JPS6031203A - 抵抗素子 - Google Patents
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- JPS6031203A JPS6031203A JP13906083A JP13906083A JPS6031203A JP S6031203 A JPS6031203 A JP S6031203A JP 13906083 A JP13906083 A JP 13906083A JP 13906083 A JP13906083 A JP 13906083A JP S6031203 A JPS6031203 A JP S6031203A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、R湿時、特定の温瓜領域CD激に正の抵抗温
度係数がIlj大づる特性(以下P丁C特f1という)
を有する導電性ポリマー組成物からなる抵抗素子に関す
る。
度係数がIlj大づる特性(以下P丁C特f1という)
を有する導電性ポリマー組成物からなる抵抗素子に関す
る。
「発明の技術的費用」
従来からP T C特性をイqターる抵抗素子(以下P
TC素子という)として、ヂタン酸バリウム系の金1t
il[化物からなる平板状の素子本体の両面に金属箔電
極を被着してなるものが一般に用いられCいる。
TC素子という)として、ヂタン酸バリウム系の金1t
il[化物からなる平板状の素子本体の両面に金属箔電
極を被着してなるものが一般に用いられCいる。
しかしながらこのような従来のl) T C素子は、固
有抵抗が高く、かつ熱容量が大きいため限られた用途に
しか使用されていないのが実情である。
有抵抗が高く、かつ熱容量が大きいため限られた用途に
しか使用されていないのが実情である。
これに対しC1結晶性ポリマーに導電性粒子を均一に分
散さVた導電性ポリマー組成物からなるPTC素子は、
固有抵抗も低く熱容量も小さいことから近時チタン酸バ
リウム系のPTC素子を使用することがCきない分野へ
の適用につい℃検約がずづめられている。
散さVた導電性ポリマー組成物からなるPTC素子は、
固有抵抗も低く熱容量も小さいことから近時チタン酸バ
リウム系のPTC素子を使用することがCきない分野へ
の適用につい℃検約がずづめられている。
このような導電性ポリマー組成物のr’ 1 C1寺1
gは、ベースとなる結晶性ポリマーが、その融点にJ3
いて結晶質から非結晶質に変化覆る際に示す急激な体積
膨張のために、その中に分散させlこ導電性粒子間隔が
広げられることにより発現される。
gは、ベースとなる結晶性ポリマーが、その融点にJ3
いて結晶質から非結晶質に変化覆る際に示す急激な体積
膨張のために、その中に分散させlこ導電性粒子間隔が
広げられることにより発現される。
そしてこのPTC素子は、導電111ポリマー絹成物が
急激に電気抵抗を増大する温度(以下スイッチング温度
と称す)以下では固有抵抗も低く導電体となっているが
、過電流状態ひは自己発熱にJ、つて急激にその温痘が
上昇してスイツヂング温度となり、電流を制限して機器
を過電流による破壊から保護する作用をし、また発熱体
として使用する場合には加熱による自己損10を防止す
る作用をするのである。
急激に電気抵抗を増大する温度(以下スイッチング温度
と称す)以下では固有抵抗も低く導電体となっているが
、過電流状態ひは自己発熱にJ、つて急激にその温痘が
上昇してスイツヂング温度となり、電流を制限して機器
を過電流による破壊から保護する作用をし、また発熱体
として使用する場合には加熱による自己損10を防止す
る作用をするのである。
第1図おにび第2図は、導電性ポリマーからなる円板状
の素子本体1の両面に金属箔電極2.2を貼着し、この
金属箔電極2.2にリード線3.3を半田4により接続
させたP T C素子の一例を示している。
の素子本体1の両面に金属箔電極2.2を貼着し、この
金属箔電極2.2にリード線3.3を半田4により接続
させたP T C素子の一例を示している。
しかしC上記素子本体1は、ポリエチレンのような結晶
性ポリマーに、接着性ポリマーと導電性カーボン等の導
電性粒子を配合しノζ導電性組成物を板状に成形した後
、その両面に金属箔電極を加熱圧着して成形されるが、
さらに金属箔電極上から電子線照射を行なうことにより
導電伯組成物を架橋させて素子全体に耐熱性が(q与さ
れCいる。
性ポリマーに、接着性ポリマーと導電性カーボン等の導
