JPS6031281Y2 - チップ化4分の1波長線路 - Google Patents
チップ化4分の1波長線路Info
- Publication number
- JPS6031281Y2 JPS6031281Y2 JP10141880U JP10141880U JPS6031281Y2 JP S6031281 Y2 JPS6031281 Y2 JP S6031281Y2 JP 10141880 U JP10141880 U JP 10141880U JP 10141880 U JP10141880 U JP 10141880U JP S6031281 Y2 JPS6031281 Y2 JP S6031281Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- line
- chip
- wavelength
- quarter
- Prior art date
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- Expired
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- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電子通信の分野において使用される高周波帯
のチップ化4分の1波長線路に関する。
のチップ化4分の1波長線路に関する。
従来、高周波帯における増幅器のチョークやろ波器、整
合回路等の誘導素子としてコイルを用いる方法と4分の
1波長の線路を用いる方法とがあることは周知のとおり
である。
合回路等の誘導素子としてコイルを用いる方法と4分の
1波長の線路を用いる方法とがあることは周知のとおり
である。
ところが、最近、増幅器等では混成集積回路(HIC)
化により回路の小型化、かつ量産化が計られている。
化により回路の小型化、かつ量産化が計られている。
しかし、素子としてのコイルは、チップキャパシタ等に
比べて寸法が大きいという欠点がある。
比べて寸法が大きいという欠点がある。
例えば、チョークコイルについて言えば、周波数500
MH2でj 10000のインピーダンスを得るために
は、320nHのインダクタンスが必要となるが、上記
インダクタンスは、線径0.6mmφ、外径5閣φの密
巻きコイルでは長さ約12肩となる。
MH2でj 10000のインピーダンスを得るために
は、320nHのインダクタンスが必要となるが、上記
インダクタンスは、線径0.6mmφ、外径5閣φの密
巻きコイルでは長さ約12肩となる。
一方、4分の1波長線路をチョーク回路に用いる場合で
も、その形状はやはり大きく、HIC化に際して他の部
分とつり合いがとれなかった。
も、その形状はやはり大きく、HIC化に際して他の部
分とつり合いがとれなかった。
例えば、厚さ0.635mmのアルミナ基板(比誘電率
9.7)上に線路幅0.2閣(特性インピダンス78Ω
)の4分の1波長線路を形成すると、その長さは周波数
500MHzで約61.5mgとなる。
9.7)上に線路幅0.2閣(特性インピダンス78Ω
)の4分の1波長線路を形成すると、その長さは周波数
500MHzで約61.5mgとなる。
これを、第1図に示す形状のパターンで形成すると、そ
の基準寸法をa=0.7mm、 b=5.&sとした場
合、外形の所要寸法は小さくとも幅D = 6 va、
長さL=8wltが限度である。
の基準寸法をa=0.7mm、 b=5.&sとした場
合、外形の所要寸法は小さくとも幅D = 6 va、
長さL=8wltが限度である。
この考案の目的は、上記の欠点を改善し、より小径形状
を有するチップ化4分のl波長線路を提供することにあ
る。
を有するチップ化4分のl波長線路を提供することにあ
る。
本考案によれば、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の
面に設けられた4分の1波長の折りまがり線路導体と、
該線路導体の両端にそれぞれ接続され、かつ前記誘電体
基板の縁端側にそれぞれ設けられた2つの端子板と、前
記誘電体基板の他面に前記線路導体に対し前記誘電体基
板をはさむように対向して設けられた接地導体とによっ
て構成され、更に、前記誘電体基板が酸化カルシウム−
酸化チタン系の化合物、若しくは、チタン酸バリウム系
の化合物を材料として形成されたことを特徴とするチッ
プ化4分の1波長線路が得られる。
面に設けられた4分の1波長の折りまがり線路導体と、
該線路導体の両端にそれぞれ接続され、かつ前記誘電体
基板の縁端側にそれぞれ設けられた2つの端子板と、前
記誘電体基板の他面に前記線路導体に対し前記誘電体基
板をはさむように対向して設けられた接地導体とによっ
て構成され、更に、前記誘電体基板が酸化カルシウム−
酸化チタン系の化合物、若しくは、チタン酸バリウム系
の化合物を材料として形成されたことを特徴とするチッ
プ化4分の1波長線路が得られる。
次に、本考案によるチップ化4分の1波長線路について
実施例を挙げ、図面を参照して説明する。
実施例を挙げ、図面を参照して説明する。
第2図aは本考案の実施例を示す斜視図、同図bは、図
aのA面における断面図を表わす。
aのA面における断面図を表わす。
この実施例は、図に見られるように、チップ(微少細片
)形状の誘電体基板1上に4分の1波長のストリップ線
路2が、又、線路2の両端には端子板3および3′が設
置されている。
)形状の誘電体基板1上に4分の1波長のストリップ線
路2が、又、線路2の両端には端子板3および3′が設
置されている。
更に、誘電体基板1の下面には接地導体4が設けられて
いる。
いる。
2つの端子板3および3′は誘電体基板1の上面からそ
れぞれ両側の縁端を回り下面にかけて誘電体基板1の面
を蔽うように設けられており、これによってHICへの
組み込みの際の接続を容易にしている。
れぞれ両側の縁端を回り下面にかけて誘電体基板1の面
を蔽うように設けられており、これによってHICへの
