JP2004363421A - 光半導体受光素子 - Google Patents
光半導体受光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004363421A JP2004363421A JP2003161643A JP2003161643A JP2004363421A JP 2004363421 A JP2004363421 A JP 2004363421A JP 2003161643 A JP2003161643 A JP 2003161643A JP 2003161643 A JP2003161643 A JP 2003161643A JP 2004363421 A JP2004363421 A JP 2004363421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- light
- optical semiconductor
- chip
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【課題】1つの半導体受光素子を用いて、周辺光源の種類を特定する。
【解決手段】光半導体受光素子の1つの受光チップ内に、分光感度特性の異なる3種類の受光部をまとめて一体化する。各受光部からの出力差を利用することで、1つの受光素子を用いて光源の種類を特定することが可能となる。光源の種類が特定できると、例えば、携帯電話や携帯情報端末の液晶バックライト調光用センサとして使用する場合に、光源の種類に応じたフィードバック制御を行なうことができる。
【選択図】 図1
【解決手段】光半導体受光素子の1つの受光チップ内に、分光感度特性の異なる3種類の受光部をまとめて一体化する。各受光部からの出力差を利用することで、1つの受光素子を用いて光源の種類を特定することが可能となる。光源の種類が特定できると、例えば、携帯電話や携帯情報端末の液晶バックライト調光用センサとして使用する場合に、光源の種類に応じたフィードバック制御を行なうことができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体受光素子に関する。さらに詳しくは、3タイプの受光部を備えていて、各受光部からの出力差を検知することで、光源の種類を容易に判別できる光半導体受光素子に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
フィルタを設けない例(図7および図8)
図7および図8は、従来より一般的に知られている半導体受光素子の一例を示している。この受光素子は、後述する他の従来の半導体受光素子とは異なり、フィルタを設けて特定の波長成分をカットする、ということはしていない。
図7に示したように、半導体受光チップ14は、搭載用リードフレーム3にマウントされている。半導体受光チップ14の天面には受光部2および電極4が設けられていて、電極4を、ボンディングワイヤ6を用いて、もう一方のリードフレーム5と電気的に接続する。
接続が完了した後、図8に示したように、透明のモールド樹脂15を用いて全体を封止して、半導体受光素子を構成する。なお、モールド樹脂15による成型と同時に、集光用レンズ16も成形される。この受光素子は、実際には、両リードフレーム3、5を実装基板に半田接続して使用する。
上記構造を有する受光素子は、本来的に、光半導体受光チップの分光感度(ピーク感度波長は主に800nm付近)による波長を中心とした特定の波長しか検出することができない。この問題を解決して、光半導体受光チップのピーク感度波長以外の波長成分を検出できるように、次に説明するような光半導体受光素子が提案されている。
【0003】
可視光をカットするフィルタを設けた例(図9)
図9の光半導体受光素子は、基本的な構成は、図7および図8に示したものと同様であるが、モールド樹脂17に、可視光をカットする成分を配合している点が異なる。これにより、可視光成分の光は、受光チップに到達する前にモールド樹脂によってカットされ、それ以外の波長成分のみが受光チップに到達する。
【0004】
赤外光をカットするフィルタを設けた例(図10および図11)
図10の光半導体素子においては、チップ搭載用リードフレーム3ともう一方のリードフレーム5とを枠状のステム樹脂7で固定して、搭載用フレーム3上に光半導体受光チップ14をマウントしている。半導体受光チップ14の天面に受光部2および電極4を配置し、電極4とリードフレーム5とをボンディングワイヤ6を用いて電気的に接続している。
ボンディングワイヤ6による接続完了後に、図11に示したように、ステム樹脂7に赤外光カットフィルタ18を取り付けて光半導体受光チップの上部を覆った後、樹脂で封止する。これにより、赤外光成分の光は、受光チップに到達する前に赤外光カットフィルタ18によってカットされ、それ以外の波長成分のみが受光チップに到達する。
【0005】
以上に説明したように、これまで、フィルタ無し受光素子、可視光カットフィルタ搭載受光素子、赤外光カットフィルタ搭載受光素子は、それぞれ個別のものとしか存在しなかった(例えば、従来特許文献参照)。このため、いずれかの受光素子を用いることで、特定の波長成分を検出できたとしても、その光源が何であるかを特定することは困難であった。
【0006】
【従来特許文献】
『公開番号:実開昭61−156250』(考案の名称:赤外光源用受光素子)『公開番号:特開平4−306883』(発明の名称:透明樹脂封止型半導体装置)
【0007】
【課題を解決するための手段・作用・効果】
本願発明は、上記課題を有効に解決するために創案されたものであって、以下の特徴を備えた光半導体受光素子を提供する。
【0008】