電性粒子を配合しノζ導電性組成物を板状に成形した後
、その両面に金属箔電極を加熱圧着して成形されるが、
さらに金属箔電極上から電子線照射を行なうことにより
導電伯組成物を架橋させて素子全体に耐熱性が(q与さ
れCいる。
[背景技術の問題点]
このような従来の導電性ポリマー組成物を用いたP T
C素子にJ3いCは、第3図に示すように素子本体1
の熱膨張が、100℃角近におい−C金属電極のほぼ4
0倍にも達するため、ヒートサイクルに伴ない両者の接
着界面にせん断力が作用して金属箔電極の剥離を促進づ
る硬固の一つとなっでいた。
C素子にJ3いCは、第3図に示すように素子本体1
の熱膨張が、100℃角近におい−C金属電極のほぼ4
0倍にも達するため、ヒートサイクルに伴ない両者の接
着界面にせん断力が作用して金属箔電極の剥離を促進づ
る硬固の一つとなっでいた。
すなわちこの抵抗素子は、第4図(a>に示Jような断
面を有する場合、第4図()))に示すような通電方向
にお【プる熱膨服分イロを示し、その結果、第4図(C
)に示づように両者の界面に強いVん断力が作用し、こ
れが電極剥離を引き起こづ要因となっていたのである。
面を有する場合、第4図()))に示すような通電方向
にお【プる熱膨服分イロを示し、その結果、第4図(C
)に示づように両者の界面に強いVん断力が作用し、こ
れが電極剥離を引き起こづ要因となっていたのである。
また、ニッケル箔の冷間加工時には、第5図に示、すよ
うに、ニッケル危の硬度が加工率の上昇に伴い急速に増
大して柔軟性が失われるとともに、冷間加工時に生じた
残留応ツノが使用時の加熱により開放されて電極にゆが
みが牛し、このゆがみも電極に対しC応力として作用し
、電極剥Ntを助長する要因の一つとなっ(いた。
うに、ニッケル危の硬度が加工率の上昇に伴い急速に増
大して柔軟性が失われるとともに、冷間加工時に生じた
残留応ツノが使用時の加熱により開放されて電極にゆが
みが牛し、このゆがみも電極に対しC応力として作用し
、電極剥Ntを助長する要因の一つとなっ(いた。
[発明の目的]
本発明はかかる従来の難点をW(消りべくなされ7jも
ので、電極と素子本体との接名境界面に作用するせん断
力および電極のゆがみによる応力を緩和して、両者の密
着性を向上させた抵抗素子を提供することを目的とする
。
ので、電極と素子本体との接名境界面に作用するせん断
力および電極のゆがみによる応力を緩和して、両者の密
着性を向上させた抵抗素子を提供することを目的とする
。
[発明の概要1
すなわち本発明の抵抗素子は、導電性ポリマー組成物か
らなる素子本体と、前記素子本体をはさ)υでその表面
に密接被着され7j電極とを備えてなる抵抗素子におい
C1前記電極が焼鈍により伸びが30%以上とされl〔
ニッケル箔からなることことを特徴としている。
らなる素子本体と、前記素子本体をはさ)υでその表面
に密接被着され7j電極とを備えてなる抵抗素子におい
C1前記電極が焼鈍により伸びが30%以上とされl〔
ニッケル箔からなることことを特徴としている。
[発明の実施例J
以下本弁明の詳頒1を図面に承り一実施例について説明
する。
する。
第6図は本発明の抵抗素子の一実施例を示J一部切欠斜
視図であり、第1図と共通する部分には同一符号をイリ
しである。
視図であり、第1図と共通する部分には同一符号をイリ
しである。
第6図においにの実施例の抵抗素子は、架橋可能な結晶
性ポリマーに、導電性カーボン等の導電性粒子と、必要
に応じて接着性ポリマーを配合してなるPTC特性を有
するS電性ポリマー組成物からなる円板状の素子本体1
と、その両面に被着した電極2.2およびその中央に半
[13により電気的に接続したリード線4.4から構成
されている。
性ポリマーに、導電性カーボン等の導電性粒子と、必要
に応じて接着性ポリマーを配合してなるPTC特性を有
するS電性ポリマー組成物からなる円板状の素子本体1
と、その両面に被着した電極2.2およびその中央に半
[13により電気的に接続したリード線4.4から構成
されている。
この実施例の導電性ポリマー組成物に用いられる結晶性
ポリマーとしては、例えばi0I密度、中密度、低密度
のポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンが
あり、また必要に応じ−C配合される接着性ポリマーと
しては、例えば1チレン・エチルアクリレート共重合体