組み込みの際の接続を容易にしている。
ただし、誘電体基板1の下面において、上記端子板3,
3′の端は接地導体4の端に接触しないよう間隔をもた
せている。
3′の端は接地導体4の端に接触しないよう間隔をもた
せている。
ここで、誘電体基板1は酸化カルシウム−酸化チタン系
の化合物を材質とし、その比誘電率を、例えば139に
選んである。
の化合物を材質とし、その比誘電率を、例えば139に
選んである。
上記の構成において、誘電体基板1の材質に酸化カルシ
ウム−酸化チタン系(CaO−TiO2)の化合物(比
誘電率139)を選び、その厚さを1鴫とし、線路板を
0.2閣(特性インピーダンス24.50)とすれば、
周波数500MHzにおける4分の1波長の線路長は約
17間となり、これを第1図のパターンで形成すると、
その基準寸法をa=0.7間、b=5.8wnとした場
合、外形寸法は幅D=6篇、長さL=約2箇となる。
ウム−酸化チタン系(CaO−TiO2)の化合物(比
誘電率139)を選び、その厚さを1鴫とし、線路板を
0.2閣(特性インピーダンス24.50)とすれば、
周波数500MHzにおける4分の1波長の線路長は約
17間となり、これを第1図のパターンで形成すると、
その基準寸法をa=0.7間、b=5.8wnとした場
合、外形寸法は幅D=6篇、長さL=約2箇となる。
なお、上記実施例においては、誘電体基板に酸化カルシ
ウム−酸化チタン系の化合物を用いたが、その代りにチ
タン酸バリウム系の化合物を用いると基板の比誘電率と
して3効く得られるから、これによっても従来のものに
比べれば可成り外形寸法を小さくすることができる。
ウム−酸化チタン系の化合物を用いたが、その代りにチ
タン酸バリウム系の化合物を用いると基板の比誘電率と
して3効く得られるから、これによっても従来のものに
比べれば可成り外形寸法を小さくすることができる。
以上の説明により明らかなように、本考案によれば、4
分の1波長の線路をチップ形状にし、使用される誘電体
基板の材質に酸化カルシウム−酸化チタン系化合物、若
しくはチタン酸バリウム系の化合物を選ぶことによって
、従来のものより小型にすることが可能となり、これに
よって、混成集積回路等への組み込みが容易になるばか
りでなく、占有面積を小さくできるという利点が得られ
る。
分の1波長の線路をチップ形状にし、使用される誘電体
基板の材質に酸化カルシウム−酸化チタン系化合物、若
しくはチタン酸バリウム系の化合物を選ぶことによって
、従来のものより小型にすることが可能となり、これに
よって、混成集積回路等への組み込みが容易になるばか
りでなく、占有面積を小さくできるという利点が得られ
る。
第1図は4分の1波長線路の平面パターンを示す図、第
2図aは本考案の実施例を示す斜視図、第2図すは、第
2図aのA面における断面図である。 図において、1は誘電体基板、2は4分の1波長線路、
3,3′は端子板、4は接地導体である。
2図aは本考案の実施例を示す斜視図、第2図すは、第
2図aのA面における断面図である。 図において、1は誘電体基板、2は4分の1波長線路、
3,3′は端子板、4は接地導体である。
Claims (1)
- 誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた4
分の1波長の折りまがり線路導体と、該線路導体の両端
にそれぞれ接続され、かつ前記誘電体基板の縁端側にそ
れぞれ設けられた2つの端子板と、前記誘電体基板の他
面に前記線路導体に対し前記誘電体基板をはさむように
対向して設けられた接地導体とによって構成され、更に
、前記誘電体基板が酸化カルシウム−酸化チタン系化合
物および酸バリウム系化合物のうちのいずれか1つを材
料として形成されたことを特徴とするチップ化4分の1
波長線路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10141880U JPS6031281Y2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | チップ化4分の1波長線路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10141880U JPS6031281Y2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | チップ化4分の1波長線路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5726101U JPS5726101U (ja) | 1982-02-10 |
JPS6031281Y2 true JPS6031281Y2 (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=29462888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10141880U Expired JPS6031281Y2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | チップ化4分の1波長線路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6031281Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0514099Y2 (ja) * | 1987-01-14 | 1993-04-15 |
-
1980
- 1980-07-18 JP JP10141880U patent/JPS6031281Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5726101U (ja) | 1982-02-10 |
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