

そこで、本考案の目的は、構造を簡単にすることが可能
であると共に、組立の作業性を向上させることが可能な
単相ブリッジ型整流装置を提供することにある。

上記目的を遠戚するための本考案は、誘電体基板と、該
誘電体基板の一方の主面に形成された第１の共通電極と
、前記一方の主面に形成された第２の共通電極と、前記
一方の主面に形成された第１及び第２の接続用電極と、
前記一方の主面と反対側の前記誘電体基板の他方の主面
に、前記第１及び第２の共通電極並びに前記第１及び第
２の接続用電極内の少なくとも３つの電極に対向する部
分を有した状態に形成された背面電極と、前記第１及び
第２の共通電極並びに前記第１及び第２の接続用電極か
ら選択された１つの電極と前記背面電極とを電気的に短
絡接続する電極短絡接続部分と、前記第１の共通電極に
一方の電極が固着された第１及び第２の整流素子と、前
記第２の共通電極に一方の電極が固着された第３及び第
４の整流素子と、前記第１及び第２の整流素子の他方の
電極と前記第１及び第２の接続用電極とを夫々接続し且
つ前記第３及び第４の整流素子の他方の電極と前記第１
及び第２の接続用電極とを夫々接続する第１．第２．第
３．及び第４の内部接続導体と、前記第１及び第２の共
通電極並びに前記第１及び第２の接続用電極に直接又は
間接的に夫々結合された第１．第２、第３、及び第４の
導出導体と、を具備していることを特徴とする単相ブリ
ッジ型整流装置に係わるものである。

上記本考案によれば、総ての電気的接続作業を誘電体基
板の一方の主面側において行うことが可能であるので、
構造が簡単となるのみならず、手動又は自動による組立
の作業性を大幅に向上させることが出来る。

また同一方向又は同一平面に総ての導出導体を配すこと
が容易になり且つ短絡の問題が生じなくなる。

更にまた必要に応じて誘電体基板の背面電極側に支持又
は放熱用部材を結合することが可能である。

以下、図面を参照して本考案の実施例について述べる。

第１図及び第２図に示す本考案の実施例に係わる単相ブ
リッジ型整流装置においては、チタン酸バリウム系セラ
ミック板で形成された四角形の誘電体基板１の上面即ち
一方の主面２に第１の共通電極３、第２の共通電極４、
第１の接続用電極５、及び第２の接続用電極６が形成さ
れ、下面即ち他方の主面７に背面電極８が形成されてい
る。

夫々の電極３，４，５，６．８は銀ペイントを塗布し、
７００〜８００℃で焼付けることによって形成されてい
る。

尚一方の主面２に形成された第２の共通電極４と第１及
び第２の接続用電極５，６は略等しい面積となるように
形成されている。

他方の主面７における背面電極８は一方の主面２の４つ
の電極３，４，５．６に夫々対向するように他方の主面
７の略全体に形成されている。

２４は貫通孔であって、ここに銀ペイントを塗付し焼付
けることによって形成された電極短絡接続部分２８によ
って第１の共通電極３と背面電極８との間を短絡接続す
るために設けられている。

第１の共通電極３に半田で固着された第１及び第２の整
流素子９，１０及び第２の共通電極４に半田で固着され
た第３及び第４の整流素子１１゜１２は、Ｐｎ接合を含
むシリコン結晶１３と、このシリコン結晶１３一方の面
即ち下面に形成されて第２図に示す如く第１の共通電極
３又は第２の共通電極４に半田（図示省略）で固着され
ている一方の電極１４と、シリコン結晶１３の他方の面
即ち上面に形成された他方の電極１５とを夫々有してい
る。

尚この実施例における第１及び第２の整流素子９，１０
は一方の電極１４即ち下面電極がカソードとなるような
極性に構成され、第３及び第４の整流素子１１．１２は
一方の電極１４即ち下面電極がアノードとなるように構
成されている。

４つの整流素子９，１０，１１，１２によってブリッジ
型整流回路を構成するために、第１の整流素子９の他方
の電極１５即ち上面電極と第１の接続用電極５とを接続
する第１の内部接続導体１６が設けられ、また第２の整
流素子１０の他方の電極１５即ち上面電極と第２の接続
用電極６とを接続する第２の内部接続導体１７が設けら
れ、また第３の整流素子１１の他方の電極１５即ち上面
電極と第１の接続用電極５とを接続する第３の内部接続
導体１８が設けられ、更に第４の整流素子１２の他方の
電極１５即ち上面電極と第２の接続用電極６とを接続す
る第４の内部接続導体１９が設けられている。