、1チレン・酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合
体がある。
ポリマーとしては、例えばi0I密度、中密度、低密度
のポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンが
あり、また必要に応じ−C配合される接着性ポリマーと
しては、例えば1チレン・エチルアクリレート共重合体
、1チレン・酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合
体がある。
また、この実施例の抵抗素子においCは、電極2.2と
しでニッケル板を珪延加]−にJ:す19さ20−4.
0μmの箔状とし、これを焼鈍しC伸びを30%以上と
した後、複数の円形の打抜孔5.5.5、・・・を穿設
したニッケル熱が使用されている。
しでニッケル板を珪延加]−にJ:す19さ20−4.
0μmの箔状とし、これを焼鈍しC伸びを30%以上と
した後、複数の円形の打抜孔5.5.5、・・・を穿設
したニッケル熱が使用されている。
第7図はこのニッケル熱の焼鈍効果を示Jグラフである
。第7図からも明らかなよう;こ、はぼ600℃以上の
焼鈍温度においC最高の柔軟性30%以上の伸びが得ら
れる。
。第7図からも明らかなよう;こ、はぼ600℃以上の
焼鈍温度においC最高の柔軟性30%以上の伸びが得ら
れる。
このような焼鈍にJ:り伸びが30%以上とされたニッ
ケル箔を用いた本発明の抵抗素子においては、その柔軟
性にJ:り金属箔2.2と素子本体1との熱膨張の差か
らくるI!lv萌力や残留応力の解放により引き起こさ
れる応力が緩和され電極剥離を防止することができる。
ケル箔を用いた本発明の抵抗素子においては、その柔軟
性にJ:り金属箔2.2と素子本体1との熱膨張の差か
らくるI!lv萌力や残留応力の解放により引き起こさ
れる応力が緩和され電極剥離を防止することができる。
なお厚さ20〜40μmのニッケル箔ぐあれば830℃
、3〜6分間の加熱処理により伸びが30%以上となる
まで焼鈍することができる。
、3〜6分間の加熱処理により伸びが30%以上となる
まで焼鈍することができる。
本発明においC焼鈍されたニッケル箔の伸びを30%以
上としたのは、伸びが30%未満では高温となったとき
の素子本体1と電極2との線膨張係数の差によるせん断
力を緩和づる効果が不十分どなるためである。またニッ
ケル箔の厚さは20〜40μmの範囲が好ましく、これ
より厚いと電極の熱容量が増大して、抵抗素子に要求さ
れる迅速な応答性や冷却特性が低下するとともに柔軟性
も低下し、また逆にこれより薄いと熱収縮により皺を生
じるようになる。また、素子本体とニッケル箔の厚み比
は、1/20程度が々fましい。
上としたのは、伸びが30%未満では高温となったとき
の素子本体1と電極2との線膨張係数の差によるせん断
力を緩和づる効果が不十分どなるためである。またニッ
ケル箔の厚さは20〜40μmの範囲が好ましく、これ
より厚いと電極の熱容量が増大して、抵抗素子に要求さ
れる迅速な応答性や冷却特性が低下するとともに柔軟性
も低下し、また逆にこれより薄いと熱収縮により皺を生
じるようになる。また、素子本体とニッケル箔の厚み比
は、1/20程度が々fましい。
なお実施例に示したように、電極2.2に複数の打抜孔
5を形成することににり接名性をさらに改善することが
できる。
5を形成することににり接名性をさらに改善することが
できる。
[発明の効果〕
以上説明したように本発明の抵抗素子においては、電極
として焼鈍により伸びが30%以上とされたニッケル箔
を用いたので電極と素子ホイホとの熱膨張の差によるせ
ん断力が緩和され、かつ加工時の残留応力が緩和されて
、電極剥離を防止りることができる。
として焼鈍により伸びが30%以上とされたニッケル箔
を用いたので電極と素子ホイホとの熱膨張の差によるせ
ん断力が緩和され、かつ加工時の残留応力が緩和されて
、電極剥離を防止りることができる。
第1図はPTC素子を示ず斜ン児図、第2図はその部分
断面図、第3図は素子本体J> J:び電極の熱膨張を
示すグラフ、第4図は抵抗素子の通電方向の熱膨張弁イ
bおよび熱応力分布を示1図、第5図はニッケル箔の加
工率と硬度との関係を承りグラフ、第6図は本発明の抵
抗素子の一実施例を承り一部切欠斜視図、第7図はニッ
ケル箔の焼鈍温度と硬度L1jよび伸びの関係を示すグ
