JPS6031281Y2 - チップ化4分の1波長線路 - Google Patents

チップ化4分の1波長線路

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JPS6031281Y2
JPS6031281Y2 JP10141880U JP10141880U JPS6031281Y2 JP S6031281 Y2 JPS6031281 Y2 JP S6031281Y2 JP 10141880 U JP10141880 U JP 10141880U JP 10141880 U JP10141880 U JP 10141880U JP S6031281 Y2 JPS6031281 Y2 JP S6031281Y2
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JP
Japan
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dielectric substrate
line
chip
wavelength
quarter
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JP10141880U
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JPS5726101U (ja
Inventor
正隆 海琳
Original Assignee
日本電気株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電子通信の分野において使用される高周波帯
のチップ化4分の1波長線路に関する。
従来、高周波帯における増幅器のチョークやろ波器、整
合回路等の誘導素子としてコイルを用いる方法と4分の
1波長の線路を用いる方法とがあることは周知のとおり
である。
ところが、最近、増幅器等では混成集積回路(HIC)
化により回路の小型化、かつ量産化が計られている。
しかし、素子としてのコイルは、チップキャパシタ等に
比べて寸法が大きいという欠点がある。
例えば、チョークコイルについて言えば、周波数500
MH2でj 10000のインピーダンスを得るために
は、320nHのインダクタンスが必要となるが、上記
インダクタンスは、線径0.6mmφ、外径5閣φの密
巻きコイルでは長さ約12肩となる。
一方、4分の1波長線路をチョーク回路に用いる場合で
も、その形状はやはり大きく、HIC化に際して他の部
分とつり合いがとれなかった。
例えば、厚さ0.635mmのアルミナ基板(比誘電率
9.7)上に線路幅0.2閣(特性インピダンス78Ω
)の4分の1波長線路を形成すると、その長さは周波数
500MHzで約61.5mgとなる。
これを、第1図に示す形状のパターンで形成すると、そ
の基準寸法をa=0.7mm、 b=5.&sとした場
合、外形の所要寸法は小さくとも幅D = 6 va、
長さL=8wltが限度である。
この考案の目的は、上記の欠点を改善し、より小径形状
を有するチップ化4分のl波長線路を提供することにあ
る。
本考案によれば、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の
面に設けられた4分の1波長の折りまがり線路導体と、
該線路導体の両端にそれぞれ接続され、かつ前記誘電体
基板の縁端側にそれぞれ設けられた2つの端子板と、前
記誘電体基板の他面に前記線路導体に対し前記誘電体基
板をはさむように対向して設けられた接地導体とによっ
て構成され、更に、前記誘電体基板が酸化カルシウム−
酸化チタン系の化合物、若しくは、チタン酸バリウム系
の化合物を材料として形成されたことを特徴とするチッ
プ化4分の1波長線路が得られる。
次に、本考案によるチップ化4分の1波長線路について
実施例を挙げ、図面を参照して説明する。
第2図aは本考案の実施例を示す斜視図、同図bは、図
aのA面における断面図を表わす。
この実施例は、図に見られるように、チップ(微少細片
)形状の誘電体基板1上に4分の1波長のストリップ線
路2が、又、線路2の両端には端子板3および3′が設
置されている。
更に、誘電体基板1の下面には接地導体4が設けられて
いる。
2つの端子板3および3′は誘電体基板1の上面からそ
れぞれ両側の縁端を回り下面にかけて誘電体基板1の面
を蔽うように設けられており、これによってHICへの
組み込みの際の接続を容易にしている。
ただし、誘電体基板1の下面において、上記端子板3,
3′の端は接地導体4の端に接触しないよう間隔をもた
せている。
ここで、誘電体基板1は酸化カルシウム−酸化チタン系
の化合物を材質とし、その比誘電率を、例えば139に
選んである。
上記の構成において、誘電体基板1の材質に酸化カルシ
ウム−酸化チタン系(CaO−TiO2)の化合物(比
誘電率139)を選び、その厚さを1鴫とし、線路板を
0.2閣(特性インピーダンス24.50)とすれば、
周波数500MHzにおける4分の1波長の線路長は約
17間となり、これを第1図のパターンで形成すると、
その基準寸法をa=0.7間、b=5.8wnとした場
合、外形寸法は幅D=6篇、長さL=約2箇となる。
なお、上記実施例においては、誘電体基板に酸化カルシ
ウム−酸化チタン系の化合物を用いたが、その代りにチ
タン酸バリウム系の化合物を用いると基板の比誘電率と
して3効く得られるから、これによっても従来のものに
比べれば可成り外形寸法を小さくすることができる。
以上の説明により明らかなように、本考案によれば、4
分の1波長の線路をチップ形状にし、使用される誘電体
基板の材質に酸化カルシウム−酸化チタン系化合物、若
しくはチタン酸バリウム系の化合物を選ぶことによって
、従来のものより小型にすることが可能となり、これに
よって、混成集積回路等への組み込みが容易になるばか
りでなく、占有面積を小さくできるという利点が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は4分の1波長線路の平面パターンを示す図、第
2図aは本考案の実施例を示す斜視図、第2図すは、第
2図aのA面における断面図である。 図において、1は誘電体基板、2は4分の1波長線路、
3,3′は端子板、4は接地導体である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた4
    分の1波長の折りまがり線路導体と、該線路導体の両端
    にそれぞれ接続され、かつ前記誘電体基板の縁端側にそ
    れぞれ設けられた2つの端子板と、前記誘電体基板の他
    面に前記線路導体に対し前記誘電体基板をはさむように
    対向して設けられた接地導体とによって構成され、更に
    、前記誘電体基板が酸化カルシウム−酸化チタン系化合
    物および酸バリウム系化合物のうちのいずれか1つを材
    料として形成されたことを特徴とするチップ化4分の1
    波長線路。
JP10141880U 1980-07-18 1980-07-18 チップ化4分の1波長線路 Expired JPS6031281Y2 (ja)

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JP10141880U JPS6031281Y2 (ja) 1980-07-18 1980-07-18 チップ化4分の1波長線路

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JPS5726101U JPS5726101U (ja) 1982-02-10
JPS6031281Y2 true JPS6031281Y2 (ja) 1985-09-19

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0514099Y2 (ja) * 1987-01-14 1993-04-15

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JPS5726101U (ja) 1982-02-10

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