JPS603144A - 半導体パツケ−ジのリ−ド処理方法 - Google Patents

半導体パツケ−ジのリ−ド処理方法

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JPS603144A
JPS603144A JP58110214A JP11021483A JPS603144A JP S603144 A JPS603144 A JP S603144A JP 58110214 A JP58110214 A JP 58110214A JP 11021483 A JP11021483 A JP 11021483A JP S603144 A JPS603144 A JP S603144A
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JP
Japan
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lead
plated
plating
semiconductor package
film
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JP58110214A
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Japanese (ja)
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Yutaka Okuaki
奥秋　裕
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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    • H10W70/457—
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