JPS6032813B2 - カメラの受光素子組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はカメラの側光装置に用いられる受光素子の組立
体に関する。

従来側光装置における受光素子とこの世力信号を処理す
るＩＣ（集積回路）とを接続する為、ＩＣをプリント基
板上にそしてパッケージ入りの受光素子をプリント基板
にそれぞれ半田付により接続したものが知られている。

この装置はＩＣ・プリント基板間とプリント基板・受光
素子間に半田付接続部が必要であり半田付接続部が多く
、この半田付部分から漏洩電流が大きくなるという欠点
があった。また半田付接続部をなくす為に１つのパッケ
ージ内にＩＣと受光素子とを配燈し、この両者をワイヤ
ボンディングで接続したものもあるが、この装置はＩＣ
及び受光素子を単独で検査することができないので粗品
の不良率が非常に大きくなるという欠点があった。本発
明の目的は上記欠点を除去し、ＩＣ及び受光素子を単独
で検査することができ、かつ半田付箇所が少ない受光素
子組立体を提供することにある。

以下本発明の実施例を添付図面を参照して詳述する。

第１図、第２図は本発明の第１実施例を示し、第１図は
概略的斜視図、第２図は本発明の組立体の断面図である
。第１図において、１は一眼レフカメラのペンタプリズ
ム、２は接眼レンズ、３は本発明の受光素子組立体であ
る。詳細を示す第２図においてペンタブリズム１から出
射光を受ける受光素子１１はＳＰＤ（シリコンフオトダ
ィオード）あるいはＧＰＤ（ガリウムヒ素リングィオー
ド）で構成されワイヤボンディングで接続された出力端
子１１ａを有している。図では出力端子が１つのみ示さ
れているがもちろん出力端子は２つある。第１のパッケ
ージ１２は受光素子１１を収納し、フィル夕１３は受光
素子１１の前に位置し受光素子の分光感度補正と気密封
止を兼ねている。第２のパッケージ１４には受光素子１
１の出力を処理する為のＩＣ１５と導体パターン１６が
設けられ、両者はボンディングワイヤ１７で結合してい
る。蓋１８はＩＣ１５を外気から遮断するものである。
１９は絶縁コートでパッケージ１４の表面に露出した導
体パターン１６を覆っている。

導体パターン１６は第２図図示の如く受光素子の出力端
子１１ａと結合する為第２のパッケージ上に延長された
伸長部１６ａを有している。そして前述した第１のパッ
ケージ１２は絶縁材料で構成された接着剤２０１こよっ
て第２のパッケージ１４の一方の面上に固定されその出
力端子１１ａは貫通孔１４ａを通じて他方の面上に突出
しており導体パターンの伸長部１６ａと半田によって接
続している。２１，２２はシリコーン等の絶縁ワニスで
、半田付接続部２１付近を覆っている。

このようにこの受光素子組立体は受光素子と導体パター
ンの間のみ半田付接続したものであり、また受光素子と
ＩＣとをそれぞれ別個に検査することができる。上述し
た実施例においては受光素子の出力端子１１ａを半田付
接続部２１を除いて全て絶縁体（実施例では接着剤２０
と第１のパッケージ１２の底面と第２のパッケージ貫通
孔１４ａの壁面と絶縁ワニス２２に相当）で覆っている
。