本発明の光半導体受光素子は、搭載用リードフレームに設けた受光チップ上に受光面および電極を設け、当該電極を他のリードフレームと電気的に接続するとともに、各リードフレームが外部に突出するように樹脂で封止してなる光半導体受光素子である。そして、上記受光チップ上に、第1、第2、第3の3つの受光部、および各受光部に対応する3つの電極を配置するとともに、各電極に対応する3つのリードフレームを設けている。第1受光部を可視光カット手段で覆うとともに、第2受光部を赤外光カット手段で覆っている。
【0009】
以上のように構成された本発明の受光素子においては、分光感度特性の異なる3種類の受光部が1つにまとめて一体化されている。したがって、各受光部からの出力差を利用することで、1つの受光素子を用いて光源の種類を特定することが可能となる。
光源の種類が特定できると、例えば、携帯電話や携帯情報端末の液晶バックライト調光用センサとして使用する場合に、光源の種類に応じたフィードバック制御を行なうことができる。すなわち、光源が太陽光であれば屋外であると判断して、光源が蛍光灯や白熱灯であれば屋内であると判断して、バックライトの明るさを調節することができる。
【0010】
一般的に、受光チップには分光感度特性があり、どの波長帯域を敏感に受光するかという特性が個々のチップによって異なる。分光感度特性の異なれば、受光チップからの出力が全く同じであっても、受ける光の種類やエネルギー量は異なる。それ故、受光部が1つである受光チップを用いた従来素子では、光源の種類が複数ある環境の中では、光の種類や明るさを誤検知してしまうことがあった。
本発明においては、「可視光をカットして赤外光を主に透過させる、可視光カット手段(フィルタ等)を備えた受光部」と「赤外光をカットして可視光を主に透過させる、赤外カットフィルタ(フィルタ等)を備えた受光部」と「フィルタを備えない受光部」との3種類の受光部を1つの受光チップに組み込むことで、各受光部からの出力差から光源を特定することができる。さらには、1つの受光素子で光源の大まかな波長を検知できるので、光学機器やセンサのコストダウンに大きく寄与することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。
ガラスフィルタを使用した一体型受光素子(図1〜図3)
図1の受光素子においては、チップ搭載用リードフレーム3、およびそれ以外の3つのリードフレーム5a、5b、5cを、枠状のステム樹脂7によって固定している。
光半導体受光チップ1は、導電性接着剤等を用いて、チップ搭載用リードフレーム3と電気的に接合している。この1つの光半導体受光チップ1上に、3つの受光部2a、2b、2cを配置している。
そして、各受光部2a、2b、2cに対応させて、3つの電極4a、4b、4cを光半導体受光チップ1上に設けている。各電極4a、4b、4cは、それぞれボンディングワイヤ6a、6b、6cを用いて、チップ搭載用リードフレーム以外のリードフレーム5a、5b、5cと電気的に接合している。
受光部2a、2b、2cからの出力は、それぞれ、リードフレーム5a、5b、5cから外部へ出力される。
【0012】
次に、図2に示すように、可視光カットフィルタ9および赤外光カットフィルタ10を表面に貼り付けたガラス板8を用意する。各フィルタ9および10の形状は、受光チップ1上にある各受光部の形状に合わせてあり、図3に示すように、ガラス板8を枠状のステム樹脂7にセットしたときに、可視光カットフィルタ9が受光部2aを覆い、赤外光カットフィルタ10が受光部2cを覆う。ガラス板8上をチップ上にセットした後、全体を透明の樹脂で封止する。
【0013】
モールド樹脂一体成形型受光素子(図4〜図6)
次に、別の実施形態として、モールド樹脂による2フィルタ搭載一体型受光素子の構造を図4〜図6に示す。
図4に示すように、3つの受光部2a、2b、2cを有する光半導体受光チップ1を、チップ搭載用リードフレーム3上に導電性接着剤等を用いて電気的に接合する。光半導体受光チップ1上には、3つの受光部2a、2b、2cに対応させて、3つの電極4a、4b、4cを配置しており、3つの電極4a、4b、4cは、ボンディングボンディングワイヤ6a、6b、6cを用いて、各リードフレーム5a、5b、5cと電気的に接合している。
次に、可視光をカットする成分を含んだモールド樹脂と、赤外光をカットする成分を含んだモールド樹脂と、を用意する。そして、図5に示すように、一次モールドとして受光部2a上に可視光カット樹脂11を、受光部2c上に赤外光カット樹脂12を成型する。その後、さらに図6に示したように、二次モールドとして透明樹脂13で封止して、一体型受光素子を構成する。
【0014】
なお、図示はしないが、上記各実施形態において、受光チップ内に増幅回路を搭載すれば、受光素子の周辺回路への搭載が容易となる。さらに、受光チップ内にIC回路を搭載して、3タイプの受光部からの出力差によって大まかな波長を判断させれば、高い精度が要求されることのないスペクトルアナライザとして利用することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図2】図1の受光素子にセットされるフィルタ搭載ガラス板の平面図である。
【図3】図1の受光素子に図2のガラス板をセットした状態を示す平面図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係る光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図5】図4の受光素子を一次モールドが完了した状態で示す平面図である。
【図6】図5の後、二次モールドが完了した状態を示す平面図である。
【図7】特定の波長領域をカットするフィルタを備えない従来の光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図8】図7の光半導体受光素子を樹脂で封止した状態を示す平面図である。