尚第１〜第４の内部接続導体１６〜１９は、この実施例
では２本の銅線の両端を４個の整流素子９〜１２の他方
即ち上面側の電極１５に半田（図示せず）にて夫々固着
し、夫々の中央結合部２０．２１を第１及び第２の接続
用電極５，６に半田（図示せず）にて固着することによ
って構成されている。

第１．第２．第３．及び第４の導出導体２２゜２３，２
４，２５は、銅線を夫々の電極３，４゜５．６．に半田
（図示せず）で固着したものであり、外部回路に接続す
るためのリード線である。

尚この実施例では、第１及び第２の導出導体２２．２３
を直流端子として使用し、第３及び第４の導出導体２４
．２４を交流端子として使用する。

２６は補強兼放熱板であって、背面電極８に接着剤で固
着されている。

第１図及び第２図に示す整流装置を実際に使用する場合
には、単独に又は他の電子回路と共に適当な容器に収容
するか、合成樹脂モールドする。

第３図は、第１図及び第２図に示すブリッジ型整流装置
の電気的接続を示す回路図である。

この回路図から明らかなように、本実施例の単相ブリッ
ジ型整流装置には、第２の共通電極４並びに第１及び第
２の接続用電極５，６と背面電極８との間に夫々生じる
第１．第２．及び第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を
含んでいる。

そして３つのコンデンサＣ１，Ｃ２，及びＣ３は、背面
電極８で共通接続され、更に電極短絡接続部分２８を介
して第１の共通電極３に接続されている。

従って左上の第１の整流素子９には第２のコンデンサＣ
２が並列接続され、右上の第２の整流素子９には第３の
コンデンサＣ３が並列接続され、左下の第３の整流素子
１１には第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２
との直列回路が並列接続され、右下の第４の整流素子１
２には第１のコンデンサＣ２と第３のコンデンサＣ３と
の直列回路が並列接続されている。

観点を変えれば、第１のコンデンサＣ１は第１の整流素
子９と第３の整流素子１１との直列回路に並列接続され
ていると共に、第２の整流素子１０と第４の整流素子１
２との直列回路に並列接続されていることになる。

このように３個のコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を接続し
ても、整流素子９，１０，１１，１２で発生する整流ノ
イズを吸収することが出来る。

上述から明らかな如く、この実施例の単相ブリッジ型整
流装置には次の利点がある。

（ａ） 誘電体基板１の一方の主面２の側で総ての配
線を行うことが出来るので、構造が単純になるのみなら
ず、組立が容易になる。

（ｂ） 内部配線のための接続導体１６〜１９及び外
部接続用導出導体２２〜２５の結合構成が簡単になるの
で、短絡が生じにくくなる。

（Ｃ） 内部配線は導体１６と導体１８とからなる導
線と、導体１７と導体１９とからなる導線との２本で行
うことが可能であるから、接続作業が極めて容易にある
。

（ｄ） 誘電体基板１の他方の主面７には１つの背面
電極８が設けられているのみであるから、第２図に示す
ように補強兼放熱板２６を装着することが可能になる。

従って、誘電体基板１を薄くして容量を大きくすること
も可能である。

また容量が従来と同一の場合には堅牢で放熱効果の良い
装置を提供することが出来る。

次に本考案の別の実施例を示す第４図について述べる。

但し、第１図と実質的に共通する部分には同一符号を付
してその説明を省略する。

この実施例では４個の電極３． ４．５．６のパターン
及び位置が変えられている。

また貫通孔２７は第２の共通電極４に設けられ、第２の
共通電極４と背面電極８とが貫通孔２７の部分で電気的
に接続されている。

従って、この整流装置においては、第３の整流素子１１
には第１の接続用電極５で形成されるコンデンサが並列
接続され、第４の整流素子１２には第２の接続用電極６
で形成されるコンデンサが並列接続され、第１の共通電
極３で形成されるコンデンサは第１の整流素子９と第３
の整流素子１１との直列回路、及び第２の整流素子１０
と第４の整流素子１２との直列回路に夫々並列接続され
る。

このように構成しても第１図の装置と同様な利点を得る
ことが出来ると共に、貫通孔２７を中心近傍に形成する
ので、貫通孔２７の形成が容易になるという利点を有す
る。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。