したがって塵挨が例えば第１のパッケージ１２の底面等
に付着し、これが湿気を吸収して受光素子出力端子１１
ａに流れる電流を漏洩するという心配もない。しかしな
がら構造上受光素子を有する第１のパッケージとＩＣを
有する第２のパッケージとを隣接して配置できない場合
には受光素子の出力端子が外気に接する如く露出してし
まい、パッケ−ジ等の表面に付着した、湿気をもつ塵挨
を介して電流が漏洩してしまう可能性がある。この欠点
を解決したものが第２の実施例である。第３図はこの第
２実施例を側方からみた断面図、第４図は背部からみた
断面図である。この実施例と前述した実施例の共通要素
は同一符号を付し説明を省略する。第２実施例は薮眼部
５１の両脇にそれぞれ受光素子を有する第１のパッケー
ジ１２を設けたものであり、また受光素子１１は下方に
面して設けられているのでペンタプリズム１を出射した
光は直角プリズム５２を介して受光素子１１へ達する如
く設けられている。この実施例においては構造上第１の
パッケージ１２と第２のパッケージ１４との間隙が大き
くなってしまうので両者間にはスベーサ５３が設けられ
ている。このスべ−サ５３は絶縁体で構成され接着剤５
４，５５を介して第１のパッケージ１２と第２のパッケ
ージ１４に固定されている。スベーサに設けられた貫通
孔５３ａはこれを通じて受光素子１１の出力端子１１ａ
を第２のパッケージの貫通孔１４ａへ導く。したがって
出力端子１１ａは半田付接続部２１を除いて全て絶縁体
（本実施例では第１のパッケージ１２の底面と、スベー
サ５３の貫通孔５３ａ壁面と、第２のパッケージ１４の
貫通孔１４ａ壁面と、接着剤５４，５５と、絶縁ワニス
２２に相当する）で覆われることになり、例えば第１の
パッケージ１２の表面に塵挨が付着し、これが外気の湿
気を吸収して受光素子の出力端子１１ａから電流が漏れ
ることもない。この実施例ではパッケージ間にスベーサ
５３を設けたが、これを設けるかわりに第１のパッケー
ジ１２を延長しこの延長部にスべ−サ５３の役割を果た
させてもよいし、また第２のパッケージ１４を延長しこ
の延長部にスベーサ５３の役割を果たさせてもよいこと
はもちろんである。

以上詳述したように本発明によれば、ＩＣを設けたパッ
ケージを延長しこの延長部分にＩＣから伸びた導体パタ
ーンを設けて受光素子の出力端子を半田付で接続するの
で、ＩＣ及び受光素子をそれぞれ単独で検査することが
でき、粗品の不良率を小さくすることができるとともに
、半田付箇所が受光素子出力端子と導体パターンとの間
のみであるから漏洩電流を４↑さくすることができる。

近年受光素子として光導電素子よりも応答性が良く、線
型性の優れた光起電素子（例えばＳＰＤやＧＰＤ）が用
いられるようになったがこの光起電素子は出力電流が小
さいので漏洩電流が大きな問題となる。このような場合
本発明の組立体を用いれば半田付接続部分における漏洩
電流の減少という点で特に効果が大きい。尚、実施例で
述べた如く半田付接続部以外の受光素子出力様子を全て
絶縁体で覆うように設ければ出力端子近傍に塵挨が付着
することなくこれが湿気を吸収して出力端子に流れる電
流を漏洩するという心配もない。

図面の筒単な説明 第１図は本発明の第１実施例の概略的斜視図、第２図は
第１実施例の受光素子組立体の断面図、第３図は本発明
の第２実施例を側方から見た断面図、第４図は該第２実
施例を背部から見た断面図である。

主要部分の符号の説明、３・・・・・・受光素子組立体
、１１…・・・受光素子、１２…・・・第１のパッケー
ジ、１４……第２のパッケージ、１５……ＩＣ、１６・
・・・・・導体パタ−ン、１１ａ・・・・・・受光素子
の出力端子、２１・・・・・・半田付部分、１４ａ・・
・・・・貫通孔。

フャ↑ 図 オ２図 フト３図 ガに４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 受光素子を第１のパツケージに設け、該受光素子の
   出力信号を処理するＩＣを第２のパツケージに設けたカ
   メラの受光素子組立体において、前記第２のパツケージ
   の一部を延長しその延長部分に前記ＩＣから伸びた導体
   パターンを設け、該導体パターンに前記第１のパツケー
   ジに入つた前記受光素子の出力端子を半田付して接続し
   たことを特徴とする受光素子組立体。 ２ 特許請求の範囲第１項において、前記第１のパツケ
   ージは前記第２のパツケージの一方の面側に固定され、
   前記受光素子の出力端子は前記第２のパツケージの貫通
   孔を介して該第２のパツケージの他方の面上に突出する
   とともにこの面上で導体パターンに半田付接続され、こ
   の接続部分以外は全て絶縁体で覆われている受光素子組
   立体。 ３ 特許請求の範囲第１項において、前記受光素子は出
   力電流の小さい光起電素子である受光素子組立体。