【図9】可視光カット樹脂で封止された従来の光半導体受光素子の平面図である。
【図10】赤外光カットフィルタを利用する従来の光半導体受光素子のワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図11】図10の光半導体受光素子に赤外光カットフィルタを取り付けた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 光半導体受光チップ(3受光部搭載タイプ)
2 受光部
3 半導体チップ搭載用リードフレーム
4 チップ電極
5 リードフレーム
6 ボンディングワイヤ
7 ステム樹脂
8 ガラス板
9 可視光カットフィルタ
10 赤外光カットフィルタ
11 可視光カット樹脂
12 赤外光カット樹脂
13 透明モールド樹脂
14 光半導体受光チップ(1受光部搭載タイプ)
15 モールド樹脂
16 集光レンズ
17 可視光カットモールド樹脂
18 赤外光カットフィルタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体受光素子に関する。さらに詳しくは、3タイプの受光部を備えていて、各受光部からの出力差を検知することで、光源の種類を容易に判別できる光半導体受光素子に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
フィルタを設けない例(図7および図8)
図7および図8は、従来より一般的に知られている半導体受光素子の一例を示している。この受光素子は、後述する他の従来の半導体受光素子とは異なり、フィルタを設けて特定の波長成分をカットする、ということはしていない。
図7に示したように、半導体受光チップ14は、搭載用リードフレーム3にマウントされている。半導体受光チップ14の天面には受光部2および電極4が設けられていて、電極4を、ボンディングワイヤ6を用いて、もう一方のリードフレーム5と電気的に接続する。
接続が完了した後、図8に示したように、透明のモールド樹脂15を用いて全体を封止して、半導体受光素子を構成する。なお、モールド樹脂15による成型と同時に、集光用レンズ16も成形される。この受光素子は、実際には、両リードフレーム3、5を実装基板に半田接続して使用する。
上記構造を有する受光素子は、本来的に、光半導体受光チップの分光感度(ピーク感度波長は主に800nm付近)による波長を中心とした特定の波長しか検出することができない。この問題を解決して、光半導体受光チップのピーク感度波長以外の波長成分を検出できるように、次に説明するような光半導体受光素子が提案されている。
【0003】
可視光をカットするフィルタを設けた例(図9)
図9の光半導体受光素子は、基本的な構成は、図7および図8に示したものと同様であるが、モールド樹脂17に、可視光をカットする成分を配合している点が異なる。これにより、可視光成分の光は、受光チップに到達する前にモールド樹脂によってカットされ、それ以外の波長成分のみが受光チップに到達する。
【0004】
赤外光をカットするフィルタを設けた例(図10および図11)
図10の光半導体素子においては、チップ搭載用リードフレーム3ともう一方のリードフレーム5とを枠状のステム樹脂7で固定して、搭載用フレーム3上に光半導体受光チップ14をマウントしている。半導体受光チップ14の天面に受光部2および電極4を配置し、電極4とリードフレーム5とをボンディングワイヤ6を用いて電気的に接続している。
ボンディングワイヤ6による接続完了後に、図11に示したように、ステム樹脂7に赤外光カットフィルタ18を取り付けて光半導体受光チップの上部を覆った後、樹脂で封止する。これにより、赤外光成分の光は、受光チップに到達する前に赤外光カットフィルタ18によってカットされ、それ以外の波長成分のみが受光チップに到達する。
【0005】
以上に説明したように、これまで、フィルタ無し受光素子、可視光カットフィルタ搭載受光素子、赤外光カットフィルタ搭載受光素子は、それぞれ個別のものとしか存在しなかった(例えば、従来特許文献参照)。このため、いずれかの受光素子を用いることで、特定の波長成分を検出できたとしても、その光源が何であるかを特定することは困難であった。
【0006】
【従来特許文献】
『公開番号:実開昭61−156250』(考案の名称:赤外光源用受光素子)『公開番号:特開平4−306883』(発明の名称:透明樹脂封止型半導体装置)
【0007】
【課題を解決するための手段・作用・効果】
本願発明は、上記課題を有効に解決するために創案されたものであって、以下の特徴を備えた光半導体受光素子を提供する。
【0008】
本発明の光半導体受光素子は、搭載用リードフレームに設けた受光チップ上に受光面および電極を設け、当該電極を他のリードフレームと電気的に接続するとともに、各リードフレームが外部に突出するように樹脂で封止してなる光半導体受光素子である。そして、上記受光チップ上に、第1、第2、第3の3つの受光部、および各受光部に対応する3つの電極を配置するとともに、各電極に対応する3つのリードフレームを設けている。第1受光部を可視光カット手段で覆うとともに、第2受光部を赤外光カット手段で覆っている。
【0009】
以上のように構成された本発明の受光素子においては、分光感度特性の異なる3種類の受光部が1つにまとめて一体化されている。したがって、各受光部からの出力差を利用することで、1つの受光素子を用いて光源の種類を特定することが可能となる。
光源の種類が特定できると、例えば、携帯電話や携帯情報端末の液晶バックライト調光用センサとして使用する場合に、光源の種類に応じたフィードバック制御を行なうことができる。すなわち、光源が太陽光であれば屋外であると判断して、光源が蛍光灯や白熱灯であれば屋内であると判断して、バックライトの明るさを調節することができる。