例えば、４つの電極３、４．５．６及び背面電極８をニ
ッケルメッキ等で形成してもよい。

また銀焼付電極の上にニッケルメッキ層等を設けてもよ
い。

また第１図において、導出導体２４．２５を例えば中央
結合部２０．２１に半田付けしてもよい。

また第１及び第２の整流素子９，１０が共通の金属板の
上に固着されている場合には、この金属板を電極３に半
田付けし、この金属板に導出導体２２を半田付けしても
よい。

この場合には、第３及び第４の整流素子１１，１２にお
ける構成も同一にする。

また導体１６〜１９を導線で樹皮せずに、２個又は４個
の板状の接続部材としてもよい。

また第１図において整流素子１０のアノードを第１の共
通電極３に固着し、また整流素子１１のカソードを第２
の共通電極４に固着し、第１及び第２の導出導体２２．
２３を交流端子とし、第３及び第４の導出導体２４．２
５を直流端子としてもよい。

また導出導体２２，２３，２４．２５をリード線とせず
に、基板１上における導体配線端子としてもよい。

また導出導体２２，２３，２４．２５を第２図で水平方
向に導出してもよい。

また背面電極８を複数個に分割して形成し、これを配線
導体で接続してもよい。

また整流素子９． １０． １１．１２をチップとせず
に、絶縁物でモードしたもの又は容器に収容したものと
してもよい。

また第１図では第１〜第４の内部接続導体１６〜１９と
して２本の銅線を使用したが、勿論４本の銅線を使用し
てもよい。

また貫通孔２７及び電極短絡接続部分２８を第１又は第
２の接続用電極５又は６に設け、第１又は第２の接続用
電極５又は６を背面電極８に接続してもよい。

また電極短絡接続部分２８をメッキで形成してもよい。

また貫通孔２７に金属ピン等を挿入することによって接
続部分２８を形成してもよい。

また貫通孔２７を利用して電気的接続を行わずに、基板
１の側面の一部に金属層を設けて上面の電極と背面電極
８とを接続してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わる単相ブリッジ型整流装
置の一部切欠平面図、第２図は第１図の■−■線断線図
、第３図は第１図の整流装置の電気的接続を示す回路図
である。 第４図は本考案の別の実施例に係わる単相ブリッジ型整
流装置の一部切欠平面図である。 尚図面に用いられている符号において、１は誘電体基板
、２は一方の主面、３は第１の共通電極、４は第２の共
通電極、５は第１の接続用電極、６は第２の接続用電極
、７は他方の主面、８は背面電極、９は第１の整流素子
、１０は第２の整流素子、１１は第３の整流素子、１２
は第４の整流素子、１６は第１の内部接続導体、１７は
第２の内部接続導体、１８は第３の内部接続導体、１９
は第４の内部接続導体、２２は第１の導出導体、２３は
第２の導出導体、２４は第３の導出導体、２５は第４の
導出導体、２７は貫通孔、２８は電極短絡接続部分であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 誘電体基板と、 該誘電体基板の一方の主面に形成された第１の共通電極
   と、 前記一方の主面に形成された第２の共通電極と、前記一
   方の主面に形成された第１及び第２の接続用電極と、 前記一方の主面と反対側の前記誘電体基板の他一方の主
   面に、前記第１及び第２の共通電極並びに前記第１及び
   第２の接続用電極の内の少なくとも３つの電極に対向す
   る部分を有した状態に形成された背面電極と、 前記第１及び第２の共通電極並びに前記第１及び第２の
   接続用電極から選択された１つの電極と前記背面電極と
   を電気的に短絡接続する電極短絡接続部分と、 前記第１の共通電極に一方の電極が固着された第１及び
   第２の整流素子と、 前記第２の共通電極に一方の電極が固着された第３及び
   第４の整流素子と、 前記第１及び第２の整流素子の他方の電極と前記第１及
   び第２の接続用電極とを夫々接続し且つ前記第３及び第
   ４の整流素子の他方の電極と前記第１及び第２の接続用
   電極とを夫々接続する第１、第２、第３及び第４の内部
   接続導体と、前記第１及び第２の共通電極並びに前記第
   １及び第２の接続用電極に直接又は間接的に夫々結合さ
   れた第１．第２．第３、及び第４の導出導体と、を具備
   していることを特徴とする単相ブリッジ型整流装置。