ラフである。 1・・・・・・・・・・・・素子本体 2・・・・・・・・・・・・電 極 3・・・・・・・・・・・・半 田 4・・・・・・・・・・・・リード線 代理人弁理士 須 山 仏 − (ほか1名) 鶴1図 第3図 (20″C)温凡上昇 (6C) w&4図 第5図 0204060801o○ 10工卑(X)
断面図、第3図は素子本体J> J:び電極の熱膨張を
示すグラフ、第4図は抵抗素子の通電方向の熱膨張弁イ
bおよび熱応力分布を示1図、第5図はニッケル箔の加
工率と硬度との関係を承りグラフ、第6図は本発明の抵
抗素子の一実施例を承り一部切欠斜視図、第7図はニッ
ケル箔の焼鈍温度と硬度L1jよび伸びの関係を示すグ
ラフである。 1・・・・・・・・・・・・素子本体 2・・・・・・・・・・・・電 極 3・・・・・・・・・・・・半 田 4・・・・・・・・・・・・リード線 代理人弁理士 須 山 仏 − (ほか1名) 鶴1図 第3図 (20″C)温凡上昇 (6C) w&4図 第5図 0204060801o○ 10工卑(X)
Claims (2)
- (1)導電性ポリマー組成物からなる素子本体と、前記
素子本体をはさ/υでその表面に密接被着された電極と
を備えCなる抵抗素子においC1前記電極が焼鈍により
伸びが30%以上とされたニッケル箔からなることを特
徴と覆る抵抗素子。 - (2)焼鈍されたニッケル箔の厚さが20〜40μn1
である特許請求の範囲第1項記載の抵抗素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13906083A JPS6031203A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 抵抗素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13906083A JPS6031203A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 抵抗素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6031203A true JPS6031203A (ja) | 1985-02-18 |
JPH0329162B2 JPH0329162B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=15236551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13906083A Granted JPS6031203A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 抵抗素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6031203A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6338203A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 日本メクトロン株式会社 | Ptc素子 |
JPS63128605A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | ティーディーケイ株式会社 | プラスチツク正特性サ−ミスタ |
JPS63187301U (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13906083A patent/JPS6031203A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6338203A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 日本メクトロン株式会社 | Ptc素子 |
JPS63128605A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | ティーディーケイ株式会社 | プラスチツク正特性サ−ミスタ |
JPS63187301U (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0329162B2 (ja) | 1991-04-23 |
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