【0010】
一般的に、受光チップには分光感度特性があり、どの波長帯域を敏感に受光するかという特性が個々のチップによって異なる。分光感度特性の異なれば、受光チップからの出力が全く同じであっても、受ける光の種類やエネルギー量は異なる。それ故、受光部が1つである受光チップを用いた従来素子では、光源の種類が複数ある環境の中では、光の種類や明るさを誤検知してしまうことがあった。
本発明においては、「可視光をカットして赤外光を主に透過させる、可視光カット手段(フィルタ等)を備えた受光部」と「赤外光をカットして可視光を主に透過させる、赤外カットフィルタ(フィルタ等)を備えた受光部」と「フィルタを備えない受光部」との3種類の受光部を1つの受光チップに組み込むことで、各受光部からの出力差から光源を特定することができる。さらには、1つの受光素子で光源の大まかな波長を検知できるので、光学機器やセンサのコストダウンに大きく寄与することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。
ガラスフィルタを使用した一体型受光素子(図1〜図3)
図1の受光素子においては、チップ搭載用リードフレーム3、およびそれ以外の3つのリードフレーム5a、5b、5cを、枠状のステム樹脂7によって固定している。
光半導体受光チップ1は、導電性接着剤等を用いて、チップ搭載用リードフレーム3と電気的に接合している。この1つの光半導体受光チップ1上に、3つの受光部2a、2b、2cを配置している。
そして、各受光部2a、2b、2cに対応させて、3つの電極4a、4b、4cを光半導体受光チップ1上に設けている。各電極4a、4b、4cは、それぞれボンディングワイヤ6a、6b、6cを用いて、チップ搭載用リードフレーム以外のリードフレーム5a、5b、5cと電気的に接合している。
受光部2a、2b、2cからの出力は、それぞれ、リードフレーム5a、5b、5cから外部へ出力される。
【0012】
次に、図2に示すように、可視光カットフィルタ9および赤外光カットフィルタ10を表面に貼り付けたガラス板8を用意する。各フィルタ9および10の形状は、受光チップ1上にある各受光部の形状に合わせてあり、図3に示すように、ガラス板8を枠状のステム樹脂7にセットしたときに、可視光カットフィルタ9が受光部2aを覆い、赤外光カットフィルタ10が受光部2cを覆う。ガラス板8上をチップ上にセットした後、全体を透明の樹脂で封止する。
【0013】
モールド樹脂一体成形型受光素子(図4〜図6)
次に、別の実施形態として、モールド樹脂による2フィルタ搭載一体型受光素子の構造を図4〜図6に示す。
図4に示すように、3つの受光部2a、2b、2cを有する光半導体受光チップ1を、チップ搭載用リードフレーム3上に導電性接着剤等を用いて電気的に接合する。光半導体受光チップ1上には、3つの受光部2a、2b、2cに対応させて、3つの電極4a、4b、4cを配置しており、3つの電極4a、4b、4cは、ボンディングボンディングワイヤ6a、6b、6cを用いて、各リードフレーム5a、5b、5cと電気的に接合している。
次に、可視光をカットする成分を含んだモールド樹脂と、赤外光をカットする成分を含んだモールド樹脂と、を用意する。そして、図5に示すように、一次モールドとして受光部2a上に可視光カット樹脂11を、受光部2c上に赤外光カット樹脂12を成型する。その後、さらに図6に示したように、二次モールドとして透明樹脂13で封止して、一体型受光素子を構成する。
【0014】
なお、図示はしないが、上記各実施形態において、受光チップ内に増幅回路を搭載すれば、受光素子の周辺回路への搭載が容易となる。さらに、受光チップ内にIC回路を搭載して、3タイプの受光部からの出力差によって大まかな波長を判断させれば、高い精度が要求されることのないスペクトルアナライザとして利用することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図2】図1の受光素子にセットされるフィルタ搭載ガラス板の平面図である。
【図3】図1の受光素子に図2のガラス板をセットした状態を示す平面図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係る光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図5】図4の受光素子を一次モールドが完了した状態で示す平面図である。
【図6】図5の後、二次モールドが完了した状態を示す平面図である。
【図7】特定の波長領域をカットするフィルタを備えない従来の光半導体受光素子を、ワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図8】図7の光半導体受光素子を樹脂で封止した状態を示す平面図である。
【図9】可視光カット樹脂で封止された従来の光半導体受光素子の平面図である。
【図10】赤外光カットフィルタを利用する従来の光半導体受光素子のワイヤボンディングが完了した状態で示す平面図である。
【図11】図10の光半導体受光素子に赤外光カットフィルタを取り付けた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 光半導体受光チップ(3受光部搭載タイプ)
2 受光部
3 半導体チップ搭載用リードフレーム
4 チップ電極
5 リードフレーム
6 ボンディングワイヤ
7 ステム樹脂
8 ガラス板
9 可視光カットフィルタ
10 赤外光カットフィルタ
11 可視光カット樹脂
12 赤外光カット樹脂
13 透明モールド樹脂
14 光半導体受光チップ(1受光部搭載タイプ)
15 モールド樹脂
16 集光レンズ
17 可視光カットモールド樹脂
18 赤外光カットフィルタ
Claims (5)
- 搭載用リードフレームに設けた受光チップ上に受光面および電極を設け、当該電極を他のリードフレームと電気的に接続するとともに、各リードフレームが外部に突出するように樹脂で封止してなる、光半導体受光素子において、
上記受光チップ上に、第1、第2、第3の3つの受光部、および各受光部に対応する3つの電極を配置するとともに、各電極に対応する3つのリードフレームを設け、
第1受光部を可視光カット手段で覆うとともに、第2受光部を赤外光カット手段で覆ったことを特徴とする、光半導体受光素子。 - 上記可視光カット手段を、ガラス板面上に配置した可視光カットフィルタで構成し、
上記赤外光カット手段を、ガラス板面上に配置した赤外光カットフィルタで構成したことを特徴とする、請求項1記載の光半導体受光素子。 - 上記可視光カット手段を、可視光カット成分を含んだ樹脂で構成し、
上記赤外光カット手段を、赤外光カット成分を含んだ樹脂で構成したことを特徴とする、請求項1記載の光半導体受光素子。 - 上記受光チップにトランジスタ回路を搭載したことを特徴とする、請求項1記載の光半導体受光素子。
- 上記受光チップにIC回路を搭載したことを特徴とする、請求項1記載の光半導体受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003161643A JP2004363421A (ja) | 2003-06-06 | 2003-06-06 | 光半導体受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003161643A JP2004363421A (ja) | 2003-06-06 | 2003-06-06 | 光半導体受光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004363421A true JP2004363421A (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=34053997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003161643A Pending JP2004363421A (ja) | 2003-06-06 | 2003-06-06 | 光半導体受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004363421A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692734B2 (en) | 2005-09-28 | 2010-04-06 | Epson Imaging Devices Corporation | Liquid crystal device and electronic apparatus |
JP2010512640A (ja) * | 2006-09-28 | 2010-04-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 色フィードバック及び混成通信手段を有する固体状態光源 |
JP2010123734A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Sharp Corp | 反射型光結合装置及びこの反射型光結合装置を搭載した電子機器 |
US7777736B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-08-17 | Epson Imaging Devices Corporation | Liquid crystal device, light-emitting device, and electronic apparatus |
US8215787B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-07-10 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode products |
US8288951B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-16 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting systems |
US8414304B2 (en) | 2008-08-19 | 2013-04-09 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting devices |
US8519424B2 (en) | 2008-08-19 | 2013-08-27 | Plextronics, Inc. | User configurable mosaic light emitting apparatus |
CN109142279A (zh) * | 2018-06-29 | 2019-01-04 | 努比亚技术有限公司 | 一种光谱检测方法、移动终端及计算机可读存储介质 |
-
2003
- 2003-06-06 JP JP2003161643A patent/JP2004363421A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692734B2 (en) | 2005-09-28 | 2010-04-06 | Epson Imaging Devices Corporation | Liquid crystal device and electronic apparatus |
US7777736B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-08-17 | Epson Imaging Devices Corporation | Liquid crystal device, light-emitting device, and electronic apparatus |
JP2010512640A (ja) * | 2006-09-28 | 2010-04-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 色フィードバック及び混成通信手段を有する固体状態光源 |
US8215787B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-07-10 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode products |
US8288951B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-16 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting systems |
US8414304B2 (en) | 2008-08-19 | 2013-04-09 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting devices |
US8519424B2 (en) | 2008-08-19 | 2013-08-27 | Plextronics, Inc. | User configurable mosaic light emitting apparatus |
US8836221B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-09-16 | Solvay Usa, Inc. | Organic light emitting diode lighting systems |
JP2010123734A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Sharp Corp | 反射型光結合装置及びこの反射型光結合装置を搭載した電子機器 |
CN109142279A (zh) * | 2018-06-29 | 2019-01-04 | 努比亚技术有限公司 | 一种光谱检测方法、移动终端及计算机可读存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205920960U (zh) | 传感器和传感器封装体 | |
US10068885B2 (en) | Optical apparatus | |
CN101738255B (zh) | 光检测半导体装置和移动设备 | |
EP0561964B1 (en) | Optoelectronic device component package and method of making the same | |
WO2004066398A1 (ja) | 光センサフィルタ用の透明樹脂組成物、光センサおよびその製造方法 | |
CN101656259A (zh) | 影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 | |
JP2004200965A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
US8427576B2 (en) | Image sensor module and camera module | |
EP3235425B1 (en) | Packaging structure, electronic equipment, and preparation method for packaging structure | |
US7812417B2 (en) | Electret capacitor type composite sensor | |
US20110043686A1 (en) | Image sensing module and camera module having same | |
JP2004363421A (ja) | 光半導体受光素子 | |
US20110304754A1 (en) | Image sensor module and camera module | |
JP2002176192A (ja) | 照度センサチップ、照度センサ、照度測定装置、および照度測定方法 | |
CN104236714A (zh) | 一种探测目标波段强度的光谱传感器 | |
US6874227B2 (en) | Method for packaging an image sensor | |
CN106409856B (zh) | 一种制造具有参考电容的传感器的方法 | |
CN103035658B (zh) | 光传感器模块和光传感器 | |
JPS6032813B2 (ja) | カメラの受光素子組立体 | |
JP2004200631A (ja) | 光センサパッケージ構造 | |
CN214621493U (zh) | 红外温度传感器以及电子设备 | |
JPH10229206A (ja) | 可視光受光モジュール | |
WO2004095831A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS61281559A (ja) | 光検出装置 | |
JP2002324910A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080401 |